2015-2020年中國集成電路封裝測試行業調研分析及市場預測報告-中商產業研究院

內容概括

集成電路封裝是指對通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。封裝的目的是使電路芯片免受物理、化學等環境的損傷，起著保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，以及便于將芯片的I/O端口聯接到部件級（系統級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現電氣連接，確保電路正常工作。

集成電路測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產品的功能、性能等測試，外觀檢測也歸屬于其中。其目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的產品篩選出來。目前，國內集成電路測試業務主要集中在封裝企業中，通常統稱為封裝測試業（以下簡稱“封測業”）。

根據中國半導體封裝協會統計數據，2014年國內IC封裝測試業銷售收入由2013年的1098.85億元增至1255.9億元，同比增長14.29%。截止2015年前三季度，IC封裝測試業銷售收入為993.5億元。

國內封裝測試企業仍集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環渤海灣地區，2014年占比分別為56.5%、11.8%和15.3%；中西部地區區位優勢顯現，封測產業得到快速發展，2014年占比提升到11.8%。

作為全球電子產品制造大國和消費大國，我國對集成電路產品需求很大，然而當前我國集成電路產品對外依存度較高，嚴重影響了國家信息產業安全，國產芯片自主創新與進口替代勢在必行。隨著國內集成電路產品市場需求的不斷增長以及國產芯片替代進口的不斷推進，集成電路行業將迎來新一輪的投資周期，為我國集成電路封裝測試行業提供了良好市場發展空間。中商產業研究院預測，到2020年我國封裝測試行業銷售收入將超過2000億元。

報告目錄

第一章集成電路封裝測試行業相關概述 10

第一節集成電路的相關概述 10

一、集成電路的概念 10
二、集成電路的分類 10
三、集成電路封裝測試 13

第二節集成電路封裝測試經營模式 14

一、生產模式 14
二、采購模式 14
三、銷售模式 14

第二章 2015年集成電路封裝測試行業發展環境分析 15

第一節 2015年中國經濟發展環境分析 15

一、中國GDP增長情況分析 15
二、工業經濟發展形勢分析 16
三、社會固定資產投資分析 17
四、全社會消費品零售總額 18
五、城鄉居民收入增長分析 19
六、居民消費價格變化分析 20

第二節中國集成電路封裝測試行業政策環境分析 21

一、行業監管管理體制 21
二、行業相關政策分析 22
三、上下游產業政策影響 24
四、進出口政策影響分析 25

第三節中國集成電路封裝測試行業

技術環境分析 27
一、行業技術發展概況 27
二、行業技術發展現狀 28

第三章 2015年中國集成電路市場分析 29

第一節 2015年中國集成電路市場現狀分析 29

一、集成電路行業發展現狀 29
二、集成電路行業發展規模 29
三、集成電路產業結構分析 30
四、集成電路產量規模分析 31
第二節2015年中國集成電路市場現狀分析 31
一、集成電路行業企業數量 31
二、集成電路行業資產規模 32
三、集成電路行業銷售收入 33
四、集成電路行業利潤總額 34
第三節2015年中國集成電路行業經營效益 35
一、集成電路行業盈利能力 35
二、集成電路行業償債能力 36
三、集成電路產業的毛利率 37
四、集成電路行業運營能力 37

第四章全球集成電路封裝測試市場現狀 40

第一節全球半導體產業規模分析 40

第二節全球半導體產業并購整合熱潮 40

第三節全球集成電路封裝競爭格局 41

第四節日本集成電路封裝市場分析 41

第五節臺灣集成電路封裝市場分析 43

第五章中國集成電路封裝測試市場現狀分析 45

第一節中國集成電路封裝測試行業現狀 45

一、集成電路封裝測試行業發展特征 45
二、封裝測試在集成電路產業鏈中地位 46
三、集成電路封裝測試行業發展優勢 46
四、集成電路封裝測試核心競爭要素 47

第二節中國集成電路封裝測試企業類型 49

一、技術創新型封裝測試企業 49
二、技術應用型封裝測試企業 49
三、技術模仿型封裝測試企業 50

第三節集成電路封裝測試產業規模分析 50

一、集成電路封裝測試企業數量 50
二、國內封裝測試企業地域分布 51
三、集成電路封裝測試生產能力 52
四、集成電路封裝測試產業規模 52

第六章中國集成電路封裝測試行業產業鏈分析 54

第一節集成電路封裝測試行業產業鏈概述 54

第二節集成電路封裝測試上游產業發展狀況分析 55

一、封裝測試材料及設備市場現狀 55
二、封裝測試材料及設備生產企業 56
（一）集成電路封裝材料生產企業情況 56
（二）集成電路封裝設備生產企業情況 59

第三節集成電路封裝測試下游應用市場分析 60

一、集成電路設計行業發展概述 60
二、集成電路設計行業特點分析 61
三、集成電路設計行業經營模式 62
四、集成電路設計行業發展規模 63
五、集成電路設計行業SWOT分析 64

