2.1　全球PCB產業發展現狀全球PCB行業整體表現
2.1.1　全球PCB產業規模狀況
2.1.2　全球PCB區域分布狀況
2.1.3　全球電子終端需求驅動
2.1.4　全球PCB下游應用領域
2.1.5　全球PCB主要廠商分布
2.1.6　全球PCB市場空間預測
2.2　全球PCB行業主要產品市場發展格局
2.2.1　撓性板
2.2.2　多層板
2.2.3　HDI板
2.2.4　封裝基板
2.3　PCB行業主要國家發展分析
2.3.1　美國PCB行業發展
2.3.2　日本PCB行業發展
2.3.3　韓國PCB行業發展

3.1　宏觀經濟環境
3.1.1　宏觀經濟概況
3.1.2　對外經濟分析
3.1.3　工業運行情況
3.1.4　固定資產投資
3.1.5　宏觀經濟展望
3.2　電子信息制造業運行情況
3.2.1　總體運營情況
3.2.2　固定資產投資
3.2.3　通信設備制造業
3.2.4　電子元件制造業
3.2.5　電子器件制造業
3.2.6　計算機制造業
3.3　PCB行業政策環境
3.3.1　行業規范條件
3.3.2　產業結構目錄
3.3.3　環保政策影響

4.1　中國PCB行業市場發展情況
4.1.1　PCB行業市場規模
4.1.2　PCB行業產業轉移
4.1.3　PCB細分產品結構
4.1.4　PCB下游應用市場
4.2　中國PCB行業競爭格局
4.2.1　PCB企業競爭格局
4.2.2　PCB產業集群分布
4.2.3　內資企業發展現狀
4.2.4　PCB企業融資情況
4.2.5　行業規范條件符合企業
4.2.6　PCB企業集中發展趨勢
4.3　PCB行業技術熱點
4.3.1　制造技術提升
4.3.2　設計重要性突顯
4.3.3　基板材料高性能化
4.3.4　高性能要求高可靠
4.4　PCB行業主要進入壁壘分析
4.4.1　資金壁壘
4.4.2　技術壁壘
4.4.3　環保壁壘
4.4.4　客戶認可壁壘

5.1　柔性電路板（FPC）概述
5.1.1　FPC產品介紹
5.1.2　FPC制備流程
5.1.3　FPC發展進程
5.1.4　FPC應用領域
5.2　FPC市場運行情況分析
5.2.1　FPC行業市場規模
5.2.2　FPC行業供需狀況
5.2.3　FPC行業應用規模
5.2.4　FPC產品市場價格
5.2.5　FPC行業集中度
5.2.6　FPC行業競爭格局
5.2.7　國內廠商發展情況
5.2.8　FPC產業轉移進程
5.3　FPC應用領域發展分析
5.3.1　單機FPC價值量
5.3.2　射頻天線創新需求
5.3.3　汽車FPC應用
5.3.4　工控醫療應用

6.1　PCB行業上游原材料簡析
6.2　PCB用銅箔市場分析
6.2.1　銅箔概況
6.2.2　市場需求
6.2.3　價格走勢
6.2.4　產能規模
6.3　PCB玻纖市場發展情況
6.3.1　玻纖材料介紹
6.3.2　玻纖性能要求
6.3.3　玻纖需求分析
6.3.4　玻纖市場現狀
6.3.5　市場進入壁壘
6.4　PCB其他原料發展分析
6.4.1　PCB油墨
6.4.2　PCB化學品
6.4.3　PCB磷銅球

7.1　覆銅板概述
7.1.1　覆銅板介紹
7.1.2　覆銅板分類
7.1.3　生產工藝流程
7.2　覆銅板主要產品發展情況
7.2.1　剛性覆銅板
7.2.2　撓性覆銅板
7.2.3　半固化片
7.3　覆銅板市場運行情況
7.3.1　市場運行情況
7.3.2　市場需求情況
7.3.3　行業競爭格局
7.3.4　行業進入壁壘
7.3.5　行業發展趨勢
7.4　中國印制電路用覆銅板進出口數據分析
7.4.1　進出口總量數據分析
7.4.2　主要貿易國進出口情況分析
7.4.3　主要省市進出口情況分析

8.1　消費電子及相關PCB產品應用分析
8.1.1　消費電子市場發展現狀
8.1.2　消費電子PCB要求
8.1.3　消費電子PCB市場
8.1.4　PCB廠商業務布局
8.2　類載板（SLP）發展情況分析
8.2.1　SLP發展進程
8.2.2　手機SLP價值
8.2.3　技術發展趨勢
8.3　消費電子PCB發展市場空間
8.3.1　5G手機用板需求
8.3.2　SLP市場發展空間
8.3.3　智能穿戴設備應用

