第一章 半導體行業概述 22
第一節 半導體行業概述 22
一、半導體定義 22
二、半導體行業分類 22
第二節 半導體行業產業鏈簡介 23
第三節 半導體行業產業鏈上游分析 24
一、半導體硅材料 24
（一）半導體硅材料應用領域 24
（二）半導體硅材料制備工藝 24
（三）半導體硅材料供應分析 25
（四）半導體硅材料發展趨勢 26
二、砷化鎵材料 26
（一）砷化鎵材料應用領域 26
（二）砷化鎵材料制備工藝 27
（三）砷化鎵材料供應分析 28
（四）砷化鎵材料發展趨勢 29
三、氮化鎵材料 29
（一）氮化鎵材料應用領域 29
（二）氮化鎵材料制備工藝 30
（三）氮化鎵材料價格分析 31
（四）氮化鎵材料前景分析 31
第四節 半導體行業產業鏈下游分析 32
一、計算機行業 32
二、消費電子行業 32
三、通信設備行業 33
四、汽車電子行業 34
五、智能電網市場 35
六、工業控制行業 36
第二章 全球半導體行業發展分析 37
第一節 全球半導體產業發展現狀分析 37
一、全球半導體產業發展歷程 37
二、全球半導體產業市場規模 37
（一）全球半導體行業總體規模 37
（二）全球集成電路的市場規模 38
（三）半導體分立器件市場規模 39
（四）光電子器件行業市場規模 39
三、半導體行業利潤水平及變動 39
四、全球半導體市場結構 40
（一）全球半導體市場產品應用結構 40
（二）全球半導體市場區域結構 41
第二節 全球半導體行業競爭格局分析 43
一、全球半導體總體競爭格局 43
二、集成電路市場的競爭格局 45
三、半導體分立器件競爭格局 46
四、光電子器件行業競爭態勢 47
第三節 全球半導體領先企業在華布局分析 48
一、英特爾公司（Intel） 48
（一）企業發展基本情況 48
（二）企業主要產品分析 49
（三）企業經營狀況分析 49
（四）企業在華投資分析 50
二、美國德州儀器公司（TI） 50
（一）企業發展基本情況 50
（二）企業主要產品分析 51
（三）企業經營狀況分析 51
（四）企業在華投資分析 52
三、美國高通公司（Qualcomm） 53
（一）企業發展基本情況 53
（二）企業主要產品分析 53
（三）企業經營狀況分析 53
（四）企業在華投資分析 54
四、恩智浦半導體公司 54
（一）企業發展基本情況 54
（二）企業主要產品分析 55
（三）企業經營狀況分析 55
（四）企業在華投資分析 56
五、超威半導體(AMD) 56
（一）企業發展基本情況 56
（二）企業主要產品分析 57
（三）企業經營狀況分析 57
（四）企業在華投資分析 58
六、亞德諾半導體技術公司（ADI） 58
（一）企業發展基本情況 58
（二）企業主要產品分析 58
（三）企業經營狀況分析 59
（四）企業在華投資分析 59
七、日本電氣股份有限公司（NEC） 60
（一）企業發展基本情況 60
（二）企業主要產品分析 60
（三）企業經營狀況分析 60
（四）企業在華投資分析 61
八、東芝公司（Toshiba） 61
（一）企業發展基本情況 61
（二）企業主要產品分析 62
（三）企業經營狀況分析 62
（四）企業在華投資分析 63
九、意法半導體（ST） 64
（一）企業發展基本情況 64
（二）企業主要產品分析 64
（三）企業經營狀況分析 64
（四）企業在華投資分析 65
十、三星電子（Samsung） 65
（一）企業發展基本情況 65
（二）企業主要產品分析 65
（三）企業經營狀況分析 66
（四）企業在華投資分析 67
第三章 中國半導體行業發展現狀分析 68
第一節 中國半導體行業發展政策環境 68
一、半導體行業監管體系 68
（一）行業主管部門 68
（二）行業自律組織 68
二、半導體產業政策透析 68
第二節 中國半導體行業發展總體分析 71
一、中國半導體行業發展歷程 71
二、半導體行業市場規模分析 73
（一）半導體產業市場總規模 73
（二）集成電路市場規模 74
（三）分立器件市場規模 75
三、半導體產業結構 75
（一）半導體產業應用結構 75
（二）市場銷售收入結構 76
第三節 半導體行業商業模式分析 77
一、半導體產業存在兩種商業模式 77
（一）IDM商業模式分析 77
（二）垂直分工商業模式分析 77
二、兩種模式之間的競爭與合作 78
三、兩種模式的進入壁壘與收益 78
第四節 半導體行業市場競爭分析 80
一、半導體行業企業競爭格局 80
（一）半導體產業總體競爭格局 80
（二）集成電路產業競爭格局 80
（三）分立器件產業競爭格局 82
二、半導體市場SWOT分析 82
（一）市場優勢分析 82
（二）市場劣勢分析 83
（三）發展機遇分析 84
（四）市場威脅分析 84
第五節 本土企業競爭力提升策略 85
第四章 中國半導體細分行業發展分析 87