第七章國際集成電路封裝測試廠商分析 66

第一節日月光半導體制造股份有限公司 66

一、企業發展基本情況 66
二、企業經營情況分析 66
三、企業在華經營情況 67
四、企業競爭優勢分析 68
五、企業最新動態分析 69

第二節矽品精密工業股份有限公司 69

一、企業發展基本情況 69
二、企業主要業務分析 69
三、企業產品銷量情況 70
四、企業經營情況分析 70
五、企業在華經營情況 71
六、企業銷售網絡分析 71

第三節安靠科技（Amkor

Technology,Inc） 72
一、企業發展基本情況 72
二、企業經營情況分析 73
三、企業在華經營情況 73
四、企業競爭優勢分析 73

第四節力成科技股份有限公司 74

一、企業發展基本情況 74
二、企業產品產能分析 74
三、企業經營情況分析 75
四、企業在華經營情況 75
五、企業銷售網絡分析 76
六、企業競爭優勢分析 76
七、企業發展戰略分析 77

第八章中國集成電路封裝測試廠商競爭力分析 79

第一節江蘇長電科技股份有限公司 79

一、企業發展基本情況 79
二、企業主要產品分析 79
三、企業核心技術分析 79
四、企業經營狀況分析 81
五、企業銷售網絡分析 82
六、企業競爭優勢分析 82
七、企業發展戰略分析 83

第二節威訊聯合半導體(北京)有限公司 83

一、企業發展基本情況 83
二、企業主要產品分析 84
三、企業產品應用領域 84
四、企業經營狀況分析 84

第三節飛思卡爾半導體(中國)有限公司 85

一、企業發展基本情況 85
二、企業主要產品分析 86
三、企業經營狀況分析 86
四、企業規模優勢分析 87

第四節南通華達微

電子集團有限公司 87
一、企業發展基本情況 87
二、企業主要產品分析 88
三、企業經營狀況分析 89
四、企業競爭優勢分析 89
五、企業發展策略分析 90

第五節英特爾產品(成都)有限公司 90

一、企業發展基本情況 90
二、企業業務范圍分析 91
三、企業經營狀況分析 91
四、企業榮譽資質分析 92
五、企業競爭優勢分析 92

第六節天水華天科技股份有限公司 92

一、企業發展基本情況 92
二、企業主要產品分析 93
三、企業經營狀況分析 93
四、企業銷售網絡分析 94
五、企業競爭優勢分析 94
六、企業發展戰略分析 95

第七節海太半導體(無錫)有限公司 96

一、企業發展基本情況 96
二、企業主要產品分析 96
三、企業產品應用領域 97
四、企業經營狀況分析 98
五、企業競爭優勢分析 98

第八節安靠封裝測試(上海)有限公司 99

一、企業發展基本情況 99
二、企業主要產品分析 99
三、企業經營狀況分析 100
四、企業競爭優勢分析 100

第九節上海凱虹科技電子有限公司 101

一、企業發展基本情況 101
二、企業主要產品分析 102
三、企業經營狀況分析 102

第十節瑞薩半導體有限公司 (

北京、蘇州) 102
一、企業發展基本情況 102
二、企業主營業務分析 103
三、企業經營狀況分析 104

第十一節上海華虹宏力半導體制造有限公司 105

一、企業發展基本情況 105
二、企業主營業務分析 106
三、企業產品產能分析 106
四、企業經營狀況分析 106
五、企業資質能力分析 106
六、企業競爭優勢分析 107

