2015-2020年中國LED用襯底材料市場前景及融資戰略咨詢報告-中商產業研究院

內容概括

為了全面而準確地反映LED用襯底材料產業的發展現狀以及未來趨勢，中商情報網推出本報告在大量周密的市場調研基礎上，主要依據中國國家統計局、國家海關總署、相關行業協會、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及專業研究單位等公布和提供的大量資料。對我國LED用襯底材料業現狀、LED用襯底材料市場供需狀況、LED用襯底材料產業鏈現狀、LED用襯底材料重點企業狀況等內容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對LED用襯底材料市場發展動向作了詳盡深入的分析，并根據行業的發展軌跡對未來的發展前景與趨勢作了審慎的判斷，為LED用襯底材料產業投資者尋找新的投資機會。為企業了解LED用襯底材料業、投資該領域提供決策參考依據。

報告目錄

第一章　2012-2014年半導體

照明（LED）產業總體分析
　　1.1　2012-2014年全球LED產業總體發展
　　　　1.1.1　產業發展現狀
　　　　1.1.2　重點區域市場
　　　　1.1.3　市場格局分析
　　　　1.1.4　專利技術現狀
　　　　1.1.5　照明市場前瞻
　　1.2　2012-2014年中國LED產業發展現狀
　　　　1.2.1　行業發展現狀
　　　　1.2.2　行業規模分析
　　　　1.2.3　行業經濟效益
　　　　1.2.4　技術前沿熱點
　　　　1.2.5　產業發展趨勢
　　1.3　2012-2014年中國LED市場發展現狀
　　　　1.3.1　主要應用需求
　　　　1.3.2　出口情況分析
　　　　1.3.3　區域發展現狀
　　　　1.3.4　企業購并整合
　　1.4　2012-2014年中國LED產業鏈發展分析
　　　　1.4.1　產業鏈組成環節
　　　　1.4.2　產業鏈發展透析
　　　　1.4.3　產業鏈壁壘特征
　　　　1.4.4　產業鏈發展趨勢

第二章　2012-2014年LED用襯底材料發展綜述

　　2.1　LED襯底材料的基本情況
　　　　2.1.1　LED外延片基本概述
　　　　2.1.2　紅黃光LED襯底
　　　　2.1.3　藍綠光LED襯底
　　2.2　LED用襯底材料總體發展狀況
　　　　2.2.1　全球LED材料市場
　　　　2.2.2　中國市場發展現狀
　　　　2.2.3　技術發展現狀分析
　　　　2.2.4　襯底材料發展趨勢

第三章　2012-2014年藍寶石襯底發展分析

　　3.1　藍寶石襯底的基本情況
　　　　3.1.1　藍寶石襯底材料的特征
　　　　3.1.2　外延片藍寶石襯底要求
　　　　3.1.3　藍寶石生產設備的情況
　　　　3.1.4　藍寶石晶體生產方法
　　3.2　藍寶石襯底材料市場分析
　　　　3.2.1　全球市場現狀
　　　　3.2.2　中國市場現狀
　　　　3.2.3　中國市場格局
　　　　3.2.4　技術發展分析
　　　　3.2.5　發展困境分析
　　3.3　藍寶石項目生產狀況
　　　　3.3.1　原材料
　　　　3.3.2　生產設備
　　　　3.3.3　項目進展
　　3.4　市場對藍寶石襯底的需求分析
　　　　3.4.1　民用半導體照明
　　　　3.4.2　民用航空領域
　　　　3.4.3　軍工領域
　　　　3.4.4　其他領域
　　3.5　藍寶石襯底材料的發展前景
　　　　3.5.1　全球發展趨勢
　　　　3.5.2　未來市場需求

