2015-2020年中國LED芯片市場前景及融資戰略咨詢報告-中商產業研究院

內容概括

為了全面而準確地反映LED芯片產業的發展現狀以及未來趨勢，中商情報網推出本報告在大量周密的市場調研基礎上，主要依據中國國家統計局、國家海關總署、相關行業協會、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及專業研究單位等公布和提供的大量資料。對我國LED芯片業現狀、LED芯片市場供需狀況、LED芯片產業鏈現狀、LED芯片重點企業狀況等內容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對LED芯片市場發展動向作了詳盡深入的分析，并根據行業的發展軌跡對未來的發展前景與趨勢作了審慎的判斷，為LED芯片產業投資者尋找新的投資機會。為企業了解LED芯片業、投資該領域提供決策參考依據。

報告目錄

第一章　LED芯片相關概述

　　1.1　LED芯片的概念
　　　　1.1.1　LED芯片的定義
　　　　1.1.2　LED芯片的原理
　　　　1.1.3　LED芯片的組成
　　1.2　LED芯片的分類
　　　　1.2.1　MB芯片
　　　　1.2.2　GB芯片
　　　　1.2.3　TS芯片
　　　　1.2.4　AS芯片
　　1.3　LED芯片的制造流程
　　　　1.3.1　處理工序
　　　　1.3.2　針測工序
　　　　1.3.3　構裝工序
　　　　1.3.4　測試工序

第二章　2012-2014年LED芯片行業總體分析

　　2.1　2012-2014年世界LED芯片行業運行特點
　　　　2.1.1　產品差異化明顯
　　　　2.1.2　市場三大陣營分析
　　　　2.1.3　主流廠商技術領先
　　　　2.1.4　市場壟斷形勢加劇
　　2.2　2012-2014年中國LED芯片行業發展規模
　　　　2.2.1　市場運行特點
　　　　2.2.2　產業規模擴張
　　　　2.2.3　市場集中度提升
　　　　2.2.4　本土企業崛起
　　　　2.2.5　企業效益分析
　　　　2.2.6　市場價格走勢
　　2.3　2013-2014年重點LED芯片項目建設進展
　　　　2.3.1　神光皓瑞LED芯片項目試產成功
　　　　2.3.2　重慶超硅LED芯片項目竣工投產
　　　　2.3.3　華燦光電LED外延片芯片項目擴產
　　　　2.3.4　廣西欽州LED外延芯片項目開建
　　　　2.3.5　江蘇淮安LED芯片產業化項目簽約
　　　　2.3.6　廣東德力光電LED芯片生產線投產
　　2.4　LED芯片行業存在的主要問題
　　　　2.4.1　LED芯片業面臨的挑戰
　　　　2.4.2　人才短缺制約市場發展
　　　　2.4.3　LED芯片技術瓶頸分析
　　　　2.4.4　LED芯片產能結構性過剩
　　2.5　LED芯片行業發展策略及建議
　　　　2.5.1　LED芯片行業發展對策
　　　　2.5.2　本土企業差異化路徑
　　　　2.5.3　地方政府扶持力度加大
　　　　2.5.4　堅持自主化發展

第三章　2012-2014年中國LED芯片市場格局分析

　　3.1　2012-2014年LED芯片市場結構分析
　　　　3.1.1　消費結構
　　　　3.1.2　需求結構
　　　　3.1.3　產品結構
　　　　3.1.4　供求態勢
　　3.2　2012-2014年LED芯片企業區域格局
　　　　3.2.1　LED芯片企業區域分布
　　　　3.2.2　長三角地區企業格局
　　　　3.2.3　珠三角地區企業格局
　　　　3.2.4　北方地區企業格局
　　　　3.2.5　其他地區企業格局
　　3.3　2012-2014年LED芯片市場競爭格局
　　　　3.3.1　競爭格局逐步成型
　　　　3.3.2　市場整合步伐提速
　　　　3.3.3　芯片巨頭產能擴張
　　　　3.3.4　芯片企業并購困局
　　　　3.3.5　加強上下游戰略合作
　　3.4　2012-2013年國內LED芯片企業競爭力分析
　　　　3.4.1　2012年LED芯片企業競爭力排名
　　　　3.4.2　2013年LED芯片企業競爭力排名

