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2016-2020年中國半導體材料行業研究及發展預測報告
2016-2020年中國半導體材料行業研究及發展預測報告
報告編碼:ZT 591976 了解中商產業研究院實力
出版日期:2015年9月
報告頁碼:145 圖表:130
服務方式:電子版或紙介版
交付方式:Email發送或EMS快遞
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內容概括

  半導體材料是一類具有半導體性能可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料是半導體工業的基礎,它的發展對半導體技術的發展有極大的影響。
  2014年,全球半導體材料市場規模同比增長3%;收入達到443億美元,同比增長10%,這是自2011年以來,全球半導體材料市場首次實現同比增長。臺灣由于其龐大的代工和先進的封裝基地,連續五年成為半導體材料的最大客戶。
  2014年中國半導體材料市場規模同比增長3%,收入達到了58.3億美元。其中,2014年我國多晶硅產量仍達到13.2萬噸,同比增長57%。硅片產能達到38GW,同比增長28%。硅片產量達到近88億片,約占全球76%。
  近幾年,由于市場需求的不斷擴大、投資環境的日益改善、優惠政策的吸引及全球半導體產業向中國轉移等等原因,我國集成電路產業每年都保持30%的增長率。集成電路制造過程中需要的主要關鍵原材料有幾十種,材料的質量和供應直接影響著集成電路的質量和競爭力,因此支撐關鍵材料業是集成電路產業鏈中最上游也是最重要的一環。隨著信息產業的快速發展,特別是光伏產業的迅速發展,進一步刺激了多晶硅、單晶硅等基礎材料需求量的不斷增長。
  隨著世界半導體行業巨頭紛紛到國內投資,整個半導體行業快速發展,這也要求材料業要跟上半導體行業發展的步伐。可以說,市場發展為半導體支撐材料業帶來前所未有的發展機遇。
  發布的《2016-2020年半導體材料市場投資分析及前景預測報告》共十章。首先,報告介紹了半導體材料行業的定義、分類、特性、應用及其產業鏈結構等。接著,報告從行業的發展環境、市場規模、區域發展、國產化替代和競爭狀況等角度全面分析了中國半導體材料行業的發展情況。然后,報告具體分析了半導體硅材料產業、第二代半導體材料產業和第三代半導體材料產業的發展情況。隨后,報告對半導體材料行業重點企業的經營狀況進行了分析。最后,報告分心了半導體材料行業的發展前景與趨勢。
  本研究報告數據主要來自于國家統計局、國家工業和信息化部、產業研究中心、市場調查中心、半導體行業協會以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體材料行業有個系統深入的了解、或者想投資半導體材料相關行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

報告目錄

第一章 半導體材料行業基本概述


  1.1 半導體材料的定義及分類
    1.1.1 半導體材料的定義
    1.1.2 半導體材料的分類
  1.2 半導體材料的特性
    1.2.1 電阻率
    1.2.2 能帶
    1.2.3 滿帶電子不導電
    1.2.4 直接帶隙和間接帶隙
  1.3 半導體材料的制備和應用
    1.3.1 半導體材料的制備
    1.3.2 半導體材料的應用
  1.4 半導體材料的發展歷程和產業鏈介紹
    1.4.1 半導體材料的發展歷程
    1.4.2 半導體材料產業鏈

第二章 2013-2015年全球半導體材料行業發展分析


  2.1 2013-2015年全球半導體材料發展狀況
    2.1.1 市場發展回顧
    2.1.2 市場現狀分析
    2.1.3 行業研發動態
    2.1.4 市場趨勢展望
  2.2 主要國家和地區半導體材料發展動態
    2.2.1 美國
    2.2.2 日本
    2.2.3 歐洲
    2.2.4 韓國
    2.2.5 中國臺灣

第三章 中國半導體材料行業發展環境分析


  3.1 經濟環境
    3.1.1 國內生產總值
    3.1.2 工業生產狀況
    3.1.3 產業轉型升級
    3.1.4 經濟發展趨勢
  3.2 政策環境
    3.2.1 關鍵材料升級換代
    3.2.2 原材料工業兩化融合
    3.2.3 中國制造2025助力
    3.2.4 產業發展相關規劃
  3.3 技術環境
    3.3.1 產業技術研究獲突破
    3.3.2 技術創新項目新動向
    3.3.3 技術國產化進展動態
  3.4 產業環境
    3.4.1 全球半導體產業規模
    3.4.2 中國半導體市場格局
    3.4.3 半導體產業發展路徑
    3.4.4 半導體產業前景廣闊

第四章 2013-2015年中國半導體材料行業發展分析


  4.1 2013-2015年中國半導體材料行業運行狀況
    4.1.1 產業發展特點
    4.1.2 行業銷售規模
    4.1.3 市場格局分析
    4.1.4 產業轉型升級
    4.1.5 行業成果分析
  4.2 2013-2015年半導體材料行業區域發展分析
    4.2.1 北京
    4.2.2 河北
    4.2.3 山東
    4.2.4 江西
  4.3 2013-2015年半導體材料國產化替代分析
    4.3.1 國產化替代的必要性
    4.3.2 國產化替代的可能性
    4.3.3 國產化替代的前景
  4.4 2013-2015年半導體材料市場競爭結構分析
    4.4.1 現有企業間競爭
    4.4.2 潛在進入者分析
    4.4.3 替代產品威脅
    4.4.4 供應商議價能力
    4.4.5 需求客戶議價能力
  4.5 半導體材料行業存在的問題及發展對策
    4.5.1 行業發展滯后
    4.5.2 產品同質化嚴重
    4.5.3 供應鏈不完善
    4.5.4 產業創新不足
    4.5.5 行業發展建議

