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2024-2029年中國半導體行業市場供需趨勢及發展戰略研究預測報告
2024-2029年中國半導體行業市場供需趨勢及發展戰略研究預測報告
報告編碼:HB 903549 了解中商產業研究院實力
出版日期:動態更新
報告頁碼:150 圖表:50
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內容概括

時代的發展與進步,國內芯片、半導體行業正在高速發展著。在20 世紀 50 年代半導體公司從頭干到尾,類似早期的電腦、手機行業,在剛開始廠家自己寫底層軟件、應用軟件、設計電路板,生產等,全部是在公司內部完成,慢慢發展就有了專業ODM(設計代工廠),專門做生產的EMS(生產制造服務商),還有品牌商OEM(原始品牌制造商)等。半導體行業先是工具類業務包括 EDA(電子設計自動化)等逐漸獨立出來,到80年代IC設計和晶圓制造(Foundry)分開產生了專業的生產廠, 90年代開始有公司專門做獨立的核心 IP供應商,21 世紀初晶圓制造又再細分,封測廠成為獨立的一個大產業。經過半個多世紀發展,全球半導體產業形成目前環環相扣的深度分工模式, EDA 工具、IP(知識產權)供應商、IC 設計、晶圓制造廠、封測廠都形成大規模的產業,這就是形成水平化的產業格局了。半導體產業一般分為集成電路和分立器件兩大類,集成電路又分為數字電路和模擬電路。總體來看,數字電路中的微處理器為主平臺類芯片,有軟件操作系統在其上運行,需要構建生態系統,其他的都可看作元器件類芯片,無需軟件操作系統。主平臺類芯片及其產業聯盟基本決定市場的方向,比如PC時代有Wintel(微軟加英特爾), 手機時代聯發科、高通等加上安卓系統(Android)等。半導體制造企業的競爭是核心技術的競爭,具體表現在創新與技術研發經費的投入上。2015年,三星投入151億美元,臺積電投入108億美元,而中國最大半導體制造商中芯國際投入僅為14億美元。要追趕國際領先的晶圓制造廠,縮小技術差距有待大基金和社會資本的投入以及產業鏈的有效整合。半導體行業從來沒有比現在更適合增長的時候。半導體公司將成為未來技術世界的發動機和生命線,中國越發認識到芯片自主可控的重要性,因此,各種可替代的芯片都會陸續進行研發,尤其是航天和可靠性要求較高的領域。若想在研發難度大,且充滿國際競爭的技術領域得到進一步發展,緊跟市場需求,并加強國際合作,顯得尤為重要。世界最大的半導體消費國,占45%全球芯片需求量,但是超過90%的芯片消費依賴進口,本土集成電路公司進入半導體市場很晚,幾乎是落后世界20年,而半導體公司極度依靠規模和產品周期,所以一直處于追趕狀態。相信不久的將來,“中國芯”一定會照耀世界。誰會挺身而出,提供更快、更強大的芯片,使之成為實現這些技術潛力的關鍵?近年來,隨著國家對半導體產業投注越來越多的關注以及資本,投資者們也越來越關注這個行業。但半導體行業并沒有大家想象的那么簡單,半導體產業鏈更是復雜,沒國內還沒有一家公司擁有一條完整的半導體產業鏈!如果我們認為產業半導體的終端產品是芯片,那么產業主鏈如下:芯片設計→芯片制造→芯片封裝測試。1.芯片設計在芯片設計中,有各種由芯片設計的EDA工具產業,即仿真和仿真軟件。如synopsis,verilog,Hspice等,也有知識產權產業,即一些公司專門銷售一些知識產權,如ARM。2.芯片制造事實上,在這一環節就包括許多產業了。首先是芯片代工企業,即FAB或foundry產業,如臺積電, 中芯國際等公司就是主做這個的。而近期中芯國際也是剛剛上市,上市之初引起許多人的關注,但真正上市之后熱度反而降低。其次是生產芯片所需的機器和設備產業,例如生產平版印刷機的ASML公司、薄膜或刻蝕設備的應用公司和檢測缺陷的KLA-滕科公司。還有生產各種高純度液體或化學氣體的產業,其中許多是日本公司,如東京電子公司。當然,產業和芯片的硅片都是由高純度硅片制成的。