銅箔行業市場研究報告對行業研究的內容和方法進行全面的闡述和論證,對研究過程中所獲取的資料進行全面系統的整理和分析,通過圖表、統計結果及文獻資料,或以縱向的發展過程,或橫向類別分析提出論點、分析論據,進行論證。報告如實地反映客觀情況,一切敘述、說明、推斷、引用恰如其分,文字、用詞表達準確,概念表述科學化。報告對行業相關各種因素進行具體調查、研究、分析,洞察行業今后的發展方向、行業競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規模、潛在問題與行業發展的癥結所在,評估行業投資價值、效果效益程度,提出建設性意見建議,為行業投資決策者和企業經營者提供參考依據。
本研究咨詢報告由中商智業公司領銜撰寫,在大量周密的市場調研基礎上,主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、國家海關總署、全國商業信息中心、中國經濟景氣監測中心、中商情報網、全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數據,客觀、多角度地對中國銅箔市場進行了分析研究。報告在總結中國銅箔行業發展歷程的基礎上,結合新時期的各方面因素,對中國銅箔行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實,圖表豐富,既有深入的分析,又有直觀的比較,為銅箔企業在激烈的市場競爭中洞察先機,能準確及時的針對自身環境調整經營策略。
第一章 2013年世界銅箔產業運行態勢分析
第一節 2013年世界銅箔產業運行環境綜述
第二節 2013年世界銅箔業運行概況
一、世界電解銅箔業發展與演進
二、世界銅箔生產工藝研究
三、國外PCB用銅箔技術新發展
四、全球壓延銅箔市場動態分析
第三節 2013年世界主要銅箔生產國家運行分析
第四節 2014-2019年世界銅箔市場發展趨勢分析
第二章 2013年世界壓延銅箔重點企業運行淺析
第一節 Nippon
第二節 福田
第三節 Hitachi
第四節 Microhard(日本)
第三章 2013年中國銅箔市場運行環境解析
第一節 國內宏觀經濟環境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產
投資歷史變動軌跡分析
三、2014年中國宏觀經濟發展預測分析
第二節 2013年中國銅箔市場政策環境分析
一、鋰離子用銅箔技術標準
二、中國銅箔基礎板出口退稅政策調整
第三節 2013年中國銅箔市場社會環境分析
第四章 2013年中國銅箔市場發展現狀綜述
第一節 2013年中國銅箔業發展動態
一、銅箔行業發展規模分析
二、銅箔產業發展機遇分析
三、銅箔產品價格走勢分析
第二節 2013年中國銅箔技術水平分析
一、新CO2雷射直接銅箔加工技術
二、中國攻克18微米銅箔技術
三、銅箔分離技術
第三節 2013年中國銅箔業發展中存在的問題
第五章 2013年中國銅箔市場運營情況分析
第一節 2013年中國銅箔業市場運行分析
一、中國銅箔市場供給情況分析
二、中國銅箔市場消費情況分析
三、國內銅箔需求形勢分析
第二節 中國銅箔市場運營動態分析
一、中科英華萬噸電解銅箔項目力爭年內投產
二、梅雁銅箔被列為國家重點新產品
三、松下電工開發出傳輸低損耗的LCP柔性覆銅箔板
第六章 2011-2013年中國銅箔制造行業數據監測分析
第一節 2011-2013年中國銅箔制造行業總體數據分析
一、2011年中國銅箔制造行業全部企業數據分析
二、2012年中國銅箔制造行業全部企業數據分析
三、2013年中國銅箔制造行業全部企業數據分析
第二節 2011-2013年中國銅箔制造行業不同規模企業數據分析
一、2011年中國銅箔制造行業不同規模企業數據分析
二、2012年中國銅箔制造行業不同規模企業數據分析
三、2013年中國銅箔制造行業不同規模企業數據分析
第三節 2011-2013年中國銅箔制造行業不同所有制企業數據分析
一、2011年中國銅箔制造行業不同所有制企業數據分析
二、2012年中國銅箔制造行業不同所有制企業數據分析
三、2013年中國銅箔制造行業不同所有制企業數據分析
第七章 2013年中國銅箔市場競爭格局透析
第一節 2013年中國銅箔市場競爭現狀分析
一、銅箔市場技術競爭
二、銅箔市場綜合競爭力分析
三、銅箔成本競爭分析
第二節 2013年中國銅箔行業集中度分析
第三節 2014-2019年中國銅箔業競爭策略分析
第八章 2013年中國銅箔行業內優勢企業競爭力及關鍵性數據分析
