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2020年版中國光模塊PCB行業市場調研報告
2020年版中國光模塊PCB行業市場調研報告
報告編碼:ICI 882318 了解中商產業研究院實力
出版日期:動態更新
報告頁碼:150 圖表:50
服務方式:電子版或紙介版
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英文版全價:USD 8500 電子版:USD 8000 紙介版:USD 8000

內容概括

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發射和接收兩部分。簡單的說,光模塊的作用就是光電轉換,發送端把電信號轉換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉換成電信號。光模塊是光通信設備的重要組成部分,光通信市場的不斷發展,將直接帶動光模塊市場不斷發展。隨著市場需求和技術的不斷發展,國內光模塊企業的綜合實力不斷提升,在全球光模塊市場的影響力不斷提高。中國PCB市場巨大的發展空間吸引了大量國際企業進入,絕大部分世界知名PCB生產企業均已在我國建立了生產基地,并積極擴張。目前,我國PCB企業大約有1500家,形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內資企業多方共同競爭的格局。其中,外資企業普遍投資規模較大,生產技術和產品專業性都有一定優勢;內資企業數量眾多,但企業規模和技術水平與外資企業相比仍存在一定差距。在全球電子信息產業飛速發展的大背景下,我國電子信息產業將繼續保持快速發展趨勢。此外,以大數據、云計算、物聯網為核心派生出的新興領域的快速發展亦為我國電子信息產業創造新需求,不斷推動光模塊PCB產業向前發展。

報告目錄

第一章 光模塊產業鏈概述

第一節 光模塊產業鏈概述

一、光模塊產業鏈
二、光模塊發展概述
三、光通信設備分析

第二節 光模塊產業上游市場分析

一、光器件市場分析
二、集成電路芯片分析
三、光模塊PCB市場分析

第三節 光模塊下游應用市場分析

一、數據寬帶市場分析
二、電信通訊市場分析
三、光纖接入FTTX分析
四、數據中心應用分析
五、安防監控應用分析
六、智能電網應用分析

第四節 光模塊下游應用場景分析

一、光模塊在數據中心應用
(一)IDC行業發展推動光模塊需求持續增長
(二)數據中心內部互聯——40Gbps是現階段主流,100Gbps是發展方向
(三)數據中心間互聯(DCI)市場發展迅速,帶來高速長距離傳輸光模塊需求
(四)IDC東西向流量崛起,葉脊網絡架構將大行其道
二、光模塊在電信方面應用
(一)傳輸業務
(二)接入業務
(三)無線接入業務
三、光模塊下游供應商情況分析

第二章 中國光模塊市場調研分析

第一節 全球光模塊市場分析

一、全球光模塊市場規模分析
二、全球100G光模塊市場規模
三、全球光模塊重點企業分析
四、全球光模塊市場前景分析

第二節 中國光模塊市場分析

一、中國光模塊產業政策分析
二、中國光模塊市場規模分析
三、中國光模塊產品價格分析
(一)光模塊產品價格特點
(二)光模塊產品價格對比
(三)原裝和第三方價格對比
四、中國光模塊企業發展現狀
五、中國光模塊市場前景預測

第三節 中國光模塊技術發展方向

一、非氣密封裝
二、混合集成技術
三、倒裝焊技術
四、COB(Chip On Board)技術
五、硅光技術
六、板載光學(On Board Optics)

第四節 硅光子技術對光模塊的推進影響

一、Intel:100G硅光子模組已批量出貨
二、IBM:已展示完整的100G CMOS硅光芯片
三、SiFotonics:硅光子技術領導者,正式邁入400G市場
四、Luxtera:出貨業內首款2x100G PSM4硅光嵌入式光模塊
五、國內外其他光模塊廠商硅光領域布局

