2024年中國光模塊行業市場前景預測研究報告(簡版)
來源:中商產業研究院 發布日期:2024-06-12 08:34
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中商情報網訊:隨著生成式人工智能的出現,以ChatGPT 為代表的超大算力時代來臨,進一步拉動光傳輸的需求。云網絡對400G和更高速光模塊的需求加速,AI驅動光模塊往400G/800G/1.6T的高速率技術方向迭代,從而推動光模塊及相關器件產品的需求,光模塊產業將得到快速發展。

一、光模塊定義

光模塊是用于通信設備之間數據傳輸的載體,為完成光電/電光轉換,光模塊的電口端插入交換設備或者基站設備,光口端連接光纖,幫助設備接入光網絡,主要作用是實現傳輸媒體的光電相互轉化。從結構上來看,光模塊主要由光發射器件(TOSA,含激光器)、光接收器件(ROSA,含光探測器)、功能電路和光(電)接口等部分組成。

光模塊按照不同的分類方式,可以分為GBIC、XENPAK、XFP、SFP、SFP+、10Mbps、100Mbps、155Mbps、622Mbps、1.25Gbps、2.125Gbps、4.25Gbps、10Gbps、25Gbps等,具體分類如下:

資料來源:中商產業研究院整理

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