第一節 集成電路行業發展分析 87
一、集成電路行業發展總體分析 87
（一）集成電路行業產品及分類 87
（二）集成電路行業產業鏈分析 88
（三）集成電路產業結構分析 89
（四）集成電路行業發展現狀 89
二、集成電路設計行業發展分析 91
（一）集成電路設計行業發展概況 91
（二）集成電路設計行業特點分析 93
（三）集成電路設計行業經營模式 94
（四）集成電路設計行業發展規模 95
（五）集成電路設計行業競爭格局 96
三、集成電路制造行業發展分析 98
（一）集成電路制造行業發展概況 98
（二）集成電路制造行業發展瓶頸 99
（三）集成電路制造行業發展規模 100
（四）集成電路制造行業競爭格局 100
四、集成電路封測行業發展分析 101
（一）集成電路封測行業發展概述 101
（二）集成電路封測行業經營模式 102
（三）集成電路封測行業發展規模 103
（四）集成電路封測行業競爭格局 104
（五）集成電路封裝細分行業分析 105
五、集成電路行業生產規模分析 116
六、集成電路行業生產分布格局 116
七、集成電路行業經濟運行狀況 118
（一）集成電路行業企業數量分析 118
（二）集成電路行業資產規模分析 118
（三）集成電路行業銷售收入分析 119
（四）集成電路行業利潤總額分析 120
八、集成電路行業運營效益分析 121
（一）集成電路行業盈利能力分析 121
（二）集成電路行業的毛利率分析 123
（三）集成電路行業運營能力分析 123
（四）集成電路行業償債能力分析 125
第二節 半導體分立器件行業分析 126
一、半導體分立器件總體分析 126
（一）半導體分立器件業產品結構 126
（二）半導體分立器件產業鏈分析 126
二、半導體分立器件行業發展現狀 127
三、半導體分立器件產量增長分析 128
四、半導體分立器件生產分布格局 128
五、半導體分立器件行業經濟運行狀況 130
（一）半導體分立器件行業企業數量分析 130
（二）半導體分立器件行業資產規模分析 130
（三）半導體分立器件行業銷售收入分析 131
（四）半導體分立器件行業利潤總額分析 132
六、半導體分立器件行業運營效益分析 133
（一）半導體分立器件行業盈利能力分析 133
（二）半導體分立器件行業的毛利率分析 135
（三）半導體分立器件行業運營能力分析 135
（四）半導體分立器件行業償債能力分析 137
第三節 光電子器件行業發展分析 138
一、光電子器件行業總體發展分析 138
（一）光電子器件產業鏈分析 138
（二）光電子器件業產品結構 138
二、光電子器件產量增長分析 138
三、光電子器件生產格局分布 139
四、新型半導體光電子器件的發展 140
（一）高性能半導體激光器（LD） 140
（二）可見光攝像器件 141
（三）表面光電子器件與陣列 142
五、光電子器件行業投資動向分析 143
第五章 半導體重要應用領域市場分析 145
第一節 計算機領域半導體市場分析 145
一、計算機產業發展的基本情況 145
二、計算機產業的主要產品產量 146
三、計算機產業半導體需求特點 146
四、計算機產業半導體需求規模 147
第二節 消費電子領域半導體市場分析 147
一、消費電子行業發展基本情況 147
二、消費電子行業主要產品產量 148
三、消費電子類半導體需求特點 148
四、消費電子類半導體競爭格局 149
五、消費電子類半導體需求規模 150
第三節 汽車電子領域半導體市場分析 151
一、汽車電子行業發展基本情況 151
二、汽車電子行業主要產品產量 152
三、汽車電子類半導體需求分析 152
四、汽車電子類半導體的供應商 153
第四節 工業控制領域半導體市場分析 154
一、工業控制行業發展基本情況 154
二、工業控制行業主要產品產量 155
三、工業控制類半導體需求特點 155
四、工業控制類半導體的供應商 156
第五節 通信設備領域半導體市場分析 156
一、通信設備行業發展基本情況 156
二、通信設備行業主要產品產量 157
三、通信設備類半導體需求特點 158
四、通信設備類半導體應用領域 158
五、通信設備類半導體需求規模 159
第六節 智能電網領域半導體市場分析 159
一、智能電網市場發展基本情況 159
二、智能電網類半導體需求分析 161
三、智能電網類半導體的供應商 161
四、智能電網類半導體需求前景 161
第七節 光伏產業領域半導體市場分析 162
一、光伏產業發展的基本情況 162
二、光伏產業半導體需求分析 163
三、光伏產業半導體需求特點 164
四、光伏產業半導體需求前景 165
第八節 LED照明領域半導體市場分析 165
一、LED照明行業發展基本情況 165
二、LED照明類半導體需求分析 167
三、LED照明類半導體價格走勢 167
