2024-2029年中國撓性覆銅板（FCCL）市場潛力與投資前景報告-中商產業研究院

內容概括

撓性覆銅板又稱柔性覆銅板，英文簡稱“FCCL”（Flexible Copper Clad Laminate），具有良好的耐彎折性能，是撓性印制電路板的加工基材。撓性覆銅板是制作撓性印制電路板(FPC)的重要基礎材料，屬于國家大力扶持的行業，從目前國家的產業政策上看，國家鼓勵電子產品向高技術和精密化的方向發展。撓性印制電路板因其良好的柔韌性和散熱性能而被廣泛應用于智能手機、汽車電子、醫藥、LED、平板電腦以及軍事和航空等重要領域，并將隨著世界經濟的發展不斷產生新的用途。

報告目錄

第一章撓性覆銅板的品種及主要性能要求

第一節按不同基材分類的FCCL品種

第二節按不同構成分類的FCCL品種

第三節按不同應用領域分類的FCCL品種

第四節 FCCL品種的其它分類

第五節產品主要采用的標準及性能要求

一、FCCL管理體制
二、FCCL相關標準
三、FCCL的主要性能要求

第二章撓性覆銅板的制造工藝法及其特點研究

第一節三層型FCCL的制造工藝法及其特點

一、片狀制造法
二、卷狀制造法

第二節二層型FCCL的制造工藝法及其特點

一、涂布法
二、濺射/ 電鍍法
三、層壓法
四、三種工藝法生產的2L-FCCL在性能、工藝特點方面的比較

第三節近年FPC的技術發展方面

第三章世界撓性覆銅板市場現狀分析

第一節全球撓性覆銅板發展概況

一、全球前十大覆銅板廠商
二、全球撓性覆銅板產值規模
三、全球撓性覆銅板產量分布
四、FCCL原材料形態結構發生變化

第二節全球主要撓性覆銅板區域市場分析

一、日本
二、韓國
三、臺灣

第三節世界撓性覆銅板產業發展前景預測分析

第四章世界撓性覆銅板主要企業運營走勢分析

第一節新日鐵住金化學株式會社

一、公司基本發展情況
二、公司經營情況分析
三、公司市場動態分析

第二節宇部興產株式會社

一、公司基本發展情況
二、公司經營情況分析
三、公司市場動態分析

第三節臺虹科技股份有限公司

一、公司基本發展情況
二、公司主要產品分析
三、公司經營狀況分析

第四節亞洲電材股份有限公司

一、公司發展情況概況
二、公司主要產品分析

第五節 SKI

第六節 LS電線有限公司

第五章中國撓性覆銅板產業運營態勢分析

第一節中國覆銅板產業發展總體概述

一、覆銅板生產能力情況分析
二、中國覆銅板產量情況分析
三、中國覆銅板需求情況分析
四、中國覆銅板銷售規模統計
五、覆銅板及原料生產企業建設情況

第二節中國撓性覆銅板產業發展概況

一、中國撓性覆銅板生產企業
二、撓性覆銅板生產能力分析
三、撓性覆銅板產量情況分析
四、撓性覆銅板需求情況分析
五、撓性覆銅板銷售規模統計

第六章中國撓性覆銅板相關行業發展形勢分析

第一節中國撓性印制電路業發展分析

一、柔性電路板相關概述
二、全球FPC產值及生產企業
三、我國FPC生產企業的現狀
四、我國FPC市場規模分析
五、FPC市場競爭格局分析

第二節中國撓性電路板發展壁壘及趨勢分析

一、撓性電路板生產工藝難點
二、撓性電路板投資壁壘分析
三、撓性電路板發展趨勢分析

第三節中國撓性電路板行業發展因素分析

一、有利因素分析
二、不利因素分析

第七章中國覆銅板及銅箔進出口數據監測分析

第一節中國覆銅板及銅箔進口分析

一、進口數量情況分析
二、進口金額變化分析
三、進口來源地區分析
四、進口價格變動分析

第二節中國覆銅板及銅箔出口分析

一、出口數量情況分析
二、出口金額變化分析
三、出口國家流向分析
四、出口價格變動分析

第八章中國撓性覆銅板重點企業競爭力與關鍵性財務分析

第一節廣東生益科技股份有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業經營狀況分析
四、企業銷售網絡分析
五、企業競爭優勢分析

第二節中山新高電子材料股份有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業銷售網絡分析
四、企業發展戰略分析

第三節廣東超華科技股份有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業經營狀況分析
四、企業銷售網絡分析
五、企業競爭優勢分析

第四節深圳丹邦科技股份有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業經營狀況分析
四、企業銷售網絡分析
五、企業競爭優勢分析

第五節山東金寶電子股份有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業銷售網絡分析
四、企業發展戰略分析

第六節蘇州市佐騰電子材料有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業銷售網絡分析
四、企業發展戰略分析

第七節華爍科技股份有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業經營狀況分析
四、公司競爭優勢分析

第九章中國印刷電路板市場運行分析

第一節中國印刷電路板行業發展概況

第二節中國印刷電路板市場發展分析

一、中國印刷電路板產值規模
二、中國印刷電路板產品結構
三、中國印刷線路板市場集中度分析
四、中國印刷電路板市場需求特點分析

第三節我國印刷電路板行業發展存在的主要問題分析

第四節中國印刷電路行業發展對策分析

第十章中國撓性覆銅板用主要原材料業運行動態分析

第一節撓性覆銅板用絕緣基膜--PI薄膜

一、絕緣基膜的生產方式
二、FCCL發展對絕緣基膜性能提出了更高的要求
三、世界FCCL用PI薄膜在品種和性能上的發展
四、世界撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求情況

第二節撓性覆銅板用物料LCP

一、LCP可以彌補PI膜缺陷
二、LCP主要特點
三、LCP主要弊端
四、LCP發展趨勢

第三節撓性覆銅板用導電材料

一、各類銅箔的品種及特征
二、壓延銅箔
三、電解銅箔
四、FCCL發展對銅箔性能提出更高的要求

第四節撓性覆銅板用膠粘劑

一、FPC用膠粘劑發展概述
二、丙烯酸酯粘合劑研究與應用的狀況
三、環氧樹脂粘合劑研究與應用的狀況
四、聚酰亞胺粘合劑研究與應用的狀況
五、世界FPC及FCCL用膠粘劑的主要生產廠家及品種

第五節撓性覆銅板用覆蓋膜

第十一章中國撓性覆銅板行業發展前景預測分析

第一節中國撓性覆銅板行業發展趨勢分析

一、印刷電路板行業預測分析
二、對未來FPC技術發展預測
三、FPC推動上游FCCL的快速發展

第二節中國撓性覆銅板行業市場預測分析

一、覆銅板生產供給預測分析
二、撓性覆銅板供給預測分析
三、撓性覆銅板市場需求預測

第三節中國撓性覆銅板行業盈利能力預測

第十二章中國撓性覆銅板行業投資機會與風險分析

第一節中國撓性覆銅板行業投資環境分析

第二節撓性覆銅板行業投資機會分析

一、有利因素
二、不利因素

第三節中國撓性覆銅板行業投資壁壘分析

一、技術壁壘
二、人才壁壘
三、資金壁壘

第四節中國撓性覆銅板行業投資策略分析

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