2024-2029年中國半導體設備行業市場供需趨勢及發展戰略研究預測報告-中商產業研究院

內容概括

半導體專用設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備，屬于半導體行業產業鏈的支撐環節。在整個芯片制造和封測過程中，會經過上千道加工工序，細分又可以劃出百種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機、探針臺等。

一、產業鏈

半導體設備產業鏈中，上游為信息交互系統及設備本體構成；中游為半導體設備，光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備為三大核心設備；下游為半導體產品，主要分為四大類，集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器。

二、上游分析

1.信息交互系統

半導體設備上游中包括精密運動控制系統、伺服驅動系統和測試分選設備本體；精密運動控制系統作為核心部件，向伺服驅動系統分配運動指令，從而帶動測試分選設備本體運轉，對芯片進行分選。

2.伺服系統

伺服系統又稱隨動系統，是用來精確地跟隨或復現某個過程的反饋控制系統。伺服系統使物體的位置、方位、狀態等輸出被控量能夠跟隨輸入目標的任意變化的自動控制系統。它的主要任務是按控制命令的要求、對功率進行放大、變換與調控等處理，使驅動裝置輸出的力矩、速度和位置控制非常靈活方便。到2021年，中國伺服系統市場規模將達到224億元。

三、中游分析

1.市場規模

SEMI在其全球半導體設備市場統計報告中指出，全球半導體制造設備銷售額從2019年的598億美元猛增19％，達到2020年712億美元的歷史新高。中國首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額增長39％，達到187.2億美元。2021年第一季度全球半導體制造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，比上一季度也有21%的增長，達到236億美元，中國半導體制造設備出貨金額達59.6億美元。

2.市場占比

從細分產品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備主要核心設備，分別占比24%、20%、20%。其次為測試設備和封裝設備，分別占比9%、6%。

3.國產化情況

近年來，中國大陸半導體設備市場占比逐步提高。數據顯示，截至2020年第三季度，我國半導體設備在全球市場占比達26.5%。

四、下游分析

1.半導體

半導體專用設備市場與半導體產業景氣狀況緊密相關，其中芯片制造設備是半導體專用設備行業需求最大的領域，下游新興產業的快速發展是半導體設備行業的最大驅動力。數據顯示，2020年全球半導體銷售額達4355.6億美元，同比增長5.98%，中國半導體銷售額達1508.0億美元。

2.晶圓制造

數據顯示，2016年中國圓晶制造行業市場規模突破1000億元，到2019年，中國圓晶制造行業市場規模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2021年，我國圓晶制造行業市場規模或達到2941.4億元。

3.集成電路

集成電路在消費電子、高端制造、網絡通訊、家用電器、物聯網等諸多領域得到廣泛應用，已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。數據顯示，2020年我國集成電路產量達2612.6億塊，2021年1-5月我國集成電路產量達1399.2億塊，同比增長48.3%。

4.光電子器件

光電子器件是利用電-光子轉換效應制成的各種功能器件。數據顯示，2020年我國光電子器件產量達9722.9億只。2021年1-5月我國光電子器件產量達4755.7億只，同比增長43.8%。

5.傳感器

傳感器是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將感受到的信息，按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。數據顯示，2019年中國傳感器市場規模2189億元，同比增長12.7%。2021年中國傳感器市場規模可達2953億元。

本公司出品的研究報告首先介紹了中國半導體設備行業市場發展環境、半導體設備行業整體運行態勢等，接著分析了中國半導體設備行業市場運行的現狀，然后介紹了半導體設備行業市場競爭格局。隨后，報告對半導體設備行業做了重點企業經營狀況分析，最后分析了中國半導體設備行業發展趨勢與投資預測。您若想對半導體設備行業產業有個系統的了解或者想投資中國半導體設備行業，本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等半導體設備。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計半導體設備及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測半導體設備。