四、LED照明類半導體需求前景 168
第六章 中國半導體行業主要產品進出口分析 169
第一節 處理器及控制器進出口分析 169
一、處理器及控制器進口分析 169
（一）處理器及控制器進口數量分析 169
（二）處理器及控制器進口金額分析 169
（三）處理器及控制器進口來源分析 170
（四）處理器及控制器進口均價分析 171
二、處理器及控制器出口分析 171
（一）處理器及控制器出口數量分析 171
（二）處理器及控制器出口金額分析 171
（三）處理器及控制器出口流向分析 172
（四）處理器及控制器出口均價分析 173
第二節 存儲器進出口分析 173
一、存儲器進口分析 174
（一）存儲器進口數量分析 174
（二）存儲器進口金額分析 174
（三）存儲器進口來源分析 174
（四）存儲器進口均價分析 175
二、存儲器出口分析 176
（一）存儲器出口數量分析 176
（二）存儲器出口金額分析 176
（三）存儲器出口流向分析 177
（四）存儲器出口均價分析 178
第三節 耗散功率小于1瓦的晶體管進出口分析 178
一、耗散功率小于1瓦的晶體管進口分析 179
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管進口數量分析 179
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管進口金額分析 179
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管進口來源分析 180
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管進口均價分析 181
二、耗散功率小于1瓦的晶體管出口分析 181
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管出口數量分析 181
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額分析 181
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向分析 182
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價分析 183
第四節 耗散功率1瓦及以上的晶體管進出口分析 183
一、耗散功率1瓦及以上的晶體管進口分析 184
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口數量分析 184
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口金額分析 184
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口來源分析 185
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口均價分析 186
二、耗散功率1瓦及以上的晶體管出口分析 186
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口數量分析 186
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口金額分析 186
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口流向分析 187
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口均價分析 188
第五節 二極管進出口分析 188
一、二極管進口分析 189
（一）二極管進口數量分析 189
（二）二極管進口金額分析 189
（三）二極管進口來源分析 189
（四）二極管進口均價分析 190
二、二極管出口分析 191
（一）二極管出口數量分析 191
（二）二極管出口金額分析 191
（三）二極管出口流向分析 192
（四）二極管出口均價分析 193
第六節 發光二極管進出口分析 193
一、發光二極管進口分析 194
（一）發光二極管進口數量分析 194
（二）發光二極管進口金額分析 194
（三）發光二極管進口來源分析 194
（四）發光二極管進口均價分析 195
二、發光二極管出口分析 196
（一）發光二極管出口數量分析 196
（二）發光二極管出口金額分析 196
（三）發光二極管出口流向分析 197
（四）發光二極管出口均價分析 198
第七章 中國半導體行業區域市場競爭力分析 199
第一節 長三角地區半導體行業競爭力分析 199
一、上海市半導體市場發展分析 199
