2014-2020年中國半導體材料市場發展趨勢與行業投資研究報告-中商產業研究院

內容概括

本報告依據國家統計局、海關總署和國家信息中心等渠道發布的權威數據，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行研究分析。本報告是全面了解行業以及對本行業進行投資不可或缺的重要工具。PS：本報告將保持時實更新，為企業提供最新資訊，使企業能及時把握局勢的發展，及時調整應對策略。

報告目錄

第一章

第一節半導體材料的概述 1

一、半導體材料的定義 1 二、半導體材料的分類 1 三、半導體材料的物理特點 2 四、化合物半導體材料介紹 2

第二節半導體材料特性和制備 4

一、半導體材料特性和參數 4 二、半導體材料制備 5

第二章世界半導體材料

第一節世界總體市場概況 6

一、全球半導體材料的進展分析 6 二、2012年全球半導體材料市場情況 7 三、第二代半導體材料砷化鎵發展概況 7 四、第三代半導體材料GAN發展概況 8

第二節北美半導體材料發展分析 11

一、2012年美國新半導體材料開發分析 11 二、2013年美國新半導體材料開發分析 13 三、2013年北美半導體設備市場情況 16 四、美國道康寧在半導體材料方面的研究進展 18

第三節挪威半導體材料發展分析 20

一、2013年挪威科研人員成功研制半導體新材料 20 二、石墨烯生長砷化鎵納米線商業化淺析 21

第四節亞洲半導體材料發展 22

一、日本半導體新材料分析 22 二、韓國半導體材料產業分析 22 三、臺灣半導體材料市場分析 23 四、印度半導體材料市場分析 23

第五節世界半導體材料行業發展趨勢 24

一、半導體材料研究的新進展 24 二、2013年功率半導體采用新型材料 24 三、輝鉬材料在電子器件領域研究進展 27 四、2014年全球半導體材料市場預測 28 五、2015年世界半導體封裝材料發展預測 28

第三章中國半導體材料行業分析

第一節行業發展概況 30

一、半導體材料的發展概況 30 二、半導體封裝材料行業分析 31 三、中國半導體封裝產業分析 31 四、半導體材料創新是關鍵 34

第二節半導體材料技術發展分析 36

一、第一代半導體材料技術發展現狀 36 二、第二代半導體材料技術發展現狀 36 三、第三代半導體材料技術發展現狀 37 四、2013年蘭州化物所金屬半導體異質光催化納米材料研究獲進展 37 五、2013年高效氮化物LED材料及芯片關鍵技術取得重要成果 39 六、2013年中科院在半導體光催化納米材料形貌研究獲進展 40

第三節半導體材料技術動向及挑戰 40

一、銅導線材料 40 二、硅絕緣材料 41 三、低介電質材料 41 四、高介電質、應變硅 42 五、太陽能板 42 六、無線射頻 42 七、發光二極管 43

第四章主要半導體材料發展分析

第一節硅晶體 45

一、中國多晶硅產業發展歷程 45 二、我國多晶硅產業發展現狀 45 三、2013年多晶硅市場走勢分析 46 四、2013年商務部對歐盟提起多晶硅“雙反” 47 五、2013年我國多晶硅產業發展面臨三重壓力 49 六、2013年中國九成以上多晶硅企業停產 51 七、我國多晶硅產業發展現況及策略探討 52 八、單晶硅擁有廣闊的市場空間 53

第二節砷化鎵 53

一、砷化鎵產業發展概況 53 二、砷化鎵材料發展概況 55 三、我國砷化鎵產業鏈發展情況分析 56 四、2013年阿爾塔以23.5%刷新砷化鎵太陽能電池板效率 59 五、2013年云南鍺業擬使用超募資金建砷化鎵單晶材料項目 61 六、2013年新鄉神舟砷化鎵項目開工 61 七、2014-2020年砷化鎵增長預測 61

第三節 GAN 62

一、GAN材料的特性與應用 62 二、GAN的應用前景 67 三、GAN市場發展現狀 68 四、GAN產業市場投資前景 69 五、2013年基GaN藍光LED芯片陸續量產 71 六、2013年美國Soraa來引領GaN基質研發項目 72 七、2013年基于氮化鎵的LED具有更低成本效益 73 八、2013年科銳公司推出兩項新型GaN工藝技術 74 九、2014年我國GaN市場未來發展潛力探測 75 十、2016年GaN LED市場照明份額預測 78

