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2013年中國集成電路封裝市場戰略及投資分析報告

中商情報網 //www.askci.com/ 【日期：2013/9/26】【打印】【關閉】

關鍵字：集成電路封裝行業報告
出版日期：動態更新報告頁碼：281圖表：120
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報告導讀 \ READING REPORT
《2013年中國集成電路封裝市場戰略及投資分析報告》報告主要分析了集成電路封裝行業的市場規模、集成電路封裝市場供需求狀況、集成電路封裝市場競爭狀況和集成電路封裝主要企業經營情況、集成電路封裝市場主要企業的市場占有率，同時對集成電路封裝行業的未來發展做出科學的預測

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報告描述 \ REPORT DESCRIPTION

為了全面而準確地反映集成電路封裝產業的發展現狀以及未來趨勢，中商情報網推出本報告在大量周密的市場調研基礎上，主要依據中國國家統計局、國家海關總署、相關行業協會、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及專業研究單位等公布和提供的大量資料。對我國集成電路封裝行業現狀、集成電路封裝市場供需狀況、集成電路封裝產業鏈現狀、集成電路封裝重點企業狀況等內容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對集成電路封裝市場發展動向作了詳盡深入的分析，并根據行業的發展軌跡對未來的發展前景與趨勢作了審慎的判斷，為集成電路封裝產業投資者尋找新的投資機會。為企業了解集成電路封裝行業、投資該領域提供決策參考依據。

