第1章：中國集成電路封裝行業發展背景 15

1.1 集成電路封裝行業定義及分類 15

1.1.1 集成電路封裝行業定義 15

1.1.2 集成電路封裝行業產品大類 15

1.1.3 集成電路封裝行業特性分析 16

（1）行業周期性 16

（2）行業區域性 16

（3）行業季節性 16

1.1.4 集成電路封裝行業在集成電路產業中的地位分析 17

1.2 集成電路封裝行業政策環境分析 18

1.2.1 行業管理體制 18

1.2.2 行業相關政策 18

1.3 集成電路封裝行業經濟環境分析 19

1.3.1 國際宏觀經濟環境及影響分析 19

（1）國際宏觀經濟現狀 19

（2）國際宏觀經濟環境對行業影響分析 22

1.3.2 國內宏觀經濟環境及影響分析 22

（1）GDP增長情況分析 22

（2）居民收入水平 24

1.4 集成電路封裝行業技術環境分析 25

1.4.1 集成電路封裝技術演進分析 25

1.4.2 集成電路封裝形式應用領域 26

1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 26

1.4.4 集成電路封裝行業新技術動態 27

第2章：中國集成電路產業發展分析 29

2.1 集成電路產業發展狀況 29

2.1.1 集成電路產業鏈簡介 29

2.1.2 集成電路產業發展現狀分析 29

（1）行業發展勢頭良好 29

（2）行業技術水平快速提升 30

（3）行業競爭力仍有待加強 30

（4）產業結構進一步優化 31

2.1.3 集成電路產業區域發展格局分析 31

（1）三大區域集聚發展格局業已形成 31

（2）整體呈現“一軸一帶”的分布特征 33

（3）產業整體將“有聚有分，東進西移” 33

2.1.4 集成電路產業面臨的發展機遇 34

（1）產業政策環境進一步向好 35

（2）戰略性新興產業將加速發展 35

（3）資本市場將為企業融資提供更多機會 35

2.1.5 集成電路產業面臨的主要問題 35

（1）規模小 35

（2）創新不足 35

（3）價值鏈整合不夠 36

（4）產業鏈不完善 36

2.1.6 集成電路產業“十二五”發展預測 36

2.2 集成電路設計業發展狀況 36

2.2.1 集成電路設計業發展概況 36

2.2.2 集成電路設計業發展特征 37

（1）產業規模持續擴大 37

（2）質量上升數量下降 38

（3）企業規模持續擴大 38

（4）技術能力大幅提升 38

2.2.3 集成電路設計業發展隱憂 39

2.2.4 集成電路設計業新發展策略 39

2.2.5 集成電路設計業“十二五”發展預測 39

2.3 集成電路制造業發展狀況 40

2.3.1 集成電路制造業發展現狀分析 40

（1）集成電路制造業發展總體概況 40

（2）集成電路制造業發展主要特點 40

（3）集成電路制造業規模及財務指標分析 41

1）集成電路制造業規模分析 41

2）集成電路制造業盈利能力分析 41

3）集成電路制造業運營能力分析 42

4）集成電路制造業償債能力分析 42

5）集成電路制造業發展能力分析 43

2.3.2 集成電路制造業經濟指標分析 43

（1）集成電路制造業主要經濟效益影響因素 43

（2）集成電路制造業經濟指標分析 44

（3）不同規模企業主要經濟指標比重變化情況分析 45

（4）不同性質企業主要經濟指標比重變化情況分析 47

（5）不同地區企業經濟指標分析 49

2.3.3 集成電路制造業供需平衡分析 60

（1）全國集成電路制造業供給情況分析 60

1）全國集成電路制造業總產值分析 60

2）全國集成電路制造業產成品分析 61

（2）全國集成電路制造業需求情況分析 61

1）全國集成電路制造業銷售產值分析 61

2）全國集成電路制造業銷售收入分析 62

（3）全國集成電路制造業產銷率分析 63

2.3.4 集成電路制造業“十二五”發展預測 63

第3章：中國集成電路封裝行業發展分析 64

3.1 中國集成電路封裝行業整體發展情況 64

3.1.1 集成電路封裝行業規模分析 64

3.1.2 集成電路封裝行業發展現狀分析 64

3.1.3 集成電路封裝行業利潤水平分析 65

3.1.4 大陸廠商與業內領先廠商的技術比較 66

3.1.5 集成電路封裝行業影響因素分析 66

（1）有利因素 66

（2）不利因素 67

3.1.6 集成電路封裝行業發展趨勢及前景預測 68

