2.1　2018-2021年全球半導體市場總體分析 23
2.1.1　市場銷售規模 23
2.1.2　產業研發投入 24
2.1.3　行業產品結構 24
2.1.4　區域市場格局 25
2.1.5　企業營收排名 26
2.1.6　市場規模預測 26
2.2　美國半導體市場發展分析 27
2.2.1　產業發展綜述 27
2.2.2　市場發展規模 27
2.2.3　市場貿易規模 28
2.2.4　研發投入情況 28
2.2.5　產業發展戰略 29
2.2.6　未來發展前景 29
2.3　韓國半導體市場發展分析 30
2.3.1　產業發展階段 30
2.3.2　政府支持分析 30
2.3.3　市場發展規模 31
2.3.4　企業規模狀況 32
2.3.5　市場貿易規模 32
2.3.6　產業發展規劃 32
2.4　日本半導體市場發展分析 34
2.4.1　行業發展歷史 34
2.4.2　市場發展規模 38
2.4.3　市場貿易狀況 39
2.4.4　細分產業狀況 40
2.4.5　行業發展經驗 40
2.5　其他國家 41
2.5.1　荷蘭 41
2.5.2　英國 42
2.5.3　法國 43
2.5.4　德國 44

3.1　宏觀經濟環境 46
3.1.1　宏觀經濟概況 46
3.1.2　對外經濟分析 48
3.1.3　工業運行情況 50
3.1.4　固定資產投資 52
3.1.5　經濟發展預測 54
3.2　社會環境 54
3.2.1　移動網絡運行狀況 54
3.2.2　電子信息產業增速 55
3.2.3　電子信息設備規模 56
3.3　技術環境 56
3.3.1　研發經費投入增長 56
3.3.2　摩爾定律發展放緩 61
3.3.3　產業專利申請狀況 62

4.1　政策體系分析 63
4.1.1　管理體制 63
4.1.2　政策匯總 63
4.1.3　行業標準 64
4.1.4　政策規劃 70
4.2　重要政策解讀 72
4.2.1　集成電路高質量發展政策原文 72
4.2.2　集成電路高質量發展政策解讀 78
4.2.3　集成電路產業發展推進綱要解讀 79
4.3　相關政策分析 81
4.3.1　中國制造支持政策 81
4.3.2　智能制造發展戰略 82
4.3.3　集成電路相關政策 82
4.3.4　產業投資基金支持 83
4.4　政策發展建議 84
4.4.1　提高政府專業度 84
4.4.2　提高企業支持力度 85
4.4.3　實現集中發展規劃 85
4.4.4　成立專業顧問團隊 86
4.4.5　建立精準補貼政策 87

5.1　中國半導體產業發展背景 88
5.1.1　產業發展歷程 88
5.1.2　產業重要事件 89
5.1.3　科創板融資狀況 96
5.1.4　大基金投資規模 96
5.2　2018-2021年中國半導體市場運行狀況 98
5.2.1　產業銷售規模 98
5.2.2　產業區域分布 99
5.2.3　國產替代加快 99
5.2.4　市場需求分析 99
5.3　半導體行業財務運行狀況分析 99
5.3.1　經營狀況分析 99
5.3.2　盈利能力分析 100
5.3.3　營運能力分析 101
5.3.4　成長能力分析 101
5.3.5　現金流量分析 102
5.4　中國半導體產業發展問題分析 103
5.4.1　產業發展短板 103
5.4.2　技術發展壁壘 103
5.4.3　貿易摩擦影響 103
5.4.4　市場壟斷困境 104
5.5　中國半導體產業發展措施建議 104
5.5.1　產業發展戰略 104
5.5.2　產業發展路徑 105
5.5.3　研發核心技術 105
5.5.4　人才發展策略 105
5.5.5　突破壟斷策略 106

