中商情報網訊：單晶硅通常指的是硅原子以一種排列形式形成的物質。硅是最常見應用最廣的半導體材料，當熔融的單質硅凝固時，硅原子以金剛石晶格排列成晶核，其晶核長成晶面取向相同的晶粒，形成單晶硅。
出貨量
2019年受到全球手機、電腦、汽車銷量、電腦銷量下滑的影響，全球半導體級硅片出貨量出現了一定的降幅；至2020年、2021年受新冠肺炎疫情的影響，遠程教育和居家辦公的需求持續增長，此外消費電子等多樣化需求更加推動了半導體級硅片出貨量的增長，2021年全球半導體級單晶硅片出貨量達141.65億平方英寸，同比增長14.23%，預計2022年將增長至153億平方英寸。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
銷售額
近年來，全球半導體級單晶硅片銷售額整體較為平穩，2019年受到疫情影響銷售額下降，2021年恢復增長。2021年銷售額達到126億美元，同比增長12.5%，預計2022年將達136億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國單晶硅行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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