硅片生產也是一個行業,日本在產業有很大的優勢。還有mask行業,也就是做光罩的,也是一個產業。3.封裝測試包裝和測試產業也有一些專業公司,如KLT和日月光等,而測試設備也是一個產業!半導體是整個信息產業的基石和電子產品的核心組成部分。盡管這一概念目前不為業外許多人所熟悉,但基于半導體的應用在生活中幾乎隨處可見。例如,我們的手機每天幾乎所有的操作都是基于半導體芯片,它占了智能手機成本的一半。無塵車間凈化工程(Clean Room),亦稱為無塵室或潔凈室工程(clean room),是設計和承建一間具備空氣過濾、凈化、輸送、循環功能,由相關凈化構造材料和過濾裝置組成的房間,其中用特定的、規則的操作程序,通過相應的凈化空調機組設備來控制房間內部的空氣懸浮微粒濃度、溫度、濕度、壓差值以及噪音、照明系數、靜電控制等環境指標,將空間范圍內空氣中的微粒子、有害空氣、細菌等污染物排除,從而達到相應的凈化車間潔凈度級別。潔凈工程是一個應用行業非常廣泛的基礎性配套產業,無塵車間空氣潔凈等級從10級至30萬級不等,其中萬級潔凈車間、十萬級無塵車間應用最為廣泛,在光電子、半導體、PCB線路板、新能源、新材料、醫療制藥、生物工程、食品飲料、化妝品、實驗室、航天科技、汽車噴涂等領域,賽納威擁有眾多成功的凈化工程儀器安裝案例。塵埃粒子計數器是賽納威研發的用于檢測半導體車間空氣潔凈度等級的一種儀器,塵埃粒子計數器通過測量單位體積內的塵埃粒子數量(濃度)以及塵埃粒子的粒徑分布情況來判斷空氣的潔凈度等。一般來說,相應同粒徑的粒子濃度含量起多,則空氣潔凈度等級越低,空氣質量也越差。不同粒徑大小的粒子經激光塵埃粒子計數器的光電系統轉換后,會產生不同幅度(電壓)的電脈沖信號,粒徑越大,脈沖電壓越高。信號電壓與粒徑之間的關系,也叫轉換靈敏度。對于給定的激光塵埃粒子計數器,粒徑大小與脈沖電壓是逐一對應的,例如某臺激光塵埃粒子計數器的轉換靈敏度為0.3μm對應69mv,0.5μm對應531mv,1.0μm對應701mv等,若激光塵埃粒子計數器檢測到一個脈沖為100mv,則這個粒子的大小肯定大于0.3μm而小于0.5μm。激光塵埃粒子計數器是丈量大于即是某一粒徑的粒子數目的儀器,其內部電路就是統計大于即是某一電壓值的脈沖數目的電路。對于上段中的例子,丈量空氣中大于即是0.3μm粒子的數目,在電路中就是統計大于即是69mv的脈沖的個數,丈量大于即是0.5μm粒子的數目,在電路中就是統計大于即是531mv的脈沖的個數,依此類推。所以塵埃粒子計數器對塵埃粒子的丈量,主要靠轉換靈敏度這個參數。CW-RPC300遠程遙測激光塵埃粒子計數器是智能多點凈化檢測系統的終端設備,可以為用戶提供實時準確地遠程測量所監控環境的微粒數量和凈化等級,并能根據不同需要增加或減少控制終端,實現7*24實時遠程自動監測,通過RJ45網絡接口、WiFi、485(moudbus)等,將數據送給PC終端,顯示當前監測環境的潔凈狀況。該粒子計數器按照國際標準ISO14644-1,GMP和日本工業標準(JIS)要求標定,專業應用于電子行業、制藥車間、半導體、光學或精密機械加工等潔凈室環境自動監測系統。本公司出品的研究報告首先介紹了中國半導體行業市場發展環境、半導體行業整體運行態勢等,接著分析了中國半導體行業市場運行的現狀,然后介紹了半導體行業市場競爭格局。隨后,報告對半導體行業做了重點企業經營狀況分析,最后分析了中國半導體行業發展趨勢與投資預測。您若想對半導體行業產業有個系統的了解或者想投資中國半導體行業,本報告是您不可或缺的重要工具。本研究報告數據主要采用國家統計數據,海關總署,問卷調查數據,商務部采集數據等半導體。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局,部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據,企業數據主要來自于國統計局規模企業統計半導體及證券交易所等,價格數據主要來自于各類市場監測半導體。

