中商情報網訊：半導體IP通常也稱為IP核，指芯片設計中預先設計、驗證好的功能模塊，處于半導體產業鏈最上游，為芯片設計廠商提供設計模塊。隨著集成電路設計復雜度的提高，IP在設計過程中的作用越來越重要。中商產業研究院發布的《2024-2029全球與中國半導體知識產權(IP)市場現狀及未來發展趨勢》顯示，2023年中國半導體IP市場規模約為142.8億元，年均復合增長率達21.14%。中商產業研究院分析師預測，2024年國內半導體IP市場規模將增至171.3億元。
數據來源：中商產業研究院整理
全球半導體IP行業競爭格局高度集中，市場份額主要被國際巨頭如ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies等廠商占據。國內廠商如芯原股份、力旺電子等雖然也在積極發展和壯大，但在市場份額上仍相對較低，IP國產化需求十分迫切。
數據來源：IPnest、中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國半導體IP行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。
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