第九章 2015-2020年中國集成電路封裝測試行業前景分析 108

第一節 2015-2020年中國集成電路封裝測試行業投資前景分析 108

一、集成電路封裝測試行業發展前景 108
二、集成電路封裝測試技術趨勢分析 109
三、集成電路封裝測試盈利能力預測 110

第二節 2015-2020年中國集成電路封裝測試行業投資風險分析 111

一、宏觀經濟風險 111
二、原料市場風險 111
三、市場競爭風險 111
四、技術風險分析 112

第三節 2015-2020年集成電路封裝測試行業投資策略及建議 112

第十章集成電路封裝測試企業投資戰略與客戶策略分析 114

第一節集成電路封裝測試企業發展戰略規劃背景意義 114

一、企業轉型升級的需要 114
二、企業做大做強的需要 114
三、企業可持續發展需要 114

第二節集成電路封裝測試企業戰略規劃制定依據 114

一、國家產業政策 115
二、行業發展規律 115
三、企業資源與能力 115
四、可預期的戰略定位 115

第三節集成電路封裝測試企業戰略規劃策略分析 116

一、戰略綜合規劃 116
二、技術開發戰略 116
三、區域戰略規劃 117
四、產業戰略規劃 117
五、營銷品牌戰略 117
六、競爭戰略規劃 119

第四節集成電路封裝測試企業重點客戶戰略實施 120

一、重點客戶戰略的必要性 120
二、重點客戶的鑒別與確定 122
三、重點客戶的開發與培育 124
四、重點客戶市場營銷策略 128

圖表目錄

圖表 1 集成電路按集成度高低分類 11
圖表 2 集成電路基本類別 13
圖表 3 集成電路行業產品及內在聯系 13
圖表 4 2010-2015年中國國內生產總值及增長變化趨勢圖 15
圖表 5 2014-2015年國內生產總值構成及增長速度統計 16
圖表 6 2014-2015年中國規模以上工業增加值月度增長速度 17
圖表 7 2010-2015年中國固定資產投資（不含農戶）變化趨勢圖 18
圖表 8 2010-2015年中國社會消費品零售總額及增長速度趨勢圖 19
圖表 9 2010-2015年中國城鎮居民人均可支配收入增長趨勢圖 20
圖表 10 2014-2015年中國居民消費價格月度變化趨勢圖 21
圖表 11 集成電路封裝測試行業相關政策情況表 22
圖表 12 集成電路封裝測試上下游產業相關政策情況表 25
圖表 13 封裝測試技術現階段的應用范圍及代表性產品情況表 28
圖表 14 2010-2015年中國集成電路市場規模變化趨勢圖 30
圖表 15 2010-2015年年我國集成電路產業銷售結構表 31
圖表 16 2008-2015年中國集成電路產量統計 31
圖表 17 2011-2015年中國集成電路企業數量變化趨勢圖 32
圖表 18 2011-2015年中國集成電路行業資產總額統計 32
圖表 19 2011-2015年中國集成電路行業資產變化趨勢圖 33
圖表 20 2011-2015年中國集成電路行業銷售收入統計 33
圖表 21 2011-2015年中國集成電路行業銷售收入變化趨勢圖 34
圖表 22 2011-2015年中國集成電路行業利潤總額統計 34
圖表 23 2011-2015年中國集成電路行業利潤變化趨勢圖 35
圖表 24 2011-2015年中國集成電路行業成本費用利潤率情況 35
圖表 25 2011-2015年中國集成電路行業銷售利潤率情況 36
圖表 26 2011-2015年中國集成電路行業資產利潤率情況 36
圖表 27 2011-2015年中國集成電路行業資產負債率情況 37
圖表 28 2011-2015年中國集成電路行業毛利率情況 37
圖表 29 2011-2015年中國集成電路行業應收賬款周轉率情況 38
圖表 30 2011-2015年中國集成電路行業流動資產周轉率情況 38
圖表 31 2011-2015年中國集成電路行業總資產周轉率情況 39
圖表 32 2008-2015年全球半導體市場規模變化趨勢圖 40
圖表 33 日本集成電路產業分布圖 43
圖表 34 2010-2015年臺灣IC產業產值情況表 44
圖表 35 2010-2015年封裝測試產業銷售收入及占比 46
圖表 36 集成電路封裝測試業核心競爭因素性價比提升方法 48
圖表 37 技術創新型封裝測試企業 49
圖表 38 技術應用型封裝測試企業 50
圖表 39 技術模仿型封裝測試企業 50
圖表 40 2010-2014年我國IC封裝測試企業數 51
圖表 41 2009-2014年我國IC封裝測試企業數區域分布情況表 51
圖表 42 2014年我國IC封裝測試企業數區域分布占比圖 52
圖表 43 2010-2014年中國封裝測試行業年生產能力情況表 52
圖表 44 2010-2015年中國封裝測試行業銷售收入情況表 53
圖表 45 路封裝測試行業產業鏈示意圖 54
圖表 46 全球知名集成電路封裝材料企業 56
