一、集成電路的概念 26

二、集成電路的特點 26

三、集成電路的分類 27

一、集成電路行業監管體制 30

二、集成電路行業政策綜述 30

三、集成電路行業財稅政策 32

四、集成電路業投融資政策 33

五、集成電路研究開發政策 34

六、集成電路業進出口政策 35

七、集成電路行業人才政策 35

八、集成電路知識產權政策 36

一、世界集成電路產業發展態勢 36

（一）世界集成電路產業發展概述 36

（二）世界集成電路產業區域格局 37

（三）世界集成電路產業市場規模 38

（四）世界集成電路產業商業模式 40

二、美國集成電路產業發展分析 41

（一）美國集成電路產業發展概況 41

（二）美國集成電路產業空間布局 42

（三）美國集成電路產業發展模式 42

三、歐洲集成電路產業發展分析 43

（一）歐洲集成電路產業發展概況 43

（二）歐洲集成電路產業空間布局 43

（三）歐洲集成電路產業發展模式 44

四、日本集成電路產業發展分析 45

（一）日本集成電路產業發展概況 45

（二）日本集成電路產業空間布局 46

（三）日本集成電路產業發展模式 47

五、韓國集成電路產業發展分析 47

（一）韓國集成電路產業發展概況 47

（二）韓國集成電路產業空間布局 48

（三）韓國集成電路產業發展模式 48

六、臺灣集成電路產業發展分析 49

（一）臺灣集成電路產業發展概況 49

（二）臺灣集成電路產業空間布局 50

（三）臺灣集成電路產業發展模式 51

一、集成電路設計行業發展概述 53

二、集成電路設計行業特點分析 55

三、集成電路設計行業經營模式 56

四、集成電路設計行業發展規模 57

五、集成電路設計行業競爭格局 58

（一）行業主要企業競爭態勢 58

（二）上游產業對行業的影響 59

（三）下游產業對行業的影響 59

六、集成電路設計業SWOT分析 60

一、集成電路制造行業發展概述 60

二、集成電路制造發展瓶頸分析 62

三、集成電路制造行業發展規模 62

四、集成電路制造行業競爭格局 63

（一）行業主要企業競爭態勢 63

（二）上游產業對行業的影響 64

（三）下游產業對行業的影響 64

五、集成電路制造業SWOT分析 64

一、集成電路封測行業發展概述 65

二、集成電路封測行業經營模式 66

三、集成電路封測行業發展規模 67

四、集成電路封測行業競爭格局 68

（一）國內外企業間競爭態勢 68

（二）上游產業對行業的影響 69

（三）下游產業對行業的影響 69

五、集成電路封測業SWOT分析 69

六、集成電路封裝細分行業分析 70

（一）BGA封裝市場分析 70

（二）SIP封裝市場分析 71

（三）SOP封裝市場分析 72

（四）QFP封裝市場分析 72

（五）QFN封裝市場分析 73

（六）MCM封裝市場分析 74

（七）CSP封裝市場分析 75

（八）晶圓級封裝市場分析 77

（九）覆晶/倒封裝市場分析 78

（十）3D封裝市場分析 80

一、2013年集成電路行業發展概況 81

二、2014年集成電路行業發展概況 83

一、集成電路行業企業數量分析 85

二、集成電路行業資產規模分析 88

三、集成電路行業銷售收入分析 91

四、集成電路行業利潤總額分析 94

一、集成電路行業盈利能力分析 97

二、集成電路行業的毛利率分析 101

三、集成電路行業運營能力分析 103

四、集成電路行業償債能力分析 107

一、集成電路企業經濟類型分析 110

（一）國有集成電路企業經濟指標分析 110

（二）股份制集成電路企業的經濟指標 111

（三）股份合作集成電路企業經濟指標 112

（四）私營集成電路企業經濟指標分析 113

（五）外資集成電路企業經濟指標分析 114

二、集成電路企業規模結構分析 116

（一）大型集成電路企業經濟指標分析 116

（二）中型集成電路企業經濟指標分析 117

（三）小型集成電路企業經濟指標分析 118

三、集成電路行業分地區發展分析 119

（一）東北地區集成電路行業發展分析 119

（二）華北地區集成電路行業發展分析 120

（三）華東地區集成電路行業發展分析 121

（四）華南地區集成電路行業發展分析 122

（五）華中地區集成電路行業發展分析 123

（六）西南地區集成電路行業發展分析 124

（七）西北地區集成電路行業發展分析 125

一、集成電路市場發展概述 127

二、集成電路供給市場分析 128

（一）集成電路供給市場現狀 128

