招商通
項目概況：項目方是一家頭部線路板企業，現據業務發展需要擬布局半導體封裝基板研發生產制造基地，預計需要廠房2萬平米。
投資規模：該項目總投資超過8億元。
意向區域：東部地區、中部地區或成渝經濟圈。
企業訴求：產業基金支持、租金減免、設備補貼、裝修補貼等其它普惠性政策。
項目對接咨詢電話：利老師 18610884067
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