報告目錄

第一章 半導體行業概述

第二章 全球半導體產業發展分析

2.1 全球半導體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規模
2.1.2 產業研發投入
2.1.3 行業產品結構
2.1.4 區域市場格局
2.1.5 企業營收排名
2.1.6 市場規模預測
2.2 美國半導體市場發展分析
2.2.1 產業發展綜述
2.2.2 市場發展規模
2.2.3 市場貿易規模
2.2.4 研發投入情況
2.2.5 產業發展戰略
2.2.6 未來發展前景
2.3 韓國半導體市場發展分析
2.3.1 產業發展階段
2.3.2 產業發展現狀
2.3.3 市場發展規模
2.3.4 企業規模狀況
2.3.5 市場貿易規模
2.3.6 產業發展規劃
2.4 日本半導體市場發展分析
2.4.1 行業發展歷史
2.4.2 市場發展規模
2.4.3 企業運營情況
2.4.4 市場貿易狀況
2.4.5 細分產業狀況
2.4.6 行業發展經驗
2.5 其他國家
2.5.1 荷蘭
2.5.2 英國
2.5.3 法國
2.5.4 德國

第三章 中國半導體產業發展環境分析

3.1 宏觀經濟環境
3.1.1 宏觀經濟概況
3.1.2 對外經濟分析
3.1.3 工業運行情況
3.1.4 固定資產投資
3.1.5 宏觀經濟展望
3.2 社會環境
3.2.1 移動網絡運行狀況
3.2.2 電子信息產業增速
3.2.3 電子信息設備規模
3.3 技術環境
3.3.1 研發經費投入增長
3.3.2 摩爾定律發展放緩
3.3.3 產業專利申請狀況

第四章 中國半導體產業政策環境分析

4.1 政策體系分析
4.1.1 管理體制
4.1.2 政策匯總
4.1.3 行業標準
4.1.4 政策規劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1 集成電路高質量發展政策原文
4.2.2 集成電路高質量發展政策解讀
4.2.3 集成電路產業發展推進綱要解讀
4.2.4 集成電路產業發展進口稅收政策
4.3 相關政策分析
4.3.1 中國制造支持政策
4.3.2 智能制造發展戰略
4.3.3 產業投資基金支持
4.4 政策發展建議
4.4.1 提高政府專業度
4.4.2 提高企業支持力度
4.4.3 實現集中發展規劃
4.4.4 成立專業顧問團隊
4.4.5 建立精準補貼政策

第五章 中國半導體產業發展分析

5.1 中國半導體產業發展背景
5.1.1 產業發展歷程
5.1.2 產業重要事件
5.1.3 科創板企業業績
5.1.4 大基金投資規模
5.2 中國半導體市場運行狀況
5.2.1 產業銷售規模
5.2.2 產業區域分布
5.2.3 國產替代加快
5.2.4 市場需求分析
5.3 半導體行業財務狀況分析
5.3.1 經營狀況分析
5.3.2 盈利能力分析
5.3.3 營運能力分析
5.3.4 成長能力分析
5.3.5 現金流量分析
5.4 半導體行業工藝流程用膜分析
5.4.1 藍膜晶圓的介紹及用途
5.4.2 晶圓制程保護膜的應用
5.4.3 半導體封裝DAF膜介紹
5.4.4 晶圓芯片保護膜的封裝需求
5.4.5 氧化物半導體薄膜制備技術
5.5 中國半導體產業發展問題分析
5.5.1 產業發展短板
5.5.2 技術發展壁壘
5.5.3 貿易摩擦影響
5.5.4 市場壟斷困境
5.6 中國半導體產業發展措施建議
5.6.1 產業發展戰略
5.6.2 產業發展路徑
5.6.3 研發核心技術
5.6.4 人才發展策略
5.6.5 突破壟斷策略