（一）半導體行業發展環境 199
（二）半導體產業布局分析 200
（三）半導體主要產品產量 201
（四）半導體市場需求前景 201
（五）半導體市場發展動態 202
二、江蘇省半導體市場發展分析 202
（一）半導體行業發展環境 202
（二）半導體產業布局分析 203
（三）半導體主要產品產量 204
（四）半導體市場需求前景 204
（五）半導體市場發展動態 205
三、浙江省半導體市場發展分析 205
（一）半導體行業發展環境 205
（二）半導體產業布局分析 206
（三）半導體主要產品產量 207
（四）半導體市場需求前景 207
（五）半導體市場發展動態 208
第二節 珠三角地區半導體行業競爭力分析 208
一、廣州市半導體市場發展分析 208
（一）半導體發展環境分析 208
（二）半導體產業布局分析 210
（三）半導體光電發展展望 210
（四）半導體需求前景分析 211
二、深圳市半導體市場發展分析 211
（一）半導體發展環境分析 211
（二）半導體產業布局分析 212
（三）半導體市場競爭優勢 212
（四）半導體需求前景分析 213
三、東莞市半導體市場發展分析 213
（一）半導體發展環境分析 213
（二）半導體產業布局分析 214
（三）半導體市場競爭優勢 215
（四）半導體需求前景分析 215
第三節 環渤海灣地區半導體業競爭力分析 216
一、北京市半導體市場發展分析 216
（一）半導體行業發展環境 216
（二）半導體產業布局分析 217
（三）半導體主要產品產量 217
（四）半導體市場需求前景 217
（五）半導體市場發展動態 218
二、天津市半導體市場發展分析 218
（一）半導體行業發展環境 218
（二）半導體產業布局分析 219
（三）半導體主要產品產量 220
（四）半導體市場需求前景 220
第八章 中國半導體行業轉型升級戰略分析 221
第一節 半導體產業基地轉型升級分析 221
一、長三角半導體產業轉型升級分析 221
二、珠三角半導體產業轉型升級分析 222
三、環渤海灣半導體業轉型升級分析 223
第二節 半導體企業轉型升級模式分析 224
一、企業轉型升級主要模式 224
二、企業產業延伸動態分析 224
三、企業兼并重組模式分析 226
四、企業海外擴張模式分析 226
第三節 半導體企業轉型升級主要途徑 227
一、打造自主品牌轉型 228
二、從制造向服務轉型 229
三、從低端轉向高端升級 230
四、精細化管理轉型升級 231
五、產業鏈資源整合轉型 231
第四節 半導體企業轉型升級策略分析 232
一、企業向差異化戰略轉變 232
二、走向注重質量提升轉變 233
三、向重視可持續發展轉變 234
四、從競爭向合作共贏轉變 234
五、向高層次國際運營轉變 235
第九章 中國半導體行業領先企業經營分析 237
第一節 北京君正集成電路股份有限公司 237
一、企業基本情況介紹 237
二、企業產品體系分析 237
三、企業經營情況分析 238
四、企業發展戰略分析 240
第二節 北京福星曉程電子科技股份有限公司 241
一、企業基本情況介紹 241
二、企業產品體系分析 241
三、企業經營情況分析 242
四、企業發展戰略分析 243
第三節 中電廣通股份有限公司 244
一、企業基本情況介紹 244
二、企業產品體系分析 245
三、企業經營情況分析 246
四、企業競爭優勢分析 248
第四節 南通富士通微電子股份有限公司 248
一、企業基本情況介紹 248
二、企業產品體系分析 249
三、企業經營情況分析 249
四、企業競爭優勢分析 250
第五節 天水華天科技股份有限公司 251
一、企業基本情況介紹 251
二、企業產品體系分析 252
三、企業經營情況分析 252
四、企業競爭優勢分析 253
第六節 杭州士蘭微電子股份有限公司 254
一、企業基本情況介紹 254
二、企業產品體系分析 255
三、企業經營情況分析 256
四、企業競爭優勢分析 257
第七節 中穎電子股份有限公司 258
一、企業基本情況介紹 258
二、企業產品體系分析 259
三、企業經營情況分析 259
四、企業發展戰略分析 260
第八節 蘇州固锝電子股份有限公司 261
一、企業基本情況介紹 261
二、企業產品體系分析 261
三、企業經營情況分析 262
四、企業競爭優勢分析 264
第九節 成都華微電子科技有限公司 265
一、企業基本情況介紹 265
二、企業產品體系分析 265
三、企業技術優勢分析 266
四、企業發展戰略分析 266
第十節 江蘇長電科技股份有限公司 266
一、企業基本情況介紹 266
二、企業產品體系分析 266
三、企業經營情況分析 267
四、企業競爭優勢分析 268
第十一節 上海貝嶺股份有限公司 269
一、企業基本情況介紹 269
