2017-2027全球及中國北橋芯片組行業深度研究報告-中商產業研究院

內容概括

2021年全球經濟增長仍具眾多不確定性，IMF預測全球2021年GDP增速為6％，2022年將降至4.4％。中國市場2021年政府工作報告中設定了GDP增長6%以上的目標，但市場普遍預期今年中國市場經濟增速有望達到8%以上。IMF本次將中國市場今年的經濟增速預期上調至8.4%。但是全球復蘇是不完整和不平衡的，盡管2020年下半年復蘇強于預期，但大多數國家的GDP仍將大大低于疫情前的水平。中國市場已經領先于其它經濟體回到了疫情之前的增長水平，在許多方面完成了復蘇，但是增長缺乏平衡，個人消費仍顯疲軟，隨著投資增長正常化，消費市場有望迎頭趕上。這次疫情會持續多久我們不得而知，在發達經濟體和新興經濟體中，獲得疫苗的機會并不平衡，加上疫情可能進一步反復，造成全球復蘇的不確定性加劇。當前經濟環境對北橋芯片組行業發展有著密切影響，根據XYZResearch統計，2020年全球北橋芯片組市場規模為XX億元，其中中國市場規模為XX億元，預計2021年將達到XX億元。2021到2026年預計CAGR在XX% 左右。2020年美國市場占全球北橋芯片組銷量的份額為XX%，歐洲北橋芯片組銷量占XX%。

本報告以生產端、消費端、進出口等為切入點，研究了全球及中國市場北橋芯片組市場發展趨勢，并涵蓋疫情對中國市場北橋芯片組未來發展的影響。我們從產品分類，例如球柵陣列封裝，反轉芯片封裝等，產品下游應用領域，例如高速信號處理，中央處理器等細分市場，通過對2016至2020連續五年全球及中國市場北橋芯片組市場規模及同比增速的分析，判斷北橋芯片組行業的市場潛力與前景。全球主要生產商企業及產品介紹，生產狀況及市場占比都在該報告中有詳細分析。

全球北橋芯片組主要生產商： Intel(US) Samsung(Korea) TSMC(Taiwan) Qualcomm(US) SK Hynix(Korea) Micron(US) TI(US) Toshiba(Japan) Broadcom(US) MediaTek(Taiwan) ST(France)(Italy) Infineon(Germany) Avago(US) Renesas(Japan) NXP(Netherland) Sony(Japan) GlobalFoundries(US) Freescale(US) Sharp(Japan) UMC(Taiwan) HUAWEI(China) UNIS(China)本報告重點關注的幾個地區市場：中國日本韓國東南亞印度美國歐洲北橋芯片組產品細分為以下幾類：球柵陣列封裝反轉芯片封裝北橋芯片組的細分應用領域如下：高速信號處理中央處理器內存 AGP端口本報告詳細分析了北橋芯片組細分市場，如有定制需求，歡迎來電咨詢。

