2017-2022年中國印制電路板行業市場調查及投資咨詢報告-中商產業研究院

內容概括

企業成功的關鍵就在于，能否跳出紅海，開辟藍海。那些成功的公司往往都會傾盡畢生的精力及資源搜尋產業的當前需求、潛在需求以及新的需求！隨著行業競爭的不斷加劇，大型企業間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優秀的企業愈來愈重視對行業市場的研究，特別是對企業發展環境和客戶需求趨勢變化的深入研究，逐漸成為行業中的翹楚！

中商產業研究院發布《2017-2022年中國印制電路板行業市場前景調查及投融資戰略研究報告》利用中商數據庫長期對印制電路板行業市場跟蹤搜集的相關數據，全面準確地為您從行業的整體高度架構分析體系。報告從行業的宏觀環境出發，以印制電路板行業的產銷狀況和行業的需求走向為依托，詳盡分析了近年中國印制電路板行業當前的市場容量、產銷規模、發展速度和競爭態勢；報告還同時分析了印制電路板行業進出口市場、行業的上下游產業鏈運營情況，行業市場需求特征等，并且對印制電路板行業市場領先企業經營狀況進行分析，最后對未來幾年印制電路板行業發展趨勢與投資前景做出預測。

報告目錄

第一章印制電路板（PCB）的相關概述 10

第一節 PCB的介紹 10

一、PCB的定義 10
二、PCB的歷史 10
三、PCB基本組成 10
四、PCB生產流程 11

第二節 PCB的產業鏈 12

一、PCB產業鏈的構成 12
二、PCB產品分類介紹 12

第二章全球PCB產業發展分析 14

第一節全球PCB產業發展概況 14

一、PCB制造發展歷程分析 14
二、全球PCB產業規模分析 16
三、全球PCB配套行業產業規模 16
（一）PCB設備市場規模分析 16
（二）PCB外形加工設備規模 17
（三）PCB檢測設備市場規模 18
（四）PCB輔助材料市場規模 18
四、世界PCB產業競爭格局分析 19
（一）世界PCB產業總體競爭格局 19
（二）世界PCB生產基地轉移分析 19
五、全球PCB行業發展分析及預測 20

第二節美國 20

一、美國PCB產業的發展概況 20
二、未來幾年美國PCB產值變化預測 21
三、北美印刷電路板發展現狀 22

第三節歐洲 23

一、歐洲PCB產業發展概況 23
二、歐洲PCB產業發展回顧 23
三、未來幾年歐洲PCB產值變化預測 24

第四節日本 24

一、日本PCB產業的發展歷程 24
二、日本PCB產業的發展回顧 26
三、日本PCB產業的發展 27
四、未來幾年日本PCB產值變化預測 27

第五節臺灣地區 28

一、臺灣PCB產業的發展 28
二、臺灣PCB產業的發展 28
三、臺灣PCB企業在大陸市場的發展動態 29

第三章中國PCB產業發展現狀 30

第一節我國PCB產業的發展概況 30

一、我國PCB產業的產值分析 30
二、印刷電路板配套產業規模分析 30
（一）PCB設備市場規模分析 30
（二）PCB外形加工設備規模 31
（三）PCB檢測設備市場規模 31
（四）PCB輔助材料市場規模 32
三、我國PCB產業的產品結構 32
四、我國PCB產品的市場需求 33
五、我國PCB產業的發展機遇 33

第二節 PCB產業競爭力分析 34

一、現有企業間競爭 34
二、潛在進入者分析 34
三、替代品威脅分析 35
四、供應商議價能力 35
五、客戶的議價能力 35

第三節印制電路板細分行業發展分析 36

一、印制電路板行業細分結構 36
二、印制電路板細分行業特征 37
（一）PCB樣板行業特征分析 37
（二）小批量PCB行業特征 38
（三）大批量PCB行業特征 39

第四節印制電路板主要細分產品分析 40

一、FPC（柔性電路板） 40
（一）基本情況介紹 40
（二）產品特點分析 40
（三）產品分類情況 40
（四）重要應用領域 41
二、HDI 42
（一）基本情況介紹 42
（三）產品特點分析 42
（三）重要應用領域 42
（四）產品市場前景 42
三、高多層板 43
（一）基本情況介紹 43
（二）重要應用領域 43
（三）產品優勢分析 44
四、3G板 44
（一）基本情況介紹 44
（二）重要應用領域 44
（三）產品優劣分析 44
五、光電板 45
（一）基本情況介紹 45
（二）重要應用領域 45
（三）產品優勢分析 45
六、鋁基板 46
（一）基本情況介紹 46
（二）產品特點分析 46
（三）重要應用領域 47

第五節我國PCB產業發展問題及對策 47

一、我國PCB產業與國外存在的差距 47
二、我國PCB行業存在的問題 48
三、PCB產業持續發展的措施 49
四、PCB產業需發展民族品牌 50

第四章 PCB上游原材料市場分析 52

第一節銅箔 52

一、銅箔的相關概述 52
二、銅箔生產供應情況 52
三、銅箔市場需求分析 53
四、銅箔行業發展特點 54

第二節覆銅板 54

一、覆銅板市場發展狀況 54
二、覆銅板材料成本構成 55
三、覆銅板行業發展特點 55

第三節環氧樹脂 55

一、環氧樹脂的相關概述 55
二、環氧樹脂的主要應用領域 55
三、環氧樹脂的生產情況 57
四、環氧樹脂的消費分析 58

第四節玻璃纖維 58

一、玻璃纖維的相關概述 58
二、玻璃纖維的分類介紹 58
三、我國玻璃纖維行業經濟運行情況 60
四、上半年我國玻璃纖維行業經濟運行情況 62

第五章 PCB下游應用領域分析 67

第一節手機PCB 67

一、手機產業發展分析 67
二、智能手機發展分析 68
三、手機PCB產值規模 70
四、手機PCB的供應商 70
五、手機PCB需求分析 71
六、手機PCB需求潛力 72

