中商情報網訊：日前，工信部發布公開征求對《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件》的意見（下稱《意見》）。《意見》提出，國家鼓勵的集成電路設計企業需滿足的條件包括：匯算清繳年度集成電路設計或EDA工具銷售（營業）收入占企業收入總額的比例不低于60%，其中自主設計銷售（營業）收入占企業收入總額的比例不低于50%，且企業收入總額不低于（含）1500萬元。

芯片是指封裝后的集成電路，是信息產業的核心之一。集成電路通過一定的工藝，將數以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。

來源：中商產業研究院

芯片是指封裝后的集成電路，產業鏈中游為集成電路設計、芯片制造、封裝測試三個關鍵環節。從產業結構來看，隨著我國集成電路產業的發展，集成電路設計、芯片制造和封裝測試三個子行業的格局正在不斷變化，我國集成電路產業鏈結構也在不斷優化。

其中，我國集成電路設計業占我國集成電路產業鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長至2019年的40.50%，發展速度總體高于行業平均水平，已成為集成電路各細分行業中占比最高的子行業。預計2020/2021年，芯片設計細分行業的占比將進一步提高。

芯片設計。近年來，中國芯片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數據顯示，芯片設計業銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年，中國芯片設計行業市場規模將突破3500億元。

數據來源：中商產業研究院《雙循環專題——2021年中國芯片產業市場前景及投資研究報告》

芯片制造。芯片制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。數據顯示，2016年中國圓晶制造行業市場規模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業市場規模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2020年，我國圓晶制造行業市場規模或達到2623.5億元；2021年將近3250億元。

數據來源：中商產業研究院《雙循環專題——2021年中國芯片產業市場前景及投資研究報告》

封裝測試。封裝測試是芯片制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設計標準。封裝測試產業規模的強勁發展對國內半導體產業整體規模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內芯片設計與晶圓制造業的迅速發展提供有力支撐。2019年，我國封裝測試行業市場規模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元；2021年將超3530億元。

數據來源：中商產業研究院《雙循環專題——2021年中國芯片產業市場前景及投資研究報告》