9.1　汽車電子行業發展綜述
9.1.1　汽車電子概念
9.1.2　汽車電子分類
9.1.3　汽車電子產業鏈
9.1.4　汽車電子成本占比
9.2　汽車領域PCB應用介紹
9.2.1　汽車用PCB需求
9.2.2　汽車用PCB種類
9.2.3　PCB汽車應用領域
9.2.4　汽車PCB價值分析
9.3　汽車PCB市場運行情況
9.3.1　產業市場規模
9.3.2　企業產品布局
9.3.3　企業發展格局
9.4　汽車PCB發展市場空間分析
9.4.1　車用PCB價值量簡析
9.4.2　新能源汽車PCB應用
9.4.3　汽車智能化PCB需求

10.1　通訊設備發展情況
10.1.1　4G基站設備PCB應用
10.1.2　中國5G建設現狀簡析
10.1.3　5G基站PCB市場空間
10.1.4　基站的PCB用量對比
10.2　通訊領域PCB應用分析
10.2.1　通訊領域PCB應用
10.2.2　通信PCB產品需求
10.3　通信領域PCB市場運營情況
10.3.1　市場規模分析
10.3.2　競爭格局分析
10.3.3　企業發展狀況
10.4　通信領域PCB行業進入壁壘分析
10.4.1　技術壁壘
10.4.2　投資壁壘
10.4.3　認證壁壘

11.1　臺灣地區PCB發展簡析
11.1.1　臺灣PCB進出口情況
11.1.2　臺灣PCB市場規模
11.1.3　臺灣PCB廠商營收
11.1.4　臺灣PCB發展藍圖
11.1.5　臺灣PCB智慧制造
11.1.6　臺灣PCB智慧發展
11.2　廣東省PCB行業發展分析
11.2.1　PCB行業發展格局
11.2.2　PCB行業相關政策
11.2.3　PCB項目融資動態
11.2.4　PCB智能制造試點
11.3　江西省PCB行業發展分析
11.3.1　地區發展現狀
11.3.2　行業政策規劃
11.3.3　項目建設動態

12.1　柔性多層印制電路板擴產項目
12.1.1　項目基本概述
12.1.2　投資價值分析
12.1.3　建設內容規劃
12.1.4　資金需求測算
12.1.5　實施進度安排
12.1.6　經濟效益分析
12.2　高階HDI印制電路板擴產項目
12.2.1　項目基本概述
12.2.2　投資價值分析
12.2.3　建設內容規劃
12.2.4　資金需求測算
12.2.5　實施進度安排
12.2.6　經濟效益分析
12.3　撓性印制電路板建設項目
12.3.1　項目基本概述
12.3.2　投資價值分析
12.3.3　資金需求測算
12.3.4　實施進度安排
12.3.5　項目效益分析

13.1　旗勝（Nippon Mektron）
13.1.1　企業發展概況
13.1.2　企業布局動態
13.1.3　2018財年企業經營狀況分析
13.1.4　2019財年企業經營狀況分析
13.1.5　2020財年企業經營狀況分析
13.2　迅達（TTM）
13.2.1　企業發展概況
13.2.2　2018財年企業經營狀況分析
13.2.3　2019財年企業經營狀況分析
13.2.4　2020財年企業經營狀況分析
13.3　三星電機
13.3.1　企業發展概況
13.3.2　2018年企業經營狀況分析
13.3.3　2019年企業經營狀況分析
13.3.4　2020年企業經營狀況分析
13.4　藤倉（Fujikura）
13.4.1　企業發展概況
13.4.2　2019財年企業經營狀況分析
13.4.3　2020財年企業經營狀況分析
13.4.4　2021財年企業經營狀況分析

14.1　健鼎科技股份有限公司
14.1.1　企業發展概況
14.1.2　2018年企業經營狀況分析
14.1.3　2019年企業經營狀況分析
14.1.4　2020年企業經營狀況分析
14.2　欣興電子股份有限公司
14.2.1　企業發展概況
14.2.2　2018年企業經營狀況分析
14.2.3　2019年企業經營狀況分析
14.2.4　2020年企業經營狀況分析
14.3　深南電路股份有限公司
14.3.1　企業發展概況
14.3.2　企業業務布局
14.3.3　經營效益分析
14.3.4　業務經營分析
14.3.5　財務狀況分析
14.3.6　核心競爭力分析
14.3.7　公司發展戰略
14.3.8　未來前景展望
14.4　深圳市景旺電子股份有限公司
14.4.1　企業發展概況
14.4.2　企業經營模式
14.4.3　經營效益分析
14.4.4　業務經營分析
14.4.5　財務狀況分析
14.4.6　核心競爭力分析
14.4.7　公司發展戰略
14.4.8　未來前景展望
14.5　東山精密制造股份有限公司
14.5.1　企業發展概況
14.5.2　企業業務布局
14.5.3　經營效益分析
14.5.4　業務經營分析
14.5.5　財務狀況分析
14.5.6　核心競爭力分析
14.5.7　公司發展戰略
14.5.8　未來前景展望
14.6　鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
14.6.1　企業發展概況
14.6.2　主要業務發展
14.6.3　企業研發投入
14.6.4　經營效益分析
14.6.5　業務經營分析
14.6.6　財務狀況分析
14.6.7　核心競爭力分析
14.6.8　公司發展戰略
14.6.9　未來前景展望
14.7　滬士電子股份有限公司
14.7.1　企業發展概況
14.7.2　主要業務發展
14.7.3　經營效益分析
14.7.4　業務經營分析
14.7.5　財務狀況分析
14.7.6　核心競爭力分析
14.7.7　公司發展戰略
14.7.8　未來前景展望