第二節計算機PCB 72

一、計算機產業發展分析 72
二、筆記本電腦發展分析 73
三、計算機PCB產值規模 74
四、計算機PCB的供應商 74
五、計算機PCB需求分析 75
六、計算機PCB需求潛力 75

第三節通訊設備 77

一、通信設備產業現狀 77
二、通信設備PCB特征分析 78
三、通信設備PCB的供應商 78
四、通信設備PCB需求分析 79
五、通信設備PCB需求前景 79

第四節汽車電子 79

一、汽車工業產業現狀 79
二、汽車電子PCB特征分析 80
三、汽車電子PCB產業規模 81
四、汽車電子PCB的供應商 81
五、汽車電子PCB需求分析 82

第五節 LED照明 82

一、中國LED照明的發展狀況 82
二、LED發展為PCB行業帶來新需求 84

第六章 PCB制造技術的研究 86

第一節 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 86

一、PCB芯片封裝的介紹 86
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法 86
三、PCB芯片封裝的流程 87

第二節光電PCB技術 88

一、光電PCB的概述 88
二、光電PCB的光互連結構原理 89
三、光學PCB的優點 90
四、光電PCB的發展階段 90

第三節 PCB技術的發展趨勢 91

一、向高密度互連技術方向發展 91
二、組件埋嵌技術的發展 92
三、材料開發的提升 92
四、光電PCB的前景廣闊 92
五、先進設備的引入 92

第七章國外重點PCB制造商介紹 94

第一節日本企業 94

一、揖斐電株式會社（IBIDEN） 94
二、旗勝株式會社（Nippon Mektron） 94
三、CMK株式會社 95

第二節美國企業 95

一、Multek 95
二、訊達科技（TTM Technologies） 96
三、新美亞（SANMINA-SCI） 97
四、惠亞集團（Viasystems） 97

第三節韓國企業 98

一、三星電機（Samsung E-M） 98
二、永豐集團（Young Poong Group） 99
三、LG電子有限公司（LG Electronics） 100

第四節臺灣企業 101

一、欣興電子股份有限公司 101
二、健鼎科技股份有限公司 101
三、瀚宇博德股份有限公司 102

第八章國內PCB重點企業研究 105

第一節滬士電子股份有限公司 105

一、企業基本情況 105
二、企業經營情況分析 105
三、企業經濟指標分析 106
四、企業盈利能力分析 107
五、企業償債能力分析 107
六、企業運營能力分析 108
七、企業成本費用分析 108

第二節天津普林電路股份有限公司 108

一、企業基本情況 108
二、企業經營情況分析 109
三、企業經濟指標分析 110
四、企業盈利能力分析 110
五、企業償債能力分析 111
六、企業運營能力分析 111
七、企業成本費用分析 111

第三節廣東生益科技股份有限公司 112

一、企業基本情況 112
二、企業經營情況分析 113
三、企業經濟指標分析 114
四、企業盈利能力分析 115
五、企業償債能力分析 115
六、企業運營能力分析 116
七、企業成本費用分析 116

第四節廣東汕頭超聲電子股份有限公司 117

一、企業基本情況 117
二、企業經營情況分析 117
三、企業經濟指標分析 118
四、企業盈利能力分析 119
五、企業償債能力分析 119
六、企業運營能力分析 120
七、企業成本費用分析 120

第五節廣東超華科技股份有限公司 121

一、企業基本情況 121
二、企業經營情況分析 121
三、企業經濟指標分析 123
四、企業盈利能力分析 123
五、企業償債能力分析 124
六、企業運營能力分析 124
七、企業成本費用分析 124

第九章 PCB行業投資分析及前景預測 126

第一節 PCB投資分析 126

一、PCB行業SWOT分析 126
（一）優勢(S) 126
（二）劣勢(W) 126
（三）機會(O) 127
（四）威脅(T) 127
二、PCB投資面臨的風險 127
（一）宏觀經濟風險 127
（二）市場競爭風險 128
（三）原料價格風險 128
（四）出口貿易風險 128
（五）環保安全風險 128
三、PCB行業投資機會分析 129
四、PCB細分市場投資機會 129
（一）消費電子PCB投資機會 129
（二）汽車電子PCB投資機會 130
（三）計算機PCB投資機會 130

第二節 PCB產業發展前景預測 131

一、印制電路行業宏觀經濟環境 131
二、PCB行業整體趨勢分析 132
三、PCB產業的發展前景 134
四、PCB產業的市場規模預測 134
五、PCB配套行業市場規模預測 135
（一）PCB設備市場規模預測分析 135
（二）PCB外形加工市場規模 135
（三）PCB檢測設備市場規模預測 136
（四）PCB輔助材料市場規模預測 136
六、十二五期間我國PCB產業的發展重點 136

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