2020年新冠肺炎疫情下全球及中國硅通孔封裝行業發展現狀調研及投資前景報告-中商產業研究院

內容概括

2019年新冠肺炎（COVID-19）正在影響整個全球市場。除了人的生命成本外，病毒傳播對全球經濟的影響才剛剛開始被人們認識，并對世界技術供應鏈產生深遠的影響。大規模隔離、旅行限制和社交隔離等舉措，使得個人和企業支出急劇下降。短期來看，這一現象一直持續到第二季度末，進而引發經濟衰退。雖然全球大部分地區的疫情可能會在第二季度后期得到控制，但經濟衰退的惡性循環開始發揮作用，蕭條期延續至第三季度末。人們繼續留在家中，企業失去收入，裁減員工，失業率急劇上升。商業投資萎縮，企業破產劇增，銀行和金融系統壓力陡增。預計2020年全球整體經濟將有一定幅度的下降。COVID-19可以通過三種主要方式影響全球經濟：直接影響生產和需求，造成供應鏈和市場中斷，以及其對公司財務和金融市場產生影響。
COVID-19爆發之前，我們預計2020年全球硅通孔封裝市場規模將從2020年的XX增長到2026年的XX億元，年復合增長率為XX%。在COVID-19之后，基于最新調研，我們估計2020年全球硅通孔封裝市場規模為XX億元（與COVID-19爆發前2020年市場規模預測相比，變化約為XX%），并在2026年將達到XX億元，2021-2026年復合增長率CAGR為XX%。
本文研究全球及中國市場硅通孔封裝現狀及未來發展趨勢，側重分析全球及中國市場的主要企業，同時對比北美、歐洲、日本、中國、東南亞、印度等地區的現狀及未來發展趨勢。
本文分析在全球及中國重點硅通孔封裝企業，分析這些企業硅通孔封裝產品的市場規模、市場份額、市場定位、產品類型以及發展規劃等。
本文同時分析冠狀病毒病（COVID-19）對硅通孔封裝行業影響的主要方面、2020年硅通孔封裝市場增速預測及評估、潛在市場機會、風險、挑戰及企業應對措施等。
主要企業包括：
Applied Materials
STATS ChipPAC Ltd
Micralyne, Inc
Teledyne
DuPont
China Wafer Level CSP Co
Samsung Electronics
Amkor Technology
FRT GmbH
按照不同產品類型，包括如下幾個類別：
2.5D
3D
按照不同應用，主要包括如下幾個方面：
內存陣列
圖像傳感器
圖形芯片
微處理器
DRAM
集成電路
其他
重點關注如下幾個地區:
北美
歐洲
中國
亞太
南美

報告目錄

1 硅通孔封裝市場概述

1.1 硅通孔封裝市場概述

1.2 不同產品類型硅通孔封裝分析

1.2.1 2.5D

1.2.2 3D

1.3 Covid-19影響：全球市場產品類型硅通孔封裝規模對比（2015 VS 2020 VS 2026）

1.4 全球不同產品類型硅通孔封裝規模及預測（2015-2026）

1.4.1 全球不同產品類型硅通孔封裝規模及市場份額（2015-2020）

1.4.2 全球不同產品類型硅通孔封裝規模預測（2021-2026）

1.5 中國不同產品類型硅通孔封裝規模及預測（2015-2026）

1.5.1 中國不同產品類型硅通孔封裝規模及市場份額（2015-2020）

1.5.2 中國不同產品類型硅通孔封裝規模預測（2021-2026）

1.6 新冠肺炎（COVID-19）對硅通孔封裝行業影響分析

1.6.1 COVID-19對硅通孔封裝行業主要的影響方面

1.6.2 COVID-19對硅通孔封裝行業2020年增長評估

1.6.3 保守預測：歐美印度等地區在第二季度末逐步控制住COVID-19疫情、且今年秋冬不再爆發

1.6.4 悲觀預測：COVID-19疫情在全球核心國家持續爆發直到Q4才逐步控制，但是由于人員流動等放開后，疫情死灰復燃，在今年秋冬再次爆發

1.6.5 COVID-19疫情下，硅通孔封裝潛在市場機會、挑戰及風險分析

2 Covid-19對硅通孔封裝不同應用的影響分析

2.1 從不同應用，硅通孔封裝主要包括如下幾個方面

2.1.1 內存陣列

2.1.2 圖像傳感器

2.1.3 圖形芯片

2.1.4 微處理器

2.1.5 DRAM

2.1.6 集成電路

2.1.7 其他

2.2 Covid-19影響：全球市場不同應用硅通孔封裝規模對比（2015 VS 2020 VS 2026）

2.3 全球不同應用硅通孔封裝規模及預測（2015-2026）

2.3.1 全球不同應用硅通孔封裝規模及市場份額（2015-2020）

2.3.2 全球不同應用硅通孔封裝規模預測（2021-2026）

2.4 中國不同應用硅通孔封裝規模及預測（2015-2026）

2.4.1 中國不同應用硅通孔封裝規模及市場份額（2015-2020）

2.4.2 中國不同應用硅通孔封裝規模預測（2021-2026）

3 Covid-19對全球硅通孔封裝主要地區影響分析

3.1 全球主要地區硅通孔封裝市場規模分析：2015 VS 2020 VS 2026

3.1.1 全球主要地區硅通孔封裝規模及份額（2015-2020年）

3.1.2 全球主要地區硅通孔封裝規模及份額預測（2021-2026）

3.2 北美硅通孔封裝市場規模及預測(2015-2026)

