第一節 手機射頻

一、射頻電路結構

二、射頻半導體工藝

三、手機射頻組成

1、收發器(Transceiver)

2、功率放大（PA）

3、前端（FEM）

第二節 手機射頻系統

一、普通手機的射頻系統

二、多模手機的射頻系統（Multi-band）（3G或準4G手機和智能手機）

第三節 手機的射頻系統占手機成本比重

第四節 實例解析

一、第二代iPhone

二、三星Galaxy S 4G射頻系統

第二章 手機射頻和基站通訊

第一節 移動通信基站基礎概述

一、系統構成

二、ＢＴＳ結構

三、ＢＴＳ的配置及分類

四、測試指標

五、移動通信基站作用及重要性分析

第二節 手機射頻和基站通訊

一、手機發射的射頻

二、手機與基站距離

三、手機中射頻的功率是自動可調

第三節 手機外觀設計與天線集成

第三章 2013年中國手機行業總體運營態勢研究

第一節 2013年中國手機行業整體運行情況

一、總量規模與增長情況

二、手機行業品牌情況

三、手機市場消費分析

第二節 2013年中國手機行業發展分析

一、上市手機產品結構特征

二、新品手機品牌分布格局

三、手機企業盈利性分析

四、熱銷機型盤點

第三節 近幾年中國手機行業數據監測

一、2007-2013年中國手機制造行業主要數據監測分析

二、2007-2013年中國手機產量數據分析

三、2006-2012年中國無繩電話機進出口數據分析

第四節 2013年中國手機行業售后服務分析

一、手機行業質量問題分析

二、中國手機售后服務調查

三、手機行業用戶搜索熱點簡況

第四章 2013年中國3G手機市場透析（4G手機）

第一節 2013年中國3G手機發展綜述

一、全球3G手機發展掀起新浪潮

二、智能手機加速普及為3G手機發展奠定基礎

三、中國3G手機走向中低端市場

四、中國3G商機催熱手機電池的研發

第二節 2013年3G手機行業市場發展態勢分析

一、中國3G手機市場爭奪戰打響

二、中國3G手機收費標準公布

三、3G為中國手機市場帶來發展良機

四、中國3G手機行業迎來曙光

第三節 2013年中國3G手機市場狀況分析

一、3G手機品牌結構

二、3G手機不同制式市場結構

三、3G手機不同價位市場結構

第五章 2013年中國智能手機市場調研情況

第一節 2013年中國手機市場發展綜述

一、手機排行榜再次變動

二、手機智能之路已無可逆轉

三、智能之路也有多種選擇

四、手機平臺商重回行業鏈頂端

五、智能手機行業面臨的危機

第二節 2013年中國智能手機行業發展動態分析

一、山寨引領智能機廉價時代來臨

二、智能手機市場硝煙彌漫 商業模式制約其發展

三、智能手機市場發展應借鑒PC生產模式

四、"開源"操作系統助力智能手機市場發展

第三節 2013年中國智能手機市場消費調研

一、智能手機購買動機分析

二、智能手機品牌偏好

三、智能手機消費者滿意度分析

第四節 2013年中國智能手機主要品牌運行態勢分析

一、諾基亞

二、三星

三、摩托羅拉

第六章 2013年中國手機射頻行業與市場競爭力

第一節 全球手機射頻市場現狀與趨勢

一、全球手機射頻市場規模

二、全球手機射頻市場主要廠家占有率

三、4G時代的手機射頻

四、4G時代的收發器

五、3、4G時代的PA

六、全球手機頻段分布預測

第二節 2013年中國手機射頻行業格局

一、手機射頻芯片行業化分析

二、手機射頻功率控制環路設計

三、手機射頻芯片市場競爭激烈

四、中國手機射頻市場規模

第三節 2013年中國手機射頻深度研究

一、手機PA

二、手機PA與手機品牌廠家配套關系

三、手機收發器

第七章 手機廠家及手機射頻配置實例研究

第一節 外資品牌機

一、諾基亞

二、摩托羅拉

三、三星

四、索尼愛立信

五、LG

第二節 國產手機廠家平臺研究

一、天語（天宇朗通）

二、聯想

三、金立

第三節 智能手機射頻配置實例

一、黑莓BOLD

二、黑莓STORM

三、HTC TOUCH

四、索愛XPERIA X1

五、T-MOBILE T1

六、MOTO KRAVE ZN4

七、諾基亞N95

八、APPLE IPHONE 16GB

第八章 2013年中國手機射頻系統核心--砷化鎵元件分析

第一節 砷化鎵基礎概述

一、砷化鎵基本屬性

二、砷化鎵單晶生產技術

第二節 2013年中國砷化鎵市場分析

一、手機用砷化鎵雙刀雙擲單片射頻開關成品率分析