15.1　PCB行業投資分析
15.1.1　行業投資態勢
15.1.2　企業投資動態
15.1.3　企業投資機遇
15.2　PCB行業發展前景分析
15.2.1　PCB產業鏈布局方向
15.2.2　5G基站PCB業務前景
15.2.3　HDI產品發展機遇
15.2.4　汽車PCB市場空間
15.2.5　PCB智能工廠前景
15.3　 中國PCB行業預測分析
附錄
附錄一：印制電路板行業規范條件

圖表1　PCB在下游各領域中的運用
圖表2　PCB產業鏈
圖表3　按客戶的不同階段需求分類
圖表4　樣板與批量板對比
圖表5　PCB分類（按基材柔軟性）
圖表6　PCB產品按導電涂層數分類
圖表7　PCB產品按技術發展方向分類
圖表8　多層板分類
圖表9　HDI板生產工藝要求
圖表10　封裝基板按技術分類
圖表11　全球PCB產值及增長速度
圖表12　2019年全球PCB產值地區分布
圖表13　2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速（一）
圖表14　2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速（二）
圖表15　2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速（三）
圖表16　2019年全球PCB下游應用領域分布
圖表17　2019年全球PCB廠商TOP10
圖表18　全球PCB產值預測
圖表19　全球PCB各類板塊產值情況及預測
圖表20　全球PCB各類型產值復合增速預測
圖表21　FPC全球產值
圖表22　多層板產值細分
圖表23　中低層板和高層板產值
圖表24　HDI產值與PCB總產值增長率對比
圖表25　全球封裝基板產值
圖表26　國內生產總值及其增長速度
圖表27　三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表28　貨物進出口總額
圖表29　2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表30　2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表31　2019年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表32　2019年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表33　全部工業增加值及其增長速度
圖表34　2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表35　2019年三次產業投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表36　2019年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表37　電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表38　電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表39　電子信息制造業PPI分月增速
圖表40　電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表41　通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表42　電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表43　電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表44　計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表45　PCB企業生產過程中的污染物分類
圖表46　中國部分PCB相關環保政策
圖表47　中國印制電路產值規模統計
圖表48　以來PCB行業的產值的區位變化及預測
圖表49　A股上市前6名PCB企業及關聯公司的汽車PCB業務趨勢
圖表50　中國PCB細分產品結構
圖表51　PCB產業下游應用領域占比
圖表52　2019年中國PCB廠商top10
圖表53　中國PCB企業地區分布
圖表54　2020年中國內資PCB排行榜TOP10
圖表55　2020年及以后年度中國大陸通過IPO（包括待上市）進行擴產的項目（一）
圖表56　2020年及以后年度中國大陸通過IPO（包括待上市）進行擴產的項目（二）
圖表57　中國大陸PCB企業融資規模
圖表58　符合《印制電路板行業規范條件》企業名單（第一批）
圖表59　符合《印制電路板行業規范條件》企業名單（第二批）
圖表60　FPC產品概況
圖表61　FPC工藝步驟
圖表62　FPC工藝技術比較
圖表63　FPC導電線路制造方法差異對比
圖表64　FPC特點及對應應用領域
圖表65　FPC下游應用領域占比
圖表66　中國柔性電路板市場規模
圖表67　中國柔性電路板需求量
圖表68　中國柔性電路板產量
圖表69　中國柔性電路板下游應用領域規模
圖表70　中國柔性電路板產品市場價格
圖表71　2018年全球前五大FPC廠商市場份額
圖表72　2018年FPC產值分布（按制造地劃分）
圖表73　2018年FPC產值分布（按廠商歸屬地劃分）
圖表74　部分中國大陸FPC廠商擴產計劃
圖表75　國內FPC廠商競爭排名
圖表76　FPC行業的兩次轉移