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2013-2018年中國IC載板市場發展前景預測報告

中商情報網 //www.askci.com/ 【日期:2013/9/14】 【打印】 【關閉
 
  • 關鍵字:IC載板行業報告
  • 出版日期:動態更新報告頁碼:200圖表:100
  • 報告編碼:MW235373 了解中商情報網實力
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報告導讀 \ READING REPORT
《2013-2018年中國IC載板市場發展前景預測報告》報告主要分析了IC載板業的市場規模、IC載板市場供需求狀況、IC載板市場競爭狀況和IC載板主要企業經營情況、IC載板市場主要企業的市場占有率,同時對IC載板行業的未來發展做出科學的預測

訂購任一款報告再加100元,可獲贈價值5000元的2013年版《中國企業IPO上市指導研究咨詢報告》
、《中國企業并購策略指導研究咨詢報告》、《中商顧問投資情報周刊》全年52期,每周1期投資熱點分析報告。備注:贈品僅限PDF電子版(三選一)

(活動截止日期:2013年12月31日)

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特別聲明 \ SPECIAL STATEMENT
  本報告由中商情報網出版,報告版權歸中商智業公司所有。本報告是中商情報網的研究與統計成果,報告為有償提供給
購買報告的客戶使用。未獲得中商智業公司書面授權,任何網站或媒體不得轉載或引用,否則中商智業公司有權依法追究其
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報告描述 \ REPORT DESCRIPTION
 
 
為了全面而準確地反映IC載板產業的發展現狀以及未來趨勢,中商情報網推出本報告在大量周密的市場調研基礎上,主要依據中國國家統計局、國家海關總署、相關行業協會、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及專業研究單位等公布和提供的大量資料。對我國IC載板行業現狀、IC載板場供需狀況、IC載板產業鏈現狀、IC載板重點企業狀況等內容進行詳細的闡述和深入的分析,著重對IC載板場發展動向作了詳盡深入的分析,并根據行業的發展軌跡對未來的發展前景與趨勢作了審慎的判斷,為IC載板產業投資者尋找新的投資機會。為企業了解IC載板行業、投資該領域提供決策參考依據
報告目錄 \ REPORTS DIRECTORY
 

第一章、全球半導體產業
1.1、全球半導體產業概況
1.2、IC封裝概況
1.3、IC封測產業概況

第二章、IC載板簡介
2.1、IC載板簡介
2.2、Flip Chip IC 載板
2.3、IC載板趨勢

第三章、IC載板市場與產業
3.1、IC載板市場
3.2、手機市場
3.3、WLCSP市場
3.4、PC與平板電腦市場
3.5、FPGA與CPLD市場
3.6、IC載板產業

第四章、IC載板廠家研究
4.1、欣興
4.2、IBIDEN
4.3、大德電子
4.4、SIMMTECH
4.5、LG INNOTEK
4.6、SEMCO
4.7、南亞電路板
4.8、景碩Kinsus
4.9、Shinko