（1）發展趨勢分析 68

（2）前景預測 69

3.2 半導體封測發展情況分析 70

3.2.1 半導體行業發展概況 70

3.2.2 半導體行業景氣預測 70

3.2.3 半導體封裝發展分析 72

（1）封裝環節產值逐年成長 73

（2）封裝環節外包是未來發展趨勢 73

3.3 集成電路封裝類專利分析 74

3.3.1 專利分析樣本構成 74

（1）數據庫選擇 74

（2）檢索方式 74

3.3.2 專利發展情況分析 75

（1）專利申請數量趨勢 75

（2）專利公開數量趨勢 76

（3）技術類型情況分析 77

（4）技術分類趨勢分布 77

（5）主要權利人分布情況 78

3.4 集成電路封裝過程部分技術問題探討 79

3.4.1 集成電路封裝開裂產生原因分析及對策 79

（1）封裝開裂的影響因素分析 79

（2）管控影響開裂的因素的方法分析 81

3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策 81

（1）產生芯片彈坑問題的因素分析 81

（2）預防芯片彈坑問題產生的方法 82

第4章：中國集成電路封裝行業市場需求分析 85

4.1 集成電路市場分析 85

4.1.1 集成電路市場規模 85

4.1.2 集成電路市場結構分析 85

（1）集成電路市場產品結構分析 85

（2）集成電路市場應用結構分析 86

4.1.3 集成電路市場競爭格局 87

4.1.4 集成電路國內市場自給率 87

4.1.5 集成電路市場發展預測 88

4.2 集成電路封裝行業需求分析 88

4.2.1 計算機領域對行業的需求分析 88

（1）計算機市場發展現狀 88

（2）集成電路在計算機領域的應用 89

（3）計算機領域對行業需求的拉動 89

4.2.2 消費電子領域對行業的需求分析 90

（1）消費電子市場發展現狀 90

（2）消費電子領域對行業需求的拉動 93

4.2.3 通信設備領域對行業的需求分析 93

（1）通信設備市場發展現狀 93

（2）集成電路在通信設備領域的應用 95

（3）通信設備領域對行業需求的拉動 96

4.2.4 工控設備領域對行業的需求分析 96

（1）工控設備市場發展現狀 97

（2）集成電路在工控設備領域的應用 97

（3）工控設備領域對行業需求的拉動 97

4.2.5 汽車電子領域對行業的需求分析 97

（1）汽車電子市場發展現狀 97

（2）集成電路在汽車電子領域的應用 99

（3）汽車電子領域對行業需求的拉動 99

4.2.6 其他應用領域對行業的需求分析 99

第5章：集成電路封裝行業市場競爭分析 103

5.1 集成電路封裝行業國際競爭格局分析 103

5.1.1 國際集成電路封裝市場總體發展狀況 103

5.1.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析 103

5.1.3 國際集成電路封裝市場發展趨勢分析 104

（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本 104

（2）主板材料的變化趨勢 107

5.1.4 跨國企業在華市場競爭力分析 108

（1）臺灣日月光集團競爭力分析 108

1）企業發展簡介 108

2）企業經營情況分析 108

3）企業主營產品及應用領域 109

4）企業市場區域及行業地位分析 109

5）企業在中國市場投資布局情況 109

（2）美國安靠（Amkor）公司競爭力分析 110

1）企業發展簡介 110

2）企業經營情況分析 110

3）企業主營產品及應用領域 110

4）企業市場區域及行業地位分析 110

5）企業在中國市場投資布局情況 110

（3）臺灣矽品公司競爭力分析 110

1）企業發展簡介 110

2）企業經營情況分析 111

3）企業主營產品及應用領域 111

4）企業市場區域及行業地位分析 112

5）企業在中國市場投資布局情況 112

（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析 112

1）企業發展簡介 112

2）企業經營情況分析 112

3）企業主營產品及應用領域 112

4）企業市場區域及行業地位分析 113

5）企業在中國市場投資布局情況 113

（5）力成科技股份有限公司競爭力分析 113

