中商情報網訊：中國光模塊行業已形成從基礎材料（特種光纖、鈮酸鋰）、核心芯片（DFB、EML、SerDes）到高端模塊（相干、CPO、LPO）的全鏈條技術體系，關鍵技術指標達國際先進水平。發展趨勢呈現"三高一低"特征——高速率（1.6T）、高密度（空分復用）、高集成（硅光/CPO）與低功耗（LPO）。應用場景從電信傳輸向算力網絡（東數西算）、智能終端（車載LiDAR、3D傳感）、量子信息等戰略領域縱深拓展，支撐新質生產力基礎設施。國產化進程顯著，25G及以上激光芯片自給率突破50%，硅光代工平臺實現8英寸量產。企業通過"垂直整合+生態聯盟"構建競爭力，既有龍頭貫通光芯片-模塊-設備全環節，也有專精特新企業深耕光子晶體光纖、量子光源等"卡脖子"環節，形成多維度創新矩陣。
資料來源：中商產業研究院整理
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