報告目錄

第一章　半導體設備行業基本概述

第二章年中國半導體設備行業發展環境PEST分析

2.1 政策環境（Political）

2.1.1 半導體設備政策匯總

2.1.2 半導體制造利好政策

2.1.3 集成電路企業稅收優惠

2.1.4 集成電路產業政策扶持

2.1.5 產業投資基金的支持

2.2 經濟環境（Economic）

2.2.1 宏觀經濟發展概況

2.2.2 工業經濟運行情況

2.2.3 固定資產投資狀況

2.2.4 未來經濟發展展望

2.3 社會環境（social）

2.3.1 電子信息產業增速

2.3.2 電子信息設備規模

2.3.3 研發經費投入增長

2.3.4 科技人才隊伍壯大

2.4 技術環境（Technological）

2.4.1 企業研發投入

2.4.2 技術迭代歷程

2.4.3 企業專利狀況

第三章年半導體產業鏈發展狀況

3.1 半導體產業鏈分析

3.1.1 半導體產業鏈結構

3.1.2 半導體產業鏈流程

3.1.3 半導體產業鏈轉移

3.2 年全球半導體市場總體分析

3.2.1 市場銷售規模

3.2.2 行業產品結構

3.2.3 區域市場格局

3.2.4 產業研發投入

3.2.5 市場競爭狀況

3.2.6 企業支出狀況

3.2.7 企業研發投入

3.2.8 產業發展前景

3.3 年中國半導體市場運行狀況

3.3.1 產業發展歷程

3.3.2 產業銷售規模

3.3.3 市場規模現狀

3.3.4 產業區域分布

3.3.5 市場機會分析

3.4 年中國IC設計行業發展分析

3.4.1 行業發展歷程

3.4.2 市場發展規模

3.4.3 企業發展狀況

3.4.4 產業地域分布

3.4.5 專利申請情況

3.4.6 資本市場表現

3.4.7 行業面臨挑戰

3.5 年中國IC制造行業發展分析

3.5.1 制造工藝分析

3.5.2 晶圓加工技術

3.5.3 市場發展規模

3.5.4 企業排名狀況

3.5.5 行業發展措施

3.6 年中國IC封裝測試行業發展分析

3.6.1 封裝基本介紹

3.6.2 封裝技術趨勢

3.6.3 芯片測試原理

3.6.4 市場發展規模

3.6.5 芯片測試分類

3.6.6 企業排名狀況

3.6.7 技術發展趨勢

第四章年半導體設備行業發展綜合分析

4.1 年全球半導體設備市場發展形勢

4.1.1 市場銷售規模

4.1.2 市場結構分析

4.1.3 市場區域分布

4.1.4 重點廠商介紹

4.1.5 廠商競爭格局

4.2 年中國半導體設備市場發展現狀

4.2.1 市場銷售規模

4.2.2 市場需求分析

4.2.3 企業競爭態勢

4.2.4 企業產品布局

4.2.5 市場國產化率

4.2.6 行業發展成就

4.3 半導體產業核心設備——晶圓制造設備市場運行分析

4.3.1 設備基本概述

4.3.2 核心環節分析

4.3.3 主要廠商介紹

4.3.4 廠商競爭格局

4.3.5 市場發展規模

4.4 半導體產業核心設備——晶圓加工設備市場運行分析

4.4.1 設備基本概述

4.4.2 市場發展規模

4.4.3 市場價值構成

4.4.4 市場競爭格局

4.5 半導體設備行業財務狀況分析

4.5.1 經營狀況分析

4.5.2 盈利能力分析

4.5.3 營運能力分析

4.5.4 成長能力分析

4.5.5 現金流量分析

第五章年半導體光刻設備市場發展分析

5.1 半導體光刻環節基本概述

5.1.1 光刻工藝重要性

5.1.2 光刻工藝的原理

5.1.3 光刻工藝的流程

5.2 半導體光刻技術發展分析

5.2.1 光刻技術原理

5.2.2 光刻技術歷程

5.2.3 光學光刻技術

5.2.4 EUV光刻技術

5.2.5 X射線光刻技術

5.2.6 納米壓印光刻技術

5.3 年光刻機市場發展綜述

5.3.1 光刻機工作原理

5.3.2 光刻機發展歷程

5.3.3 光刻機產業鏈條

5.3.4 光刻機市場規模

5.3.5 光刻機競爭格局

5.3.6 光刻機技術差距

5.4 光刻設備核心產品——EUV光刻機市場狀況

5.4.1 EUV光刻機基本介紹

5.4.2 典型企業經營狀況

5.4.3 EUV光刻機需求企業

5.4.4 EUV光刻機研發分析

第六章年半導體刻蝕設備市場發展分析

6.1 半導體刻蝕環節基本概述

6.1.1 刻蝕工藝介紹

6.1.2 刻蝕工藝分類

6.1.3 刻蝕工藝參數

6.2 干法刻蝕工藝發展優勢分析

6.2.1 干法刻蝕優點分析

6.2.2 干法刻蝕應用分類

6.2.3 干法刻蝕技術演進

6.3 年全球半導體刻蝕設備市場發展狀況

6.3.1 市場發展規模

6.3.2 市場競爭格局

6.3.3 設備研發支出

6.4 年中國半導體刻蝕設備市場發展狀況

6.4.1 市場發展規模

6.4.2 企業發展現狀

6.4.3 市場需求狀況

6.4.4 市場發展機遇

第七章年半導體清洗設備市場發展分析

7.1 半導體清洗環節基本概述

7.1.1 清洗環節的重要性

7.1.2 清洗工藝類型比較

7.1.3 清洗設備技術原理

7.1.4 清洗設備主要類型

7.1.5 清洗設備主要部件

7.2 年半導體清洗設備市場發展狀況

7.2.1 市場發展規模

7.2.2 市場競爭格局

7.2.3 市場發展機遇

7.2.4 市場發展趨勢

7.3 半導體清洗機領先企業布局狀況

7.3.1 迪恩士公司