第四節碳化硅 79

一、碳化硅概況 79 二、碳化硅及其應用簡述 81 三、碳化硅市場發展前景分析 82 四、2012年山大碳化硅晶體項目投資情況 83 五、2013年碳化硅產業化廈企開全國先河 83 六、2013年意法半導體發布碳化硅太陽能解決方案 84

第五節 ZnO 84

一、ZnO 納米半導體材料概況 84 二、ZnO半導體材料研究取得重要進展 85 三、ZnO半導體材料制備 85

第六節輝鉬 87

一、輝鉬半導體材料概況 87 一、輝鉬半導體材料研究進展 87 二、與晶體硅和石墨烯的比較分析 90 三、輝鉬材料未來發展前景 90

第七節其他半導體材料 90

一、非晶半導體材料概況 90 二、寬禁帶氮化鎵材料發展概況 91

第五章半導體行業發展分析

第一節國內外半導體產業發展情況 93

一、我國半導體產業的發展現狀 93 二、2012年全球半導體收入 93 三、2013年全球半導體營業額 94 四、2013年全球半導體市場格局 95 五、2013年國際半導體市場分析 97

第二節半導體市場發展預測 102

一、2014年全球半導體收入預測 102 二、2015年全球半導體收入預測 103 三、2014-2020年全球半導體市場增長預測 104

第六章主要半導體市場分析

第一節 LED產業發展 125

一、全球半導體照明市場格局分析 105 二、2013-2014年全球LED照明產值 111 三、2013年白熾燈退市對全球LED的影響 112 四、2012年中國半導體照明產業數據及發展狀況 113 五、2013年中國LED并購整合已成為主旋律 116 六、2013年中國LED市場發展形勢 118 七、2013年國內LED設備產能狀況 119 八、2013-2015年全球LED產業發展預測 121 九、“十二五”我國半導體照明產業發展規劃 122 十、“十二五”規劃 LED照明芯片國產化率 123 十一、中國 “十二五”末半導體照明產業規模 123 十二、“十二五”期間我國LED產業自主創新重點領域 125

第二節電子元器件市場 139

一、2012年中國電子元器件產業數據及發展狀況 127 二、2013年中國電子元器件產業數據及發展狀況 140 三、2013年中國電子元件銷售產值 153 四、十二五中國電子元器件發展目標 154 五、《中國電子元件“十二五”規劃》解讀 155

第三節集成電路 147

一、2012年全球半導體市場 156 二、2012年中國集成電路市場規模 157 三、2013年我國集成電路發展分析 159 四、2013-2014年中國集成電路分省市產量數據統計 160 五、2014-2014年中國集成電路市場發展趨勢分析 162 六、集成電路產業“十二五”發展規劃 163

第四節半導體分立器件 172

一、中國半導體分立器件行業發展分析 172 二、2012年半導體分立器件產量分析 173 三、2013年半導體分立器件產量分析 174 四、2014年中國半導體分立器件產業統計預測分析 175 五、2014-2015年半導體分立器件市場預測 176

第五節其他半導體市場 177

一、氣體傳感器概況 177 二、IC光罩市場發展概況 184

第七章半導體材料主要生產企業研究

第一節有研半導體材料股份有限公司 186

一、公司概況 186 二、2013-2014年企業經營情況分析 186 三、2011-2014年企業財務數據分析 187 四、2014年企業發展展望與戰略 190

第二節

天津中環半導體股份有限公司 190 一、企業概況 190 二、2013-2014年企業經營情況分析 190 三、2011-2014年企業財務數據分析 192 四、2014年企業發展展望與戰略 194

第三節峨嵋半導體材料廠 196

一、公司概況 196 二、公司發展規劃 197

第四節

四川新光硅業科技有限責任公司 198 一、公司概況 198 二、2013年企業經營情況分析 198

第五節洛陽中硅高科技有限公司 202

一、公司概況 202 二、公司最新發展動態 202

第六節寧波立立電子股份有限公司 204

一、公司概況 204 二、公司產品及技術研發 205

第七節寧波康強電子股份有限公司 205

一、企業概況 205 二、2013-2014年企業經營情況分析 206 三、2011-2014年企業財務數據分析 207 四、2014年企業發展展望與戰略 209

第八節南京國盛電子有限公司 210

一、公司概況 210 二、工藝技術與產品 211

第九節

上海新陽半導體材料股份有限公司 212 一、公司概況 212 二、2013-2014年企業經營情況分析 213 三、2011-2014年企業財務數據分析 214 四、2014年企業發展展望與戰略 216