第三章 中國光模塊PCB市場調研分析

第一節 光模塊PCB行業發展現狀

一、全球光模塊PCB市場規模
二、光模塊PCB行業運行環境
三、光模塊PCB市場需求分析
四、光模塊PCB訂單結構特點

第二節 光模塊PCB市場現狀及前景

一、光模塊PCB市場規模分析
二、光模塊PCB生產企業分布
三、光模塊PCB競爭格局分析
四、光模塊PCB銷售渠道分析

第三節 光模塊PCB市場前景預測

第四章 2015-2019年中國光模塊及印刷電路板(PCB)進出口分析

第一節 2015-2019年光模塊進出口分析

一、光模塊進口數量及金額
二、光模塊出口數量及金額
三、光模塊進口來源情況分析
四、光模塊出口流向情況分析

第二節 2015-2019年印刷電路板(PCB)進出口分析

一、印刷電路板進口數量及金額
二、印刷電路板出口數量及金額
三、印刷電路板進口來源情況分析
四、印刷電路板出口流向情況分析

第五章 光模塊重點企業經營情況分析

第一節 菲尼薩光電(Finisar)

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品布局
三、企業經營情況分析
四、光模塊產品銷售收入
五、企業競爭優勢分析

第二節 索爾思光電(Source

Photonics)
一、企業發展基本情況
二、企業主要產品布局
三、企業經營情況分析
四、光模塊產品銷售收入
五、企業競爭優勢分析

第三節 武漢光迅科技股份有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品布局
三、企業經營情況分析
四、光模塊產品銷售收入
五、企業競爭優勢分析

第四節 成都新易盛通信技術股份有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品布局
三、企業經營情況分析
四、光模塊產品銷售收入
五、企業競爭優勢分析

第五節 中航光電科技股份有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品布局
三、企業經營情況分析
四、光模塊產品銷售收入
五、企業競爭優勢分析

第六節 寧波環球廣電科技有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業經營情況分析
三、企業主要產品布局
四、光模塊產品銷售收入
五、企業競爭優勢分析

第七節 深圳市易飛揚通信技術有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品布局
三、企業經營情況分析
四、光模塊產品銷售收入
五、企業競爭優勢分析

第八節 武漢華工正源光子技術有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品布局
三、企業經營情況分析
四、光模塊產品銷售收入
五、企業競爭優勢分析

第九節 蘇州旭創科技有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業經營情況分析
四、光模塊產品銷售收入
五、企業未來發展方向
六、企業競爭優勢分析

第十節 青島海信寬帶多媒體技術有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品布局
三、企業競爭優勢分析

第六章 光模塊PCB重點企業經營情況分析

第一節 珠海方正科技多層電路板有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品布局
三、企業經營情況分析
四、印制電路板PCB收入
五、企業競爭優勢分析

第二節 深南電路股份有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品布局
三、企業經營情況分析
四、印制電路板PCB收入
五、企業競爭優勢分析

第三節 深圳市金百澤電子科技股份有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品布局
三、企業經營情況分析
四、印制電路板PCB收入
五、企業競爭優勢分析

第四節 廣州杰賽科技股份有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品布局
三、企業經營情況分析
四、印制電路板PCB收入
五、企業競爭優勢分析
六、企業發展戰略分析

第五節 生益電子股份有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品布局
三、企業經營情況分析
四、印制電路板PCB收入
五、企業競爭優勢分析

第六節 東莞康源電子有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品布局
三、企業經營情況分析
四、印制電路板PCB收入
五、企業競爭優勢分析

第七節 廣州安費諾誠信軟性電路有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品布局
三、企業經營情況分析
四、印制電路板PCB收入
五、企業競爭優勢分析

第八節 珠海斗門超毅電子有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品布局
三、企業經營情況分析
四、印制電路板PCB收入

第七章 興森快捷光模塊PCB產品SWOT分析

第一節 興森快捷PCB產品優勢分析

一、PCB產品一站式服務分析
二、產品生產能力及品牌優勢
三、PCB產品制造交付能力
四、印制電路板新產品研發

第二節 興森快捷PCB產品劣勢分析

一、基礎技術研究與開發薄弱
二、總體技術水平仍存在差距

第三節 興森快捷PCB產品機遇分析

第四節 興森快捷PCB產品威脅分析


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