6.1　半導體材料相關概述 107
6.1.1　半導體材料基本介紹 107
6.1.2　半導體材料主要類別 107
6.1.3　半導體材料產業地位 108
6.2　2018-2021年全球半導體材料發展狀況 109
6.2.1　市場銷售規模 109
6.2.2　細分市場結構 109
6.2.3　區域分布狀況 110
6.2.4　市場競爭狀況 110
6.3　2018-2021年中國半導體材料行業運行狀況 111
6.3.1　應用環節分析 111
6.3.2　產業支持政策 111
6.3.3　市場銷售規模 112
6.3.4　細分市場結構 113
6.3.5　企業發展動態 114
6.3.6　國產替代進程 114
6.4　半導體制造主要材料：硅片 115
6.4.1　硅片基本簡介 115
6.4.2　硅片生產工藝 115
6.4.3　市場發展規模 116
6.4.4　市場競爭狀況 116
6.4.5　市場產能分析 116
6.4.6　市場發展前景 117
6.5　半導體制造主要材料：靶材 118
6.5.1　靶材基本簡介 118
6.5.2　靶材生產工藝 118
6.5.3　市場發展規模 119
6.5.4　全球市場格局 119
6.5.5　國內市場格局 120
6.5.6　技術發展趨勢 120
6.6　半導體制造主要材料：光刻膠 121
6.6.1　光刻膠基本簡介 121
6.6.2　光刻膠工藝流程 121
6.6.3　市場規模分析 122
6.6.4　市場競爭狀況 122
6.6.5　市場需求分析 123
6.6.6　市場應用結構 123
6.7　其他主要半導體材料市場發展分析 123
6.7.1　掩膜版 123
6.7.2　CMP材料 124
6.7.3　濕電子化學品 124
6.7.4　電子氣體 125
6.7.5　封裝材料 125
6.8　中國半導體材料行業存在的問題及發展對策 125
6.8.1　行業發展滯后 125
6.8.2　產品同質化問題 126
6.8.3　核心技術缺乏 126
6.8.4　行業發展建議 126
6.8.5　行業發展思路 127
6.9　半導體材料產業未來發展前景展望 129
6.9.1　行業發展趨勢 129
6.9.2　行業需求分析 129
6.9.3　行業前景分析 130

7.1　半導體設備相關概述 131
7.1.1　半導體設備重要作用 131
7.1.2　半導體設備主要種類 131
7.2　2018-2021年全球半導體設備市場發展形勢 132
7.2.1　市場銷售規模 132
7.2.2　市場區域格局 132
7.2.3　重點廠商介紹 132
7.2.4　廠商競爭優勢 133
7.3　2018-2021年中國半導體設備市場發展現狀 134
7.3.1　市場銷售規模 134
7.3.2　市場需求分析 134
7.3.3　市場競爭格局 135
7.3.4　市場國產化率 135
7.3.5　行業發展成就 135
7.4　半導體產業鏈主要環節核心設備分析 136
7.4.1　硅片制造設備 136
7.4.2　晶圓制造設備 136
7.4.3　封裝測試設備 136
7.5　中國半導體設備市場投資機遇分析 137
7.5.1　行業投資機會分析 137
7.5.2　細分市場發展趨勢 137
7.5.3　產業政策扶持發展 138