第六章 中國半導體行業上游半導體材料發展綜述

6.1 半導體材料相關概述
6.1.1 半導體材料基本介紹
6.1.2 半導體材料主要類別
6.1.3 半導體材料產業地位
6.2 全球半導體材料發展狀況
6.2.1 市場規模分析
6.2.2 細分市場結構
6.2.3 區域分布狀況
6.2.4 市場發展預測
6.3 中國半導體材料行業運行狀況
6.3.1 應用環節分析
6.3.2 產業支持政策
6.3.3 市場規模分析
6.3.4 市場份額分析
6.3.5 十強企業排名
6.3.6 企業相關規劃
6.3.7 細分市場結構
6.3.8 項目建設動態
6.3.9 國產替代進程
6.4 半導體制造主要材料:硅片
6.4.1 硅片基本簡介
6.4.2 硅片生產工藝
6.4.3 市場發展規模
6.4.4 市場份額分析
6.4.5 市場競爭狀況
6.4.6 市場產能分析
6.4.7 市場發展前景
6.5 半導體制造主要材料:靶材
6.5.1 靶材基本簡介
6.5.2 靶材生產工藝
6.5.3 市場發展規模
6.5.4 全球市場格局
6.5.5 國內市場格局
6.5.6 技術發展趨勢
6.6 半導體制造主要材料:光刻膠
6.6.1 光刻膠基本簡介
6.6.2 光刻膠工藝流程
6.6.3 市場規模分析
6.6.4 各廠商市占率
6.6.5 企業運營情況
6.6.6 市場競爭狀況
6.6.7 市場需求分析
6.6.8 行業發展瓶頸
6.7 其他主要半導體材料市場發展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP材料
6.7.3 濕電子化學品
6.7.4 電子氣體
6.7.5 封裝材料
6.8 中國半導體材料行業存在的問題及發展對策
6.8.1 行業發展滯后
6.8.2 產品同質化問題
6.8.3 核心技術缺乏
6.8.4 行業發展建議
6.8.5 行業發展思路
6.9 半導體材料產業未來發展前景展望
6.9.1 行業發展趨勢
6.9.2 行業需求分析
6.9.3 行業前景分析

第七章 中國半導體行業上游半導體設備發展分析

7.1 半導體設備相關概述
7.1.1 半導體設備重要作用
7.1.2 半導體設備主要種類
7.2 全球半導體設備市場發展形勢
7.2.1 市場銷售規模
7.2.2 市場區域格局
7.2.3 市場份額分析
7.2.4 市場競爭格局
7.2.5 重點廠商介紹
7.2.6 廠商競爭優勢
7.3 中國半導體設備市場發展現狀
7.3.1 市場銷售規模
7.3.2 市場需求分析
7.3.3 市場國產化率
7.3.4 行業進口情況
7.3.5 企業運營情況
7.4 半導體產業鏈主要環節核心設備分析
7.4.1 硅片制造設備
7.4.2 晶圓制造設備
7.4.3 封裝測試設備
7.5 中國半導體設備市場投資機遇分析
7.5.1 行業投資機會分析
7.5.2 細分市場發展趨勢
7.5.3 產業政策扶持發展

第八章 中國半導體行業中游集成電路產業分析

8.1 中國集成電路產業發展綜況
8.1.1 集成電路產業鏈
8.1.2 產業發展特征
8.1.3 產業銷售規模
8.1.4 產品產量規模
8.1.5 市場貿易狀況
8.1.6 人才需求規模
8.2 中國IC設計行業發展分析
8.2.1 行業發展歷程
8.2.2 行業發展態勢
8.2.3 市場發展規模
8.2.4 企業發展狀況
8.2.5 企業營收排名
8.2.6 產業地域分布
8.2.7 產品領域分布
8.2.8 行業面臨挑戰
8.3 中國IC制造行業發展分析
8.3.1 晶圓生產工藝
8.3.2 晶圓加工技術
8.3.3 市場發展規模
8.3.4 產能分布狀況
8.3.5 企業排名狀況
8.3.6 代工企業營收
8.3.7 行業發展措施
8.4 中國IC封裝測試行業發展分析
8.4.1 封裝基本介紹
8.4.2 主要技術分析
8.4.3 芯片測試原理
8.4.4 芯片測試分類
8.4.5 市場發展規模
8.4.6 企業規模分析
8.4.7 企業營收排名
8.4.8 技術發展趨勢
8.5 中國集成電路產業發展思路解析
8.5.1 產業發展建議
8.5.2 產業突破方向
8.5.3 產業創新發展
8.6 集成電路行業未來發展趨勢及潛力分析
8.6.1 全球市場趨勢
8.6.2 行業發展機遇
8.6.3 市場發展前景