（二）集成電路產量規模分析 129

（三）集成電路的生產集中度 130

三、集成電路需求市場分析 131

（一）集成電路需求市場現狀 131

（二）集成電路市場規模分析 132

（三）集成電路需求結構分析 132

一、2009-2014年集成電路進口情況 135

（一）集成電路進口數量情況 135

（二）集成電路進口金額分析 135

（三）集成電路進口來源分析 135

（四）集成電路進口價格分析 137

二、2009-2014年集成電路出口情況 137

（一）集成電路出口數量情況 137

（二）集成電路出口金額分析 138

（三）集成電路出口流向分析 138

（四）集成電路出口價格分析 140

一、集成電路產業知識產權綜述 140

（一）集成電路知識產權特點分析 140

（二）集成電路產業專利申請規模 142

二、集成電路產業設計類專利分析 142

（一）設計類專利申請規模 142

（二）專利申請國家及地區 143

（三）IPC技術分類的趨勢 148

（四）主要權利人分布情況 152

三、集成電路產業制造類專利分析 155

（一）制造類專利申請規模 155

（二）專利申請國家及地區 155

（三）IPC技術分類的趨勢 156

（四）主要權利人分布情況 157

四、集成電路產業封裝類專利分析 158

（一）封裝類專利申請規模 158

（二）專利申請國家及地區 158

（三）IPC技術分類的趨勢 159

（四）主要權利人分布情況 160

五、集成電路產業測試類專利分析 161

（一）測試類專利申請規模 161

（二）專利申請國家及地區 161

（三）IPC技術分類的趨勢 162

（四）主要權利人分布情況 162

六、集成電路布圖設計專有權分析 163

（一）集成電路布圖設計申請規模 163

（二）集成電路布圖設計省市排名 164

（三）布圖設計專有權的產品分析 164

（四）布圖設計國內外權利人分析 165

一、電容器市場發展分析 167

（一）電容器市場發展概況 167

（二）電容器市場供需分析 168

（三）電容器市場競爭格局 168

二、電容器價格行情分析 170

（一）電容器價格走勢分析 170

（二）電容器價格前景預測 170

三、電容器市場前景及趨勢 171

一、電感器市場發展分析 171

（一）電感器市場發展概況 171

（二）電感器市場供需分析 172

（三）電感器市場競爭格局 173

二、電感器價格行情分析 174

（一）電感器價格走勢分析 174

（二）電感器價格前景預測 174

三、電感器市場前景及趨勢 175

一、電阻器市場發展分析 176

（一）電阻器市場發展概況 176

（二）電阻器市場供需分析 177

（三）電阻器市場競爭格局 178

二、電阻器價格行情分析 178

（一）電阻器價格走勢分析 178

（二）電阻器價格前景預測 179

三、電阻器市場前景及趨勢 179

一、晶體管市場發展分析 180

（一）晶體管市場發展概況 180

（二）晶體管市場供需分析 181

（三）晶體管市場競爭格局 182

二、晶體管價格行情分析 183

（一）晶體管價格走勢分析 183

（二）晶體管價格前景預測 183

三、晶體管技術研發分析 183

一、二極管市場發展分析 184

（一）二極管市場發展概況 184

（二）二極管市場供需分析 185

（三）二極管市場競爭格局 186

二、二極管價格行情分析 187

（一）二極管價格走勢分析 187

（二）二極管價格前景預測 188

三、二極管市場前景及趨勢 188

一、計算機產業市場發展態勢 190

（一）計算機行業發展基本情況 190

（二）計算機產品產銷情況分析 191

（三）計算機行業發展規劃分析 192

二、計算機集成電路市場分析 193

（一）計算機類集成電路需求特點 193

（二）計算機類集成電路市場規模 193

（三）計算機類集成電路競爭格局 194

一、汽車電子市場發展態勢分析 194

（一）汽車市場產銷情況分析 194

（二）汽車電子市場規模分析 196

（三）汽車電子市場應用結構 197

（四）汽車電子市場產品結構 197

二、汽車電子集成電路市場分析 198

（一）汽車電子類集成電路市場特點 198

（二）汽車電子類集成電路市場規模 200

（三）汽車電子類集成電路應用結構 200

（四）汽車電子類集成電路產品結構 201

（五）汽車電子類集成電路品牌份額 202

一、消費電子行業發展態勢分析 203

（一）消費電子行業發展概況 203

（二）消費電子產品產銷規模 203