第一節 中科英華 (600110)
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第二節 海亮股份 (002203)
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第三節 鑫科材料 (600255)
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第四節
廣東超華科技股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第五節
山東金寶
電子股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第六節 惠州合正電子科技有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第七節 松下電工電子材料(廣州)有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第八節 四會市達博文實業有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第九節 梅州市威華銅箔制造有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第十節 廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第九章 2013年中國PCB行業發展狀況分析
第一節 2013年中國印刷電路板行業的總體概況
一、中國印刷電路板行業增長速度遠高于行業平均速度
二、我國將成為世界最大產業基地
三、臺灣柔性PCB公司在華東形成產業集群
四、低端PCB(4層以下)競爭比較充分,集中度較低
五、高端PCB(HDI等)處于供不應求的狀態
第二節 2013年我國印刷電路板市場發展現狀分析
一、印刷電路板市場生產結構分析
二、印刷電路板市場需求特點分析
三、印刷電路板市場技術發展分析
第三節 2013年我國印刷電路板行業發展存在的主要問題分析
一、產品集中于中低端成本轉嫁能力弱
二、應對專利和新
環保政策
三、內地本土所貢獻的產出值比例很小
第四節 2013年中國印刷電路行業發展對策分析
第十章 2014-2019年中國銅箔市場發展趨勢與前景展望分析
第一節 2014-2019年中國銅箔市場發展前景展望
一、電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好
二、銅箔產品前景光明
三、中國電解銅箔市場前景趨好
第二節 2014-2019年中國銅箔產業發展趨勢前瞻
第三節 2014-2019年中國銅箔市場走勢預測
一、銅箔供需預測分析
二、銅箔價格走勢預測
三、銅箔進出口
貿易預測分析
第四節 2014-2019年中國銅箔業市場盈利能力預測分析
第十一章 2014-2019年中國銅箔市場投資戰略研究
第一節 2014-2019年中國銅箔投資環境分析
一、中國銅礦資源產業投資政策解讀
二、中國宏觀經濟環境分析
第二節 2014-2019年中國銅箔市場投資機會分析
一、銅箔行業成為新的投資熱點
二、銅箔細分產品投資機會分析
三、銅箔產業相關政策調整投資機會分析
第三節 2014-2019年中國銅箔市場投資風險預警
一、宏觀調控政策風險
二、市場競爭風險
三、原料供給風險
四、市場運營機制風險
第四節 專家投資建議
圖表目錄
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圖表:國內生產總值同比增長速度
圖表:全國糧食產量及其增速
圖表:規模以上工業增加值增速(月度同比)(%)
圖表:社會消費品
零售總額增速(月度同比)(%)
圖表:進出口總額(億美元)
圖表:廣義貨幣(M2)增長速度(%)
圖表:居民消費價格同比上漲情況
圖表:工業生產者出廠價格同比上漲情況(%)
圖表:城鎮居民人均可支配收入實際增長速度(%)
圖表:農村居民人均收入實際增長速度
圖表:人口及其自然增長率變化情況
圖表:2013年固定資產投資(不含農戶)同比增速(%)
圖表:2013年
房地產開發投資同比增速(%)
圖表:2014年中國GDP增長預測
圖表:國內外知名機構對2014年中國GDP增速預測
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