2014-2018年中國印制電路板行業市場調查及投資咨詢報告-中商產業研究院

內容概括

印制電路板（PCB）在電子設備中起到支撐、互連部分電路元件的作用。集成電路與電阻、電容等電子元件只有在印制電路板上有了立足之地并有導線將其連通，才能在整體中發揮其功能。因此，PCB素有“電子產品之母”之稱。

隨著電子信息產業的不斷發展和深化，PCB在消費電子、計算機、通信設備等領域有廣泛的應用。中國PCB行業下游應用中，消費電子占比為39%；其次為計算機，占22%；通信占14%；工業控制/醫療儀器占14%；汽車電子占6%；國防及航天航空占5%。龐大的市場需求推動印制電路板行業進入發展快車道。

印制電路板制造業與產業鏈上下游產業有著密切的聯系。產業鏈上游方面，對覆銅板、銅箔、玻纖紗/布有一定需求；產業鏈下游方面，與各類電子產品功能模塊的正常運行息息相關。2012年，中國PCB銷售額約243億美元，與2011年235億美元相比增長3.40%。

國家已出臺的《電子信息制造業“十二五”發展規劃》指出，“十二五”時期要加快發展高密度互連板、特種印制板、發光二極管（LED）用印制板等關鍵核心器件。“十二五”時期是中國線路板產業邁向強盛的重要時機，通過抓住全球電子信息產業新一輪發展的機遇，圍繞產業結構整核心，通過大力推動自主創新實現中國印制電路產業平穩、持續發展和轉型。到“十二五”期未，中國印制電路產業不僅產業規模將保持世界第一，而且產業技術水平和自主研發能力也將躋身世界先進行列。

本報告依據中國國家統計局、省市統計局及科技統計年鑒、信息統計年鑒、高新技術產業統計年鑒及多種相關報刊雜志的基礎信息公布提供的數據支持，通過相關市場研究的工具、理論和模型，由中商情報網的資深專家和研究人員的分析，報告主要分析了我國印制電路板行業發展現狀及規模；各地區印制電路板行業發展分析；印制電路板行業內領先企業的經營狀況；印制電路板生產企業的投融資狀況及發展前景等。讓您全面、準確地把握整個印制電路板市場的走向和發展趨勢，從而在競爭中贏得先機。

報告目錄

第一章印制電路板（PCB）的相關概述 10

第一節 PCB的介紹 10

一、PCB的定義 10
二、PCB的歷史 10
三、PCB基本組成 10
四、PCB生產流程 11

第二節 PCB的產業鏈 12

一、PCB產業鏈的構成 12
二、PCB產品分類介紹 12

第二章全球PCB產業發展分析 14

第一節全球PCB產業發展概況 14

一、PCB制造發展歷程分析 14
二、全球PCB產業規模分析 16
三、全球PCB配套行業產業規模 16
（一）PCB設備市場規模分析 16
（二）PCB外形加工設備規模 17
（三）PCB檢測設備市場規模 18
（四）PCB輔助材料市場規模 18
四、世界PCB產業競爭格局分析 19
（一）世界PCB產業總體競爭格局 19
（二）世界PCB生產基地轉移分析 19
五、全球PCB行業發展分析及預測 20

第二節美國 20

一、美國PCB產業的發展概況 20
二、未來幾年美國PCB產值變化預測 21
三、2013年北美印刷電路板發展現狀 22

第三節歐洲 23

一、歐洲PCB產業發展概況 23
二、歐洲PCB產業發展回顧 23
三、未來幾年歐洲PCB產值變化預測 24

第四節日本 24

一、日本PCB產業的發展歷程 24
二、日本PCB產業的發展回顧 26
三、2013年日本PCB產業的發展 27
四、未來幾年日本PCB產值變化預測 27

第五節臺灣地區 28

一、2012年臺灣PCB產業的發展 28
二、2013年臺灣PCB產業的發展 28
三、臺灣PCB企業在大陸市場的發展動態 29

第三章中國PCB產業發展現狀 30

第一節我國PCB產業的發展概況 30

一、我國PCB產業的產值分析 30
二、印刷電路板配套產業規模分析 30
（一）PCB設備市場規模分析 30
（二）PCB外形加工設備規模 31
（三）PCB檢測設備市場規模 31
（四）PCB輔助材料市場規模 32
三、我國PCB產業的產品結構 32
四、我國PCB產品的市場需求 33
五、我國PCB產業的發展機遇 33

