中商情報網訊：電子專用高端金屬粉體材料行業不同于傳統的粉末冶金材料行業，為符合下游電子元器件產品小型化、薄型化的要求，電子元器件用金屬粉體粒徑遠小于傳統的粉末冶金材料，其制造工藝也有明顯差異，生產成本也遠非普通的粉末冶金材料可比。與電子元器件行業有關的第一個論斷就是世界上幾乎所有的電子線路都需要電容和電阻，而目前需求最大的電容就是MLCC。
電子專用高端金屬粉體材料行業有一定的季節性特征。由于行業下游為電子元器件行業，終端市場中消費電子類產品的銷售通常在年末呈現一定程度的增幅。因此，電子元器件制造企業的生產和銷售旺季一般集中整年中的二、三、四季度。
在中國的高端金屬分體材料市場規模方面，2019年整年銷售額為43988萬元，預計2021年可以達到56978.9萬元。
數據來源：中商產業研究院整理
高端金屬粉體材料與上下游行業之間的關聯性
1.上游行業的發展對本行業的影響
電子專用高端金屬粉體材料行業上游主要為鎳、銅、銀等金屬原材料開采加工。鎳、銅、銀等金屬原材料均屬于大宗商品，其礦產全球儲備量豐富，供應量充足，但金屬價格會隨著全球市場供求關系變化不斷波動，將影響本行業的原材料采購成本，進而影響行業利潤水平。
2.下游行業的發展對本行業的影響
隨著智能化消費電子產品、新能源汽車和無人駕駛技術、5G通信等相關領域對MLCC等電子元器件的需求不斷擴大，從長期來看，作為MLCC等電子元器件主要原材料的金屬粉體材料需求將呈上升趨勢。
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