2015-2020年中國印制電路板行業市場調查及投資咨詢報告-中商產業研究院

內容概括

為了全面而準確地反映印制電路板產業的發展現狀以及未來趨勢，中商情報網推出本報告在大量周密的市場調研基礎上，主要依據中國國家統計局、國家海關總署、相關行業協會、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及專業研究單位等公布和提供的大量資料。對我國印制電路板業現狀、印制電路板市場供需狀況、印制電路板產業鏈現狀、印制電路板重點企業狀況等內容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對印制電路板市場發展動向作了詳盡深入的分析，并根據行業的發展軌跡對未來的發展前景與趨勢作了審慎的判斷，為印制電路板產業投資者尋找新的投資機會。為企業了解印制電路板業、投資該領域提供決策參考依據。

報告目錄

第一章印制電路板（PCB）的相關概述

第一節 PCB的介紹

一、PCB的定義
二、PCB的歷史
三、PCB基本組成
四、PCB生產流程

第二節 PCB的

產業鏈
一、PCB產業鏈的構成
二、PCB產品分類介紹

第二章全球PCB產業發展分析

第一節全球PCB產業發展概況

一、PCB制造發展歷程分析
二、全球PCB產業規模分析
三、全球PCB配套行業產業規模
（一）PCB設備市場規模分析
（二）PCB外形加工設備規模
（三）PCB檢測設備市場規模
（四）PCB輔助材料市場規模
四、世界PCB產業競爭格局分析
（一）世界PCB產業總體競爭格局
（二）世界PCB生產基地轉移分析
五、全球PCB行業發展分析及預測

第二節美國

一、美國PCB產業的發展概況
二、未來幾年美國PCB產值變化預測
三、2013年北美印刷電路板發展現狀

第三節歐洲

一、歐洲PCB產業發展概況
二、歐洲PCB產業發展回顧
三、未來幾年歐洲PCB產值變化預測

第四節日本

一、日本PCB產業的發展歷程
二、日本PCB產業的發展回顧
三、2013年日本PCB產業的發展
四、未來幾年日本PCB產值變化預測

第五節臺灣地區

一、臺灣PCB產業的發展
二、2013年臺灣PCB產業的發展
三、臺灣PCB企業在大陸市場的發展動態

第三章中國PCB產業發展現狀

第一節我國PCB產業的發展概況

一、我國PCB產業的產值分析
二、印刷電路板配套產業規模分析
（一）PCB設備市場規模分析
（二）PCB外形加工設備規模
（三）PCB檢測設備市場規模
（四）PCB輔助材料市場規模
三、我國PCB產業的產品結構
四、我國PCB產品的市場需求
五、我國PCB產業的發展機遇

第二節 PCB產業競爭力分析

一、現有企業間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶的議價能力

第三節印制電路板細分行業發展分析

一、印制電路板行業細分結構
二、印制電路板細分行業特征
（一）PCB樣板行業特征分析
（二）小批量PCB行業特征
（三）大批量PCB行業特征

第四節印制電路板主要細分產品分析

一、FPC（柔性電路板）
（一）基本情況介紹
（二）產品特點分析
（三）產品分類情況
（四）重要應用領域
二、HDI
（一）基本情況介紹
（三）產品特點分析
（三）重要應用領域
（四）產品市場前景
三、高多層板
（一）基本情況介紹
（二）重要應用領域
（三）產品優勢分析
四、3G板
（一）基本情況介紹
（二）重要應用領域
（三）產品優劣分析
五、光電板
（一）基本情況介紹
（二）重要應用領域
（三）產品優勢分析
六、鋁基板
（一）基本情況介紹
（二）產品特點分析
（三）重要應用領域

