2014-2019年中國撓性覆銅板行業發展分析及投資研究報告-中商產業研究院

內容概括

為了全面而準確地反映撓性覆銅板產業的發展現狀以及未來趨勢，中商情報網推出本報告在大量周密的市場調研基礎上，主要依據中國國家統計局、國家海關總署、相關行業協會、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及專業研究單位等公布和提供的大量資料。對我國撓性覆銅板業現狀、撓性覆銅板市場供需狀況、撓性覆銅板產業鏈現狀、撓性覆銅板重點企業狀況等內容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對撓性覆銅板市場發展動向作了詳盡深入的分析，并根據行業的發展軌跡對未來的發展前景與趨勢作了審慎的判斷，為撓性覆銅板產業投資者尋找新的投資機會。為企業了解撓性覆銅板業、投資該領域提供決策參考依據。

報告目錄

第一章撓性覆銅板的品種及主要性能要求 1

第一節按不同基材分類的FCCL品種 1

第二節按不同構成分類的FCCL品種 1

第三節按不同應用領域分類的FCCL品種 1

第四節 FCCL品種的其它分類 2

第五節產品主要采用的標準及性能要求 2

一、FCCL相關標準 2
二、FCCL的主要性能要求 3

第二章撓性覆銅板的制造工藝法及其特點研究 5

第一節三層型FCCL的制造工藝法及其特點 5

一、片狀制造法 5
二、卷狀制造法 6

第二節二層型FCCL的制造工藝法及其特點 7

一、涂布法 7
二、濺射/電鍍法 7
三、層壓法 8
四、三種工藝法生產的2L-FCCL在性能、工藝特點方面的比較 8

第三節近年FPC的

技術發展方面 9
一、二層型FCCL已成品種發展的主流 9
二、FCCL近年在技術方面的進步 9

第三章 2012-2013年世界撓性覆銅板市場發展現狀分析 12

第一節 2012-2013年世界撓性覆銅板

產業發展概述 12
一、撓性覆銅板發展歷程 12
二、世界FCCL市場規模及兩品種的比例 14
三、世界撓性覆銅板市場的規模 18

第二節 2012-2013年世界撓性覆銅板區域市場分析 19

一、美國 19
二、日本 20
三、德國 21
四、韓國 21

第三節 2013-2018年世界撓性覆銅板產業發展

前景預測分析 22

第四章 2012-2013年世界撓性覆銅板主要企業運營走勢分析 23

第一節新日鐵化學株式會社 23

一、公司基本概況 23
二、2012-2013年公司經營與銷售情況分析 24
三、2012-2013年公司競爭優勢分析 24
四、公司國際化戰略發展 24

第二節宇部興產株式會社 25

一、公司基本概況 25
二、2012-2013年公司經營與銷售情況分析 26
三、2012-2013年公司競爭優勢分析 26
四、公司國際化戰略發展 26

第三節單位臺灣律勝科技股份有限公司 28

一、公司基本概況 28
二、2012-2013年公司經營與銷售情況分析 29
三、2012-2013年公司競爭優勢分析 29
四、公司國際化戰略發展 30

第四節新揚科技股份有限公司 30

一、公司基本概況 30
二、2012-2013年公司經營與銷售情況分析 30
三、2012-2013年公司競爭優勢分析 30
四、公司國際化戰略發展 31

第五節亞洲電材企業集團亞洲電材股份有限公司 31

一、公司基本概況 31
二、2012-2013年公司經營與銷售情況分析 31
三、2012-2013年公司競爭優勢分析 34
四、公司國際化戰略發展 34

第六節旗勝科技股份有限公司 34

一、公司基本概況 34
二、2012-2013年公司經營與銷售情況分析 35
三、2012-2013年公司競爭優勢分析 35
四、公司國際化戰略發展 36

第七節東麗世韓有限公司 36

一、公司基本概況 36
二、2012-2013年公司經營與銷售情況分析 36
三、2012-2013年公司競爭優勢分析 37
四、公司國際化戰略發展 37

第八節 SD

電線有限公司 37
一、公司基本概況 37
二、2012-2013年公司經營與銷售情況分析 38
三、2012-2013年公司競爭優勢分析 38
四、公司國際化戰略發展 39

