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2019-2023年半導體材料市場投資分析報告
2019-2023年半導體材料市場投資分析報告
報告編碼:DHS 769000 了解中商產業研究院實力
出版日期:動態更新
報告頁碼:120 圖表:50
服務方式:電子版或紙介版
交付方式:Email發送或EMS快遞
服務咨詢:400-666-1917(全國免費服務熱線,貼心服務)
電子郵件:service@askci.com
中文版全價:RMB 9500 電子版:RMB 9000 紙介版:RMB 9000
英文版全價:USD 5500 電子版:USD 5000 紙介版:USD 5000

內容概括

半導體材料行業深度調查及投融資戰略研究報告對行業研究的內容和方法進行全面的闡述和論證,對研究過程中所獲取的資料進行全面系統的整理和分析,通過圖表、統計結果及文獻資料,或以縱向的發展過程,或橫向類別分析提出論點、分析論據,進行論證。報告如實地反映客觀情況,一切敘述、說明、推斷、引用恰如其分,文字、用詞表達準確,概念表述科學化。報告對行業相關各種因素進行具體調查、研究、分析,洞察行業今后的發展方向、行業競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規模、潛在問題與行業發展的癥結所在,評估行業投資價值、效果效益程度,提出建設性意見建議,為行業投資決策者和企業經營者提供參考依據。

本研究咨詢報告由中商智業公司領銜撰寫,在大量周密的市場調研基礎上,主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、國家海關總署、全國商業信息中心、中國經濟景氣監測中心、中商情報網、全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數據,客觀、多角度地對中國半導體材料市場進行了分析研究。報告在總結中國半導體材料行業發展歷程的基礎上,結合新時期的各方面因素,對中國半導體材料行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實,圖表豐富,既有深入的分析,又有直觀的比較,為半導體材料企業在激烈的市場競爭中洞察先機,能準確及時的針對自身環境調整經營策略。


報告目錄

第一章 半導體材料行業基本概述

1.1 半導體材料的定義及分類
1.1.1 半導體材料的定義
1.1.2 半導體材料的分類
1.2 半導體材料的特性
1.2.1 電阻率
1.2.2 能帶
1.2.3 滿帶電子不導電
1.2.4 直接帶隙和間接帶隙
1.3 半導體材料的制備和應用
1.3.1 半導體材料的制備
1.3.2 半導體材料的應用
1.4 半導體材料的發展歷程和產業鏈介紹
1.4.1 半導體材料的發展歷程
1.4.2 半導體材料產業鏈

第二章 2015-2018年全球半導體材料行業發展分析

2.1 2015-2018年全球半導體材料發展狀況
2.1.1 市場發展回顧
2.1.2 市場現狀分析
2.1.3 行業研發動態
2.1.4 市場趨勢展望
2.2 主要國家和地區半導體材料發展動態
2.2.1 美國
2.2.2 日本
2.2.3 歐洲
2.2.4 韓國
2.2.5 中國臺灣

第三章 中國半導體材料行業發展環境分析

3.1 經濟環境
3.1.1 國內生產總值
3.1.2 工業生產狀況
3.1.3 產業轉型升級
3.1.4 經濟發展趨勢
3.2 政策環境
3.2.1 關鍵材料升級換代
3.2.2 原材料工業兩化融合
3.2.3 中國制造2025助力
3.2.4 產業發展相關規劃
3.3 技術環境
3.3.1 產業技術研究獲突破
3.3.2 技術創新項目新動向
3.3.3 技術國產化進展動態
3.4 產業環境
3.4.1 全球半導體產業規模
3.4.2 中國半導體市場格局
3.4.3 半導體產業發展路徑
3.4.4 半導體產業前景廣闊

第四章 2015-2018年中國半導體材料行業發展分析

4.1 2015-2018年中國半導體材料行業運行狀況
4.1.1 產業發展特點
4.1.2 行業銷售規模
4.1.3 市場格局分析
4.1.4 產業轉型升級
4.1.5 行業成果分析
4.2 2015-2018年半導體材料行業區域發展分析
4.2.1 北京
4.2.2 河北
4.2.3 山東
4.2.4 江西
4.3 2015-2018年半導體材料國產化替代分析
4.3.1 國產化替代的必要性
4.3.2 國產化替代的可能性
4.3.3 國產化替代的前景
4.4 2015-2018年半導體材料市場競爭結構分析
4.4.1 現有企業間競爭
4.4.2 潛在進入者分析
4.4.3 替代產品威脅
4.4.4 供應商議價能力
4.4.5 需求客戶議價能力
4.5 半導體材料行業存在的問題及發展對策
4.5.1 行業發展滯后
4.5.2 產品同質化嚴重
4.5.3 供應鏈不完善
4.5.4 產業創新不足
4.5.5 行業發展建議