（三）消費電子需求潛力分析 205

二、消費電子集成電路市場分析 206

（一）消費電子類集成電路市場特點 206

（二）消費電子類集成電路市場規模 207

（三）消費電子類集成電路應用市場 207

（四）消費電子類集成電路競爭格局 208

一、網絡通信行業發展態勢分析 209

（一）網絡通信行業發展概況 209

（二）網絡通信設備市場分析 210

（三）網絡通信設備需求潛力 211

二、網絡通信集成電路市場分析 211

（一）網絡通信類集成電路市場特點 211

（二）網絡通信類集成電路市場規模 212

（三）網絡通信類集成電路應用市場 212

一、工業控制行業發展態勢分析 213

（一）工業控制行業發展概述 213

（二）工業控制設備產銷分析 214

（三）工業控制設備需求潛力 216

二、工業控制類集成電路市場分析 217

（一）工業控制類集成電路市場特點 217

（二）工業控制類集成電路市場規模 217

（三）工業控制類集成電路應用市場 218

（四）工業控制類集成電路競爭格局 218

一、集成電路產業區域分布特點 219

二、“一軸一帶”競爭格局分析 219

三、集成電路設計產業區域分布 220

四、集成電路制造產業區域分布 220

五、集成電路封測產業區域分布 221

一、環渤海集成電路產業概述 221

（一）環渤海集成電路業現狀 221

（二）集成電路行業競爭格局 222

（三）集成電路行業市場規模 222

二、環渤海集成電路SWOT分析 222

（一）產業發展優勢分析 222

（二）產業發展劣勢分析 223

（三）產業發展機會分析 223

（四）產業發展威脅分析 223

三、北京地區集成電路行業分析 224

（一）集成電路行業發展概述 224

（二）集成電路行業供給規模 225

（三）集成電路產業發展布局 225

（四）集成電路產業政策規劃 226

四、天津地區集成電路行業分析 226

（一）集成電路行業發展概述 226

（二）集成電路行業供給規模 227

（三）集成電路產業發展布局 227

（四）集成電路產業政策規劃 228

五、山東地區集成電路行業分析 228

（一）集成電路行業發展概述 228

（二）集成電路行業供給規模 230

（三）集成電路產業發展布局 230

（四）集成電路產業政策規劃 231

一、長三角集成電路產業概述 231

（一）長三角集成電路業現狀 231

（二）集成電路行業競爭格局 232

（三）集成電路行業市場規模 233

二、長三角集成電路SWOT分析 233

（一）產業發展優勢分析 233

（二）產業發展劣勢分析 234

（三）產業發展機會分析 234

（四）產業發展威脅分析 235

三、上海地區集成電路行業分析 236

（一）集成電路行業發展概述 236

（二）集成電路行業供給規模 237

（三）集成電路產業發展布局 237

（四）集成電路產業政策規劃 238

四、江蘇地區集成電路行業分析 242

（一）集成電路行業發展概述 242

（二）集成電路行業供給規模 243

（三）集成電路產業發展布局 243

（四）集成電路產業政策規劃 244

五、浙江地區集成電路行業分析 245

（一）集成電路行業發展概述 245

（二）集成電路行業供給規模 246

（三）集成電路產業發展布局 246

（四）集成電路產業政策規劃 247

一、珠三角集成電路產業概述 248

（一）珠三角集成電路業現狀 248

（二）集成電路行業競爭格局 248

（三）集成電路行業市場規模 249

二、珠三角集成電路SWOT分析 249

（一）產業發展優勢分析 249

（二）產業發展劣勢分析 250

（三）產業發展機會分析 250

（四）產業發展威脅分析 250

三、廣東地區集成電路行業分析 251

（一）集成電路行業發展概述 251

（二）集成電路行業供給規模 252

（三）廣東集成電路產業布局 252

（四）集成電路產業政策規劃 253

一、大連集成電路產業分析 254

二、合肥集成電路產業分析 254

三、廈門集成電路產業分析 255

四、武漢集成電路產業分析 256

五、重慶集成電路產業分析 257

六、成都集成電路產業分析 258

七、西安集成電路產業分析 259

一、Intel（英特爾） 262

（一）企業經營情況分析 262

（二）集成電路產品分析 262

（三）集成電路應用領域 263

（四）企業SWOT分析 263

二、Samsung（三星） 264

（一）企業經營情況分析 264