報告目錄 \ REPORTS DIRECTORY

第一章中國集成電路封裝行業發展背景 19

1.1 集成電路封裝行業定義及分類 19

1.1.1集成電路封裝行業定義 19

1.1.2集成電路封裝行業產品大類 19

1.1.3集成電路封裝行業特性分析 20

（1）行業周期性 20

（2）行業區域性 20

（3）行業季節性 21

1.1.4集成電路封裝行業在集成電路產業中的地位分析 21

1.2 集成電路封裝行業政策環境分析 22

1.2.1行業管理體制 22

1.2.2行業相關政策 23

1.3 集成電路封裝行業經濟環境分析 23

1.3.1國際宏觀經濟環境及影響分析 23

（1）國際宏觀經濟現狀 23

（2）國際宏觀經濟環境對行業影響分析 25

1.3.2國內宏觀經濟環境及影響分析 26

（1）GDP增長情況分析 26

（2）居民收入水平 27

1.4 集成電路封裝行業技術環境分析 28

1.4.1集成電路封裝技術演進分析 28

1.4.2集成電路封裝形式應用領域 29

1.4.3集成電路封裝工藝流程分析 29

1.4.4集成電路封裝行業新技術動態 30

第二章中國集成電路產業發展分析 32

2.1 集成電路產業發展狀況 32

2.1.1集成電路產業鏈簡介 32

2.1.2集成電路產業發展現狀分析 32

（1）行業發展勢頭良好 32

（2）行業技術水平快速提升 33

（3）行業競爭力仍有待加強 33

（4）產業結構進一步優化 33

2.1.3集成電路產業區域發展格局分析 34

（1）三大區域集聚發展格局業已形成 34

（2）整體呈現“一軸一帶”的分布特征 35

（3）產業整體將“有聚有分，東進西移” 36

2.1.4集成電路產業面臨的發展機遇 37

（1）產業政策環境進一步向好 37

（2）戰略性新興產業將加速發展 38

（3）資本市場將為企業融資提供更多機會 38

2.1.5集成電路產業面臨的主要問題 38

（1）規模小 38

（2）創新不足 38

（3）價值鏈整合不夠 39

（4）產業鏈不完善 39

2.1.6集成電路產業“十二五”發展預測 39

2.2 集成電路設計業發展狀況 39

2.2.1集成電路設計業發展概況 39

2.2.2集成電路設計業發展特征 40

（1）產業規模持續擴大 40

（2）質量上升數量下降 41

（3）企業規模持續擴大 41

（4）技術能力大幅提升 41

2.2.3集成電路設計業發展隱憂 42

2.2.4集成電路設計業新發展策略 42

2.2.5集成電路設計業“十二五”發展預測 42

2.3 集成電路制造業發展狀況 43

2.3.1集成電路制造業發展現狀分析 43

（1）集成電路制造業發展總體概況 43

（2）集成電路制造業發展主要特點 43

（3）集成電路制造業規模及財務指標分析 44

2.3.2集成電路制造業經濟指標分析 46

（1）集成電路制造業主要經濟效益影響因素 46

（2）集成電路制造業經濟指標分析 47

（3）不同規模企業主要經濟指標比重變化情況分析 48

（4）不同性質企業主要經濟指標比重變化情況分析 50

（5）不同地區企業經濟指標分析 52

2.3.3集成電路制造業供需平衡分析 65

（1）全國集成電路制造業供給情況分析 65

1）全國集成電路制造業總產值分析 65

2）全國集成電路制造業產成品分析 66

（2）全國集成電路制造業需求情況分析 66

1）全國集成電路制造業銷售產值分析 66

2）全國集成電路制造業銷售收入分析 67

（3）全國集成電路制造業產銷率分析 68

2.3.4集成電路制造業“十二五”發展預測 68

第三章中國集成電路封裝行業發展分析 70

3.1 中國集成電路封裝行業整體發展情況 70

3.1.1集成電路封裝行業規模分析 70

3.1.2集成電路封裝行業發展現狀分析 70

3.1.3集成電路封裝行業利潤水平分析 71

3.1.4大陸廠商與業內領先廠商的技術比較 72

3.1.5集成電路封裝行業影響因素分析 72

（1）有利因素 73

（2）不利因素 73

3.1.6集成電路封裝行業發展趨勢及前景預測 74

（1）發展趨勢分析 74

（2）前景預測 76

3.2 半導體封測技術分析 76

3.2.1中國半導體行業發展概況 76

3.2.2半導體行業景氣預測 77

3.2.3半導體封裝技術分析 79

（1）封裝環節產值逐年成長 79

（2）封裝環節外包是未來發展趨勢 79

3.3 集成電路封裝類專利分析 80

3.3.1專利分析樣本構成 80

（1）數據庫選擇 80

（2）檢索方式 81

3.3.2封裝類專利分析 81

（1）專利公開年度趨勢 81

（2）國內外專利公開趨勢對比 81

（3）國內專利公開主要省市分布 82

（4）IPC技術分類趨勢分布 83

（5）主要權利人分布情況 84

3.4 集成電路封裝過程部分技術問題探討 84

3.4.1集成電路封裝開裂產生原因分析及對策 84

（1）封裝開裂的影響因素分析 84

（2）管控影響開裂的因素的方法分析 86

3.4.2集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策 87

（1）產生芯片彈坑問題的因素分析 87

（2）預防芯片彈坑問題產生的方法 87

第四章中國集成電路封裝行業市場需求分析 90

4.1 集成電路市場分析 90

4.1.1集成電路市場規模 90

4.1.2集成電路市場結構分析 90

（1）集成電路市場產品結構分析 90

（2）集成電路市場應用結構分析 91

