中商情報網訊：MLCC是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）而成。MLCC除有電容器"隔直通交"的特點外，還具有等效電阻低、耐高壓、耐高溫、體積小、容量范圍廣等優點，并廣泛應用到消費電子、汽車電子、通信以及工業自動化、航空航天等其他工業領域當中，目前已經成為應用最普遍的陶瓷電容產品。
在中國的MLCC市場規模方面，根據中國電子元件行業協會發布的數據，2018年中國MLCC行業市場規模約為434.20億元，2019年中國MLCC行業市場規模達到438.20億元，到2021年預計將達483.50億元，中國MLCC的行業規模將不斷擴大。
數據來源：中國電子元件行業協會《2019年版MLCC市場競爭研究報告》、中商產業研究院整理
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