3.3 歐洲硅通孔封裝市場規模及預測(2015-2026)

3.4 中國硅通孔封裝市場規模及預測(2015-2026)

3.5 亞太硅通孔封裝市場規模及預測(2015-2026)

3.6 南美硅通孔封裝市場規模及預測(2015-2026)

4 Covid-19對全球硅通孔封裝主要企業影響分析

4.1 全球主要企業硅通孔封裝規模及市場份額

4.2 全球主要企業總部、主要市場區域、進入硅通孔封裝市場日期、提供的產品及服務

4.3 全球硅通孔封裝主要企業競爭態勢及未來趨勢

4.3.1 全球硅通孔封裝第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業及市場份額（2018 VS 2019）

4.3.2 2019年全球排名前五和前十硅通孔封裝企業市場份額

4.4 新增投資及市場并購

4.5 硅通孔封裝全球領先企業SWOT分析

4.6 全球主要硅通孔封裝企業采訪及觀點

5 中國硅通孔封裝主要企業競爭分析

5.1 中國硅通孔封裝規模及市場份額（2015-2020）

5.2 中國硅通孔封裝Top 3與Top 5企業市場份額

6 Covid-19影響：硅通孔封裝主要企業概況分析

6.1 Applied Materials

6.1.1 Applied Materials公司信息、總部、硅通孔封裝市場地位以及主要的競爭對手

6.1.2 Applied Materials硅通孔封裝產品及服務介紹

6.1.3 Applied Materials硅通孔封裝收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)

6.1.4 Applied Materials主要業務介紹

6.2 STATS ChipPAC Ltd

6.2.1 STATS ChipPAC Ltd公司信息、總部、硅通孔封裝市場地位以及主要的競爭對手

6.2.2 STATS ChipPAC Ltd硅通孔封裝產品及服務介紹

6.2.3 STATS ChipPAC Ltd硅通孔封裝收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)

6.2.4 STATS ChipPAC Ltd主要業務介紹

6.3 Micralyne, Inc

6.3.1 Micralyne, Inc公司信息、總部、硅通孔封裝市場地位以及主要的競爭對手

6.3.2 Micralyne, Inc硅通孔封裝產品及服務介紹

6.3.3 Micralyne, Inc硅通孔封裝收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)

6.3.4 Micralyne, Inc主要業務介紹

6.4 Teledyne

6.4.1 Teledyne公司信息、總部、硅通孔封裝市場地位以及主要的競爭對手

6.4.2 Teledyne硅通孔封裝產品及服務介紹

6.4.3 Teledyne硅通孔封裝收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)

6.4.4 Teledyne主要業務介紹

6.5 DuPont

6.5.1 DuPont公司信息、總部、硅通孔封裝市場地位以及主要的競爭對手

6.5.2 DuPont硅通孔封裝產品及服務介紹

6.5.3 DuPont硅通孔封裝收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)

6.5.4 DuPont主要業務介紹

6.6 China Wafer Level CSP Co

6.6.1 China Wafer Level CSP Co公司信息、總部、硅通孔封裝市場地位以及主要的競爭對手

6.6.2 China Wafer Level CSP Co硅通孔封裝產品及服務介紹

6.6.3 China Wafer Level CSP Co硅通孔封裝收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)

6.6.4 China Wafer Level CSP Co主要業務介紹

6.7 Samsung Electronics

6.7.1 Samsung Electronics公司信息、總部、硅通孔封裝市場地位以及主要的競爭對手

6.7.2 Samsung Electronics硅通孔封裝產品及服務介紹

6.7.3 Samsung Electronics硅通孔封裝收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)

6.7.4 Samsung Electronics主要業務介紹

6.8 Amkor Technology

6.8.1 Amkor Technology公司信息、總部、硅通孔封裝市場地位以及主要的競爭對手

6.8.2 Amkor Technology硅通孔封裝產品及服務介紹

6.8.3 Amkor Technology硅通孔封裝收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)

6.8.4 Amkor Technology主要業務介紹

6.9 FRT GmbH

6.9.1 FRT GmbH公司信息、總部、硅通孔封裝市場地位以及主要的競爭對手

6.9.2 FRT GmbH硅通孔封裝產品及服務介紹

6.9.3 FRT GmbH硅通孔封裝收入（百萬美元）及毛利率(2015-2020)

6.9.4 FRT GmbH主要業務介紹

7 COVID-19影響下，硅通孔封裝行業動態分析

7.1 硅通孔封裝發展歷史、現狀及趨勢

7.1.2 現狀分析、市場投資情況

7.1.3 未來潛力及發展方向

7.2 硅通孔封裝發展機遇、挑戰及潛在風險

7.2.1 硅通孔封裝當前及未來發展機遇

7.2.2 硅通孔封裝發展的推動因素、有利條件

7.2.3 硅通孔封裝發展面臨的主要挑戰及風險

7.3 硅通孔封裝市場不利因素分析

7.4 國內外宏觀環境分析

7.4.1 當前國內政策及未來可能的政策分析

7.4.2 當前全球主要國家政策及未來的趨勢

7.4.3 國內及國際上總體外圍大環境分析

8 研究結果

9 研究方法與數據來源

9.1 研究方法

9.2 數據來源

9.2.1 二手信息來源

9.2.2 一手信息來源

9.3 數據交互驗證

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