第九章 其他半導體細分行業發展分析

9.1 傳感器行業分析
9.1.1 產業鏈結構分析
9.1.2 市場發展規模
9.1.3 市場結構分析
9.1.4 區域分布格局
9.1.5 市場競爭格局
9.1.6 主要競爭企業
9.1.7 行業發展問題
9.1.8 行業發展對策
9.1.9 市場發展態勢
9.2 分立器件行業分析
9.2.1 整體發展態勢
9.2.2 市場供給狀況
9.2.3 市場銷售規模
9.2.4 貿易進口規模
9.2.5 競爭主體分析
9.2.6 行業進入壁壘
9.2.7 行業技術水平
9.2.8 行業發展前景
9.3 光電器件行業分析
9.3.1 行業政策環境
9.3.2 行業產量規模
9.3.3 項目投資動態
9.3.4 行業面臨挑戰
9.3.5 行業發展策略

第十章 中國半導體行業下游應用領域發展分析

10.1 半導體下游終端需求結構
10.2 消費電子
10.2.1 產業發展規模
10.2.2 產業創新成效
10.2.3 投資熱點分析
10.2.4 產業發展趨勢
10.3 汽車電子
10.3.1 產業相關概述
10.3.2 產業鏈條結構
10.3.3 市場規模分析
10.3.4 企業空間布局
10.3.5 技術發展方向
10.3.6 市場前景預測
10.4 物聯網
10.4.1 產業核心地位
10.4.2 產業模式創新
10.4.3 市場規模分析
10.4.4 產業存在問題
10.4.5 產業發展展望
10.5 創新應用領域
10.5.1 5G芯片應用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 區塊鏈芯片

第十一章 中國半導體產業區域發展分析

11.1 中國半導體產業區域布局分析
11.2 長三角地區半導體產業發展分析
11.2.1 區域市場發展形勢
11.2.2 協同創新發展路徑
11.2.3 上海產業發展狀況
11.2.4 浙江產業發展情況
11.2.5 江蘇產業發展規模
11.3 京津冀區域半導體產業發展分析
11.3.1 區域產業發展概況
11.3.2 北京產業發展態勢
11.3.3 天津推進產業發展
11.3.4 河北產業發展綜況
11.4 珠三角地區半導體產業發展分析
11.4.1 廣東產業發展狀況
11.4.2 深圳產業發展現狀
11.4.3 廣州產業發展情況
11.4.4 珠海產業發展綜況
11.5 中西部地區半導體產業發展分析
11.5.1 四川產業發展綜況
11.5.2 成都產業發展動態
11.5.3 湖北產業發展綜況
11.5.4 武漢產業發展綜況
11.5.5 重慶產業發展綜況
11.5.6 陜西產業發展綜況
11.5.7 安徽產業發展動態

第十二章 國外半導體產業重點企業經營分析

12.1 三星(Samsung)
12.1.1 企業發展概況
12.1.2 財務經營狀況
12.1.3 企業研發動態
12.1.4 企業投資計劃
12.2 英特爾(Intel)
12.2.1 企業發展概況
12.2.2 財務經營狀況
12.2.3 企業研發動態
12.2.4 資本市場布局
12.3 SK海力士(SK hynix)
12.3.1 企業發展概況
12.3.2 財務經營狀況
12.3.3 企業研發布局
12.3.4 項目建設動態
12.3.5 對華戰略分析
12.4 美光科技(Micron Technology)
12.4.1 企業發展概況
12.4.2 財務經營狀況
12.4.3 業務運營布局
12.4.4 企業競爭優勢
12.4.5 企業研發布局
12.5 高通公司(QUALCOMM, Inc.)
12.5.1 企業發展概況
12.5.2 財務經營狀況
12.5.3 商業模式分析
12.5.4 業務運營狀況
12.5.5 企業研發動態
12.6 博通公司(Broadcom Limited)
12.6.1 企業發展概況
12.6.2 財務經營狀況
12.6.3 研發合作動態
12.6.4 產業布局方向
12.7 德州儀器(Texas Instruments)
12.7.1 企業發展概況
12.7.2 財務經營狀況
12.7.3 產業業務部門
12.7.4 產品研發動態
12.7.5 企業發展戰略
12.8 西部數據(Western Digital Corp.)
12.8.1 企業發展概況
12.8.2 財務經營狀況
12.8.3 企業競爭分析
12.8.4 項目發展動態
12.9 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
12.9.1 企業發展概況
12.9.2 財務經營狀況
12.9.3 企業發展戰略
12.9.4 項目發展動態

