中商情報網訊：SEMI于12月16日宣布，預計2021年半導體設備的全球銷售額將同比增長45％，增至1030億美元。刷新2020年的歷史最高紀錄，首次突破1000億美元。受半導體短缺影響，各大廠商正在加快擴大產能。新的預期數據比7月時的預期高出8％，市場增長持續超出預期。
受半導體短缺影響，各大廠商正在加快擴大產能。市場加快產出，市場規模受影響加速增長。根據SEMI的預測，全球半導體設備市場將于2022年增長至1140億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
晶圓制造方面，SEMI預計包括晶圓加工、廠務設備和光罩設備在內的設備預計將在2021年擴大43.8%，達到880億美元的新記錄；2022年將增長12.4%達到約990億美元；2023年預計將略微降低0.5%至984億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
在后端（封裝和測試）方面，SEMI統計全球封裝設備市場2020年增長了33.8%，預計在2021將大增81.7%至70億美元，受先進封裝應用驅動，2022年將繼續增長4.4%。
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半導體測試設備市場預計將在2021年度增長29.6%至78億美元，在5G和高性能計算（HPC）應用的需求推動下，2022年將繼續增長4.9%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國半導體行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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