8.1　2018-2021年中國集成電路產業發展綜況 139
8.1.1　集成電路產業鏈 139
8.1.2　產業發展特征 140
8.1.3　產業銷售規模 140
8.1.4　產品產量規模 141
8.1.5　市場貿易狀況 141
8.1.6　人才需求規模 141
8.2　2018-2021年中國IC設計行業發展分析 142
8.2.1　行業發展歷程 142
8.2.2　行業發展態勢 143
8.2.3　市場發展規模 143
8.2.4　企業發展狀況 143
8.2.5　企業排名情況 146
8.2.6　產業地域分布 147
8.2.7　產品領域分布 147
8.2.8　行業面臨挑戰 148
8.3　2018-2021年中國IC制造行業發展分析 149
8.3.1　晶圓生產工藝 149
8.3.2　晶圓加工技術 151
8.3.3　市場發展規模 152
8.3.4　產能分布狀況 152
8.3.5　技術創新水平 152
8.3.6　企業排名狀況 153
8.3.7　行業發展措施 154
8.4　2018-2021年中國IC封裝測試行業發展分析 155
8.4.1　封裝基本介紹 155
8.4.2　主要技術分析 156
8.4.3　芯片測試原理 158
8.4.4　芯片測試分類 159
8.4.5　市場發展規模 160
8.4.6　企業規模分析 160
8.4.7　企業排名狀況 160
8.4.8　技術發展趨勢 161
8.5　中國集成電路產業發展思路解析 162
8.5.1　產業發展建議 162
8.5.2　產業突破方向 163
8.5.3　產業創新發展 163
8.6　集成電路行業未來發展趨勢及潛力分析 164
8.6.1　全球市場趨勢 164
8.6.2　行業發展機遇 164
8.6.3　市場發展前景 165

9.1　傳感器行業分析 168
9.1.1　產業鏈結構分析 168
9.1.2　市場發展規模 168
9.1.3　市場結構分析 169
9.1.4　區域分布格局 169
9.1.5　市場競爭格局 170
9.1.6　主要競爭企業 171
9.1.7　行業發展問題 173
9.1.8　行業發展對策 174
9.1.9　市場發展態勢 174
9.2　分立器件行業分析 175
9.2.1　整體發展態勢 175
9.2.2　市場供給狀況 176
9.2.3　市場銷售規模 176
9.2.4　市場需求情況 177
9.2.5　貿易進口規模 177
9.2.6　競爭主體分析 177
9.2.7　行業進入壁壘 178
9.2.8　行業技術水平 179
9.3　光電器件行業分析 180
9.3.1　行業政策環境 180
9.3.2　行業產量規模 181
9.3.3　項目投資動態 181
9.3.4　行業面臨挑戰 181
9.3.5　行業發展策略 182

10.1　半導體下游終端需求結構 184
10.2　消費電子 184
10.2.1　產業發展規模 184
10.2.2　產業創新成效 185
10.2.3　投資熱點分析 185
10.2.4　產業發展趨勢 186
10.3　汽車電子 187
10.3.1　產業相關概述 187
10.3.2　產業鏈條結構 187
10.3.3　產值規模分析 188
10.3.4　企業空間布局 188
10.3.5　技術發展方向 189
10.3.6　市場前景預測 190
10.4　物聯網 191
10.4.1　產業核心地位 191
10.4.2　產業模式創新 191
10.4.3　市場規模分析 192
10.4.4　產業存在問題 193
10.4.5　產業發展展望 193
10.5　創新應用領域 195
10.5.1　5G芯片應用 195
10.5.2　人工智能芯片 195
10.5.3　區塊鏈芯片 196

11.1　中國半導體產業區域布局分析 197
11.2　長三角地區半導體產業發展分析 197
11.2.1　區域市場發展形勢 197
11.2.2　協同創新發展路徑 198
11.2.3　上海產業發展狀況 199
11.2.4　杭州產業布局動態 200
11.2.5　江蘇產業發展規模 200
11.3　京津冀區域半導體產業發展分析 201
11.3.1　區域產業發展概況 201
11.3.2　北京產業發展態勢 201
11.3.3　天津推進產業發展 203
11.3.4　河北產業發展綜況 203
11.4　珠三角地區半導體產業發展分析 204
11.4.1　廣東產業發展政策 204
11.4.2　深圳產業發展規劃 211
11.4.3　廣州積極布局產業 215
11.4.4　東莞產業發展綜況 221
11.5　中西部地區半導體產業發展分析 223
11.5.1　四川產業發展綜況 223
11.5.2　成都產業發展動態 224
11.5.3　湖北產業發展政策 225
11.5.4　武漢產業發展綜況 226
11.5.5　重慶產業發展綜況 228
11.5.6　陜西產業發展綜況 229
11.5.7　安徽產業發展動態 230