第二節 PCB產業競爭力分析 34

一、現有企業間競爭 34
二、潛在進入者分析 34
三、替代品威脅分析 35
四、供應商議價能力 35
五、客戶的議價能力 35

第三節印制電路板細分行業發展分析 36

一、印制電路板行業細分結構 36
二、印制電路板細分行業特征 37
（一）PCB樣板行業特征分析 37
（二）小批量PCB行業特征 38
（三）大批量PCB行業特征 39

第四節印制電路板主要細分產品分析 40

一、FPC（柔性電路板） 40
（一）基本情況介紹 40
（二）產品特點分析 40
（三）產品分類情況 40
（四）重要應用領域 41
二、HDI 42
（一）基本情況介紹 42
（三）產品特點分析 42
（三）重要應用領域 42
（四）產品市場前景 42
三、高多層板 43
（一）基本情況介紹 43
（二）重要應用領域 43
（三）產品優勢分析 44
四、3G板 44
（一）基本情況介紹 44
（二）重要應用領域 44
（三）產品優劣分析 44
五、光電板 45
（一）基本情況介紹 45
（二）重要應用領域 45
（三）產品優勢分析 45
六、鋁基板 46
（一）基本情況介紹 46
（二）產品特點分析 46
（三）重要應用領域 47

第五節我國PCB產業發展問題及對策 47

一、我國PCB產業與國外存在的差距 47
二、我國PCB行業存在的問題 48
三、PCB產業持續發展的措施 49
四、PCB產業需發展民族品牌 50

第四章 PCB上游原材料市場分析 52

第一節銅箔 52

一、銅箔的相關概述 52
二、銅箔生產供應情況 52
三、銅箔市場需求分析 53
四、銅箔行業發展特點 54

第二節覆銅板 54

一、覆銅板市場發展狀況 54
二、覆銅板材料成本構成 55
三、覆銅板行業發展特點 55

第三節環氧樹脂 55

一、環氧樹脂的相關概述 55
二、環氧樹脂的主要應用領域 55
三、環氧樹脂的生產情況 57
四、環氧樹脂的消費分析 58

第四節玻璃纖維 58

一、玻璃纖維的相關概述 58
二、玻璃纖維的分類介紹 58
三、2012年我國玻璃纖維行業經濟運行情況 60
四、2013年上半年我國玻璃纖維行業經濟運行情況 62

第五章 PCB下游應用領域分析 67

第一節手機PCB 67

一、手機產業發展分析 67
二、智能手機發展分析 68
三、手機PCB產值規模 70
四、手機PCB的供應商 70
五、手機PCB需求分析 71
六、手機PCB需求潛力 72

第二節計算機PCB 72

一、計算機產業發展分析 72
二、筆記本電腦發展分析 73
三、計算機PCB產值規模 74
四、計算機PCB的供應商 74
五、計算機PCB需求分析 75
六、計算機PCB需求潛力 75

第三節通訊設備 77

一、通信設備產業現狀 77
二、通信設備PCB特征分析 78
三、通信設備PCB的供應商 78
四、通信設備PCB需求分析 79
五、通信設備PCB需求前景 79

第四節汽車電子 79

一、汽車工業產業現狀 79
二、汽車電子PCB特征分析 80
三、汽車電子PCB產業規模 81
四、汽車電子PCB的供應商 81
五、汽車電子PCB需求分析 82

第五節 LED照明 82

一、中國LED照明的發展狀況 82
二、LED發展為PCB行業帶來新需求 84

第六章 PCB制造技術的研究 86

第一節 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 86

一、PCB芯片封裝的介紹 86
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法 86
三、PCB芯片封裝的流程 87