第十三章 中國半導體產業重點企業經營分析

13.1 華為海思
13.1.1 企業發展概況
13.1.2 企業經營狀況
13.1.3 企業發展優勢
13.1.4 未來發展布局
13.2 紫光展銳
13.2.1 企業發展概況
13.2.2 企業經營狀況
13.2.3 企業發展成就
13.2.4 產品研發動態
13.3 中興微電
13.3.1 企業發展概況
13.3.2 研發實力分析
13.3.3 企業發展歷程
13.3.4 企業經營狀況
13.3.5 企業發展戰略
13.4 士蘭微
13.4.1 企業發展概況
13.4.2 經營效益分析
13.4.3 業務經營分析
13.4.4 財務狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發展戰略
13.4.7 未來前景展望
13.5 臺積電
13.5.1 企業發展概況
13.5.2 企業經營狀況
13.5.3 項目投資布局
13.5.4 資本開支計劃
13.6 中芯國際
13.6.1 企業發展概況
13.6.2 企業經營狀況
13.6.3 工藝技術進展
13.6.4 企業發展前景
13.7 華虹半導體
13.7.1 企業發展概況
13.7.2 業務發展范圍
13.7.3 企業發展實力
13.7.4 企業經營狀況
13.7.5 產品生產進展
13.8 華大半導體
13.8.1 企業發展概況
13.8.2 主營產品分析
13.8.3 企業布局分析
13.8.4 體系認證動態
13.8.5 產品研發動態
13.9 長電科技
13.9.1 企業發展概況
13.9.2 經營效益分析
13.9.3 業務經營分析
13.9.4 財務狀況分析
13.9.5 核心競爭力分析
13.9.6 公司發展戰略
13.9.7 未來前景展望
13.10 北方華創
13.10.1 企業發展概況
13.10.2 經營效益分析
13.10.3 業務經營分析
13.10.4 財務狀況分析
13.10.5 核心競爭力分析
13.10.6 公司發展戰略
13.10.7 未來前景展望

第十四章 中國半導體行業產業鏈項目投資案例深度解析

14.1 半導體硅片之生產線項目
14.1.1 募集資金計劃
14.1.2 項目基本概況
14.1.3 項目投資價值
14.1.4 項目投資可行性
14.1.5 項目投資影響
14.2 高端集成電路裝備研發及產業化項目
14.2.1 項目基本概況
14.2.2 項目實施價值
14.2.3 項目建設基礎
14.2.4 項目市場前景
14.2.5 項目實施進度
14.2.6 資金需求測算
14.2.7 項目經濟效益
14.3 大尺寸再生晶圓半導體項目
14.3.1 項目基本概況
14.3.2 項目建設基礎
14.3.3 項目實施價值
14.3.4 資金需求測算
14.3.5 項目經濟效益
14.4 LED芯片生產基地建設項目
14.4.1 項目基本情況
14.4.2 項目投資意義
14.4.3 項目投資可行性
14.4.4 項目實施主體
14.4.5 項目投資計劃
14.4.6 項目收益測算
14.4.7 項目實施進度

第十五章 半導體產業投資熱點及價值綜合評估

15.1 半導體產業并購狀況分析
15.1.1 全球并購規模分析
15.1.2 國際企業并購事件
15.1.3 國內企業并購事件
15.1.4 國內并購趨勢預測
15.1.5 市場并購應對策略
15.2 半導體產業投融資狀況分析
15.2.1 融資規模數量
15.2.2 熱點融資領域
15.2.3 重點融資事件
15.2.4 產業鏈投資機會
15.3 半導體產業進入壁壘評估
15.3.1 技術壁壘
15.3.2 資金壁壘
15.3.3 人才壁壘
15.4 集成電路產業投資價值評估及投資建議
15.4.1 投資價值綜合評估
15.4.2 市場機會矩陣分析
15.4.3 產業進入時機分析
15.4.4 產業投資風險剖析
15.4.5 產業投資策略建議