圖表 47 有機載板主要生產企業 57
圖表 48 引線框架主要生產企業 58
圖表 49 鍵合絲主要生產企業 58
圖表 50 其他封裝材料主要生產企業 59
圖表 51 集成電路封裝設備主要生產企業 60
圖表 52 2010-2015年中國集成電路設計業銷售收入增長趨勢圖 64
圖表 53 中國集成電路設計業SWOT分析 65
圖表 54 2010-2014年日月光半導體制造股份有限公司資產、收入及利潤情況 66
圖表 55 2014年日月光半導體制造股份有限公司分產品情況 67
圖表 56 2012-2014年日月光半導體(上海)有限公司收入及利潤情況 67
圖表 57 2012-2014年日月光半導體（昆山）有限公司收入及利潤情況 67
圖表 58 2012-2014年日月光半導體（威海）有限公司收入及利潤情況 68
圖表 59 2012-2014年日月光封裝測試（上海)有限公司收入及利潤情況 68
圖表 60 矽品精密工業股份有限公司主營業務情況 70
圖表 61 2013-2014年矽品精密工業股份有限公司產品銷量表 70
圖表 62 2012-2014年矽品精密工業股份有限公司資產、收入及利潤指標 71
圖表 63 2014年矽品精密工業股份有限公司分業務情況表 71
圖表 64 2012-2014年硅品科技(蘇州)有限公司收入及利潤情況 71
圖表 65 硅品精密工業股份有限公司銷售網絡示意圖 72
圖表 66 2011-2014年安靠科技收入及利潤情況表 73
圖表 67 2011-2014年安靠科技資產及負債情況表 73
圖表 68 2013-2014年力成科技股份有限公司產品產能、產量及產值情況表 74
圖表 69 2012-2015年力成科技股份有限公司資產、收入及利潤情況表 75
圖表 70 2013-2014年力成科技股份有限公司分產品情況表 75
圖表 71 2012-2014年力成科技（蘇州）有限公司收入及利潤情況 75
圖表 72 力成科技股份有限公司分地區情況表 76
圖表 73 江蘇長電科技股份有限公司主營產品情況表 79
圖表 74 江蘇長電科技股份有限公司核心技術分析 80
圖表 75 2015年江蘇長電科技股份有限公司分行業分產品情況表 81
圖表 76 2015年江蘇長電科技股份有限公司業務結構情況 81
圖表 77 2012-2015年江蘇長電科技股份有限公司收入及利潤統計 81
圖表 78 2015年江蘇長電科技股份有限公司分地區情況表 82
圖表 79 威訊聯合半導體（北京）有限公司基本情況 84
圖表 80 2012-2014年威訊聯合半導體(北京)有限公司收入及利潤情況 84
圖表 81 飛思卡爾半導體（中國）有限公司基本情況 86
圖表 82 2012-2014年飛思卡爾半導體(中國)有限公司收入及利潤情況 87
圖表 83 南通華達微電子集團有限公司基本情況 88
圖表 84 南通華達微電子集團有限公司主營業務情況 89
圖表 85 2012-2014年南通華達微電子集團有限公司收入及利潤情況 89
圖表 86 英特爾產品（成都）有限公司基本情況 91
圖表 87 2012-2014年英特爾產品（成都）有限公司收入及利潤情況 91
圖表 88 天水華天科技股份有限公司主要產品情況 93
圖表 89 2015年天水華天科技股份有限公司分產品情況表 94
圖表 90 2012-2015年天水華天科技股份有限公司收入及利潤統計 94
圖表 91 2015年天水華天科技股份有限公司分地區情況表 94
圖表 92 海太半導體（無錫）有限公司基本情況 96
圖表 93 海太半導體（無錫）有限公司封裝和測試產品服務情況 97
圖表 94 海太半導體（無錫）有限公司產品服務應用領域 98
圖表 95 2012-2014年海太半導體（無錫）有限公司收入及利潤情況 98
圖表 96 安靠封裝測試(上海)有限公司基本情況 99
圖表 97 2012-2014年安靠封裝測試(上海)有限公司收入及利潤情況 100
圖表 98 2011-2015年安靠封裝測試（上海）有限公司取得榮譽情況 101
圖表 99 上海凱虹科技電子有限公司基本情況 101
圖表 100 2012-2014年上海凱虹科技電子有限公司收入及利潤情況 102
圖表 101 瑞薩半導體（北京）有限公司基本情況 103
圖表 102 瑞薩半導體（蘇州）有限公司基本情況 103
圖表 103 2013-2014年瑞薩半導體（北京）有限公司資產及負債情況 105
圖表 104 2012-2014年瑞薩半導體（蘇州）有限公司收入及利潤情況 105
圖表 105 上海華虹宏力半導體制造有限公司基本情況 105
圖表 106 2012-2014年上海華虹宏力半導體制造有限公司收入及利潤情況 106
圖表 107 2015-2020年中國封裝測試行業銷售收入預測表 109
圖表 108 重點客戶管理與企業戰略規劃 121

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