7.3.2 盛美半導體

7.3.3 至純科技公司

7.3.4 國產化布局

第八章年半導體測試設備市場發展分析

8.1 半導體測試環節基本概述

8.1.1 測試流程介紹

8.1.2 前道工藝檢測

8.1.3 中后道的測試

8.2 年半導體測試設備市場發展狀況

8.2.1 市場發展規模

8.2.2 市場競爭格局

8.2.3 細分市場結構

8.2.4 設備制造廠商

8.2.5 主要產品介紹

8.3 半導體測試設備重點企業發展啟示

8.3.1 泰瑞達

8.3.2 愛德萬

8.4 半導體測試核心設備發展分析

8.4.1 測試機

8.4.2 分選機

8.4.3 探針臺

第九章年半導體產業其他設備市場發展分析

9.1 單晶爐設備

9.1.1 設備基本概述

9.1.2 設備數量規模

9.1.3 企業競爭格局

9.1.4 市場空間測算

9.2 氧化/擴散設備

9.2.1 設備基本概述

9.2.2 市場發展現狀

9.2.3 企業競爭格局

9.2.4 核心產品介紹

9.3 薄膜沉積設備

9.3.1 設備基本概述

9.3.2 市場發展現狀

9.3.3 企業競爭格局

9.3.4 市場前景展望

9.4 化學機械拋光設備

9.4.1 設備基本概述

9.4.2 市場發展規模

9.4.3 市場競爭格局

9.4.4 主要企業分析

第十章年國外半導體設備重點企業經營狀況

10.1 應用材料（Applied Materials, Inc.）

10.1.1 企業發展概況

10.1.2 企業發展歷程

10.1.3 企業經營狀況

10.1.4 企業核心產品

10.1.5 企業業務布局

10.1.6 企業發展前景

10.2 泛林集團（Lam Research Corp.）

10.2.1 企業發展概況

10.2.2 企業經營狀況

10.2.3 企業核心產品

10.2.4 企業發展前景

10.3 阿斯麥（ASML Holding NV）

10.3.1 企業發展概況

10.3.2 企業發展歷程

10.3.3 企業經營狀況

10.3.4 企業核心產品

10.3.5 企業發展前景

10.4 東京電子（Tokyo Electron, TEL）

10.4.1 企業發展概況

10.4.2 企業經營狀況

10.4.3 企業核心產品

10.4.4 企業發展前景

第十一章年國內半導體設備重點企業經營狀況分析

11.1 浙江晶盛機電股份有限公司

11.1.1 企業發展概況

11.1.2 經營效益分析

11.1.3 業務經營分析

11.1.4 財務狀況分析

11.1.5 核心競爭力分析

11.1.6 公司發展戰略

11.1.7 未來前景展望

11.2 深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司

11.2.1 企業發展概況

11.2.2 經營效益分析

11.2.3 業務經營分析

11.2.4 財務狀況分析

11.2.5 核心競爭力分析

11.2.6 公司發展戰略

11.2.7 未來前景展望

11.3 中微半導體設備（上海）股份有限公司

11.3.1 企業發展概況

11.3.2 經營效益分析

11.3.3 業務經營分析

11.3.4 財務狀況分析

11.3.5 核心競爭力分析

11.3.6 公司發展戰略

11.3.7 未來前景展望

11.4 北方華創科技集團股份有限公司

11.4.1 企業發展概況

11.4.2 經營效益分析

11.4.3 業務經營分析

11.4.4 財務狀況分析

11.4.5 核心競爭力分析

11.4.6 未來前景展望

11.5 沈陽芯源微電子設備股份有限公司

11.5.1 企業發展概況

11.5.2 經營效益分析

11.5.3 業務經營分析

11.5.4 財務狀況分析

11.5.5 核心競爭力分析

11.5.6 公司發展戰略

11.5.7 未來前景展望

11.6 北京華峰測控技術股份有限公司

11.6.1 企業發展概況

11.6.2 經營效益分析

11.6.3 業務經營分析

11.6.4 財務狀況分析

11.6.5 核心競爭力分析

11.6.6 公司發展戰略

11.6.7 未來前景展望

11.7 中電科電子

11.7.1 企業發展概況

11.7.2 企業核心產品

11.7.3 企業參與項目

11.7.4 產品研發動態

11.7.5 企業發展前景

11.8 上海微電子

11.8.1 企業發展概況

11.8.2 企業發展歷程

11.8.3 企業參與項目

11.8.4 企業創新能力

11.8.5 企業發展地位

第十二章　半導體設備行業投資價值分析

12.1 半導體設備企業并購市場發展狀況

12.1.1 企業并購歷史回顧

12.1.2 行業并購特征分析

12.1.3 企業并購動機歸因

12.1.4 行業企業并購動態

12.2 中國半導體設備市場投資機遇分析

12.2.1 整體投資機遇分析

12.2.2 建廠加速拉動需求

12.2.3 產業政策扶持發展

12.3 半導體設備行業投資機會點分析

12.3.1 薄膜工藝設備

12.3.2 刻蝕工藝設備

12.3.3 光刻工藝設備

12.3.4 清洗工藝設備

12.4 半導體設備行業投資壁壘分析

12.4.1 技術壁壘分析

12.4.2 客戶驗證壁壘

12.4.3 競爭壁壘分析

12.4.4 資金壁壘分析

12.5 半導體設備行業投資風險分析