第十六章 中國半導體行業上市公司資本布局分析

16.1 中國半導體行業投資指數分析
16.1.1 投資項目數
16.1.2 投資金額分析
16.1.3 項目均價分析
16.2 中國半導體行業資本流向統計分析
16.2.1 投資流向統計
16.2.2 投資來源統計
16.2.3 投資進出平衡狀況
16.3 半導體行業上市公司運行狀況分析
16.3.1 上市公司規模
16.3.2 上市公司分布
16.4 A股及新三板上市公司在半導體行業投資動態分析
16.4.1 投資項目綜述
16.4.2 投資區域分布
16.4.3 投資模式分析
16.4.4 典型投資案例
16.5 中國半導體行業上市公司投資排行及分布狀況
16.5.1 企業投資排名
16.5.2 企業區域分布
16.6 中國半導體行業重點投資標的投融資項目推介
16.6.1 中芯國際
16.6.2 TCL科技
16.6.3 三安光電

第十七章 中國半導體產業發展前景及趨勢預測分析

17.1 中國半導體產業整體發展前景展望
17.1.1 技術發展利好
17.1.2 行業發展機遇
17.1.3 進口替代良機
17.1.4 發展趨勢向好
17.2 “十四五”中國半導體產業鏈發展前景
17.2.1 產業上游發展前景
17.2.2 產業中游發展前景
17.2.3 產業下游發展前景
17.3  中國半導體產業預測分析

圖表目錄

圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 半導體產業鏈示意圖
圖表5 半導體上下游產業鏈
圖表6 半導體產業轉移和產業分工
圖表7 集成電路產業轉移狀況
圖表8 全球主要半導體廠商
圖表9 全球半導體市場規模及增長率
圖表10 1996-2019年全球半導體月度收入及增速
圖表11 全球半導體研發支出水平情況
圖表12 2020年全球半導體市場結構
圖表13 全球半導體市場規模分布
圖表14 全球十大半導體供應商(按收入劃分)
圖表15 美國半導體市場規模
圖表16 美國前5類出口商品統計表
圖表17 美國前9類進口商品統計表
圖表18 美國前10類出口商品統計表
圖表19 1999-2019年美國半導體公司每年資本和研發投入增長情況
圖表20 1999-2019年美國半導體企業在各年份中研發和資本投入占比
圖表21 1999-2019年美國每名員工的平均支出在各個年份中的變化
圖表22 1999-2019年美國半導體研發支出變化趨勢
圖表23 1999-2019年美國半導體公司研發支出占銷售額比例
圖表24 2019年美國各行業研發支出占比
圖表25 2019年各國和地區半導體產業研發投入占比情況
圖表26 1999-2019年美國半導體資本設備支出
圖表27 2019年美國各行業資本支出占比情況
圖表28 韓國前5類出口商品統計表
圖表29 韓國前5類進口商品統計表
圖表30 韓國前10類出口商品統計表
圖表31 韓國前10類進口商品統計表
圖表32 日本半導體產業的兩次產業轉移
圖表33 日本半導體產業發展歷程
圖表34 VLSI項目實施情況
圖表35 日本政府相關政策
圖表36 半導體芯片市場份額
圖表37 全球十大半導體企業
圖表38 韓國DRAM技術完成對日美的趕超化
圖表39 日本三大半導體開發計劃的關聯
圖表40 日本半導體市場規模
圖表41 日本前5類出口商品統計表
圖表42 日本前5類進口商品統計表
圖表43 日本前8類出口商品統計表
圖表44 日本前8類進口商品統計表
圖表45 半導體企業經營模式發展歷程
圖表46 IDM商業模式
圖表47 Fabless+Foundry模式
圖表48 國內生產總值及其增長速度
圖表49 三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表50 2020年4季度和全年GDP初步核算數據
圖表51 GDP同比增長速度
圖表52 GDP環比增長速度
圖表53 2021年1季度GDP初步核算數據
圖表54 GDP同比增長速度
圖表55 GDP環比增長速度
圖表56 貨物進出口總額
圖表57 2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表58 2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表59 2019年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表60 2019年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表61 全部工業增加值及其增長速度
圖表62 2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表63 規模以上工業增加值同比增長速度
圖表64 2020年規模以上工業生產主要數據
圖表65 規模以上工業增加值同比增長速度
圖表66 2019年三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
圖表67 2019年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表68 2019年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表69 固定資產投資(不含農戶)同比增長
圖表70 固定資產投資(不含農戶)同比增長

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