第四章　2012-2014年LED芯片細分市場分析

　　4.1　LED顯示屏驅動芯片市場
　　　　4.1.1　顯示屏芯片需求分析
　　　　4.1.2　顯示屏芯片市場規模
　　　　4.1.3　顯示屏芯片產品結構
　　　　4.1.4　顯示屏芯片競爭格局
　　　　4.1.5　顯示屏芯片市場制約因素
　　4.2　LED背光源驅動芯片市場
　　　　4.2.1　背光源驅動芯片市場潛力
　　　　4.2.2　電視背光市場供需現狀
　　　　4.2.3　手機背光市場供需現狀
　　　　4.2.4　2014年背光芯片研發進展
　　　　4.2.5　背光芯片國產化機遇
　　4.3　LED照明芯片市場
　　　　4.3.1　LED燈具對低壓驅動芯片的要求
　　　　4.3.2　LED通用照明市場規模擴張
　　　　4.3.3　LED通用照明芯片市場前景

第五章　2012-2014年LED芯片行業技術進展及設備市場分析

　　5.1　LED芯片行業主要技術路線介紹
　　　　5.1.1　正裝芯片
　　　　5.1.2　倒裝芯片
　　　　5.1.3　垂直結構芯片
　　　　5.1.4　高壓交/直流驅動芯片
　　5.2　2012-2014年中國LED芯片技術進展分析
　　　　5.2.1　技術研發進程
　　　　5.2.2　關鍵核心技術
　　　　5.2.3　技術水平提升
　　　　5.2.4　技術創新進展
　　　　5.2.5　國內外技術差異
　　　　5.2.6　技術突圍策略
　　5.3　2012-2014年中國MOCVD設備市場分析
　　　　5.3.1　市場規模
　　　　5.3.2　企業布局
　　　　5.3.3　競爭格局
　　　　5.3.4　設備國產化
　　　　5.3.5　前景展望
　　5.4　LED芯片制造的主要設備
　　　　5.4.1　刻蝕工藝及設備
　　　　5.4.2　光刻工藝及設備
　　　　5.4.3　蒸鍍工藝及設備
　　　　5.4.4　PECVD工藝及設備

第六章　2012-2014年國內外主要LED芯片廠商競爭力分析

　　6.1　國外主要LED芯片廠商
　　　　6.1.1　科銳（CREE）
　　　　6.1.2　歐司朗（OSRAM）
　　　　6.1.3　飛利浦（Philips）
　　　　6.1.4　首爾半導體（SSC）
　　　　6.1.5　日亞化學（NICHIA）
　　　　6.1.6　豐田合成（Toyoda Gosei）
　　6.2　中國臺灣地區主要LED芯片廠商
　　　　6.2.1　晶元光電
　　　　6.2.2　新世紀光電
　　　　6.2.3　光磊科技
　　　　6.2.4　鼎元光電
　　　　6.2.5　華上光電
　　　　6.2.6　廣鎵光電
　　6.3　中國內地主要LED芯片廠商
　　　　6.3.1　三安光電
　　　　6.3.2　乾照光電
　　　　6.3.3　德豪潤達
　　　　6.3.4　華燦光電
　　　　6.3.5　華磊光電
　　　　6.3.6　藍光科技
　　　　6.3.7　士蘭明芯

第七章　中國LED芯片市場

投資分析及前景預測
　　7.1　LED芯片行業投資潛力
　　　　7.1.1　產業鏈機遇
　　　　7.1.2　政策機遇
　　　　7.1.3　趕超機遇
　　　　7.1.4　國產化機遇
　　　　7.1.5　需求增長預期
　　7.2　LED芯片行業投資風險分析
　　　　7.2.1　技術風險
　　　　7.2.2　管理風險
　　　　7.2.3　資金風險
　　　　7.2.4　規模壁壘
　　　　7.2.5　品牌壁壘
　　7.3　LED芯片市場未來發展趨勢
　　　　7.3.1　行業趨勢
　　　　7.3.2　技術方向
　　　　7.3.3　市場走勢
　　　　7.3.4　一體化趨勢
　　7.4　中國LED芯片市場前景展望
　　　　7.4.1　發展前景樂觀
　　　　7.4.2　國產化率將提升
　　　　7.4.3　市場規模預測

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