第五節我國PCB產業發展問題及對策

一、我國PCB產業與國外存在的差距
二、我國PCB行業存在的問題
三、PCB產業持續發展的措施
四、PCB產業需發展民族品牌

第四章 PCB上游原材料市場分析

第一節銅箔

一、銅箔的相關概述
二、銅箔生產供應情況
三、銅箔市場需求分析
四、銅箔行業發展特點

第二節覆銅板

一、覆銅板市場發展狀況
二、覆銅板材料成本構成
三、覆銅板行業發展特點

第三節

環氧樹脂
一、環氧樹脂的相關概述
二、環氧樹脂的主要應用領域
三、環氧樹脂的生產情況
四、環氧樹脂的消費分析

第四節

玻璃纖維
一、玻璃纖維的相關概述
二、玻璃纖維的分類介紹
三、我國玻璃纖維行業經濟運行情況
四、2013年上半年我國玻璃纖維行業經濟運行情況

第五章 PCB下游應用領域分析

第一節

手機PCB
一、手機產業發展分析
二、智能手機發展分析
三、手機PCB產值規模
四、手機PCB的供應商
五、手機PCB需求分析
六、手機PCB需求潛力

第二節計算機PCB

一、計算機產業發展分析
二、筆記本電腦發展分析
三、計算機PCB產值規模
四、計算機PCB的供應商
五、計算機PCB需求分析
六、計算機PCB需求潛力

第三節通訊設備

一、通信設備產業現狀
二、通信設備PCB特征分析
三、通信設備PCB的供應商
四、通信設備PCB需求分析
五、通信設備PCB需求前景

第四節

汽車電子
一、汽車工業產業現狀
二、汽車電子PCB特征分析
三、汽車電子PCB產業規模
四、汽車電子PCB的供應商
五、汽車電子PCB需求分析

第五節 LED

照明
一、中國LED照明的發展狀況
二、LED發展為PCB行業帶來新需求

第六章 PCB制造

第一節 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

一、PCB芯片封裝的介紹
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法
三、PCB芯片封裝的流程

第二節光電PCB技術

一、光電PCB的概述
二、光電PCB的光互連結構原理
三、光學PCB的優點
四、光電PCB的發展階段

第三節 PCB技術的發展

趨勢
一、向高密度互連技術方向發展
二、組件埋嵌技術的發展
三、材料開發的提升
四、光電PCB的前景廣闊
五、先進設備的引入

第七章國外重點PCB制造商介紹

第一節日本企業

一、揖斐電株式會社（IBIDEN）
二、旗勝株式會社（Nippon Mektron）
三、CMK株式會社

第二節美國企業

一、Multek
二、訊達科技（TTM Technologies）
三、新美亞（SANMINA-SCI）
四、惠亞集團（Viasystems）

第三節韓國企業

一、三星電機（Samsung E-M）
二、永豐集團（Young Poong Group）
三、LG電子有限公司（LG Electronics）

第四節臺灣企業

一、欣興電子股份有限公司
二、健鼎科技股份有限公司
三、瀚宇博德股份有限公司

第八章國內PCB重點企業研究

第一節滬士電子股份有限公司

一、企業基本情況
二、企業經營情況分析
三、企業經濟指標分析
四、企業盈利能力分析
五、企業償債能力分析
六、企業運營能力分析
七、企業成本費用分析

第二節

天津普林電路股份有限公司
一、企業基本情況
二、企業經營情況分析
三、企業經濟指標分析
四、企業盈利能力分析
五、企業償債能力分析
六、企業運營能力分析
七、企業成本費用分析

第三節廣東生益科技股份有限公司

第四節廣東汕頭超聲電子股份有限公司

第五節廣東超華科技股份有限公司

第九章 2015-2020年PCB行業

第一節 2015-2020年PCB投資分析

一、PCB行業SWOT分析
（一）優勢(S)
（二）劣勢(W)
（三）機會(O)
（四）威脅(T)
二、PCB投資面臨的風險
（一）宏觀經濟風險
（二）市場競爭風險
（三）原料價格風險
（四）出口貿易風險
（五）環保安全風險
三、PCB行業投資機會分析
四、PCB細分市場投資機會
（一）消費電子PCB投資機會
（二）汽車電子PCB投資機會
（三）計算機PCB投資機會

第二節 2015-2020年PCB產業發展前景預測

一、印制電路行業宏觀經濟環境
二、PCB行業整體趨勢分析
三、PCB產業的發展前景
四、PCB產業的市場規模預測
五、PCB配套行業市場規模預測
（一）PCB設備市場規模預測分析
（二）PCB外形加工市場規模
（三）PCB檢測設備市場規模預測
（四）PCB輔助材料市場規模預測
六、我國PCB產業的發展重點

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