12.1　三星（Samsung） 234
12.1.1　企業發展概況 234
12.1.2　財務經營狀況 235
12.1.3　企業研發動態 236
12.1.4　業務運營狀況 237
12.1.5　企業投資計劃 237
12.2　英特爾（Intel） 237
12.2.1　企業發展概況 237
12.2.2　財務經營狀況 238
12.2.3　業務運營狀況 241
12.2.4　企業研發動態 241
12.2.5　資本市場布局 241
12.3　SK海力士（SK hynix） 242
12.3.1　企業發展概況 242
12.3.2　財務經營狀況 242
12.3.3　企業研發布局 242
12.3.4　項目建設動態 243
12.3.5　對華戰略分析 243
12.4　美光科技（Micron Technology） 244
12.4.1　企業發展概況 244
12.4.2　財務經營狀況 244
12.4.3　業務運營布局 247
12.4.4　企業競爭優勢 247
12.4.5　企業研發布局 247
12.5　高通公司（QUALCOMM， Inc.） 248
12.5.1　企業發展概況 248
12.5.2　財務經營狀況 248
12.5.3　商業模式分析 251
12.5.4　業務運營狀況 257
12.5.5　企業研發動態 257
12.6　博通公司（Broadcom Limited） 258
12.6.1　企業發展概況 258
12.6.2　財務經營狀況 258
12.6.3　研發合作動態 261
12.6.4　產業布局方向 261
12.7　德州儀器（Texas Instruments） 262
12.7.1　企業發展概況 262
12.7.2　財務經營狀況 263
12.7.3　產業業務部門 266
12.7.4　產品研發動態 267
12.7.5　企業發展戰略 267
12.8　西部數據（Western Digital Corp.） 267
12.8.1　企業發展概況 267
12.8.2　財務經營狀況 268
12.8.3　企業競爭分析 271
12.8.4　項目發展動態 272
12.9　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.） 272
12.9.1　企業發展概況 272
12.9.2　財務經營狀況 273
12.9.3　企業發展戰略 276
12.9.4　項目發展動態 276

13.1　華為海思 277
13.1.1　企業發展概況 277
13.1.2　企業經營狀況 277
13.1.3　企業發展優勢 278
13.1.4　未來發展布局 278
13.2　紫光展銳 278
13.2.1　企業發展概況 278
13.2.2　企業經營狀況 279
13.2.3　企業發展成就 279
13.2.4　產品研發動態 279
13.3　中興微電 280
13.3.1　企業發展概況 280
13.3.2　研發實力分析 280
13.3.3　企業發展歷程 280
13.3.4　企業經營狀況 280
13.3.5　企業發展戰略 281
13.4　士蘭微 281
13.4.1　企業發展概況 281
13.4.2　經營效益分析 282
13.4.3　業務經營分析 282
13.4.4　財務狀況分析 282
13.4.5　核心競爭力分析 285
13.4.6　公司發展戰略 286
13.4.7　未來前景展望 286
13.5　臺積電 286
13.5.1　企業發展概況 286
13.5.2　企業經營狀況 287
13.5.3　項目投資布局 290
13.5.4　資本開支計劃 291
13.6　中芯國際 291
13.6.1　企業發展概況 291
13.6.2　企業經營狀況 291
13.6.3　工藝技術進展 294
13.6.4　企業發展前景 295
13.7　華虹半導體 295
13.7.1　企業發展概況 295
13.7.2　業務發展范圍 295
13.7.3　企業發展實力 296
13.7.4　企業經營狀況 296
13.7.5　產品生產進展 298
13.8　華大半導體 299
13.8.1　企業發展概況 299
13.8.2　主營產品分析 299
13.8.3　企業布局分析 299
13.8.4　體系認證動態 299
13.8.5　產品研發動態 300
13.9　長電科技 300
13.9.1　企業發展概況 300
13.9.2　經營效益分析 300
13.9.3　業務經營分析 300
13.9.4　財務狀況分析 301
13.9.5　核心競爭力分析 303
13.9.6　公司發展戰略 304
13.9.7　未來前景展望 304
13.10　北方華創 305
13.10.1　企業發展概況 305
13.10.2　經營效益分析 305
13.10.3　業務經營分析 305
13.10.4　財務狀況分析 306
13.10.5　核心競爭力分析 308
13.10.6　未來前景展望 309
13.10.7　風險因素分析 310