報告目錄

1 北橋芯片組行業現狀、背景

1.1 北橋芯片組行業定義與特性

1.2 北橋芯片組產業鏈全景

1.3 北橋芯片組產品細分及各細分產品的頭部企業

2 北橋芯片組行業頭部企業分析

2.1 全球北橋芯片組主要生產商生產基地分布

2.2 Intel(US)

2.2.1 Intel(US) 企業概況

2.2.2 Intel(US) 產品規格及特點

2.2.3 Intel(US) 銷量、銷售額及價格（2017-2021）

2.2.4 Intel(US) 市場動態

2.3 Samsung(Korea)

2.3.1 Samsung(Korea) 企業概況

2.3.2 Samsung(Korea) 產品規格及特點

2.3.3 Samsung(Korea) 銷量、銷售額及價格（2017-2021）

2.3.4 Samsung(Korea) 市場動態

2.4 TSMC(Taiwan)

2.4.1 TSMC(Taiwan) 企業概況

2.4.2 TSMC(Taiwan) 產品規格及特點

2.4.3 TSMC(Taiwan) 銷量、銷售額及價格（2017-2021）

2.4.4 TSMC(Taiwan) 市場動態

2.5 Qualcomm(US)

2.5.1 Qualcomm(US) 企業概況

2.5.2 Qualcomm(US) 產品規格及特點

2.5.3 Qualcomm(US) 銷量、銷售額及價格（2017-2021）

2.5.4 Qualcomm(US) 市場動態

2.6 SK Hynix(Korea)

2.6.1 SK Hynix(Korea) 企業概況

2.6.2 SK Hynix(Korea) 產品規格及特點

2.6.3 SK Hynix(Korea) 銷量、銷售額及價格（2017-2021）

2.6.4 SK Hynix(Korea) 市場動態

2.7 Micron(US)

2.7.1 Micron(US) 企業概況

2.7.2 Micron(US) 產品規格及特點

2.7.3 Micron(US) 銷量、銷售額及價格（2017-2021）

2.7.4 Micron(US) 市場動態

2.8 TI(US)

2.8.1 TI(US) 企業概況

2.8.2 TI(US) 產品規格及特點

2.8.3 TI(US) 銷量、銷售額及價格（2017-2021）

2.8.4 TI(US) 市場動態

2.9 Toshiba(Japan)

2.9.1 Toshiba(Japan) 企業概況

2.9.2 Toshiba(Japan) 產品規格及特點

2.9.3 Toshiba(Japan) 銷量、銷售額及價格（2017-2021）

2.9.4 Toshiba(Japan) 市場動態

2.10 Broadcom(US)

2.10.1 Broadcom(US) 企業概況

2.10.2 Broadcom(US) 產品規格及特點

2.10.3 Broadcom(US) 銷量、銷售額及價格（2017-2021）

2.10.4 Broadcom(US) 市場動態

2.11 MediaTek(Taiwan)

2.11.1 MediaTek(Taiwan) 企業概況

2.11.2 MediaTek(Taiwan) 產品規格及特點

2.11.3 MediaTek(Taiwan) 銷量、銷售額及價格（2017-2021）

2.11.4 MediaTek(Taiwan) 市場動態

2.12 ST(France)(Italy)

2.13 Infineon(Germany)

2.14 Avago(US)

2.15 Renesas(Japan)

2.16 NXP(Netherland)

2.17 Sony(Japan)

2.18 GlobalFoundries(US)

2.19 Freescale(US)

2.20 Sharp(Japan)

2.21 UMC(Taiwan)

2.22 HUAWEI(China)

2.23 UNIS(China)

3 全球北橋芯片組細分應用領域

3.1 全球北橋芯片組細分應用領域銷售現狀及預測（2017-2027年）

3.1.1 全球北橋芯片組細分應用領域銷量及占比（2020-2021年）

3.1.2 高速信號處理

3.1.3 中央處理器

3.1.4 …...