（二）集成電路產品分析 264

（三）集成電路應用領域 265

（四）企業SWOT分析 265

三、Hynix（海力士） 266

（一）企業經營情況分析 266

（二）集成電路產品分析 266

（三）集成電路應用領域 266

（四）企業SWOT分析 267

四、TI（德州儀器） 267

（一）企業經營情況分析 267

（二）集成電路產品分析 268

（三）集成電路應用領域 268

（四）企業SWOT分析 269

五、AMD（超微） 269

（一）企業經營情況分析 269

（二）集成電路產品分析 269

（三）集成電路應用領域 270

（四）企業SWOT分析 270

六、Toshiba（東芝） 271

（一）企業經營情況分析 271

（二）集成電路產品分析 271

（三）集成電路應用領域 271

（四）企業SWOT分析 272

七、ST（意法半導體） 272

（一）企業經營情況分析 272

（二）集成電路產品分析 273

（三）集成電路應用領域 273

（四）企業SWOT分析 273

八、NXP（恩智浦） 274

（一）企業經營情況分析 274

（二）集成電路產品分析 274

（三）集成電路應用領域 274

（四）企業SWOT分析 275

九、Freescale（飛思卡爾） 275

（一）企業經營情況分析 275

（二）集成電路產品分析 276

（三）集成電路應用領域 276

（四）企業SWOT分析 276

十、Renesas（瑞薩） 277

（一）企業經營情況分析 277

（二）集成電路產品分析 277

（三）集成電路應用領域 277

（四）企業SWOT分析 277

十一、MTK（聯發科） 278

（一）企業基本情況 278

（二）集成電路產品分析 278

（三）集成電路應用領域 278

（四）企業發展目標分析 279

一、中芯國際集成電路制造有限公司 279

（一）企業發展基本情況 279

（二）企業經營情況分析 280

（三）企業經濟指標分析 280

（四）企業盈利能力分析 281

（五）企業償債能力分析 281

（六）企業運營能力分析 281

（七）企業成本費用分析 282

二、中電廣通股份有限公司 282

（一）企業基本情況 282

（二）企業經營情況分析 283

（三）企業經濟指標分析 284

（四）企業盈利能力分析 285

（五）企業償債能力分析 285

（六）企業運營能力分析 286

（七）企業成本費用分析 286

三、北京君正集成電路股份有限公司 287

（一）企業基本情況 287

（二）企業經營情況分析 287

（三）企業經濟指標分析 289

（四）企業盈利能力分析 289

（五）企業償債能力分析 290

（六）企業運營能力分析 290

（七）企業成本費用分析 290

四、北京福星曉程電子科技股份有限公司 291

（一）企業基本情況 291

（二）企業經營情況分析 291

（三）企業經濟指標分析 293

（四）企業盈利能力分析 293

（五）企業償債能力分析 294

（六）企業運營能力分析 294

（七）企業成本費用分析 295

五、天水華天科技股份有限公司 295

（一）企業基本情況 295

（二）企業經營情況分析 295

（三）企業經濟指標分析 296

（四）企業盈利能力分析 296

（五）企業償債能力分析 297

（六）企業運營能力分析 297

（七）企業成本費用分析 298

六、江蘇長電科技股份有限公司 298

（一）企業基本情況 298

（二）企業經營情況分析 299

（三）企業經濟指標分析 300

（四）企業盈利能力分析 300

（五）企業償債能力分析 301

（六）企業運營能力分析 301

（七）企業成本費用分析 301

七、蘇州晶方半導體科技股份有限公司 302

（一）企業基本情況 302

（二）企業經濟指標分析 303

（三）企業償債能力分析 303

（四）企業運營能力分析 304

（五）企業成本費用分析 304

八、杭州士蘭微電子股份有限公司 305

（一）企業基本情況 305

（二）企業經營情況分析 305

（三）企業經濟指標分析 306

（四）企業盈利能力分析 307

（五）企業償債能力分析 307

（六）企業運營能力分析 308

（七）企業成本費用分析 308

九、中穎電子股份有限公司 309

（一）企業基本情況 309

（二）企業經營情況分析 309

（三）企業經濟指標分析 311

（四）企業盈利能力分析 311

（五）企業償債能力分析 311