第五章 2015-2018年半導體硅材料行業發展分析

5.1 半導體硅材料行業發展狀況
5.1.1 發展現狀分析
5.1.2 行業利好形勢
5.1.3 產業基地建設
5.1.4 行業發展建議
5.2 多晶硅
5.2.1 全球發展規模
5.2.2 中國市場規模
5.2.3 行業利好分析
5.2.4 行業問題分析
5.2.5 行業發展建議
5.2.6 行業趨勢分析
5.3 單晶硅
5.3.1 行業發展現狀
5.3.2 市場走勢分析
5.3.3 行業利好形勢
5.3.4 行業前景分析
5.4 硅片
5.4.1 全球發展規模
5.4.2 中國市場規模
5.4.3 市場格局分析
5.4.4 行業發展動態

第六章 2015-2018年第二代半導體材料產業發展分析

6.1 砷化鎵材料概述
6.1.1 砷化鎵材料的性質
6.1.2 砷化鎵材料的用途
6.1.3 砷化鎵材料制備工藝
6.2 砷化鎵產業鏈及產業鏈模型分析
6.2.1 產業鏈模型理論分析
6.2.2 砷化鎵產業鏈結構分析
6.2.3 砷化鎵產業鏈模型分析
6.3 2015-2018年砷化鎵材料行業分析
6.3.1 行業特性分析
6.3.2 市場消費需求
6.3.3 市場競爭格局
6.3.4 行業運營模式
6.3.5 未來發展趨勢
6.4 2015-2018年磷化銦材料行業分析
6.4.1 市場發展綜述
6.4.2 行業供需形勢
6.4.3 行業商業化前景

第七章 2015-2018年第三代半導體材料產業發展分析

7.1 2015-2018年第三代半導體材料產業綜述
7.1.1 行業發展歷程
7.1.2 行業機遇和挑戰
7.1.3 行業研發進程
7.1.4 行業發展動態
7.2 第三代半導體材料應用的熱點領域分析
7.2.1 Ⅲ族氮化物LED發光技術
7.2.2 寬帶隙半導體功率電子技術
7.2.3 氧化物半導體TFT技術
7.3 2015-2018年碳化硅材料行業分析
7.3.1 行業發展現狀
7.3.2 行業研發動態
7.3.3 行業發展建議
7.4 2015-2018年氮化鎵材料行業分析
7.4.1 氮化鎵材料特性
7.4.2 氮化鎵材料應用
7.4.3 行業前景分析

第八章 2015-2018年半導體材料相關產業發展分析

8.1 集成電路行業
8.1.1 全球發展規模
8.1.2 中國市場規模
8.1.3 行業問題分析
8.1.4 行業發展建議
8.1.5 行業趨勢分析
8.2 半導體照明行業
8.2.1 全球發展規模
8.2.2 中國市場規模
8.2.3 行業發展因素
8.2.4 行業發展機遇
8.2.5 行業趨勢分析
8.3 太陽能光伏產業
8.3.1 全球發展規模
8.3.2 中國市場規模
8.3.3 行業發展機遇
8.3.4 行業問題分析
8.3.5 行業發展建議
8.3.6 行業前景分析
8.4 半導體分立器行業
8.4.1 產業鏈分析
8.4.2 行業發展規模
8.4.3 行業因素分析
8.4.4 行業競爭格局
8.4.5 企業格局分析
8.4.6 行業前景分析

第九章 2015-2018年半導體材料行業重點企業分析

9.1 有研新材料股份有限公司
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業核心競爭力
9.1.3 經營效益分析
9.1.4 業務經營分析
9.1.5 財務狀況分析
9.1.6 未來前景展望
9.2 天津中環半導體股份有限公司
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 企業核心競爭力
9.2.3 經營效益分析
9.2.4 業務經營分析
9.2.5 財務狀況分析
9.2.6 未來前景展望
9.3 上海新陽半導體材料股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 企業核心競爭力
9.3.3 經營效益分析
9.3.4 業務經營分析
9.3.5 財務狀況分析
9.3.6 未來前景展望
9.4 寧波康強電子股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 企業核心競爭力
9.4.3 經營效益分析
9.4.4 業務經營分析
9.4.5 財務狀況分析
9.4.6 未來前景展望
9.5 半導體材料行業其他企業分析
9.5.1 峨嵋半導體材料研究所
9.5.2 洛陽中硅高科技有限公司
9.5.3 北京中科鎵英半導體有限公司
9.5.4 陜西天宏硅材料有限責任公司

第十章 半導體材料行業前景與趨勢預測

10.1 半導體材料前景展望
10.1.1 行業發展趨勢
10.1.2 行業需求分析
10.1.3 行業前景分析
10.2 2015-2019年半導體材料行業的發展預測分析
10.2.1 半導體材料行業的影響因素分析
10.2.2 半導體材料行業的市場規模預測

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