3.2 中國北橋芯片組細分應用領域銷售現狀及預測（2017-2027年）

3.2.1 中國北橋芯片組細分應用領域銷量及占比（2020-2021年）

3.2.2 高速信號處理

3.2.3 中央處理器

4 全球北橋芯片組市場規模分析

4.1 全球北橋芯片組銷售現狀及預測（2017-2027年）

4.1.1 全球北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）

4.1.2 全球各類型北橋芯片組銷量及市場占比（2017-2027年）

4.1.3 全球各類型北橋芯片組銷售額及市場占比（2017-2027年）

4.1.4 全球各類型北橋芯片組價格變化趨勢（2017-2027年）

4.2 全球北橋芯片組行業集中率分析

4.2.1 全球北橋芯片組行業集中度指數（CR5、銷量）（2017-2021）

4.2.2 全球北橋芯片組行業集中度指數（CR5、銷售額）（2017-2021）

4.3 中國北橋芯片組行業集中率分析

4.3.1 中國北橋芯片組行業集中度指數（CR5、銷量）（2017-2021）

4.3.2 中國北橋芯片組行業集中度指數（CR5、銷售額）（2017-2021）

5 全球主要地區北橋芯片組市場發展現狀及前景分析

5.1 全球主要地區北橋芯片組產量

5.1.1 全球主要地區北橋芯片組產量（2017-2027年）

5.1.2 2021年全球北橋芯片組產量及銷量最大的地區

5.2 全球主要地區北橋芯片組銷量市場占比

5.2.1 全球主要地區北橋芯片組銷量占比（2017-2027年）

5.2.2 全球主要地區北橋芯片組銷售額占比（2017-2027年）

5.3 中國市場北橋芯片組銷量、銷售額及增長率（2017-2027年）

5.3.1 中國市場北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）

5.3.2 中國市場北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）

5.4 日本市場北橋芯片組銷量、銷售額及增長率（2017-2027年）

5.4.1 日本市場北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）

5.4.2 日本市場北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）

5.5 韓國市場北橋芯片組銷量、銷售額及增長率（2017-2027年）

5.5.1 韓國市場北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）

5.5.2 韓國市場北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）

5.6 東南亞市場北橋芯片組銷量、銷售額及增長率（2017-2027年）

5.6.1 東南亞市場北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）

5.6.2 東南亞市場北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）

5.7 印度市場北橋芯片組銷量、銷售額及增長率（2017-2027年）

5.7.1 印度市場北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）

5.7.2 印度市場北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）

5.8 美國市場北橋芯片組銷量、銷售額及增長率（2017-2027年）

5.8.1 美國市場北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）

5.8.2 美國市場北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）

5.9 歐洲市場北橋芯片組銷量、銷售額及增長率（2017-2027年）

5.9.1 歐洲市場北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）

5.9.2 歐洲市場北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）

6 中國北橋芯片組細分市場及前景分析

6.1 中國各類型北橋芯片組銷量及市場占比（2017-2027年）

6.2 中國各類型北橋芯片組銷售額及市場占比（2017-2027年）

6.3 中國各類型北橋芯片組價格變化趨勢（2017-2027年）

7 中國北橋芯片組銷量分布狀況

7.1 中國六大地區北橋芯片組銷量及市場占比

7.2 中國六大地區北橋芯片組銷售額及市場占比

8 中國北橋芯片組進出口發展趨勢

8.1 中國北橋芯片組進口市場規模（2016-2027年）

8.2 中國北橋芯片組出口市場規模（2017-2027年）

9 北橋芯片組行業發展影響因素分析

9.1 北橋芯片組技術發展趨勢

9.2 國際環境及政策因素

10 研究結論

圖表目錄

圖: 北橋芯片組產品圖片
表：北橋芯片組產業鏈
表：產品分類及頭部企業
表：Intel(US) 北橋芯片組基本信息介紹、銷售區域、競爭對手等
表：Intel(US) 北橋芯片組產品介紹
表：Intel(US) 北橋芯片組銷量、銷售額及價格（2016-2020年）
表：Samsung(Korea) 北橋芯片組基本信息介紹、銷售區域、競爭對手等
表：Samsung(Korea) 北橋芯片組產品介紹
表：Samsung(Korea) 北橋芯片組銷量、銷售額及價格（2016-2020年）
表：TSMC(Taiwan) 北橋芯片組基本信息介紹、銷售區域、競爭對手等
表：TSMC(Taiwan) 北橋芯片組產品介紹
表：TSMC(Taiwan) 北橋芯片組銷量、銷售額及價格（2016-2020年）
表：Qualcomm(US) 北橋芯片組基本信息介紹、銷售區域、競爭對手等
表：Qualcomm(US) 北橋芯片組產品介紹
表：Qualcomm(US) 北橋芯片組銷量、銷售額及價格（2016-2020年）
表：SK Hynix(Korea) 北橋芯片組基本信息介紹、銷售區域、競爭對手等
表：SK Hynix(Korea) 北橋芯片組產品介紹
表：SK Hynix(Korea) 北橋芯片組銷量、銷售額及價格（2016-2020年）
表：Micron(US) 北橋芯片組基本信息介紹、銷售區域、競爭對手等
表：Micron(US) 北橋芯片組產品介紹
表：Micron(US) 北橋芯片組銷量、銷售額及價格（2016-2020年）
表：TI(US) 北橋芯片組基本信息介紹、銷售區域、競爭對手等
表：TI(US) 北橋芯片組產品介紹
表：TI(US) 北橋芯片組銷量、銷售額及價格（2016-2020年）
表：Toshiba(Japan) … ...
… ...
圖：全球不同細分應用領域北橋芯片組銷量（2017-2027年）