第五章 2012-2013年中國撓性覆銅板產業運營態勢分析 40

第一節 2012-2013年中國撓性覆銅板產業發概況 40

一、國內撓性覆銅板產品結構分析 40
二、中國撓性覆銅板應用情況分析 40
三、中國撓性覆銅板生產情況分析 41

第二節 2012-2013年中國撓性覆銅板市場運行現狀分析 41

一、撓性覆銅板需求格局分析 41
二、中國撓性覆銅板市場發展機遇分析 43
三、撓性覆銅板市場最新動態分析 44

第三節 2012-2013年中國撓性覆銅板發展存在的問題與對策分析 52

第六章 2012-2013年中國撓性覆銅板相關行業發展形勢分析 54

第一節 2012-2013年中國撓性印制電路業發展分析 54

一、我國FPC生產現狀 54
二、我國FPC生產企業的現狀 55
三、我國FPC業技術的現狀 56

第二節二層型撓性覆銅板在LCD的IC驅動用COF市場現狀與發展 58

一、驅動IC用COF 58
二、驅動IC用COF撓性基板的性能特點及市場發展 58
三、我國COF撓性基板生產現狀 60

第七章 2010-2012年國內撓性覆銅板行業（所屬行業）數據監測分析 64

第一節 2010-2012年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）總體數據分析 64

一、2010年中國撓性覆銅板行業全部企業（所屬行業）數據分析 64
二、2011年中國撓性覆銅板行業全部企業（所屬行業）數據分析 66
三、2012年中國撓性覆銅板行業全部企業（所屬行業）數據分析 67

第二節 2010-2012年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）不同規模企業數據分析 69

一、2010年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）不同規模企業數據分析 69
二、2011年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）不同規模企業數據分析 70
三、2012年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）不同規模企業數據分析 70

第三節 2010-2012年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）不同所有制企業數據分析 71

一、2010年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）不同所有制企業數據分析 71
二、2011年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）不同所有制企業數據分析 71
三、2012年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）不同所有制企業數據分析 72

第八章 2012-2013年中國覆銅板重點企業競爭力與關鍵性財務分析 73

第一節金安國紀科技股份有限公司（002636） 73

一、企業概況 73
二、企業主要經濟指標分析 74
三、企業盈利能力分析 77
四、企業償債能力分析 77
五、企業運營能力分析 78
六、企業成長能力分析 78

第二節廣東生益科技股份有限公司（600183） 79

一、企業概況 79
二、企業主要經濟指標分析 80
三、企業盈利能力分析 82
四、企業償債能力分析 83
五、企業運營能力分析 84
六、企業成長能力分析 84

第三節依頓（廣東）電子科技有限公司 85

一、企業概況 85
二、企業主要經濟指標分析 85
三、企業盈利能力分析 86
四、企業償債能力分析 86
五、企業運營能力分析 87
六、企業成長能力分析 87

第四節

山東金寶電子股份有限公司 88
一、企業概況 88
二、企業主要經濟指標分析 89
三、企業盈利能力分析 90
四、企業償債能力分析 90
五、企業運營能力分析 90
六、企業成長能力分析 91

第五節廣州美嘉偉華電子材料有限公司 91

一、企業概況 91
二、企業主要經濟指標分析 91
三、企業盈利能力分析 92
四、企業償債能力分析 92
五、企業運營能力分析 93
六、企業成長能力分析 93

第六節江門建滔積層板有限公司 93

一、企業概況 93
二、企業主要經濟指標分析 94
三、企業盈利能力分析 94
四、企業償債能力分析 95
五、企業運營能力分析 95
六、企業成長能力分析 95

第七節蘇州松下電工有限公司 96

一、企業概況 96
二、企業主要經濟指標分析 96
三、企業盈利能力分析 97
四、企業償債能力分析 97
五、企業運營能力分析 98
六、企業成長能力分析 98