4.1.3集成電路市場競爭格局 92

4.1.4集成電路國內市場自給率 92

4.1.5集成電路市場發展預測 93

4.2 集成電路封裝行業需求分析 93

4.2.1計算機領域對行業的需求分析 93

（1）計算機市場發展現狀 93

（2）集成電路在計算機領域的應用 94

（3）計算機領域對行業需求的拉動 94

4.2.2消費電子領域對行業的需求分析 95

4.2.3通信設備領域對行業的需求分析 96

4.2.4工控設備領域對行業的需求分析 98

4.2.5汽車電子領域對行業的需求分析 99

4.2.6其他應用領域對行業的需求分析 100

第五章集成電路封裝行業市場競爭分析 102

5.1 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析 102

5.1.1現有競爭者之間的競爭 102

5.1.2上游議價能力分析 103

5.1.3下游議價能力分析 103

5.1.4行業潛在進入者分析 104

5.1.5替代品風險分析 104

5.2 集成電路封裝行業國際競爭格局分析 105

5.2.1國際集成電路封裝市場總體發展狀況 105

5.2.2國際集成電路封裝市場競爭狀況分析 106

5.2.3國際集成電路封裝市場發展趨勢分析 107

（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本 107

（2）主板材料的變化趨勢 109

5.2.4跨國企業在華市場競爭力分析 110

（1）臺灣日月光集團競爭力分析 110

1）企業發展簡介 110

2）企業經營情況分析 110

3）企業主營產品及應用領域 111

4）企業市場區域及行業地位分析 111

5）企業在中國市場投資布局情況 111

（2）美國安靠（Amkor）公司競爭力分析 112

（3）臺灣矽品公司競爭力分析 112

（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析 114

（5）力成科技股份有限公司競爭力分析 115

（6）飛思卡爾公司競爭力分析 116

（7）英飛凌科技公司競爭力分析 117

5.3 集成電路封裝行業國內競爭格局分析 119

5.3.1國內集成電路封裝行業競爭格局分析 119

5.3.2國內集成電路封裝行業集中度分析 120

5.3.3中國集成電路封裝行業國際競爭力分析 122

第六章中國集成電路封裝行業產品市場分析 123

6.1 集成電路封裝行業BGA產品市場分析 123

6.1.1 BGA封裝技術 123

6.1.2 BGA產品主要應用領域 125

6.1.3 BGA產品需求拉動因素 125

6.1.4 BGA產品市場應用現狀分析 126

6.1.5 BGA產品市場前景展望 126

6.2 集成電路封裝行業SIP產品市場分析 127

6.2.1 SIP封裝技術 127

6.2.2 SIP產品主要應用領域 128

6.2.3 SIP產品需求拉動因素 128

6.2.4 SIP產品市場應用現狀分析 129

6.2.5 SIP產品市場前景展望 129

6.3 集成電路封裝行業SOP產品市場分析 130

6.3.1 SOP封裝技術 130

6.3.2 SOP產品主要應用領域 131

6.3.3 SOP產品市場發展現狀 132

6.3.4 SOP產品市場前景展望 132

6.4 集成電路封裝行業QFP產品市場分析 132

6.4.1 QFP封裝技術 132

6.4.2 QFP產品主要應用領域 133

6.4.3 QFP產品市場發展現狀 133

6.4.4 QFP產品市場前景展望 133

6.5 集成電路封裝行業QFN產品市場分析 134

6.5.1 QFN封裝技術 134

6.5.2 QFN產品主要應用領域 134

6.5.3 QFN產品市場發展現狀 135

6.5.4 QFN產品市場前景展望 135

6.6 集成電路封裝行業MCM產品市場分析 135

6.6.1 MCM封裝技術水平概況 135

6.7 集成電路封裝行業CSP產品市場分析 139

6.8 集成電路封裝行業其他產品市場分析 142

6.8.1晶圓級封裝市場分析 142

（1）概念簡介 142

（2）產品特點 143

（3）主要應用領域 143

（4）市場規模與主要供應商 144

（5）前景展望 144

6.8.2覆晶/倒封裝市場分析 145

6.8.3 3D封裝市場分析 145

（1）概念簡介 145

（2）封裝方法 146

（3）封裝特點 146

（4）發展現狀與前景 147

第七章中國集成電路封裝行業主要企業經營分析 148

7.1 集成電路封裝企業發展總體狀況分析 148

7.1.1集成電路封裝行業制造商工業總產值排名 148

7.1.2集成電路封裝行業制造商銷售收入排名 148

7.1.3集成電路封裝行業制造商利潤總額排名 149

7.2 集成電路封裝行業領先企業個案分析 150

7.2.1飛思卡爾半導體（中國）有限公司經營情況分析 150

（1）企業發展簡況分析 150

（2）企業產銷能力分析 150

（3）企業盈利能力分析 151

（4）企業運營能力分析 151

（5）企業償債能力分析 152

（6）企業發展能力分析 152

（7）企業產品結構及新產品動向 153

（8）企業銷售渠道與網絡 153

（9）企業經營狀況優劣勢分析 153

7.2.2威訊聯合半導體（北京）有限公司經營情況分析 153