1）企業發展簡介 113

2）企業經營情況分析 113

3）企業主營產品及應用領域 113

4）企業市場區域及行業地位分析 113

5）企業在中國市場投資布局情況 114

（6）飛思卡爾公司競爭力分析 114

1）企業發展簡介 114

2）企業經營情況分析 114

3）企業主營產品及應用領域 114

4）企業市場區域及行業地位分析 114

5）企業在中國市場投資布局情況 115

（7）英飛凌科技公司競爭力分析 115

1）企業發展簡介 115

2）企業經營情況分析 115

3）企業主營產品及應用領域 115

4）企業市場區域及行業地位分析 115

5）企業在中國市場投資布局情況 115

5.2 集成電路封裝行業國內競爭格局分析 116

5.2.1 國內集成電路封裝行業競爭格局分析 116

5.2.2 中國集成電路封裝行業國際競爭力分析 117

5.3 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析 117

5.3.1 現有競爭者之間的競爭 117

5.3.2 上游議價能力分析 118

5.3.3 下游議價能力分析 119

5.3.4 行業潛在進入者分析 119

5.3.5 替代品風險分析 120

5.3.6 行業競爭五力模型總結 120

第6章：中國集成電路封裝行業產品市場分析 122

6.1 集成電路封裝行業BGA產品市場分析 122

6.1.1 BGA封裝技術 122

6.1.2 BGA產品主要應用領域 123

6.1.3 BGA產品需求拉動因素 124

6.1.4 BGA產品市場應用現狀分析 125

6.1.5 BGA產品市場前景展望 125

6.2 集成電路封裝行業SIP產品市場分析 126

6.2.1 SIP封裝技術 126

6.2.2 SIP產品主要應用領域 126

6.2.3 SIP產品需求拉動因素 127

6.2.4 SIP產品市場應用現狀分析 127

6.2.5 SIP產品市場前景展望 128

6.3 集成電路封裝行業SOP產品市場分析 129

6.3.1 SOP封裝技術 129

6.3.2 SOP產品主要應用領域 130

6.3.3 SOP產品市場發展現狀 130

6.3.4 SOP產品市場前景展望 131

6.4 集成電路封裝行業QFP產品市場分析 131

6.4.1 QFP封裝技術 131

6.4.2 QFP產品主要應用領域 132

6.4.3 QFP產品市場發展現狀 132

6.4.4 QFP產品市場前景展望 132

6.5 集成電路封裝行業QFN產品市場分析 132

6.5.1 QFN封裝技術 132

6.5.2 QFN產品主要應用領域 133

6.5.3 QFN產品市場發展現狀 133

6.5.4 QFN產品市場前景展望 134

6.6 集成電路封裝行業MCM產品市場分析 134

6.6.1 MCM封裝技術水平概況 134

（1）概念簡介 134

（2）MCM封裝分類 134

6.6.2 MCM產品主要應用領域 135

6.6.3 MCM產品需求拉動因素 135

6.6.4 MCM產品市場發展現狀 136

6.6.5 MCM產品市場前景展望 136

6.7 集成電路封裝行業CSP產品市場分析 137

6.7.1 CSP封裝技術水平概況 137

（1）概念簡介 137

（2）CSP產品特點 138

（3）CSP封裝分類 138

6.7.2 CSP產品主要應用領域 139

6.7.3 CSP產品市場發展現狀 139

6.7.4 CSP產品市場前景展望 140

6.8 集成電路封裝行業其他產品市場分析 140

6.8.1 晶圓級封裝市場分析 140

（1）概念簡介 140

（2）產品特點 141

（3）主要應用領域 141

（4）市場規模與主要供應商 142

（5）前景展望 142

6.8.2 覆晶/倒封裝市場分析 143

（1）概念簡介 143

（2）產品特點 143

（3）市場前景 143

6.8.3 3D封裝市場分析 143

（1）概念簡介 143

（2）封裝方法 143

（3）封裝特點 144

（4）發展現狀與前景 145

第7章：中國集成電路封裝行業主要企業經營分析 146

7.1 集成電路封裝企業發展總體狀況分析 146

7.1.1 集成電路封裝行業制造商銷售收入排名 146

7.1.2 集成電路封裝行業制造商利潤總額排名 146