（六）企業運營能力分析 312

（七）企業成本費用分析 312

十、上海貝嶺股份有限公司 313

（一）企業基本情況 313

（二）企業經營情況分析 313

（三）企業經濟指標分析 314

（四）企業盈利能力分析 315

（五）企業償債能力分析 315

（六）企業運營能力分析 315

（七）企業成本費用分析 316

十一、南通富士通微電子股份有限公司 316

（一）企業基本情況 316

（二）企業經營情況分析 317

（三）企業經濟指標分析 317

（四）企業盈利能力分析 318

（五）企業償債能力分析 318

（六）企業運營能力分析 319

（七）企業成本費用分析 319

十二、吉林華微電子股份有限公司 320

（一）企業基本情況 320

（二）企業經營情況分析 320

（三）企業經濟指標分析 322

（四）企業盈利能力分析 322

（五）企業償債能力分析 322

（六）企業運營能力分析 323

（七）企業成本費用分析 323

一、集成電路企業融資方法與渠道簡析 325

二、利用股權融資謀劃企業發展機遇 327

三、利用政府杠桿拓展企業融資渠道 331

四、適度債權融資配置自身資本結構 332

五、關注民間資本和外資的投資動向 333

一、集成電路企業股權融資概述 334

（一）集成電路股權融資概況 334

（二）股權融資細分領域分布 334

（三）股權融資企業區域分布 335

二、集成電路企業股權融資方式 336

（一）VC/PE股權融資分析 336

（二）戰略投資方式分析 337

三、股權融資典型案例分析 337

一、集成電路企業并購市場概述 338

（一）集成電路企業并購概況 338

（二）企業并購細分領域分布 338

（三）參與并購企業區域分布 339

二、集成電路并購企業特性分析 340

（一）集成電路企業并購模式 340

（二）集成電路企業并購問題 341

三、集成電路企業并購案例分析 341

一、集成電路企業轉型升級背景分析 342

（一）經濟增長結構轉型客觀要求 342

（二）信息化為轉型升級提供契機 342

（三）集成電路企業融資環境緊張 343

（四）企業人力資源成本持續上升 344

（五）企業風險控制能力漸顯不足 344

二、集成電路企業轉型升級模式分析 345

（一）企業轉型升級主要模式 345

（二）企業產業延伸模式分析 346

（三）企業兼并重組模式分析 346

（四）企業海外擴張模式分析 347

三、集成電路企業轉型升級路徑分析 348

（一）打造自主品牌轉型路徑 348

（二）從制造向設計服務轉型 349

（三）從低端向高端升級路徑 350

（四）精細化管理轉型升級路徑 351

（五）產業鏈資源整合轉型升級 352

四、集成電路企業轉型升級策略分析 353

（一）企業向差異化戰略轉變 353

（二）走向注重質量提升轉變 354

（三）向重視可持續發展轉變 354

（四）從競爭向合作共贏轉變 355

（五）向高層次國際運營轉變 355

一、集成電路業“十三五”發展形勢 357

（一）集成電路產業鏈完善方向 357

（二）集成電路設計業發展規劃建議 357

（三）集成電路制造業發展規劃建議 359

（四）集成電路封測業發展規劃建議 359

二、集成電路產業發展目標及前景分析 360

（一）集成電路產業技術創新目標 360

（二）集成電路產業結構目標分析 360

（三）集成電路企業競爭格局展望 360

（四）集成電路區域競爭格局展望 360

三、集成電路產業需求領域前景分析 361

（一）計算機產業需求前景分析 361

（二）消費電子產業需求前景分析 362

（三）網絡通信產業需求前景分析 362

（四）汽車電子產業需求前景分析 363

（五）工業控制行業需求前景分析 364

（六）其他潛力領域需求前景分析 365

四、集成電路產業發展規模預測分析 365

（一）集成電路產業市場規模預測 365

（二）集成電路設計產業規模預測 366

（三）集成電路制造產業規模預測 367

（四）集成電路封測產業規模預測 367

一、集成電路行業投資壁壘分析 368

（一）技術壁壘分析 368

（二）人才壁壘分析 369

（三）資金壁壘分析 369

二、集成電路行業投資風險分析 369

（一）宏觀經濟風險 369

（二）產品開發風險 369

（三）市場競爭風險 370

（四）技術淘汰風險 370

三、集成電路行業投資策略分析 370

一、集成電路企業IPO情況概述 372

（一）集成電路IPO概況 372