第五章 2013-2015年半導體硅材料行業發展分析


  5.1 半導體硅材料行業發展狀況
    5.1.1 發展現狀分析
    5.1.2 行業利好形勢
    5.1.3 產業基地建設
    5.1.4 行業發展建議
  5.2 多晶硅
    5.2.1 全球發展規模
    5.2.2 中國市場規模
    5.2.3 行業利好分析
    5.2.4 行業問題分析
    5.2.5 行業發展建議
    5.2.6 行業趨勢分析
  5.3 單晶硅
    5.3.1 行業發展現狀
    5.3.2 市場走勢分析
    5.3.3 行業利好形勢
    5.3.4 行業前景分析
  5.4 硅片
    5.4.1 全球發展規模
    5.4.2 中國市場規模
    5.4.3 市場格局分析
    5.4.4 行業發展動態

第六章 2013-2015年第二代半導體材料產業發展分析


  6.1 砷化鎵材料概述
    6.1.1 砷化鎵材料的性質
    6.1.2 砷化鎵材料的用途
    6.1.3 砷化鎵材料制備工藝
  6.2 砷化鎵產業鏈及產業鏈模型分析
    6.2.1 產業鏈模型理論分析
    6.2.2 砷化鎵產業鏈結構分析
    6.2.3 砷化鎵產業鏈模型分析
  6.3 2013-2015年砷化鎵材料行業分析
    6.3.1 行業特性分析
    6.3.2 市場消費需求
    6.3.3 市場競爭格局
    6.3.4 行業運營模式
    6.3.5 未來發展趨勢
  6.4 2013-2015年磷化銦材料行業分析
    6.4.1 市場發展綜述
    6.4.2 行業供需形勢
    6.4.3 行業商業化前景

第七章 2013-2015年第三代半導體材料產業發展分析


  7.1 2013-2015年第三代半導體材料產業綜述
    7.1.1 行業發展歷程
    7.1.2 行業機遇和挑戰
    7.1.3 行業研發進程
    7.1.4 行業發展動態
  7.2 第三代半導體材料應用的熱點領域分析
    7.2.1 Ⅲ族氮化物LED發光技術
    7.2.2 寬帶隙半導體功率電子技術
    7.2.3 氧化物半導體TFT技術
  7.3 2013-2015年碳化硅材料行業分析
    7.3.1 行業發展現狀
    7.3.2 行業研發動態
    7.3.3 行業發展建議
  7.4 2013-2015年氮化鎵材料行業分析
    7.4.1 氮化鎵材料特性
    7.4.2 氮化鎵材料應用
    7.4.3 行業前景分析

第八章 2013-2015年半導體材料相關產業發展分析


  8.1 集成電路行業
    8.1.1 全球發展規模
    8.1.2 中國市場規模
    8.1.3 行業問題分析
    8.1.4 行業發展建議
    8.1.5 行業趨勢分析
  8.2 半導體照明行業
    8.2.1 全球發展規模
    8.2.2 中國市場規模
    8.2.3 行業發展因素
    8.2.4 行業發展機遇
    8.2.5 行業趨勢分析
  8.3 太陽能光伏產業
    8.3.1 全球發展規模
    8.3.2 中國市場規模
    8.3.3 行業發展機遇
    8.3.4 行業問題分析
    8.3.5 行業發展建議
    8.3.6 行業前景分析
  8.4 半導體分立器行業
    8.4.1 產業鏈分析
    8.4.2 行業發展規模
    8.4.3 行業因素分析
    8.4.4 行業競爭格局
    8.4.5 企業格局分析
    8.4.6 行業前景分析

第九章 2013-2015年半導體材料行業重點企業分析


  9.1 有研新材料股份有限公司
    9.1.1 企業發展概況
    9.1.2 企業核心競爭力
    9.1.3 經營效益分析
    9.1.4 業務經營分析
    9.1.5 財務狀況分析
    9.1.6 未來前景展望
  9.2 天津中環半導體股份有限公司
    9.2.1 企業發展概況
    9.2.2 企業核心競爭力
    9.2.3 經營效益分析
    9.2.4 業務經營分析
    9.2.5 財務狀況分析
    9.2.6 未來前景展望
  9.3 上海新陽半導體材料股份有限公司
    9.3.1 企業發展概況
    9.3.2 企業核心競爭力
    9.3.3 經營效益分析
    9.3.4 業務經營分析
    9.3.5 財務狀況分析
    9.3.6 未來前景展望
  9.4 寧波康強電子股份有限公司
    9.4.1 企業發展概況
    9.4.2 企業核心競爭力
    9.4.3 經營效益分析
    9.4.4 業務經營分析
    9.4.5 財務狀況分析
    9.4.6 未來前景展望
  9.5 半導體材料行業其他企業分析
    9.5.1 峨嵋半導體材料研究所
    9.5.2 洛陽中硅高科技有限公司
    9.5.3 北京中科鎵英半導體有限公司
    9.5.4 陜西天宏硅材料有限責任公司

第十章 半導體材料行業前景與趨勢預測


  10.1 半導體材料前景展望
    10.1.1 行業發展趨勢
    10.1.2 行業需求分析
    10.1.3 行業前景分析
  10.2 對2015-2020年半導體材料行業的發展預測分析
    10.2.1 對半導體材料行業的影響因素分析
    10.2.2 對半導體材料行業的市場規模預測

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