7.2.3江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析 157

7.2.4上海松下半導體有限公司經營情況分析 164

7.2.5深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析 167

第八章中國集成電路封裝行業投資分析及建議 266

8.1 集成電路封裝行業投資特性分析 266

8.1.1集成電路封裝行業進入壁壘 266

（1）技術壁壘 266

（2）資金壁壘 266

（3）人才壁壘 266

（4）嚴格的客戶認證制度 266

8.1.2集成電路封裝行業盈利模式 267

8.1.3集成電路封裝行業盈利因素 267

8.2 集成電路封裝行業投資兼并與重組分析 268

8.2.1集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況 268

8.2.2國際集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 268

8.2.3國內集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 270

（1）通富微電公司投資兼并與重組分析 270

（2）華天科技公司投資兼并與重組分析 272

（3）長電科技公司投資兼并與重組分析 272

8.2.4集成電路封裝行業投資兼并與重組整合趨勢分析 274

8.3 集成電路封裝行業投融資分析 274

8.3.1電子發展基金對集成電路產業的扶持分析 274

（1）電子發展基金對集成電路產業的扶持情況 274

（2）電子發展基金對集成電路產業的扶持建議 275

8.3.2集成電路封裝行業融資成本分析 276

8.3.3半導體行業資本支出分析 276

8.4 集成電路封裝行業投資建議 277

8.4.1集成電路封裝行業投資機會分析 277

8.4.2集成電路封裝行業投資風險分析 278

8.4.3投資建議 281

NO.報告圖表摘要

圖表1 集成電路封裝行業產品分類 19

圖表2 我國集成電路封裝企業地區分布（單位:%） 20

圖表3 2012年江蘇長電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位:萬元） 21

圖表4 2001-2012年集成電路封裝在集成電路產業中占比變化（單位:%） 22

圖表5 集成電路封裝行業主要政策分析 23

圖表6 2008-2012年2季度全球主要經濟體經濟增長速度（單位:%） 24

圖表7 2005-2012年2季度各項全球PMI指數變動情況 24

圖表8 2010-2013年全球主要經濟體經濟增速及預測分析（單位:%） 25

圖表9 2005-2012年9月中國GDP增長趨勢圖（單位:%） 26

圖表10 2008-2012年9月中國GDP增速與集成電路封裝行業產值增速對比圖（單位:%） 26

圖表11 2005-2012年中國城鎮居民和農村居民人均可支配收入情況（單位:元） 27

圖表12 封裝技術的演進 28

圖表13 各種集成電路封裝形式應用領域 29

圖表14 集成電路封裝工藝流程 29

圖表15 集成電路產業鏈示意圖 32

圖表16 2001-2012年我國集成電路產業結構分析（單位:億元） 34

圖表17 中國集成電路產業長三角地區分布概況 34

圖表18 未來集成電路產業的整體空間布局特點分析 37

圖表19 2008-2012年我國集成電路設計市場銷售額走勢（單位:億元） 40

圖表20 集成電路設計業新發展策略 42

圖表21 集成電路制造業發展主要特點分析 43

圖表22 2010-2012年集成電路制造業規模分析（單位:家，人，萬元） 44

圖表23 2010-2012年中國集成電路制造業盈利能力分析（單位:%） 44

圖表24 2010-2012年中國集成電路制造業運營能力分析（單位:次） 45

圖表25 2010-2012年中國集成電路制造業償債能力分析（單位:%，倍） 45

圖表26 2010-2012年中國集成電路制造業發展能力分析（單位:%） 46

圖表27 2010-2012年集成電路制造業主要經濟指標統計表（單位:萬元，人，家，%） 47

圖表28 2009-2012年不同規模企業數量比重變化趨勢圖（單位:%） 48

圖表29 2009-2012年不同規模企業資產總額比重變化趨勢圖（單位:%） 49

圖表30 2009-2012年不同規模企業銷售收入比重變化趨勢圖（單位:%） 49

圖表31 2009-2012年不同規模企業利潤總額比重變化趨勢圖（單位:%） 50

圖表32 2009-2012年不同性質企業數量比重變化趨勢圖（單位:%） 50

圖表33 2009-2012年不同性質企業資產總額比重變化趨勢圖（單位:%） 51

圖表34 2009-2012年不同性質企業銷售收入比重變化趨勢圖（單位:%） 52

圖表35 2009-2012年不同性質企業利潤總額比重變化趨勢圖（單位:%） 52

圖表52 2007-2012年集成電路制造業工業總產值及增長率走勢（單位:億元，%） 65

圖表53 2007-2012年集成電路制造業產成品及增長率走勢圖（單位:億元，%） 66

圖表54 2007-2012年集成電路制造業銷售產值及增長率變化情況（單位:億元，%） 67

圖表55 2007-2012年集成電路制造業銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位:億元，%） 67

