中商情報網訊：近年來，人工智能（AI）技術的飛速發展令人矚目，其在各個領域的應用不斷拓展和深化，為人們的生活和工作帶來了前所未有的改變。而在AI產業的背后，基礎層作為支撐整個行業的關鍵，其重要性不言而喻。
一、2019-2024年7月中國AI基礎層行業投融資情況
AI產業鏈主要可以分為三個層次：基礎層、技術層和應用層。基礎層是AI產業鏈的最底層，主要包括硬件設施和數據資源兩大部分。硬件設施方面：AI芯片、傳感器、服務器；數據資源方面：云計算和數據等細分領域。
中國AI基礎層行業整體投融資情況有所降溫。2021年投融資事件和投融資金額達到峰值，分別為186起和372.06億元。其中，比較突出的有壁仞科技B輪融資數十億元，ESWIN奕斯偉B輪融資30億元，瀚博半導體B輪融資16億元等。在2021年后，投融資事件和投融資金額持續下跌。
數據來源：IT桔子、中商產業研究院整理
二、2024年1-7月中國AI基礎層行業月度投融資情況
2024年月度投融資情況呈波動狀態，投融資事件自2月達到峰值7起，隨后下降再逐漸上升，7月再度達到峰值7起。投融資金額1-4月處于上升狀態，峰值6.31億元，經歷5-6月的低潮后，7月再度回升，達到6.47億元。
值得一提的是，4月投融資事件4起，投融資金額6.31億元。其中，墨芯人工智能B輪融資數億人民幣，瑞萊智慧戰略投資輪次融資數億人民幣，二者表現較為突出。
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三、中國AI基礎層投融資輪次分布情況
1.2019-2024年7月AI基礎層行業投融資輪次分布情況
中國AI基礎層行業處于成長階段，且行業戰略投資突出。主要投融資事件集中于天使輪、Pre-A輪、A輪和戰略投資。前期投資較多意味著行業的發展和資本的青睞，戰略投資較多則表明行業內企業積極整合資源以實現協同效應。
數據來源：IT桔子、中商產業研究院整理
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