芯片設計行業研究報告主要分析了芯片設計行業的國內外發展概況、行業的發展環境、市場分析(市場規模、市場結構、市場特點等)、生產分析(生產總量、供需平衡等)、競爭分析(行業集中度、競爭格局、競爭組群、競爭因素等)、產品價格分析、用戶分析、替代品和互補品分析、行業主導驅動因素、行業渠道分析、行業贏利能力、行業成長性、行業償債能力、行業營運能力、芯片設計行業重點企業分析、子行業分析、區域市場分析、行業風險分析、行業發展前景預測及相關的經營、投資建議等。報告研究框架全面、嚴謹,分析內容客觀、公正、系統,真實準確地反映了我國芯片設計行業的市場發展現狀和未來發展趨勢。
本研究咨詢報告中商智業公司領銜撰寫,在大量周密的市場調研基礎上,主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、國家海關總署、全國商業信息中心、中國經濟景氣監測中心、中商情報網、全國及海外多種相關報刊雜志的基礎信息以及專業研究單位等公布和提供的大量資料。對我國芯片設計行業作了詳盡深入的分析,是企業進行市場研究工作時不可或缺的重要參考資料,同時也可作為金融機構進行信貸分析、證券分析、投資分析等研究工作時的參考依據。
第一章 2012-2013年全球芯片設計行業運行狀況探析
第一節 2012-2013年全球芯片設計行業基本特點
1
一、市場繁榮帶動產業加速發展 1
二、企業重組呈現強強聯合趨勢 2
第二節 2012-2013年全球芯片設計行業結構分析
3
一、全球芯片設計行業產業規模 3
二、全球芯片設計行業產業結構 5
第三節 全球主要國家和地區發展分析
6
一、美國芯片設計行業發展分析 6
二、日本芯片設計行業發展分析 6
三、臺灣芯片設計行業發展分析 7
四、印度芯片設計行業發展分析 11
第四節 2013-2020年全球芯片設計業趨勢探析
11
第二章 2012-2013年世界典型芯片設計企業運行分析
第一節 高通(QUALCOMM)
15
一、企業概況 15
二、經營動態分析 15
三、企業競爭力分析 16
四、未來發展戰略分析 17
第二節 博通(BROADCOM)
18
一、企業概況 18
二、2012-2013年經營動態分析 18
三、企業競爭力分析 19
四、未來發展戰略分析 20
第三節 英偉達NVIDIA
21
一、企業概況 21
二、經營動態分析 21
三、企業競爭力分析 22
四、未來發展戰略分析 23
第四節 新帝(SANDISK)
24
一、企業概況 24
二、經營動態分析 24
三、企業競爭力分析 24
四、未來發展戰略分析 25
第五節 AMD
25
一、企業概況 25
二、經營動態分析 25
三、企業競爭力分析 26
四、未來發展戰略分析 26
第三章 2012-2013年中國芯片設計行業運行環境分析
第一節 國內宏觀經濟環境分析
28
一、GDP歷史變動軌跡分析 28
二、固定資產投資歷史變動軌跡分析 31
三、2014年中國宏觀經濟發展預測分析 32
第二節 2012-2013年中國芯片設計行業政策法規環境分析
47
一、國貨復進口政策 47
二、政府優先發展IC設計業政策 48
三、各地IC設計產業優惠政策 51
四、數字電視戰略 51
五、外匯管理體制的缺陷 53
第三節 2012-2013年中國芯片設計行業技術發展環境分析
56
一、芯片工藝流程 56
二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程 58
三、我國技術創新與知識產權 65
四、我國芯片設計技術最新進展 69
第四章 2012-2013年中國芯片設計行業運行形勢透析
第一節 2012-2013年中國芯片設計行業運行總況
70
一、行業規模不斷擴大 70
二、行業質量穩步提高 70
三、產品結構極大豐富 71
四、原材料與生產設備配套問題 72
第二節 2012-2013年中國芯片設計運行動態分析
73
一、產業持續快速發展,但增速呈逐年放緩趨勢 73
二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇 74
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品 74
第三節 2012-2013年中國芯片設計行業經濟運行分析
75
一、2012-2013年行業經濟指標運行 75
二、芯片設計業進出口貿易現狀 76
三、2009-2013年行業盈利能力分析 76
四、2009-2013年行業償債能力分析 77
五、2009-2013年行業營運能力分析 78
六、2009-2013年行業發展能力分析 79
第四節 2012-2013年中國芯片設計行業發展中存在的問題
80
一、企業規模問題分析 80
二、產業鏈問題分析 80
三、資金問題分析 80
四、人才問題分析 81
五、發展的建議與措施 81
第五章 2012-2013年中國芯片設計市場運行動態分析
第一節 2012-2013年中國芯片設計市場發展分析
83
一、中國芯片設計市場消費規模分析 83
二、主要行業對芯片的需求統計分析 83
第二節 2012-2013年中國芯片制造市場生產狀況分析
85
一、芯片的產量分析 85
二、芯片的產能分析 86
三、產品生產結構分析 89
第三節 2012-2013年中國芯片設計產業發展地區比較