12.5.1 經營風險分析

12.5.2 行業風險分析

12.5.3 宏觀環境風險

12.5.4 知識產權風險

12.5.5 人才資源風險

12.5.6 技術研發風險

12.6 半導體設備投資價值評估及建議

12.6.1 投資價值綜合評估

12.6.2 行業投資特點分析

12.6.3 行業投資策略建議

第十三章　中國行業標桿企業項目投資建設案例深度解析

13.1 半導體濕法設備制造項目

13.1.1 項目基本概述

13.1.2 資金需求測算

13.1.3 建設內容規劃

13.1.4 經濟效益分析

13.1.5 項目基本概述

13.1.6 資金需求測算

13.1.7 實施進度安排

13.1.8 經濟效益分析

13.2 光刻機產業化項目

13.2.1 項目基本概述

13.2.2 資金需求測算

13.2.3 建設內容規劃

13.2.4 經濟效益分析

13.3 半導體設備產業化基地建設項目

13.3.1 項目基本概述

13.3.2 資金需求測算

13.3.3 項目進度安排

13.3.4 項目投資價值

第十四章年中國半導體設備行業發展趨勢及預測分析

14.1 中國半導體產業未來發展趨勢

14.1.1 技術發展利好

14.1.2 自主創新發展

14.1.3 產業地位提升

14.1.4 市場應用前景

14.2 中國半導體設備行業發展前景展望

14.2.1 政策支持發展

14.2.2 行業發展機遇

14.2.3 市場應用需求

14.2.4 行業發展前景

14.3 年中國半導體設備行業預測分析

圖表目錄

圖表1 半導體分類結構圖

圖表2 半導體分類

圖表3 半導體分類及應用

圖表4 半導體設備構成

圖表5 IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖

圖表6 中國半導體設備行業相關政策匯總

圖表7 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持

圖表8 年IC產業政策目標與發展重點

圖表9 一期大基金投資各領域份額占比

圖表10 國家集成電路產業基金二期出資方（一）

圖表11 國家集成電路產業基金二期出資方（二）

圖表12 國家集成電路產業投資基金二期投資方向

圖表13 年國內生產總值及其增長速度

圖表14 年三次產業增加值占國內生產總值比重

圖表15 2019年主要工業產品產量及其增長速度

圖表16 年中國全部工業增加值及增速

圖表17 2020年主要工業產品產量及其增長速度

圖表18 2019年三次產業投資占固定資產投資（不含農戶）比重

圖表19 2019年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度

圖表20 2019年固定資產投資新增主要生產與運營能力

圖表21 2019年房地產開發和銷售主要指標及其增長速度

圖表22 2020年三次產業投資占固定資產投資比重（不含農戶）

圖表23 2020年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度

圖表24 2020年固定資產投資新增主要生產與運營能力

圖表25 2020年房地產開發和銷售主要指標及其增長速度

圖表26 年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速

圖表27 年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況

圖表28 年電子信息制造業PPI分月增速

圖表29 年電子信息制造固定資產投資增速變動情況

圖表30 年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速

圖表31 年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況

圖表32 年電子信息制造業PPI分月增速

圖表33 年電子信息制造固定資產投資增速變動情況

圖表34 年通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速

圖表35 年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速

圖表36 年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速

圖表37 年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速

圖表38 年通信設備行業出口交貨值分月增速

圖表39 年電子元件行業出口交貨值分月增速

圖表40 年電子器件行業出口交貨值分月增速

圖表41 年計算機制造業出口交貨值分月增速

圖表42 2019年財政科學技術支出情況

圖表43 2019年分行業規模以上工業企業研究與試驗發展（R&D）經費情況

圖表44 2019年各地區研究與試驗發展（R&D）經費情況

圖表45 泛林半導體研發費用投入及占收入比重

圖表46 應用材料研發費用投入及占收入比重

圖表47 東京電子研發費用投入及占收入比重

圖表48 年中微半導體研發費用投入及占收入比重

圖表49 年中國A股半導體產業鏈企業專利數統計情況

版權聲明

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