2015-2020年中國LED封裝市場前景及融資戰略咨詢報告-中商產業研究院

內容概括

為了全面而準確地反映LED封裝產業的發展現狀以及未來趨勢，中商情報網推出本報告在大量周密的市場調研基礎上，主要依據中國國家統計局、國家海關總署、相關行業協會、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及專業研究單位等公布和提供的大量資料。對我國LED封裝業現狀、LED封裝市場供需狀況、LED封裝產業鏈現狀、LED封裝重點企業狀況等內容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對LED封裝市場發展動向作了詳盡深入的分析，并根據行業的發展軌跡對未來的發展前景與趨勢作了審慎的判斷，為LED封裝產業投資者尋找新的投資機會。為企業了解LED封裝業、投資該領域提供決策參考依據。

報告目錄

第一章　LED封裝相關概述

　　1.1　LED封裝簡介
　　　　1.1.1　LED封裝的概念
　　　　1.1.2　LED封裝的形式
　　　　1.1.3　LED封裝的結構類型
　　　　1.1.4　LED封裝的工藝流程
　　1.2　LED封裝的常見要素
　　　　1.2.1　LED引腳成形方法
　　　　1.2.2　LED彎腳及切腳
　　　　1.2.3　LED清洗
　　　　1.2.4　LED過流保護
　　　　1.2.5　LED焊接條件

第二章　2012-2014年LED封裝

產業總體發展分析
　　2.1　2012-2014年世界LED封裝業的發展
　　　　2.1.1　總體特征
　　　　2.1.2　區域分布
　　　　2.1.3　企業格局
　　2.2　2012-2014年中國LED封裝業的發展
　　　　2.2.1　發展現狀
　　　　2.2.2　產值增長情況
　　　　2.2.3　產品結構分析
　　　　2.2.4　產業鏈分析
　　　　2.2.5　產能分析
　　　　2.2.6　價格分析
　　2.3　2012-2014年國內重要LED封裝項目進展
　　　　2.3.1　歐司朗在華首個LED封裝項目投產
　　　　2.3.2　福建安溪引進LED封裝線項目
　　　　2.3.3　瑞豐光電擴產SMD　LED項目
　　　　2.3.4　徐州博潤LED芯片封裝項目開建
　　　　2.3.5　晶圓級芯片封裝項目落戶淮安
　　　　2.3.6　廈門信達增資擴建LED封裝項目
　　2.4　SMD　LED封裝
　　　　2.4.1　SMD　LED封裝市場發展簡況
　　　　2.4.2　SMD　LED封裝技術壁壘較高
　　　　2.4.3　SMD　LED封裝產能尚未過剩
　　　　2.4.4　SMD　LED封裝受益于芯片價格下降
　　2.5　LED封裝業發展中存在的問題
　　　　2.5.1　制約我國LED封裝業發展的因素
　　　　2.5.2　國內LED封裝企業面臨的挑戰
　　　　2.5.3　傳統封裝工藝成為系統成本瓶頸
　　　　2.5.4　封裝企業選擇不當發展模式
　　2.6　促進中國LED封裝業發展的策略
　　　　2.6.1　做大做強LED封裝產業的對策
　　　　2.6.2　發展LED封裝行業的措施建議
　　　　2.6.3　LED封裝業發展需加大研發投入
　　　　2.6.4　我國LED封裝業應向高端轉型

第三章　2012-2014年中國LED封裝市場格局分析

　　3.1　2012-2014年LED封裝市場發展態勢
　　　　3.1.1　LED封裝市場運行特征
　　　　3.1.2　LED封裝市場需求結構
　　　　3.1.3　LED封裝企業規模擴大
　　　　3.1.4　LED封裝市場發展變局
　　　　3.1.5　封裝市場上下游戰略合作
　　3.2　2012-2014年LED封裝企業布局特征
　　　　3.2.1　區域分布格局
　　　　3.2.2　珠三角地區分布特點
　　　　3.2.3　長三角地區分布特點
　　　　3.2.4　其他地區分布特點
　　3.3　2012-2014年廣東省LED封裝業分析
　　　　3.3.1　產業規模
　　　　3.3.2　主要特點
　　　　3.3.3　重點市場
　　　　3.3.4　發展趨勢
　　3.4　2012-2014年LED封裝市場競爭格局
　　　　3.4.1　LED封裝市場競爭加劇
　　　　3.4.2　LED封裝市場競爭主體
　　　　3.4.3　臺灣廠商擴大封裝產能
　　　　3.4.4　本土企業布局背光封裝
　　　　3.4.5　封裝企業競爭焦點分析
　　3.5　2012-2014年LED封裝企業競爭力簡析
　　　　3.5.1　2012年LED照明白光封裝企業競爭力排名
　　　　3.5.2　2013年LED照明白光封裝企業競爭力排名
　　　　3.5.3　2013年本土LED封裝企業競爭力排名
　　　　3.5.4　2014年本土COB封裝企業競爭力排名