圖：全球北橋芯片組下游行業分布（2020-2021年）
表：銷量及增長率變化趨勢（2017-2027年）
圖：銷量及增長率（2017-2027年）
表：銷量及增長率變化趨勢（2017-2027年）
圖：銷量及增長率（2017-2027年）
圖：中國不同細分應用領域北橋芯片組銷量（2017-2027年）
圖：中國市場北橋芯片組下游行業分布（2020-2021年）
表：銷量及增長率變化趨勢（2017-2027年）
圖：銷量及增長率（2017-2027年）
表：銷量及增長率變化趨勢（2017-2027年）
圖：銷量及增長率（2017-2027年）
表：全球北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）
圖：全球北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）
圖：全球北橋芯片組銷量及預測（2017-2027年）
圖：全球各類型北橋芯片組銷量占比（2017-2027年）
表：全球各類型北橋芯片組銷售額及市場占比（2017-2027年）
圖：全球各類型北橋芯片組銷售額占比（2017-2027年）
表：全球各類型北橋芯片組價格變化趨勢（2017-2027年）
圖：全球各類型北橋芯片組價格變化曲線（2017-2027年）
表：全球北橋芯片組銷量排名前5企業銷量及市場占有率 2017
表：全球北橋芯片組銷量排名前5企業銷量及市場占有率 2021
圖：全球北橋芯片組頭部企業市場占比（2017-2021）
表：全球北橋芯片組銷售額排名前5企業銷售額及市場占有率 2017
表：全球北橋芯片組銷量排名前5企業銷售額及市場占有率 2021
圖：全球北橋芯片組頭部企業市場占比（2017-2021）
表：中國北橋芯片組銷量排名前5企業銷量及市場占有率 2017
表：中國北橋芯片組銷量排名前5企業銷量及市場占有率 2021
圖：中國北橋芯片組頭部企業市場占比（2017-2021）
表：中國北橋芯片組銷售額排名前5企業銷售額及市場占有率 2017
表：中國北橋芯片組銷量排名前5企業銷售額及市場占有率 2021
圖：中國北橋芯片組頭部企業市場占比（2017-2021）
圖：全球主要地區北橋芯片組產量（2017-2021年）
圖：各地區北橋芯片組產量和銷量 2020
表：全球主要地區北橋芯片組銷量占比（2017-2027年）
圖：全球主要地區北橋芯片組銷量占比（2017-2027年）
表：全球主要地區北橋芯片組銷售額占比
圖：全球主要地區北橋芯片組銷售額占比（2017-2027年）
表：中國市場北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）
圖：中國北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）
表：中國市場北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）
圖：中國北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）
表：日本市場北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）
圖：日本北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）
表：日本市場北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）
圖：日本北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）
表：韓國市場北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）
圖：韓國北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）
表：韓國市場北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）
圖：韓國北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）
表：東南亞市場北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）
圖：東南亞北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）
表：東南亞市場北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）
圖：東南亞北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）
表：印度市場北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）
圖：印度北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）
表：印度市場北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）
圖：印度北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）
表：美國市場北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）
圖：美國北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）
表：美國市場北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）
圖：美國北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）
表：歐洲市場北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）
圖：歐洲北橋芯片組銷量及增長率（2017-2027年）
表：歐洲市場北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）
圖：歐洲北橋芯片組銷售額及增長率（2017-2027年）
圖：中國各類型北橋芯片組銷量（2017-2027年）
圖：中國各類型北橋芯片組銷量占比（2017-2027年）
圖：中國各類型北橋芯片組銷售額（2017-2027年）
圖：中國各類型北橋芯片組銷售額占比（2017-2027年）
表：中國各類型北橋芯片組價格變化趨勢（2017-2027年）
圖：中國各類型北橋芯片組價格變化曲線（2017-2027年）
表：中國六大地區北橋芯片組銷量及市場占比2020
表：中國六大地區北橋芯片組銷售額及市場占比2020
表：中國北橋芯片組市場進出口量（2017-2027年）

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