（二）IPO細分領域分布 373

（三）IPO企業區域分布 373

（四）募投項目分布情況 374

二、集成電路IPO企業特征分析 375

（一）集成電路企業IPO領域特征 375

（二）集成電路企業IPO上市地分布 376

（三）集成電路企業IPO區域分布 376

三、集成電路企業IPO案例分析 377

一、企業境內上市主要目的 378

二、企業上市需滿足的條件 379

三、企業改制上市中的關鍵問題 383

一、企業該不該上市 383

二、企業應何時上市 384

三、企業應何地上市 384

四、企業上市前準備 384

一、上市費用規劃和團隊組建 386

二、盡職調查及問題解決方案 389

三、改制重組需關注重點問題 393

四、企業上市輔導及注意事項 396

五、上市申報材料制作及要求 397

六、網上路演推介及詢價發行 399

一、企業IPO上市基本審核流程 401

二、企業IPO上市具體審核環節 401

三、與發行審核流程相關的事項 404

圖表 1  集成電路按集成度高低分類 27

圖表 2  集成電路基本類別 29

圖表 3  集成電路行業產品及內在聯系 29

圖表 4  中國集成電路產業主要政策措施一覽表 32

圖表 5  全球集成電路產業分布圖 38

圖表 6  2008-2014年全球半導體市場規模變化趨勢圖 39

圖表 7  2014年全球集成電路產業產值圖譜 39

圖表 8  集成電路IDM商業模式 40

圖表 9  集成電路垂直分工商業模式 41

圖表 10  美國集成電路產業分布圖 42

圖表 11  歐洲集成電路產業分布圖 44

圖表 12  日本集成電路產業分布圖 46

圖表 13  韓國集成電路產業分布圖 48

圖表 14  臺灣集成電路產業分布圖 51

圖表 15  集成電路產業鏈結構 53

圖表 16  2008-2014年中國集成電路設計業銷售收入增長趨勢圖 57

圖表 17  中國集成電路設計主要企業 59

圖表 18  中國集成電路設計業SWOT分析 60

圖表 19  2008-2014年中國集成電路制造業銷售收入增長趨勢圖 63

圖表 20  中國集成電路制造行業主要企業 64

圖表 21  中國集成電路制造業SWOT分析 65

圖表 22  IDM模式企業業務流程 66

圖表 23  2008-2014年中國集成電路封測業銷售收入增長趨勢圖 67

圖表 24  全球主要專業集成電路封裝廠商 68

圖表 25  中國集成電路封測行業主要企業 69

圖表 26  中國集成電路封測業SWOT分析 70

圖表 27  QFP封裝技術主要產品指標 73

圖表 28  晶圓級芯片尺寸封裝與傳統封裝的區別 77

圖表 29  Shellcase系列WLCSP和晶圓凸點封裝的特征和應用領域比較 78

圖表 30  2013年中國集成電路行業經濟指標統計 81

圖表 31  2013年中國集成電路行業前五省區企業數量排名 82

圖表 32  2013年中國集成電路行業前五省區資產總計排名 83

圖表 33  2013年中國集成電路行業前五省區銷售收入排名 83

圖表 34  2013年中國集成電路行業前五省區利潤總額排名 83

圖表 35  2013年中國集成電路行業經濟指標統計 84

圖表 36  2009-2014年中國集成電路企業數量增長趨勢圖 85

……

圖表 118  2003-2014年中國集成電路產量統計 129

圖表 119  2012-2014年中國分省市集成電路產量統計 129

圖表 120  2013年中國集成電路前四省區主要份額 130

圖表 121  2013年中國集成電路前四省區主要份額 131

圖表 122  2008-2014年中國集成電路市場規模變化趨勢圖 132

圖表 123  2013年中國集成電路市場產品結構 133

圖表 124  2013年中國集成電路市場應用結構 134

圖表 125  2013年中國集成電路市場品牌結構 134

圖表 126  2009-2014年集成電路進口數量統計 135

圖表 127  2009-2014年集成電路進口金額統計 135

圖表 128  2014年中國集成電路進口來源地情況 136

圖表 129  2014年中國集成電路進口來源地情況 136

圖表 130  2014年中國集成電路進口流向結構 137

圖表 131  2009-2014年中國集成電路進口均價 137

圖表 132  2009-2014年集成電路出口數量統計 138

圖表 133  2009-2014年集成電路出口金額統計 138