第四章　2012-2014年硅襯底發展分析

　　4.1　半導體硅材料的基本情況
　　　　4.1.1　電性能特點
　　　　4.1.2　材料制備工藝
　　　　4.1.3　材料加工過程
　　　　4.1.4　主要性能參數
　　4.2　硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述
　　　　4.2.1　Si襯底LED芯片的制造
　　　　4.2.2　Si襯底LED封裝的技術
　　　　4.2.3　S襯底LED芯片的測試結果
　　4.3　硅襯底上GaN基LED的研究進展
　　　　4.3.1　優缺點分析
　　　　4.3.2　緩沖層技術
　　　　4.3.3　LED器件
　　4.4　硅襯底材料技術發展
　　　　4.4.1　國內技術現狀
　　　　4.4.2　中外技術差異

第五章　2012-2014年碳化硅襯底發展分析

　　5.1　碳化硅襯底的基本情況
　　　　5.1.1　性能及用途
　　　　5.1.2　基礎物理特征
　　5.2　SiC半導體材料研究的闡述
　　　　5.2.1　SiC半導體材料的結構
　　　　5.2.2　SiC半導體材料的性能
　　　　5.2.3　SiC半導體材料的制備
　　　　5.2.4　SiC半導體材料的應用
　　5.3　SiC單晶片CMP超精密加工的技術分析
　　　　5.3.1　CMP超精密加工發展
　　　　5.3.2　CMP技術的原理
　　　　5.3.3　CMP磨削材料去除速率
　　　　5.3.4　CMP磨削表面質量
　　　　5.3.5　CMP影響因素分析
　　　　5.3.6　CMP拋光的不足
　　　　5.3.7　CMP的發展趨勢
　　5.4　碳化硅襯底材料發展現狀
　　　　5.4.1　技術發展狀況
　　　　5.4.2　市場發展狀況

第六章　2012-2014年砷化鎵襯底發展分析

　　6.1　砷化鎵的基本情況
　　　　6.1.1　定義及屬性
　　　　6.1.2　材料分類
　　6.2　砷化鎵在光電子領域的應用
　　　　6.2.1　LED需求市場
　　　　6.2.2　LED應用狀況
　　6.3　砷化鎵襯底材料的發展
　　　　6.3.1　國外技術發展
　　　　6.3.2　國內技術發展
　　　　6.3.3　國內生產廠家
　　　　6.3.4　材料發展趨勢
　　　　6.3.5　市場規模預測

第七章　2012-2014年其他襯底材料發展分析

　　7.1　氧化鋅
　　　　7.1.1　氧化鋅的定義
　　　　7.1.2　物理及化學性質
　　7.2　氮化鎵
　　　　7.2.1　氮化鎵的定義
　　　　7.2.2　GaN材料特性
　　　　7.2.3　GaN材料應用
　　　　7.2.4　技術研究進展
　　　　7.2.5　未來發展前景

第八章　2012-2014年LED用襯底材料行業重點企業分析

　　8.1　國外主要企業
　　　　8.1.1　京瓷（Kyocera）
　　　　8.1.2　Namiki
　　　　8.1.3　Rubicon
　　　　8.1.4　Monocrystal
　　　　8.1.5　CREE
　　8.2　中國臺灣主要企業
　　　　8.2.1　臺灣中美硅晶制品股份有限公司
　　　　8.2.2　臺灣合晶科技股份有限公司
　　　　8.2.3　臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司
　　　　8.2.4　臺灣晶美應用材料股份有限公司
　　　　8.2.5　臺灣銳捷科技股份有限公司
　　8.3　中國大陸主要企業
　　　　8.3.1　天通控股股份有限公司
　　　　8.3.2　浙江水晶光電科技股份有限公司
　　　　8.3.3　貴州皓天光電科技有限公司
　　　　8.3.4　哈爾濱奧瑞德光電技術股份有限公司
　　　　8.3.5　云南省玉溪市藍晶科技股份有限公司
　　　　8.3.6　青島嘉星晶電科技股份有限公司
　　　　8.3.7　深圳市愛彼斯通半導體材料有限公司

第九章　2015-2020年LED用襯底材料行業

投資分析
　　9.1　LED產業鏈投資分析
　　9.2　LED照明行業投資時期
　　9.3　LED行業上游投資風險分析

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