中商情報網訊：在集成電路產業鏈中，集成電路材料位于產業鏈上游，集成電路材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、掩膜版、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。
市場規模分析
近年來，隨著物聯網、大數據和人工智能等的驅動，全球晶圓制造材料市場規模顯著增長。數據顯示，全球晶圓制造材料市場規模由2017年的278億美元增長至2021年的373.43億美元，復合年均增長率達7.7%，預計2023年將達427.54億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
價值量分布
硅片在晶圓制造材料中占比最大，硅片位于集成電路的最上游，是唯一貫穿集成電路制程的材料，質量直接影響芯片的質量。2020年，硅片占全球晶圓制造材料價值量的35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、14%和7%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國晶圓制造材料市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、商業計劃書、可行性研究報告、園區產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會等服務。
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