第八節依頓（中山）多層線路板有限公司 98

一、企業概況 98
二、企業主要經濟指標分析 98
三、企業盈利能力分析 99
四、企業償債能力分析 99
五、企業運營能力分析 100
六、企業成長能力分析 100

第九節國際層壓板材有限公司 101

一、企業概況 101
二、企業主要經濟指標分析 101
三、企業盈利能力分析 102
四、企業償債能力分析 102
五、企業運營能力分析 103
六、企業成長能力分析 103

第十節昆山大唐銅面基板有限公司 103

一、企業概況 103
二、企業主要經濟指標分析 103
三、企業盈利能力分析 104
四、企業償債能力分析 105
五、企業運營能力分析 105
六、企業成長能力分析 105

第九章 2012-2013年中國印刷電路板行業市場運行現狀分析 106

第一節 2012-2013年中國印刷電路板行業的總體概況 106

一、中國印刷電路板行業增長速度遠高于行業平均速度 106
二、我國將成為世界最大產業基地 106
三、臺灣柔性PCB公司在華東形成產業集群 108
四、低端PCB（4層以下）競爭比較充分，集中度較低 108
五、高端PCB（HDI等）處于供不應求的狀態 109

第二節 2012-2013年我國印刷電路板市場發展現狀分析 109

一、印刷電路板市場生產結構分析 109
二、印刷電路板市場需求特點分析 110
三、印刷電路板市場技術發展分析 111

第三節 2012-2013年我國印刷電路板行業發展存在的主要問題分析 112

一、產品集中于中低端成本轉嫁能力弱 112
二、應對專利和新環保政策 113
三、內地本土所貢獻的產出值比例很小 114

第四節 2012-2013年中國印刷電路行業發展對策分析 115

第十章 2012-2013年中國撓性覆銅板用主要原材料業運行動態分析 117

第一節撓性覆銅板用絕緣基膜--PI薄膜 117

一、絕緣基膜的生產方式 117
二、FCCL發展對絕緣基膜性能提出了更高的要求 118
三、世界FCCL用PI薄膜在品種和性能上的發展 118

第二節撓性覆銅板用導電材料 119

一、各類銅箔的品種及特征 119
二、壓延銅箔 120
三、電解銅箔 121
四、FCCL發展對銅箔性能提出更高的要求 125

第三節撓性覆銅板用膠粘劑 126

一、FPC用膠粘劑發展概述 126
二、丙烯酸酯粘合劑研究與應用的狀況 130
三、環氧樹脂粘合劑研究與應用的狀況 131
四、聚酰亞胺粘合劑研究與應用的狀況 135
五、世界FPC及FCCL用膠粘劑的主要生產廠家及品種 139

第四節撓性覆銅板用覆蓋膜 140

第十一章 2013-2018年中國撓性覆銅板行業發展前景預測分析 142

第一節 2013-2018年中國撓性覆銅板行業發展

趨勢分析 142
一、2013-2018年中國撓性覆銅板行業發展走向分析 142
二、對未來FPC技術發展的預測 142
三、FPC發展對FCCL提出更高性能的要求 143

第二節 2013-2018年中國撓性覆銅板行業市場預測分析 144

一、撓性覆銅板供給預測 144
二、撓性覆銅板市場需求預測 144
三、撓性覆銅板產品價格走勢預測 145

第三節 2013-2018年中國撓性覆銅板行業盈利能力預測 146

第十二章 2013-2018年中國撓性覆銅板行業

第一節 2013-2018年中國撓性覆銅板行業投資環境分析 147

第二節 2013-2018年撓性覆銅板行業投資機會分析 147

一、規模的發展及投資需求分析 147
二、總體經濟效益判斷 148
三、與產業政策調整相關的投資機會分析 148

第三節 2013-2018年中國撓性覆銅板行業投資風險分析 149

一、市場競爭風險 149
二、原材料壓力風險分析 150
三、技術風險分析 150
四、政策和體制風險 151
五、外資進入現狀及對未來市場的威脅 152
第四節專家建議 152

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