中商情報網訊：EDA工具是集成電路設計和制造流程的支撐，是集成電路設計方法學的載體，也是連接設計和制造兩個環節的紐帶和橋梁。集成電路企業需要使用EDA工具完成設計和制造的過程。
市場現狀
集成電路是全球半導體產業最大的細分市場，其市場規模從2016年的2767億美元增長至2019年的3303.5億美元，年均復合增長率達6.09%。未來，集成電路市場將依然占據半導體產業近80%的市場份額，預計將于2022年達到3814.4億美元的市場規模。
數據來源：Frost&Sullivan、中商產業研究院整理
EDA行業作為集成電路行業的重要支撐，處在集成電路行業的最前端。經過幾十年的技術積累和發展，EDA工具已基本覆蓋了集成電路設計與制造的全流程，具備的功能十分全面，涉及的技術領域極廣。
受益于先進工藝的技術迭代和眾多下游領域需求的強勁驅動力，全球EDA市場規模呈現穩定上升趨勢。2020年全球EDA市場規模為114.67億美元，同比增長11.63%。EDA行業占整個集成電路行業市場規模的比例雖然較小，但其作為撬動整個集成電路行業的杠桿，支撐和影響著數千億美元的集成電路行業。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
發展趨勢
1、與全球領先集成電路企業合作，推動工藝節點的持續演進
集成電路制造行業經歷了數十年的快速發展，隨著工藝節點不斷演進，現有技術瓶頸的制約正在加強，工藝的迭代速度已經有所放緩，未來該趨勢將進一步持續，目前業界普遍認為集成電路行業已經進入到后摩爾時代。
為配合相關技術發展趨勢，EDA行業需要同步發展和突破能支撐更先進工藝節點、更復雜的設計和制造及更多樣化的設計應用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不斷的提高速度、精度、可靠性等技術指標，并利用新型計算、人工智能、云計算等先進技術等進行賦能，綜合提高自動化程度和工作效率。以DARPA和谷歌為代表的機構和企業則在探索通過超高效計算、深度學習、云端開源等技術，推動敏捷設計與EDA全自動設計和自主迭代功能。
2、不斷挖掘工藝潛能，持續進行流程創新
先進工藝節點的開發需要較長時間且難度較高，晶圓廠為加快工藝節點的開發速度，需要和集成電路設計企業更緊密地協同，實現更快速的工藝開發和芯片設計過程的迭代；集成電路設計企業需要更早地介入到工藝平臺開發階段中，協助晶圓廠對器件設計和工藝平臺開發進行有針對性的調整和優化。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國EDA行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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