14.1　半導體硅片之生產線項目 311
14.1.1　募集資金計劃 311
14.1.2　項目基本概況 311
14.1.3　項目投資價值 311
14.1.4　項目投資可行性 311
14.1.5　項目投資影響 311
14.2　高端集成電路裝備研發及產業化項目 312
14.2.1　項目基本概況 312
14.2.2　項目實施價值 312
14.2.3　項目建設基礎 312
14.2.4　項目市場前景 313
14.2.5　項目實施進度 313
14.2.6　資金需求測算 313
14.2.7　項目經濟效益 313
14.3　大尺寸再生晶圓半導體項目 314
14.3.1　項目基本概況 314
14.3.2　項目建設基礎 314
14.3.3　項目實施價值 314
14.3.4　資金需求測算 314
14.3.5　項目經濟效益 315
14.4　LED芯片生產基地建設項目 315
14.4.1　項目基本情況 315
14.4.2　項目投資意義 315
14.4.3　項目投資可行性 315
14.4.4　項目實施主體 316
14.4.5　項目投資計劃 316
14.4.6　項目收益測算 316
14.4.7　項目實施進度 316

15.1　半導體產業并購狀況分析 317
15.1.1　全球并購規模分析 317
15.1.2　國際企業并購事件 317
15.1.3　國內企業并購事件 322
15.1.4　國內并購趨勢預測 323
15.1.5　市場并購應對策略 323
15.2　半導體產業投融資狀況分析 324
15.2.1　融資規模數量 324
15.2.2　熱點融資領域 324
15.2.3　重點融資事件 325
15.2.4　產業鏈投資機會 325
15.3　 半導體產業進入壁壘評估 325
15.3.1　技術壁壘 325
15.3.2　資金壁壘 326
15.3.3　人才壁壘 326
15.4　 集成電路產業投資價值評估及投資建議 327
15.4.1　投資價值綜合評估 327
15.4.2　市場機會矩陣分析 327
15.4.3　產業進入時機分析 328
15.4.4　產業投資風險剖析 328
15.4.5　產業投資策略建議 329

16.1　 中國半導體行業投資指數分析 331
16.1.1　投資項目數 331
16.1.2　投資金額分析 335
16.1.3　項目均價分析 335
16.2　 中國半導體行業資本流向統計分析 335
16.2.1　投資流向統計 335
16.2.2　投資來源統計 336
16.2.3　投資進出平衡狀況 336
16.3　半導體行業上市公司運行狀況分析 337
16.3.1　上市公司規模 337
16.3.2　上市公司分布 342
16.4　A股及新三板上市公司在半導體行業投資動態分析 342
16.4.1　投資項目綜述 342
16.4.2　投資區域分布 343
16.4.3　投資模式分析 343
16.4.4　典型投資案例 346
16.5　 中國半導體行業上市公司投資排行及分布狀況 347
16.5.1　企業投資排名 347
16.5.2　企業區域分布 347
16.6　 中國半導體行業重點投資標的投融資項目推介 347
16.6.1　中芯國際 347
16.6.2　TCL科技 348
16.6.3　三安光電 348