第二節光電PCB技術 88

一、光電PCB的概述 88
二、光電PCB的光互連結構原理 89
三、光學PCB的優點 90
四、光電PCB的發展階段 90

第三節 PCB技術的發展趨勢 91

一、向高密度互連技術方向發展 91
二、組件埋嵌技術的發展 92
三、材料開發的提升 92
四、光電PCB的前景廣闊 92
五、先進設備的引入 92

第七章國外重點PCB制造商介紹 94

第一節日本企業 94

一、揖斐電株式會社（IBIDEN） 94
二、旗勝株式會社（Nippon Mektron） 94
三、CMK株式會社 95

第二節美國企業 95

一、Multek 95
二、訊達科技（TTM Technologies） 96
三、新美亞（SANMINA-SCI） 97
四、惠亞集團（Viasystems） 97

第三節韓國企業 98

一、三星電機（Samsung E-M） 98
二、永豐集團（Young Poong Group） 99
三、LG電子有限公司（LG Electronics） 100

第四節臺灣企業 101

一、欣興電子股份有限公司 101
二、健鼎科技股份有限公司 101
三、瀚宇博德股份有限公司 102

第八章國內PCB重點企業研究 105

第一節滬士電子股份有限公司 105

一、企業基本情況 105
二、企業經營情況分析 105
三、企業經濟指標分析 106
四、企業盈利能力分析 107
五、企業償債能力分析 107
六、企業運營能力分析 108
七、企業成本費用分析 108

第二節天津普林電路股份有限公司 108

一、企業基本情況 108
二、企業經營情況分析 109
三、企業經濟指標分析 110
四、企業盈利能力分析 110
五、企業償債能力分析 111
六、企業運營能力分析 111
七、企業成本費用分析 111

第三節廣東生益科技股份有限公司 112

一、企業基本情況 112
二、企業經營情況分析 113
三、企業經濟指標分析 114
四、企業盈利能力分析 115
五、企業償債能力分析 115
六、企業運營能力分析 116
七、企業成本費用分析 116

第四節廣東汕頭超聲電子股份有限公司 117

一、企業基本情況 117
二、企業經營情況分析 117
三、企業經濟指標分析 118
四、企業盈利能力分析 119
五、企業償債能力分析 119
六、企業運營能力分析 120
七、企業成本費用分析 120

第五節廣東超華科技股份有限公司 121

一、企業基本情況 121
二、企業經營情況分析 121
三、企業經濟指標分析 123
四、企業盈利能力分析 123
五、企業償債能力分析 124
六、企業運營能力分析 124
七、企業成本費用分析 124

第九章 2014-2018年PCB行業投資分析及前景預測 126

第一節 2014-2018年PCB投資分析 126

一、PCB行業SWOT分析 126
（一）優勢(S) 126
（二）劣勢(W) 126
（三）機會(O) 127
（四）威脅(T) 127
二、PCB投資面臨的風險 127
（一）宏觀經濟風險 127
（二）市場競爭風險 128
（三）原料價格風險 128
（四）出口貿易風險 128
（五）環保安全風險 128
三、PCB行業投資機會分析 129
四、PCB細分市場投資機會 129
（一）消費電子PCB投資機會 129
（二）汽車電子PCB投資機會 130
（三）計算機PCB投資機會 130

第二節 2014-2018年PCB產業發展前景預測 131

一、印制電路行業宏觀經濟環境 131
二、PCB行業整體趨勢分析 132
三、PCB產業的發展前景 134
四、PCB產業的市場規模預測 134
五、PCB配套行業市場規模預測 135
（一）PCB設備市場規模預測分析 135
（二）PCB外形加工市場規模 135
（三）PCB檢測設備市場規模預測 136
（四）PCB輔助材料市場規模預測 136
六、十二五期間我國PCB產業的發展重點 136