90
一、長三角、珠三角及環渤海地區 90
二、北京 90
三、上海 90
四、深圳 90
五、無錫 90
六、蘇州 91
第六章 2012-2013年中國芯片設計產品細分市場運行態勢分析
第一節 2012-2013年中國芯片細分市場發展局勢分析
92
一、生物芯片 92
二、通信芯片 93
三、顯示芯片 94
四、數字電視芯片 94
五、4G芯片 97
第二節
電子芯片市場 98
一、電子芯片市場結構 98
二、電子芯片市場特點 98
三、電子芯片市場規模 98
四、2014-2020年電子芯片市場預測 100
第三節 通訊芯片市場
101
一、通訊芯片市場結構 101
二、通訊芯片市場特點 102
三、通訊芯片市場規模 102
四、2013-2020年通訊芯片市場預測 104
第四節
汽車芯片市場 106
一、汽車芯片市場結構 106
二、汽車芯片市場特點 107
三、汽車芯片市場規模 107
四、2013-2020年汽車芯片市場預測 108
第五節
手機芯片市場 110
一、手機芯片市場結構 110
二、手機芯片市場特點 110
三、手機芯片市場規模 111
四、2013-2020年手機芯片市場預測 114
第六節 電視芯片市場
115
一、電視芯片市場結構 115
二、電視芯片市場特點 117
三、電視芯片市場規模 117
四、2013-2020年電視芯片市場預測 118
第七章 2012-2013年中國芯片設計產業競爭格局分析
第一節 2012-2013年中國芯片設計業競爭格局分析
119
一、國際芯片設計行業的競爭狀況 119
二、我國芯片設計業的國際競爭力 119
三、外資企業進入國內市場的影響 119
四、IC設計企業面臨的挑戰分析 120
第二節 2012-2013年中國我國芯片設計業的競爭現狀綜述
121
一、我國芯片設計企業間競爭狀況 121
二、潛在進入者的競爭威脅 122
三、供應商與客戶議價能力 122
第三節 大陸本土IC設計業SWOT分析
124
一、存在優勢和支持 124
二、劣勢非常明顯 125
三、面臨激烈市場競爭威脅 127
第四節 2012-2013年中國芯片設計業集中度分析
128
一、區域集中度分析 128
二、市場集中度分析 128
第五節 2012-2013年中國芯片設計業提升競爭力策略分析
129
一、集成電路芯片制造技術競爭力 129
二、測試技術現狀及差距 130
三、我國封裝技術現狀及差距 130
第八章 2012-2013年中國芯片設計行業內優勢企業財務分析
第一節 大唐微電子技術有限公司
132
一、企業概況 132
二、企業主要經濟指標分析 133
三、企業成長性分析 133
四、企業經營能力分析 133
五、企業盈利能力及償債能力分析 134
第二節 大連路美芯片科技有限公司
134
一、企業概況 134
二、企業主要經濟指標分析 135
三、企業成長性分析 136
四、企業經營能力分析 136
五、企業盈利能力及償債能力分析 136
第三節 上海華虹NEC電子有限公司
137
一、企業概況 137
二、企業主要經濟指標分析 138
三、企業成長性分析 138
四、企業經營能力分析 139
五、企業盈利能力及償債能力分析 139
第四節 上海藍光科技有限公司
140
一、企業概況 140
二、企業主要經濟指標分析 141
三、企業成長性分析 141
四、企業經營能力分析 141
五、企業盈利能力及償債能力分析 142
第五節 福州瑞芯微電子有限公司
142
一、企業概況 142
二、企業主要經濟指標分析 143
三、企業成長性分析 143
四、企業經營能力分析 144
五、企業盈利能力及償債能力分析 144
第六節 有研
半導體材料股份有限公司
145
一、企業概況 145
二、企業主要經濟指標分析 145
三、企業成長性分析 146
四、企業經營能力分析 146
五、企業盈利能力及償債能力分析 147
第九章 2012-2013年中國芯片設計相關產業運行分析
第一節 IC制造業
148
第二節 IC封裝測試業
150
第三節 IC材料和設備行業
150
一、半導體照明應用市場突破分析 150
二、單芯片市場競爭分析 152
三、2010-2014年國產設備市場分析 154
第四節 上游原材料
154
一、半導體材料簡述 154
二、半導體材料的種類 155
三、半導體材料的制備 156
第十章 2013-2020年中國芯片設計行業發展前景與投資預測分析
第一節 2013-2020年中國芯片業前景領域展望
158
一、節能芯片前景展望 158
二、電視芯片前景預測分析 158
三、手機多媒體芯片市場前景研究 158
四、TD芯片前景好轉 160
第二節 2014-2020年中國芯片設計市場發展預測
161
一、2014-2020年中國芯片設計市場規模預測 161
二、2014-2020年中國芯片設計盈利能力預測分析 162
三、產業結構預測 164
四、銷售模式:由提供芯片向提供整體解決方案轉變 164
第三節 2013-2020年中國芯片設計行業投資機會分析
164
一、扶持體系日益完善 164
二、消費電子大行其道 165
第四節 2013-2020年中國芯片設計行業投資風險分析
165
一、市場競爭風險分析 165
二、風險投資趨于活躍 166
第五節 投資建議
166
一、產品技術應用注意事項 166