第八章 2014-2020年半導體材料行業發展趨勢預測

第一節 2014-2020年半導體材料發展預測 220

一、2015年半導體封裝材料市場規模 220 二、2016年全球半導體市場規模預測 220 三、2014-2020年半導體技術未來的發展趨勢 221 四、中國半導體材料發展趨勢 222

第二節 2014-2020年主要半導體材料的發展趨勢 223

一、硅材料 223 二、GaAs和InP單晶材料 225 三、半導體超晶格、量子阱材料 226 四、一維量子線、零維量子點半導體微結構材料 228 五、寬帶隙半導體材料 229 六、光子晶體 230 七、量子比特構建與材料 231

第三節

電力半導體材料技術創新應用趨勢 231 一、電力半導體的材料替代 232 二、碳化硅器件產業化 233 三、氮化鎵即將實現產業化 235 四、未來的氧化鎵器件 236 五、驅動電源和電機一體化 238

第九章 2014-2020年半導體材料投資策略和建議

第一節半導體材料投資市場分析 240

一、2013年全球半導體投資市場分析 240 二、半導體產業投資模式變革分析 242 三、半導體新材料面臨的挑戰 244 四、2015年我國半導體材料投資重點分析 245

第二節 2013-2014年中國半導體行業投資分析 245

一、2013年國際半導體市場投資態勢 245 二、2014年國際半導體市場投資預測 246

第三節發展我國半導體材料的建議 246

一、半導體材料的戰略地位 246 二、我國多晶硅發展建議 247 三、我國輝鉬發展建議 249 四、我國石墨烯發展建議 250

圖表目錄

：圖表：硅原子示意圖 2 圖表：2011-2012年世界半導體材料銷售市場情況 7 圖表：Si、GaAs和寬帶隙半導體材料的特性對比 9 圖表：兩種結構AlN、GaN、InN的帶隙寬度和晶格常數(300K) 9 圖表：雙束流MOVPE生長示意圖 11 圖表：2013年1-9月北美半導體設備市場訂單與出貨情況 17 圖表：傳統半導體封裝工藝設備與材料主要內資供應商 33 圖表：參與02專項的半導體封裝公司 34 圖表：Ag納米線Ag3PO4立方體異質光催化材料的SEM，光生載流子分離機理及光催化性能 39 圖表：2013年8月-2013年10月多晶硅國內生產者價格走勢 46 圖表：砷化鎵的產業鏈結構圖 57 圖表 2：砷化鎵主要下游產品市場 58 圖表：砷化鎵產業發展特點 59 圖表：釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性 63 圖表1：雙氣流MOCVD生長GaN裝置 65 圖表2：GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較 66 圖表3：以發光效率為標志的LED發展歷程 66 圖表：輝鉬半導體材料主要研發機構及其進展 88 圖表：單層輝鉬數字晶體管 89 圖表：輝鉬晶體芯片 89 圖表：2006-2012年我國半導體照明產業各環節產業規模 113 圖表：2012年國內LED產量、芯片產量及芯片國產率 114 圖表：2009-2012年我國電子元器件制造業景氣指數 129 圖表：2011-2012年我國電子器件行業工業銷售產值及增速 129 圖表：2011-2012年我國光電子器件行業工業銷售產值及增速 130 圖表：2011-2012年我國電子元件行業工業銷售產值及增速 131 圖表：2011-2012年我國電子元器件主要下游產品產量累計增速 131 圖表：2009-2012年我國電子元件行業出口交貨值增速 132 圖表：2011-2012年主要電子器件產品累計產量增速 133 圖表：2011-2012年我國電子元件產量累計增速 133 圖表：2008-2012年我國電子元器件季度價格指數 134 圖表：2012年四季度我國電子元器件行業主要產品進口額及增速 135 圖表：2012年四季度我國電子元器件行業主要產品出口額及增速 135 圖表：2012年四季度我國主要電子元器件產品貿易差額 136 圖表：2011-2012年我國電子元器件行業固定資產投資累計增速 137 圖表：2009-2012年我國電子元器件行業銷售收入增速 137 圖表：2011-2012年我國電子器件主要成本費用增速 138 圖表：2011-2012年我國電子元件主要成本費用增速 139 圖表：2009-2012年我國電子元器件行業利潤總額及增速 139 圖表：2011～2012年12月我國電子元器件虧損情況 140 圖表：2011-2013年我國電子元器件制造業景氣指數 142 圖表：2011-2013年我國電子器件行業工業銷售產值及同比增速 143 圖表：2011-2013年我國光電子器件行業工業銷售產值及同比增速 143 圖表：2011-2013年我國電子元件行業工業銷售產值及同比增速 