圖表56 全國集成電路制造業產銷率變化趨勢圖（單位:%） 68

圖表57 2006-2012年中國封裝測試行業銷售收入及增長情況（單位:億元，%） 70

圖表58 近年中國封裝測試企業地域分布情況（單位:家） 71

圖表59 國內封測廠商與行業前五封測廠商主要技術對比 72

圖表60 封裝技術應用領域發展趨勢 75

圖表61 2007-2012年中國半導體銷售額增長趨勢（單位:億元，%） 76

圖表62 半導體行業景氣預測模型 77

圖表63 2012年中國品牌廠商智能手機出貨量預測（單位:百萬部；%） 77

圖表64 2010-2017年全球平板電腦發展與成熟市場出貨量預測（萬臺；%） 78

圖表65 2004年以來封裝環節產值占比走勢圖（單位:億美元，%） 79

圖表66 二三線IDM近年來開始向輕資產轉型 79

圖表67 近年IC封裝類專利公開年度分布（單位:件，%） 81

圖表68 近年中國IC封裝類專利國內外公開趨勢（單位:件，%） 82

圖表69 IC封裝類專利大陸省市分布（單位:件） 82

圖表70 近年IC封裝類專利IPC分布趨勢（單位:件） 83

圖表71 中國IC封裝類主要權利人前十位排名情況（單位:件） 84

圖表72 樹脂粘度變化曲線圖 85

圖表73 后固化時間與抗彎強度關系曲線圖（單位:h，Mpo） 85

圖表74 切筋凸模的一般設計方法 86

圖表75 管控影響開裂的因素的方法分析 86

圖表76 2001-2012年中國集成電路銷售收入及增長情況（單位:億元，%） 90

圖表77 2012年中國集成電路市場產品結構圖（單位:%） 90

圖表78 2012年中國集成電路市場應用結構圖（單位:%） 91

圖表79 2012年中國集成電路市場品牌競爭結構（單位:%） 92

圖表80 2010-2012年中國電子計算機制造業主要經濟指標（單位:家，人，萬元，%） 94

圖表81 2012年全球IT支出預測（單位:十億美元，%） 95

圖表82 2012年亞太地區IT支出預測（單位:百萬美元，%） 95

圖表83 2010-2012年中國通信設備制造業主要經濟指標（單位:家，萬元，%） 96

圖表84 集成電路封裝技術在醫療電子領域應用分析 100

圖表85 中國集成電路封裝測試行業企業類別 102

圖表86 集成電路封裝行業上游議價能力分析 103

圖表87 集成電路封裝行業下游議價能力分析 103

圖表88 集成電路封裝行業潛在進入者威脅分析 104

圖表89 集成電路封裝行業替代品威脅分析 104

圖表90 全球各封裝技術產品產量構成表（單位:億塊，%） 105

圖表91 全球前十大集成電路封裝測試企業排名（單位:百萬美元，%） 106

圖表92 各種電子產品的介電常數 108

圖表93 DNP將部件內置底板“B2it”薄型化 109

圖表94 “MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性 109

圖表95 2009-2012年臺灣矽品公司簡明損益表（單位:百萬臺幣） 113

圖表96 2012年新加坡STATS-ChipPAC公司經營情況分析（單位:億美元，%） 114

圖表97 2012年中國十大集成電路封裝測試企業（單位:億元） 119

圖表98 2012年中國集成電路制造行業前10名企業銷售額及銷售份額（單位:萬元，%） 120

圖表99 2012年中國集成電路制造行業前10名企業利潤情況（單位:萬元，%） 121

圖表100 2012年中國集成電路制造行業前10名企業工業總產值情況（單位:萬元，%） 121

圖表101 BGA封裝技術特點分析 123

圖表102 BGA封裝技術分類 123

圖表103 PBGA（塑料焊球陣列）封裝 124

圖表104 CMMB應用市場結構（單位:%） 125

圖表105 CMMB芯片產業鏈示意圖 126

圖表106 帶有倒裝、打線等多種技術的3D SIP封裝示意圖 127

圖表107 SIP產品應用領域分析 128

圖表108 SOP封裝產品 130

圖表109 SOP封裝技術特點分析 130

圖表110 QFN生產工藝流程圖 134

圖表111 MCM封裝分類 136

圖表112 MCM封裝產品需求拉動因素分析 137

圖表113 CSP封裝產品特點分析 139

圖表114 CSP封裝分類 140

圖表115 幾種類型CSP結構組成圖 141

圖表116 晶圓級封裝（WLP）簡介 142

圖表117 晶圓級封裝主要特點 143

圖表118 晶圓級封裝市場規模（單位:百萬美元，%） 144

圖表119 3D封裝方法分析 146

圖表120 3D封裝方法分析 146

圖表文摘載入中……

訂閱《2013年中國集成電路封裝市場戰略及投資分析報告》
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