第五章、IC載板封裝廠家研究
5.1、日月光
5.2、Amkor
5.3、硅品精密
5.4、星科金朋

部分圖表目錄
欣興組織結構
2006-2013財年IBIDEN收入與運營利潤率
2006-2013財年2季度IBIDEN收入業務分布
2009-2013財年2季度IBIDEN運營利潤業務分布
2008-2013年IBIDEN HDI板產量
2005-2013年大德電子收入與運營利潤率
2009-2012年大德電子收入by  bunesiss
2013年季度-2012年4季度大德電子收入by  bunesiss
2005-2013年大德GDS收入與運營利潤率
2011-2013年大德GDS收入業務分布
2004-2013年SIMMTECH收入與運營利潤率
2013年1季度-2012年4季度 SIMMTECH收入與運營利潤率
2013年1季度-2012年4季度 SIMMTECH內存收入by  speed
2013年1季度-2012年4季度 SIMMTECH載板(Subatrate)收入產品分布
2004年1季度-2013年4季度SIMMTECH收入下游應用分布
2004-2013年SIMMTECH客戶分布
SIMMTECH廠區
2011-2012年SEMCO收入部門分布
2013年1季度-2012年4季度SEMCO  ACI事業部收入與運營利潤率
南亞電路板產能與全球分布
2013年南亞電路板客戶結構
日月光組織結構
2001-2013年日月光收入與毛利率
2005-2012年Amkor收入與毛利率、運營利潤率
2003-2012年硅品收入、毛利率、運營利潤率
2004-2012年星科金朋收入與毛利率
IC載板下游應用比例
2007-2014 年全球手機出貨量
2009年1季度-2012年4季度每季度全球手機出貨量
2007-2012年每季度CDMA、WCDMA手機出貨量
2013-2018年WLCSP封裝市場規模
2013-2018年WLCSP出貨量下游應用分布
2008-2013年全球PC用CPU與GPU 出貨量
2008-2013年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量
2012年FPGA、CPLD市場下游分布與地域分布
2000-2013年主要FPGA、CPLD廠家市場占有率
2011-2012年主要IC載板廠家收入
2003-2012年欣興收入與毛利率
2009年1季度-2012年4季度欣興每季度收入與增幅
2011-2012年欣興收入產品分布
2011-2012年欣興收入下有應用分布
欣興制造基地分布
欣興歷年購并
欣興主要子公司2009-2013年財務數據
2007-2012年揖斐電電子收入
2012年1季度-2013年1季度DAEDUCK收入產品分布
SIMM TECH組織結構
2011-2013年SIMM TECH內存事業部收入產品分布
2013年 -2013年SIMMTECH載板(Subatrate)收入產品分布
2013年1季度-2012年4季度 SIMMTECH產能
2006-2012年LG INNOTEK收入與運營利潤率
2013年4季度-2012年4季度LG INNOTEK收入產品分布
2006-2012年南亞電路板收入與毛利率
2013年1月-2013年1月南亞電路板每月收入與增幅
2003-2013年景碩收入與毛利率
2013年1月-2013年1月景碩每月收入與增幅
2012年景碩收入產品分布
2012年景碩收入下游應用分布
2007-2013財年Shinko收入與凈利潤
2012-2013財年Shinko收入業務分布
2011-2012年ASE收入業務分布
2013年1季度-2012年4季度ASE封裝部門收入、毛利率、運營利潤率
2013年1季度-2012年4季度ASE封裝部門收入類型分布
2013年1季度-2012年4季度ASE材料部門收入、毛利率、運營利潤率
2012年4季度ASE10大客戶
2012年4季度ASE收入下游應用
2007-2012年Amkor收入封裝類型分布
2008年4季度-2012年4季度Amkor收入封裝類型分布
2008年4季度-2012年4季度Amkor出貨量封裝類型分布
2005-2012年2季度Amkor CSP封裝收入與出貨量
2012年Amkor CSP封裝收入下游應用分布
2005-2012年2季度Amkor BGA封裝收入與出貨量
2012年Amkor  BGA封裝收入下游應用分布
2005-2012年2季度Amkor Leadframe封裝收入與出貨量
2012年2季度Amkor Leadframe封裝收入下游應用分布
2012年2季度Amkor收入與出貨量地域分布
2008年1季度-2012年4季度Amkor封裝業務產能利用率
硅品精密工業組織結構
2005-2012年硅品收入地域分布
2005-2012年硅品收入下游應用分布
2005-2012年硅品收入業務分布
硅品2006年1季度、2007年2、2季度、2012年3、4季度產能統計

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公司致力于為企業中高層管理人員、企事業發展研究部門人員、市場投資人士、投行及咨詢行業人士、投資專家等提供各行業豐富翔實的市場研究資料和商業競爭情報;為國內外的行業企業、研究機構、社會團體和政府部門提供專業的行業市場研究報告、項目可行性研究報告、項目商業計劃書,企業上市IPO咨詢、商業分析、投資咨詢、市場戰略咨詢等服務。目前,中商情報網已經為上萬家客戶包括政府機構、銀行、世界500強企業、研究所、行業協會、咨詢公司、集團公司各類投資公司在內的單位提供了專業的產業研究報告、項目投資咨詢及競爭情報研究服務,并得到客戶的廣泛認可;為眾多企業進行了上市導向戰略規劃,同時也為境內外上百家上市企業進行財務輔導、行業細分領域研究和募投方案的設計,并協助其順利上市;協助多家證券公司開展IPO咨詢業務。

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