圖表目錄

圖表 1 印制電路板基本組成一覽 11
圖表 2 PCB 生產階段 11
圖表 3 PCB樣板產業鏈 12
圖表 4 按不同方式分類的PCB產品分類 13
圖表 5 2006-2012年全球PCB產值規模增長趨勢圖 16
圖表 6 2006-2012年全球PCB設備市場規模增長趨勢圖 17
圖表 7 2006-2012年全球PCB外形加工設備市場規模增長趨勢圖 17
圖表 8 2006-2012年全球PCB檢測設備市場規模增長趨勢圖 18
圖表 9 2006-2012年全球PCB輔助材料市場規模增長趨勢圖 18
圖表 10 世界PCB產業企業分布格局 19
圖表 11 2014-2018年全球PCB產值規模增長預測圖 20
圖表 12 美國 PCB 下游產業分布 21
圖表 13 美國 PCB 廠商規模結構 21
圖表 14 2012-2017年美國PCB產值變化預估 22
圖表 15 2012-2013年北美地區PCB出貨量及訂單量同比變化趨勢圖 22
圖表 16 2012-2013年北美地區PCB訂單出貨比變化趨勢圖 23
圖表 17 2011-2012年歐洲PCB產值統計 24
圖表 18 2012-2017年歐洲PCB產值變化預估 24
圖表 19 2011-2012年日本PCB產值統計 27
圖表 20 2012-2017年日本PCB產值變化預估 28
圖表 21 2006-2012年中國PCB產值規模增長趨勢圖 30
圖表 22 2006-2012年中國大陸PCB設備市場規模增長趨勢圖 31
圖表 23 2006-2012年中國PCB外形加工設備市場規模增長趨勢圖 31
圖表 24 2006-2012年中國PCB檢測設備市場規模增長趨勢圖 32
圖表 25 2006-2012年中國PCB輔助材料市場規模增長趨勢圖 32
圖表 26 樣板、小批量PCB和大批量PCB的應用領域細分情況 36
圖表 27 印制電路板細分行業結構 37
圖表 28 PCB行業大批量訂單和和小批量訂單 38
圖表 29 PCB樣板與批量板模式對比 38
圖表 30 柔性電路板產品特點一覽 40
圖表 31 柔性電路板根據導體的層數和結構分類情況 41
圖表 32 柔性電路板重要應用領域一覽 41
圖表 33 2009-2015年主要年份HDI市場情況 43
圖表 34 光學PCB和傳統PCB的特點比較 46
圖表 35 鋁基板主要用途一覽 47
圖表 36 2010-2020年全球壓延銅箔銷售情況 53
圖表 37 2008-2012年中國各類覆銅板產量統計表 54
圖表 38 2006-2012年中國覆銅板對銅箔的需求量 54
圖表 39 環氧樹脂膠粘劑的主要用途 56
圖表 40 2008-2013年中國移動通信手持機產量統計 67
圖表 41 全球智能手機市場發展歷程 68
圖表 42 2012-2013年中國智能手機出貨量月度統計 69
圖表 43 2009-2015年全球通訊領域電子系統及PCB產值情況 70
圖表 44 全球主要手機PCB廠商一覽 71
圖表 45 2010-2017年全球PC出貨量增長趨勢圖 73
圖表 46 2008-2013年中國筆記本電腦的產量統計分析 74
圖表 47 2009-2015年主要年份計算機領域電子系統及PCB產值情況 74
圖表 48 全球筆記本電腦PCB廠商市場占有率情況 75
圖表 49 2006-2013年中國電信業固定資產投資完成額統計 77
圖表 50 2006-2013年中國移動通信基站設備產量統計 78
圖表 51 通信設備PCB主要供應商一覽 78
圖表 52 2006-2013年中國汽車產銷量統計 80
圖表 53 2009-2015年主要年份世界汽車PCB產值情況 81
圖表 54 2006-2012年中國半導體照明產業各環節產業規模統計 83
圖表 55 2012年中國半導體照明產業結構圖 83
圖表 56 典型的光電PCB的結構原理圖 89
圖表 57 光學PCB和傳統PCB的優點對比 90
圖表 58 2009-2013年新美亞公司收入和利潤統計表 97
圖表 59 2010-2013年三星電機公司資產和負債情況 99
圖表 60 2010-2013年三星電機公司收入情況 99
圖表 61 2010-2012年永豐集團資產和負債情況 100
圖表 62 2010-2012年永豐集團收入和利潤情況 100
圖表 63 瀚宇博德股份有限公司競爭力分析 102
圖表 64 瀚宇博德股份有限公司印刷電路板應用端產品分類 103
圖表 65 2011-2012年瀚宇博德股份有限公司營業收入情況統計 104
圖表 66 2013年滬士電子股份有限公司分產品應用領域情況表 106
圖表 67 2013年滬士電子股份有限公司業務結構情況 106
圖表 68 2010-2013年滬士電子股份有限公司收入與利潤統計 106
圖表 69 2010-2013年滬士電子股份有限公司資產與負債統計 107
圖表 70 2010-2013年滬士電子股份有限公司盈利能力情況 107
圖表 71 2010-2013年滬士電子股份有限公司償債能力情況 107