二、項目投資注意事項 167
三、產品生產開發注意事項 167
五、產品銷售注意事項 168
圖表目錄
圖表 1. IC 產業垂直分工演化過程 1
圖表 2. IC設計在半導體產業鏈中的價值占比 1
圖表 3. IC設計技術發展進程 2
圖表 4. IC系統性能和集成度 2
圖表 5. 2009-2014年全球IC市場規模及增長率(單位:十億美元,%) 3
圖表 6. 2009-2014年全球IC市場規模及增長率圖例分析(單位:十億美元,%) 3
圖表 7. 2009-2014年全球IC設計行業總產值及增長率 4
圖表 8. 2009-2014年全球IC設計行業總產值及增長率圖例分析 4
圖表 9. 2013年全球IC設計銷售收入(按地區)組成 5
圖表 10. 2013年臺灣IC設計銷售收入(按地區)組成 7
圖表 11. 2010-2013年臺灣IC 設計業產值分析 8
圖表 12. 2010-2013年臺灣IC 設計業產值圖例分析 8
圖表 13. IC 設計業的存貨周轉天數 9
圖表 14. IC 設計公司的存貨周轉天數 10
圖表 15. 2004-2013年IC設計廠商營收前10名 11
圖表 16. 3C應用領域關鍵IC整合趨勢 13
圖表 17.人機接口關鍵半導體組件及主要供貨商 13
圖表 18. 2008—2013年3季度國內生產總值同比增長率 28
圖表 19. 2010年—2013年3季度三次產業增加值季度同比增長率 28
圖表 20. 2009到2013年9月我國GDP運行情況 29
圖表 21. 2012年6月到2013年6月我國經濟部分指標環比增長數據 30
圖表 22. 2003-2013年1-9月固定資產投資完成額月度累計同比增長率(%) 32
圖表 23. 2003-2013年9月工業增加值月度同比增長率(%) 33
圖表 24. 2003年9月—2013年9月社會消費品零售總額月度同比增長率(%) 34
圖表 25. 2012年到2013年9月份我國消費價格指數CPI情況 34
圖表 26. 2008到2013年9月我國消費價格指數CPI走勢 35
圖表 27. 2012年到2013年9月份我國工業品出產價格指數PPI情況 35
圖表 28. 2006到2013年9月我國我國工業品出產價格指數PPI走勢 36
圖表 29. 2009-2013年3季度CPI、PPI月度變化 37
圖表 30. 2009年—2013年3季度企業商品價格月度指數 37
圖表 31. 2003年9月—2013年9月社會消費品零售總額月度同比增長率(%) 38
圖表 32. 2009年—2013年3季度月度進出口同比增長率 39
圖表 33. 2012年3月-2013年10月份國家進出口貿易情況表 40
圖表 34. 2008年到2013年10月份國家進出口貿易情況走勢圖 40
圖表 35. 2003-2013年9月貨幣供應量月度同比增長率(%) 42
圖表 36. 2012-2013年9月份國家財政收入情況表 42
圖表 37. 2008年7月到2013年9月份國家財政收入情況走勢圖 43
圖表 38. 2013年2013年中央公共財政支出預算表 43
圖表 39.芯片工藝流程 56
圖表 40.杭州國芯科技股份有限公司專利情況 67
圖表 41. 2007-2013年中國大陸IC市場規模及增長率 70
圖表 42. 2007-2013年中國大陸IC市場規模及增長率圖例分析 71
圖表 43. 2007-2013年中國IC設計業總產值及增長率 75
圖表 44. 2007-2013年中國IC設計業總產值及增長率圖例分析 75
圖表 45. 2009-2013年芯片設計行業盈利能力分析 77
圖表 46. 2009-2013年芯片設計行業盈利能力圖例分析 77
圖表 47. 2009-2013年芯片設計償債能力分析 78
圖表 48. 2009-2013年芯片設計償債能力圖例分析 78
圖表 49. 2009-2013年芯片設計經營效率分析 78
圖表 50. 2009-2013年芯片設計經營效率圖例分析 79
圖表 51. 2009-2013年芯片設計成長能力分析 79
圖表 52. 2009-2013年芯片設計成長能力圖例分析 80
圖表 53. 2013年中國IC和IC設計市場應用結構分析 84
圖表 54. 2012-2014年中國大陸范圍內芯片產值分析 86
圖表 55. 2012-2014年前五大芯片廠商產值占比及預測 87
圖表 56. 2013年中國IC市場應用結構 87
圖表 57. 2013年中國IC設計營收20強 88
圖表 58. 2010-2013年TD-LTE終端芯片市場規模與增長(按銷量) 98
圖表 59. 2013年中國TD-LTE終端芯片市場應用產品結構 99
圖表 60. 2010-2013年TD-LTE終端芯片市場規模與增長預測分析 100
圖表 61.各種應用對應的帶寬需求 103
圖表 62. 2010-2013年通訊芯片市場規模與增長(按銷量) 103
圖表 63. 2013-2020年通訊芯片市場預測 105
圖表 64. 2010-2013汽車芯片市場規模 107
圖表 65. 2013-2020年汽車芯片市場預測 108
圖表 66. 2010-2013年手機芯片市場預測 112
