半導體封裝材料行業是半導體封裝測試行業、半導體行業的支撐行業，典型的半導體封裝材料包括有機基板、引線框架、塑封、底部填充材料、鍵合絲、液體密封劑、焊球、晶圓級封裝介質、熱界面材料、芯片粘接劑等。封裝不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，起著規格通用功能的作用。半導體封裝發展的歷史證明，封裝材料在封裝技術的更新換代過程中具有決定性的作用，基本形成了一代封裝、一代材料的發展定式。不同的半導體封裝方式需要采用不同的封裝材料，因此半導體封裝方式的發展趨勢決定了封裝材料的發展趨勢。總體上半導體封裝方式受表面安裝技術的影響在向薄型化、小型化方向發展。日本、美國等企業主導了全球半導體材料市場，尤其是封裝材料市場，國內高端產品幾乎全部依賴進口。近幾年，由于國內半導體封裝企業發展速度快于上游半導體封裝材料生產企業的發展速度，造成國內封裝材料產品供不應求，這一局面促進半導體封裝材料生產企業不斷的進行擴產和技術創新，加入國際封裝材料市場競爭行列。2014年，我國半導體封裝材料的規模為258.8億元。隨著國內半導體封裝材料生產企業規模不斷擴大，產品生產工藝不斷創新，將逐漸取代國內進口材料的市場份額。集成電路是電子產品的核心，占電子產品的比重高達25%以上。而我國是全球電子產品制造大國，生產了全球80%以上的計算機、手機，50%以上的電視。對IC 需求巨大，但產出規模與需求多年來嚴重不對等，自給率只有不到1/3。從目前來看，我國IC 產業正在進入新一輪發展機遇期，巨大的終端需求為我國IC 產業發展提供了良好的產業環境，半導體產業面臨整體崛起。在巨大需求的拉動下，一方面國內企業由于產能和技術水平的提高，生產規模將逐步變大，另一方面國外企業將生產基地逐步向國內轉移，我國的半導體行業面臨較為長期的發展機遇。未來5年，我國半導體產業仍將保持高速發展。伴隨著我國半導體產業的快速發展，半導體封裝材料等上游基礎產業也將面臨重大的發展機遇，預計2020年我國半導體封裝材料的規模將達到426億元。

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