圖表 72 2010-2013年滬士電子股份有限公司運營能力情況 108
圖表 73 2010-2013年滬士電子股份有限公司成本費用統計 108
圖表 74 2013年天津普林電路股份有限公司分產品情況表 109
圖表 75 2013年天津普林電路股份有限公司業務結構情況 109
圖表 76 2013年天津普林電路股份有限公司分地區情況表 110
圖表 77 2010-2013年天津普林電路股份有限公司收入與利潤統計 110
圖表 78 2010-2013年天津普林電路股份有限公司資產與負債統計 110
圖表 79 2010-2013年天津普林電路股份有限公司盈利能力情況 110
圖表 80 2010-2013年天津普林電路股份有限公司償債能力情況 111
圖表 81 2010-2013年天津普林電路股份有限公司運營能力情況 111
圖表 82 2010-2013年天津普林電路股份有限公司成本費用統計 112
圖表 83 2013年生天津普林電路股份有限公司成本費用結構圖 112
圖表 84 2013年廣東生益科技股份有限公司分行業情況表 113
圖表 85 2013年廣東生益科技股份有限公司業務結構情況 114
圖表 86 2013年廣東生益科技股份有限公司分地區情況表 114
圖表 87 2010-2013年廣東生益科技股份有限公司收入與利潤統計 114
圖表 88 2010-2013年廣東生益科技股份有限公司資產與負債統計 115
圖表 89 2010-2013年廣東生益科技股份有限公司盈利能力情況 115
圖表 90 2010-2013年廣東生益科技股份有限公司償債能力情況 115
圖表 91 2010-2013年廣東生益科技股份有限公司運營能力情況 116
圖表 92 2010-2013年廣東生益科技股份有限公司成本費用統計 116
圖表 93 2013年廣東生益科技股份有限公司成本費用結構圖 116
圖表 94 2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司分產品情況表 117
圖表 95 2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司業務結構情況 118
圖表 96 2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司分地區情況表 118
圖表 97 2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司收入與利潤統計 118
圖表 98 2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資產與負債統計 119
圖表 99 2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司盈利能力情況 119
圖表 100 2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司償債能力情況 119
圖表 101 2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司運營能力情況 120
圖表 102 2010-2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司成本費用統計 120
圖表 103 2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司成本費用結構圖 120
圖表 104 2013年廣東超華科技股份有限公司分產品情況表 122
圖表 105 2013年廣東超華科技股份有限公司業務結構情況 122
圖表 106 2013年廣東超華科技股份有限公司分地區情況表 122
圖表 107 2010-2013年廣東超華科技股份有限公司收入與利潤統計 123
圖表 108 2010-2013年廣東超華科技股份有限公司資產與負債統計 123
圖表 109 2010-2013年廣東超華科技股份有限公司盈利能力情況 123
圖表 110 2010-2013年廣東超華科技股份有限公司償債能力情況 124
圖表 111 2010-2013年廣東超華科技股份有限公司運營能力情況 124
圖表 112 2010-2013年廣東超華科技股份有限公司成本費用統計 125
圖表 113 2013年廣東超華科技股份有限公司成本費用結構圖 125
圖表 114 2014-2018年中國印制電路板行業市場規模預測趨勢圖 134
圖表 115 2014-2018年中國PCB設備市場規模預測趨勢圖 135
圖表 116 2014-2018年中國PCB外形加工設備市場規模預測趨勢圖 135
圖表 117 2014-2018年中國PCB檢測設備市場規模預測趨勢圖 136
圖表 118 2014-2018年中國PCB輔助材料市場規模預測趨勢圖 136

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