第四章　2012-2014年LED封裝行業技術研發進展

　　4.1　中外LED封裝技術的差異
　　　　4.1.1　封裝生產及測試設備差異
　　　　4.1.2　LED芯片差異
　　　　4.1.3　封裝輔助材料差異
　　　　4.1.4　封裝設計差異
　　　　4.1.5　封裝工藝差異
　　　　4.1.6　LED器件性能差異
　　4.2　2012-2014年中國LED封裝技術研發分析
　　　　4.2.1　封裝技術影響LED光源發光效率
　　　　4.2.2　LED封裝專利申請狀況
　　　　4.2.3　LED封裝行業技術特點
　　　　4.2.4　LED封裝技術創新進展
　　　　4.2.5　LED封裝技術壁壘分析
　　　　4.2.6　LED封裝業技術研發仍需加強
　　4.3　LED封裝關鍵技術介紹
　　　　4.3.1　大功率LED封裝的關鍵技術
　　　　4.3.2　顯示屏用LED封裝的技術要求
　　　　4.3.3　固態照明對LED封裝的技術要求

第五章　2012-2014年LED封裝設備及封裝材料的發展

　　5.1　2012-2014年LED封裝設備市場分析
　　　　5.1.1　LED封裝設備需求特點
　　　　5.1.2　LED封裝設備市場格局
　　　　5.1.3　LED封裝設備國產化提速
　　　　5.1.4　LED前端封裝設備競爭加劇
　　　　5.1.5　LED后端封裝設備市場態勢
　　　　5.1.6　LED封裝設備市場發展方向
　　　　5.1.7　LED封裝設備市場規模預測
　　5.2　LED封裝的主要材料介紹
　　　　5.2.1　LED芯片
　　　　5.2.2　熒光粉
　　　　5.2.3　散熱基板
　　　　5.2.4　熱界面材料
　　5.3　2012-2014年中國LED封裝材料市場分析
　　　　5.3.1　LED封裝材料市場現狀
　　　　5.3.2　2014年LED芯片產能分析
　　　　5.3.3　2014年LED熒光粉價格走勢
　　　　5.3.4　LED封裝輔料市場面臨洗牌
　　　　5.3.5　LED封裝環氧樹脂市場潛力巨大
　　　　5.3.6　LED封裝用基板材料市場走向分析
　　5.4　2012-2014年LED封裝支架市場分析
　　　　5.4.1　LED封裝支架市場發展規模
　　　　5.4.2　LED封裝支架市場競爭格局
　　　　5.4.3　LED封裝支架市場技術路線
　　　　5.4.4　LED封裝PCT支架市場前景
　　　　5.4.5　LED封裝支架技術發展趨勢

第六章　2012-2014年國內外重點LED封裝企業分析

　　6.1　國外主要LED封裝重點企業
　　　　6.1.1　日亞化學（NICHIA）
　　　　6.1.2　歐司朗(OSRAM GmbH)
　　　　6.1.3　三星電子（SAMSUNG ELECTRONICS）
　　　　6.1.4　首爾半導體（SSC）
　　　　6.1.5　科銳（CREE）
　　6.2　臺灣主要LED封裝重點企業
　　　　6.2.1　億光電子
　　　　6.2.2　隆達電子
　　　　6.2.3　光寶集團
　　　　6.2.4　東貝光電
　　　　6.2.5　宏齊科技
　　　　6.2.6　佰鴻股份
　　6.3　內地主要LED封裝重點企業
　　　　6.3.1　鴻利光電
　　　　6.3.2　瑞豐光電
　　　　6.3.3　長方照明
　　　　6.3.4　國星光電
　　　　6.3.5　木林森
　　　　6.3.6　杭科光電
　　　　6.3.7　晶臺股份

第七章　中國LED封裝產業發展趨勢及前景

　　7.1　LED封裝產業未來發展趨勢
　　　　7.1.1　功率型白光LED封裝技術趨勢
　　　　7.1.2　無金線封裝成LED封裝新走向
　　　　7.1.3　LED封裝產業未來發展方向
　　7.2　中國LED封裝市場前景展望
　　　　7.2.1　我國LED封裝市場發展前景樂觀
　　　　7.2.2　LED封裝產品應用市場將持續擴張
　　　　7.2.3　中國LED通用照明封裝市場前景預測

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