7.2 集成電路封裝行業領先企業個案分析 147

7.2.1 飛思卡爾半導體（中國）有限公司經營情況分析 147

（1）企業發展簡況分析 147

（2）企業產銷能力分析 148

（3）企業盈利能力分析 148

（4）企業運營能力分析 149

（5）企業償債能力分析 149

（6）企業發展能力分析 150

（7）企業產品結構及新產品動向 150

（8）企業銷售渠道與網絡 150

（9）企業經營狀況優劣勢分析 150

7.2.2 威訊聯合半導體（北京）有限公司經營情況分析 151

（1）企業發展簡況分析 151

（2）企業產銷能力分析 151

（3）企業盈利能力分析 152

（4）企業運營能力分析 152

（5）企業償債能力分析 153

（6）企業發展能力分析 153

（7）企業產品結構及新產品動向 154

（8）企業銷售渠道與網絡 154

（9）企業經營狀況優劣勢分析 154

7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析 154

（1）企業發展簡況分析 154

（2）主要經濟指標分析 155

（3）企業盈利能力分析 156

（4）企業運營能力分析 156

（5）企業償債能力分析 157

（6）企業發展能力分析 157

（7）企業組織架構分析 158

（8）企業產品結構及新產品動向 158

（9）企業銷售渠道與網絡 159

（10）企業經營狀況優劣勢分析 160

（11）企業投資兼并與重組分析 160

（12）企業最新發展動向分析 161

7.2.4 上海松下半導體有限公司經營情況分析 161

（1）企業發展簡況分析 161

（2）企業產銷能力分析 161

（3）企業盈利能力分析 162

（4）企業運營能力分析 162

（5）企業償債能力分析 163

（6）企業發展能力分析 163

（7）企業產品結構及新產品動向 164

（8）企業銷售渠道與網絡 164

（9）企業經營狀況優劣勢分析 164

7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析 164

（1）企業發展簡況分析 164

（2）企業產銷能力分析 165

（3）企業盈利能力分析 165

（4）企業運營能力分析 166

（5）企業償債能力分析 166

（6）企業發展能力分析 167

（7）企業產品結構及新產品動向 167

（8）企業銷售渠道與網絡 167

（9）企業經營狀況優劣勢分析 168

……
第8章：中國集成電路封裝行業投資分析及建議 253

8.1 集成電路封裝行業投資特性分析 253

8.1.1 集成電路封裝行業進入壁壘 253

（1）技術壁壘 253

（2）資金壁壘 253

（3）人才壁壘 253

（4）嚴格的客戶認證制度 253

8.1.2 集成電路封裝行業盈利模式 254

8.1.3 集成電路封裝行業盈利因素 254

8.2 集成電路封裝行業投資兼并與重組分析 255

8.2.1 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況 255

8.2.2 國際集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 255

8.2.3 國內集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 257

（1）通富微電公司投資兼并與重組分析 257

（2）華天科技公司投資兼并與重組分析 258

（3）長電科技公司投資兼并與重組分析 259

8.2.4 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合趨勢分析 260

8.3 集成電路封裝行業投融資分析 260

8.3.1 電子發展基金對集成電路產業的扶持分析 260

（1）電子發展基金對集成電路產業的扶持情況 260

（2）電子發展基金對集成電路產業的扶持建議 261

8.3.2 集成電路封裝行業融資成本分析 262

8.3.3 半導體行業資本支出分析 262

8.4 集成電路封裝行業投資建議 263

8.4.1 集成電路封裝行業投資機會分析 263

8.4.2 集成電路封裝行業投資風險分析 264

8.4.3 集成電路封裝行業投資建議 267

（1）投資區域建議 267

（2）投資產品建議 267

（3）技術升級建議 268