圖表 67. 2008-2012年中國多媒體手機產量增長預測 112
圖表 68.多媒體廣播和視頻流廣播手機電視優缺點 113
圖表 69. 2013-2020年手機芯片市場預測 114
圖表 70. 2008-2012年中國手機電視芯片市場規模及增長 117
圖表 71. 2008-2012年中國手機電視芯片市場規模及增長預測 118
圖表 72. 2013年中國芯片設計產業發展地區銷售額比較 128
圖表 73. 2013年中國芯片設計產業設計人員比較 129
圖表 74. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術有限公司基本財務數據 133
圖表 75. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術有限公司成長能力分析 133
圖表 76. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術有限公司經營效率分析 133
圖表 77. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術有限公司財務結構分析 134
圖表 78. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術有限公司償債能力分析 134
圖表 79. 2011-2013年1-9月份大唐微電子技術有限公司盈利能力分析 134
圖表 80. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技基本財務數據 135
圖表 81. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技成長能力分析 136
圖表 82. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技經營效率分析 136
圖表 83. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技財務結構比較 136
圖表 84. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技償債能力分析 137
圖表 85. 2011-2013年1-9月份大連路美芯片科技盈利能力分析 137
圖表 86. 2011-2013年1-9月份華虹NEC基本財務數據 139
圖表 87. 2011-2013年1-9月份華虹NEC成長能力分析 139
圖表 88. 2011-2013年1-9月份華虹NEC經營效率分析 139
圖表 89. 2011-2013年1-9月份華虹NEC財務結構比較 140
圖表 90. 2011-2013年1-9月份華虹NEC盈利能力分析 140
圖表 91. 2011-2013年1-9月份華虹NEC償債能力分析 140
圖表 92. 2011-2013年1-9月份藍光科技基本財務數據 142
圖表 93. 2011-2013年1-9月份藍光科技成長能力分析 142
圖表 94. 2011-2013年1-9月份藍光科技經營效率分析 142
圖表 95. 2011-2013年1-9月份藍光科技償債能力分析 143
圖表 96. 2011-2013年1-9月份藍光科技盈利能力分析 143
圖表 97. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子基本財務數據 144
圖表 98. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子成長能力分析 144
圖表 99. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子經營效率分析 145
圖表 100. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子財務結構比較 145
圖表 101. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子償債能力分析 145
圖表 102. 2011-2013年1-9月份瑞芯微電子盈利能力分析 145
圖表 103. 2011-2013年1-9月份有研硅股基本財務數據 146
圖表 104. 2011-2013年1-9月份有研硅股成長能力分析 147
圖表 105. 2011-2013年1-9月份有研硅股經營效率分析 147
圖表 106. 2011-2013年1-9月份有研硅股財務結構比較 147
圖表 107. 2011-2013年1-9月份有研硅股償債能力分析 148
圖表 108. 2011-2013年1-9月份有研硅股盈利能力分析 148
圖表 109. 2014-2020年中國芯片設計市場總產值預測分析 162
圖表 110. 2014-2020年中國芯片設計市場規模預測分析 162
圖表 111. 2014-2020年中國芯片設計行業市場盈利能力預測 163
圖表 112. 2014-2020年中國芯片設計行業市場經營效率預測 163
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