圖表 134  2014年中國集成電路出口流向情況 138

圖表 135  2014年中國集成電路出口流向情況 139

圖表 136  2014年中國集成電路出口流向結構 140

圖表 137  2009-2014年中國集成電路出口均價 140

圖表 138  中國集成電路專利公開變化趨勢圖 142

圖表 139  中國集成電路設計類專利細分領域分布 143

圖表 140  國內外處理器類專利公開趨勢對比 144

圖表 141  國內外存儲器類專利公開趨勢對比 145

圖表 142  國內外總線接口類專利公開趨勢對比 146

圖表 143  國內外專用IC類專利公開趨勢對比 147

圖表 144  國內外模擬電路類專利公開趨勢對比 148

圖表 145  中國處理器類專利IPC分布趨勢 149

圖表 146  中國存儲器類專利IPC分布趨勢 150

圖表 147  中國總線接口類專利IPC分布趨勢 151

圖表 148  中國專用IC類專利IPC分布趨勢 151

圖表 149  中國模擬電路類專利IPC分布趨勢 152

圖表 150  處理器類權利人前十位排名情況 152

圖表 151  存儲器類權利人前十位排名情況 153

圖表 152  總線接口類權利人前十位排名情況 153

圖表 153  專用IC類權利人前十位排名情況 154

圖表 154  模擬電路類權利人前十位排名情況 154

圖表 155  國內外IC制造類專利公開趨勢對比 156

圖表 156  中國IC制造類專利IPC分布趨勢 157

圖表 157  IC制造類權利人前十位排名情況 157

圖表 158  國內外IC封裝類專利公開趨勢對比 159

圖表 159  中國IC封裝類專利IPC分布趨勢 160

圖表 160  IC封裝類權利人前十位排名情況 160

圖表 161  國內外IC測試類專利公開趨勢對比 161

圖表 162  中國IC測試類專利IPC分布趨勢 162

圖表 163  IC測試類權利人前十位排名情況 163

圖表 164  中國集成電路布圖設計專有權登記年度分布 163

圖表 165  中國布圖設計登記省市排名 164

圖表 166  集成電路布圖設計專有權的產品結構分布 165

圖表 167  集成電路布圖設計國外主要權利人分布 165

圖表 168  集成電路布圖設計國內主要權利人分布 166

圖表 169  2011-2014年中國電容器價格綜合指數變化趨勢圖 170

圖表 170  電子產品用電感器情況 173

圖表 171  2012-2014年中國電感器價格指數變化趨勢圖 174

圖表 172  2012-2014年中國電阻器價格指數變化趨勢圖 179

圖表 173  2013年中國部分電感器價格情況 179

圖表 174  2012-2014年中國二極管價格指數變化趨勢圖 188

……

圖表 355  企業融資方式與渠道分類 326

圖表 356  風險投資和私募股權的主要區別 329

圖表 357  創投及私募股權投資基金運作程序 330

圖表 358  中國集成電路企業股權融資案例情況 334

圖表 359  中國股權融資的集成電路企業業務類型情況 335

圖表 360  中國集成電路企業融資案例地區分布 335

圖表 361  中國集成電路企業融資金額地區分布 336

圖表 362  中國集成電路企業境內與跨境案例比較 338

圖表 363  中國集成電路企業并購方業務類型情況 339

圖表 364  中國集成電路企業并購對象業務類型情況 339

圖表 365  中國集成電路企業并購案例地區分布 340

圖表 366  中國集成電路企業并購案例金額分布 340

圖表 367  造成集成電路企業資金緊張的主要原因 343

圖表 368  企業在人力資源方面面臨的問題 344

圖表 369  企業應對經營風險的手段 345

圖表 370  企業從代工向自主品牌轉型的選擇 349

圖表 371  企業從制造向服務轉型的選擇意向分析 350

圖表 372  企業從低端向高端升級的選擇 351

圖表 373  企業實現產業鏈上下游整合的選擇 353

圖表 374  2015-2020年中國集成電路市場銷售額預測趨勢圖 366

圖表 375  2015-2020年中國集成電路設計業市場銷售額預測趨勢圖 367

圖表 376  2015-2020年中國集成電路制造業市場銷售額預測趨勢圖 367

圖表 377  2015-2020年中國集成電路封測業市場銷售額預測趨勢圖 368