二、用于手機砷化鎵MMIC射頻開關的研制

三、PA需求與砷化鎵晶圓需求

第三節 砷化鎵未來在手機PA市場的發展潛能

第九章 2013年全球砷化鎵元件及砷化鎵晶圓代工重點廠商分析

第一節 全球手機射頻系統核心--砷化鎵元件生廠商及市場份額分析

一、臺灣的全新光電

二、美國的KOPIN

三、英國的IQE

第二節 全球手機射頻系統--砷化鎵晶圓代工生廠商分析

一、臺灣的穩懋半導體

二、宏捷科技

三、美國的TRIQUINT

第十章 2013年中國砷化鎵生產廠商調查

第一節 北京通美晶體技術有限公司

一、企業概況

二、企業主要經濟指標分析

三、企業盈利能力分析

四、企業償債能力分析

五、企業運營能力分析

六、企業成長能力分析

第二節 江蘇中顯機械有限公司

一、企業概況

二、企業主要經濟指標分析

三、企業盈利能力分析

四、企業償債能力分析

五、企業運營能力分析

六、企業成長能力分析

第三節 新鄉市神舟晶體科技發展有限公司

一、企業概況

二、企業主要經濟指標分析

三、企業盈利能力分析

四、企業償債能力分析

五、企業運營能力分析

六、企業成長能力分析

第四節 東海縣東方高純電子材料有限公司

一、企業概況

二、企業主要經濟指標分析

三、企業盈利能力分析

四、企業償債能力分析

五、企業運營能力分析

六、企業成長能力分析

第十一章 2013年中國移動通信基站行業運行態勢解析

第一節 2013年中國移動通信基站產重要性

一、在第二行業中的地位

二、在GDP中的地位

第二節 2013年中國移動通信基站現狀綜述

一、中國移動通信基站行業特性分析

二、中國移動通信基站建設規模

三、移動通信基站建設同比增長率分析

四、移動通信基站行業技術現狀

第三節 2013年中國移動通信基站設備領域探析

第四節 2013年中國移動通信基站行業景氣度分析

一、移動通信基站行業景氣情況分析

二、國際主要國家發展借鑒

第五節 2013年中國移動通信基站熱點問題探討

第十二章 2013年中國手機天線行業運行局勢探討

第一節 2013年中國手機天線行業運行概況

一、中國手機天線所處發展階段

二、中國手機天線生產企業規模

第二節 2013年中國手機天線市場運行動態分析

一、中國手機天線市場隨著近幾年手機產量的高速增長

二、2005-2013年我國手機天線市場出貨量情況

三、中國手機天線市場應用情況

四、3G對中國手機天線的影響分析

第三節 2013年中國手機天線技術研究

第四節 2013年中國手機天線面臨的挑戰

一、頻帶

二、模式的增多

第十三章 2013年國內外手機射頻廠家研究

第一節 Skyworks

一、企業概況

二、Skyworks公司攜單芯片封裝的射頻IC步入手機市場

三、企業發展戰略分析

第二節 RFMD

一、企業概況

二、RFMD擴展用于入門級3G手機的發射模組

三、RFMD推出MicroShield整合RF屏蔽技術

四、RFMD推出用于多頻帶多模3G手機的開關濾波器模塊

第三節 Anadigics

一、Anadigics砷化鎵項目昆山開建

二、ANADIGICS最新集成射頻模塊簡化3G手機設計

第四節 Avago

第五節 Freescale

第六節 Renesas

第七節 Triquint

第八節 Infineon（Intel）

第九節 Quaclomm

第十節 ST-ERICSSON

第十四章 2013年中國手機射頻重點企業研究

第一節 北京六合萬通微電子技術股份有限公司

一、企業概況

二、企業手機射頻領域發展動態

三、企業發展戰略分析

第二節 天工通訊積體電路股份有限公司

第三節 鼎芯半導體（上海）有限公司

第四節 廣晟微電子有限公司

第五節 銳迪科微電子（上海）有限公司

第六節 展訊通信有限公司

第七節 聯發科技股份有限公司

第十五章 2014-2018年中國手機射頻行業前景評估

第一節 2014-2018年中國手機行業前景預測

第二節 2014-2018年中國手機射頻行業前景展望

一、中國手機射頻行業發展方向

二、中國手機射頻市場規模預測分析

第三節 2014-2018年中國手機射頻行業新趨勢預測分析

一、手機用集成式射頻前端模塊發展趨勢

二、手機射頻芯片發展最新趨勢及動向

三、移動終端中三類射頻電路的發展趨勢

第四節 HB匯總分析

一、對行業發展形勢的總體判斷

二、發展戰略及市場策略分析