17.1　中國半導體產業整體發展前景展望 350
17.1.1　技術發展利好 350
17.1.2　行業發展機遇 350
17.1.3　自主創新發展 351
17.1.4　產業地位提升 352
17.2　“十四五”中國半導體產業鏈發展前景 352
17.2.1　產業上游發展前景 352
17.2.2　產業中游發展前景 353
17.2.3　產業下游發展前景 354
17.3　 2021-2025年中國半導體產業預測分析 355

圖表1 2018-2021年全球半導體市場銷售規模 23
圖表2 2020年全球半導體市場產品結構 24
圖表3 2020年全球半導體市場區域市場消費格局 25
圖表4 2021-2025年全球半導體市場規模預測 26
圖表5 2018-2021年美國半導體市場規模 28
圖表6 2021-2025年美國半導體市場規模預測 29
圖表7 2018-2021年韓國半導體市場規模 31
圖表8 2018-2021年日本半導體市場規模 38
圖表9 2018-2021年日本半導體進出口貿易規模 39
圖表10 2018-2021年荷蘭半導體市場規模 41
圖表11 2018-2021年英國半導體市場規模 42
圖表12 2018-2021年法國半導體市場規模 43
圖表13 2018-2021年德國半導體市場規模 44
圖表14 2016-2021年1-3季度中國國內生產總值(GDP) 46
圖表15 2019-2021年9月份中國海關進出口增減情況一覽表 48
圖表16 2019-2021年9月份中國工業增加值增長 51
圖表17 2019-2021年9月份中國城鎮固定資產投資 52
圖表18 行業政策匯總 63
圖表19 2018-2021年中國半導體行業銷售規模 98
圖表20 2018-2021年中國半導體行業銷售規模 100
圖表21 2018-2021年中國半導體行業盈利能力 100
圖表22 2018-2021年中國半導體行業營運能力 101
圖表23 2018-2021年中國半導體行業發展能力 102
圖表24 2018-2021年中國半導體行業現金流量 102
圖表25 2020年全球半導體材料行業細分市場結構 109
圖表26 2018-2021年中國半導體材料行業銷售規模 112
圖表27 2020年中國半導體材料行業細分市場結構 113
圖表28 光刻膠工藝流程 121
圖表29 重點廠商介紹 133
圖表30 集成電路產業鏈 139
圖表31 2021年IC設計企業排名 146
圖表32 IC設計產品領域分布 148
圖表33 2021年全球前十大半導體封裝測試企業 160
圖表34 傳感器行業產業鏈結構 168
圖表35 2021年中國傳感器不同產品份額占比 169
圖表36 傳感器產業鏈生產企業分布熱力地圖 170
圖表37 國內傳感器主要企業 171
圖表38 國外傳感器主要企業 172
圖表39 中國半導體分立器件行業產量增長 176
圖表40 2021年中國半導體下游終端需求結構 184
圖表41 汽車電子產業鏈條結構 187
圖表42 安徽省芯片設計重點領域及技術方向 231
圖表43 三星（Samsung）經營狀況 235
圖表44 英特爾（Intel）經營狀況 238
圖表45 美光科技經營狀況 244
圖表46 高通公司經營狀況 248
圖表47 博通公司經營狀況 258
圖表48 德州儀器經營狀況 263
圖表49 西部數據經營狀況 268
圖表50 恩智浦經營狀況 273
圖表51 華為海思經營狀況 277
圖表52 中興微電經營狀況 280
圖表53 士蘭微財務狀況 282
圖表54 臺積電經營狀況 287
圖表55 中芯國際經營狀況 291
圖表56 華虹半導體經營狀況 296
圖表57 長電科技財務狀況 301
圖表58 北方華創財務狀況 306
圖表59 北方華創科技集團股份有限公司經營風險指標表 310
圖表60 半導體各細分領域投資家數 324
圖表61 集成電路產業市場機會整體評估表 327
圖表62 集成電路產業市場機會矩陣 328
圖表63 2021-2027年中國半導體產業市場規模預測 355