二、企業產品體系分析 270
三、企業經營情況分析 270
四、企業競爭優勢分析 272
第十二節 華燦光電股份有限公司 273
一、企業基本情況介紹 273
二、企業產品體系分析 273
三、企業經營情況分析 273
四、企業發展戰略分析 274
第十三節 江蘇南大光電材料股份有限公司 275
一、企業基本情況介紹 275
二、企業產品體系分析 276
三、企業經營情況分析 276
四、企業競爭優勢分析 277
第十四節 蘇州錦富新材料股份有限公司 278
一、企業基本情況介紹 278
二、企業產品體系分析 279
三、企業經營情況分析 279
四、企業競爭優勢分析 280
第十五節 無錫和晶科技股份有限公司 282
一、企業基本情況介紹 282
二、企業產品體系分析 282
三、企業經營情況分析 282
四、企業競爭優勢分析 284
第十六節 深圳立訊精密工業股份有限公司 285
一、企業基本情況介紹 285
二、企業產品體系分析 285
三、企業經營情況分析 285
四、企業競爭優勢分析 287
第十七節 湖北臺基半導體股份有限公司 287
一、企業基本情況介紹 287
二、企業產品體系分析 288
三、企業經營情況分析 289
四、企業競爭優勢分析 290
第十八節 浙江中晶科技股份有限公司 291
一、企業基本情況介紹 291
二、企業產品體系分析 291
三、企業經營情況分析 292
四、企業競爭優勢分析 293
第十章 2018-2023年中國半導體行業發展前景及轉型升級戰略分析 295
第一節 2018-2023年中國半導體行業發展前景 295
一、半導體行業發展驅動因素 295
二、半導體行業發展前景分析 296
三、半導體細分行業前景分析 296
（一）集成電路行業前景分析 296
（二）分立器件行業前景分析 297
（三）光電子器件行業的前景 297
第二節 2018-2023年中國半導體行業發展趨勢 298
一、半導體行業整體發展趨勢 298
二、半導體細分行業發展趨勢 299
（一）集成電路行業發展趨勢 299
（二）分立器件行業發展趨勢 299
（三）光電子器件行業的趨勢 300
第三節 2018-2023年中國半導體市場規模預測 300
一、半導體產業市場規模預測 300
二、集成電路市場規模預測 301
三、分立器件市場規模預測 302
第十一章 2018-2023年中國半導體行業投融資風險及策略分析 303
第一節 2018-2023年中國半導體行業投資環境分析 303
一、半導體行業宏觀經濟環境 303
二、太陽能光伏產業發展規劃 303
三、半導體照明科技發展規劃 304
第二節 2018-2023年中國半導體行業投資機會及風險分析 305
一、半導體制造行業投資特性分析 305
二、半導體細分行業投資機會 305
（一）集成電路行業的投資機會 305
（二）半導體分立器件投資機會 306
（三）光電子器件行業投資機會 307
三、半導體行業投資風險分析 308
（一）宏觀經濟風險 308
（二）市場競爭風險 308
（三）產品開發風險 309
（四）技術人才風險 309
第三節 2018-2023年中國半導體行業投融資策略分析 309
一、半導體企業融資方法與渠道簡析 309
二、利用股權融資謀劃企業發展機遇 310
三、利用政府杠桿拓展企業融資渠道 315
四、適度債權融資配置自身資本結構 315
五、關注民間資本和外資的投資動向 317
第十二章 中國半導體企業投融資及IPO上市策略指導 318
第一節 半導體企業境內IPO上市目的及條件 318
一、半導體企業境內上市主要目的 318
二、半導體企業上市需滿足的條件 319
（一）企業境內主板IPO主要條件 319
（二）企業境內中小板IPO主要條件 320
（三）企業境內創業板IPO主要條件 321
三、企業改制上市中的關鍵問題 322
第二節 半導體企業IPO上市的相關準備 323
一、企業該不該上市 323
二、企業應何時上市 323
三、企業應何地上市 324
四、企業上市前準備 324
（一）企業上市前綜合評估 324
（二）企業的內部規范重組 324
（三）選擇并配合中介機構 325
（四）應如何選擇中介機構 325
第三節 半導體企業IPO上市的規劃實施 325
一、上市費用規劃和團隊組建 325
二、盡職調查及問題解決方案 329
三、改制重組需關注重點問題 332
四、企業上市輔導及注意事項 335
五、上市申報材料制作及要求 337
六、網上路演推介及詢價發行 339
第四節 企業IPO上市審核工作流程 340
一、企業IPO上市基本審核流程 340
二、企業IPO上市具體審核環節 341
三、與發行審核流程相關的事項 344
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