中商情報網訊：集成電路是指采用一定的工藝，將數以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子原件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。
集成電路產品作為各類電子產品的中樞，已經廣泛應用到工業生產和社會生活的各個方面。集成電路行業作為國民經濟支柱性行業，其發展程度是一個國家科技發展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。
一、分工模式
根據集成電路設計企業是否自建晶圓制造、封裝及測試產線，主要可分為IDM模式和Fabless模式。
IDM公司又被稱為垂直整合制造商，主要采用自行設計、制造、封裝、測試并銷售的經營模式，業務范圍覆蓋集成電路設計、晶圓制造、封裝測試等主要環節。由于該模式對資金實力、技術研發及管理水平要求較高，多為技術、資金實力較強的全球芯片行業巨頭，如Intel等。
Fabless模式即為無生產加工線模式，由設計公司負責產品的研發及銷售，生產環節則委托Foundry和封裝測試企業進行。Fabless模式使得設計公司在資金和規模有限的情況下，集中資源進行研發設計，為集成電路行業的快速發展起到了重要作用。目前，國際上大量知名的集成電路設計企業采用了Fabless模式，如高通、英偉達、AMD等。
資料來源：中商產業研究院
二、產量
集成電路在消費電子、高端制造、網絡通訊、家用電器、物聯網等諸多領域得到廣泛應用，已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。數據顯示，2020年我國集成電路產量達2612.6億塊，2021年1-10月我國集成電路產量達2975.42億塊，同比增長40.2%。
數據來源：中商產業研究院數據庫
三、市場規模
我國本土集成電路產業的起步較晚。在國家及地方政府多項政策的支持和指引，國家集成電路產業投資基金和地方專項扶持基金的推動，以及社會各界的共同努力下，我國集成電路產業從無到有，企業創新能力逐步提升，已經在全球半導體市場占據舉足輕重的地位。在市場需求、國家政策的驅動下，中國集成電路產業銷售規模迅速增長。據中國半導體行業協會（CSIA）統計，我國集成電路市場規模從2016年的4336億元增長至2020年的8848億元。2021年1-9月中國集成電路產業銷售額為6858.6億元，同比增長16.1%。
數據來源：CSIA、中商產業研究院整理
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