144 圖表：2012-2013年我國電子元器件主要下游產品產量累計增速 145 圖表：2011-2013年我國電子元器件行業出口交貨值增速 145 圖表：2012-2013年主要電子器件產品累計產量增速 146 圖表：2012-2013年我國電子元件產量累計增速 146 圖表：2011-2013年我國電子元器件季度價格指數 147 圖表：2013年2季度我國電子元器件行業主要產品進口額及同比增速 148 圖表：2013年2季度我國電子元器件行業主要產品出口額及同比增速 148 圖表：2013年2季度我國主要電子元器件產品貿易差額 149 圖表：2012-2013年我國電子元器件行業固定資產投資累計同比增速 150 圖表：2011-2013年我國電子元器件行業銷售收入同比增速 150 圖表：2011-2013年我國電子器件主要成本費用同比增速 151 圖表：2011-2013年我國電子元件主要成本費用同比增速 152 圖表：2011-2014年我國電子元器件行業利潤總額及同比增速 152 圖表：2012-2013年我國電子元器件行業虧損情況 153 圖表：2007－2012年全球半導體市場規模與增長 157 圖表：2012年全球半導體市場產品結構 157 圖表：2007-2012年中國集成電路市場銷售額規模及增長率 158 圖表：2012年中國集成電路市場產品結構 158 圖表：2012年中國集成電路市場應用結構 159 圖表：2012年中國集成電路市場品牌結構 159 圖表：2009Q1——2013Q2中國集成電路產業銷售額規模及增長 160 圖表：2012年1-12月中國集成電路產量分地區統計 161 圖表：2013年1-9月中國集成電路分省市產量數據表 162 圖表：2007-2014年中國集成電路市場規模與增長 163 圖表：2012年1-12月中國半導體分立器件產量分地區統計 173 圖表：2013年1-9月中國半導體分立器件產量分地區統計 174 圖表：2012年有研半導體材料股份有限公司主營構成數據分析表 187 圖表：2013年有研半導體材料股份有限公司主營構成數據分析表 188 圖表：2011-2014年有研半導體材料股份有限公司主要財務數據分析表 188 圖表：2011-2014年有研半導體材料股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表 188 圖表：2011-2014年有研半導體材料股份有限公司經營能力分析表 189 圖表：2011-2014年有研半導體材料股份有限公司發展能力分析表 189 圖表：2011-2014年有研半導體材料股份有限公司資產與負債分析表 189 圖表：2012年天津中環半導體股份有限公司主營構成數據分析表 192 圖表：2013年天津中環半導體股份有限公司主營構成數據分析表 192 圖表：2011-2014年天津中環半導體股份有限公司主要財務數據分析表 192 圖表：2011-2014年天津中環半導體股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表 193 圖表：2011-2014年天津中環半導體股份有限公司經營能力分析表 193 圖表：2011-2014年天津中環半導體股份有限公司發展能力分析表 193 圖表：2011-2014年天津中環半導體股份有限公司資產與負債分析表 194 圖表：東方電氣峨嵋集團半導體材料有限公司組織結構 197 圖表：2012年寧波康強電子股份有限公司主營構成數據分析表 207 圖表：2013年寧波康強電子股份有限公司主營構成數據分析表 207 圖表：2011-2014年寧波康強電子股份有限公司主要財務數據分析表 208 圖表：2011-2014年寧波康強電子股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表 208 圖表：2011-2014年寧波康強電子股份有限公司經營能力分析表 208 圖表：2011-2014年寧波康強電子股份有限公司發展能力分析表 209 圖表：2011-2014年寧波康強電子股份有限公司資產與負債分析表 209 圖表：2012年與2013年上海新陽半導體材料股份有限公司營業收入構成數據分析表 214 圖表：2012年與2013年上海新陽半導體材料股份有限公司營業成本構成數據分析表 215 圖表：2011-2014年上海新陽半導體材料股份有限公司主要財務數據分析表 215 圖表：2011-2014年上海新陽半導體材料股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表 215 圖表：2011-2014年上海新陽半導體材料股份有限公司資產與負債分析表 215

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