中商情報網訊:中國汽車芯片產業正處于快速發展階段,涌現出一批具有潛力的企業。這些企業在各自細分領域具有一定的競爭優勢,并積極拓展汽車芯片市場。隨著中國汽車產業的持續發展,這些企業有望在未來取得更大的突破。
具體來看,自動駕駛領域,地平線、華為、黑芝麻智能憑借AI芯片算力(J6達508TOPS、MoS3.0突破200TOPS)及全棧自研能力,占據L2+至L4級市場主導地位;功率半導體領域,比亞迪半導體(SiC模塊)、斯達半導(IGBT全球第六)通過碳化硅技術突破實現800V高壓平臺適配,國產化率超50%;智能座艙與車規安全領域,北京君正(眼球追蹤芯片)、紫光國微(國密安全芯片)、杰發科技(RISC-VMCU)依托差異化技術構建生態壁壘;中芯國際(14nmFinFET量產)、兆易創新(NORFlash市占率第二)與下游車企聯合攻關,突破海外“卡脖子”環節。
資料來源:中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《2025-2030年中國汽車芯片行業深度分析及發展前景研究預測報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。