中商情報網訊：LED封裝是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環節后，形成顆粒狀成品，主要起到機械保護，提高可靠性；加強散熱，降低芯片結溫，提高LED性能；光學控制，提高出光效率，優化光束分布等作用。數據顯示，2019年我國LED封裝產值達1130億元，預測2020年我國LED封裝產值將達1288億元。
數據來源：GGII、中商產業研究院整理
LED封裝行業發展困境
1.經濟環境不確定，市場競爭加劇
目前全球經濟下行壓力加大，貿易爭端不確定性增加，新冠肺炎疫情還在延續，中國經濟增速放緩。目前LED行業供過于求，芯片產能過剩，競爭更加激烈，價格下跌趨勢明顯，這些不利因素使得LED企業的發展面臨極大挑戰，需要LED企業全面提升自身實力，才能持續發展。
2.對企業自身的技術、管理和產品質量的挑戰及人才的挑戰
隨著LED行業的發展和市場競爭的加劇，對LED企業本身的技術水平、產品質量穩定性和成本的要求越來越高，否則就會被市場淘汰。因此，對LED企業的技術開發、精益化管理和品質控制等提出了更高的要求，對專業化的技術和管理人才的要求更高，因此未來LED企業的核心人才競爭力是企業競爭的關鍵，也是企業面臨的挑戰。
LED封裝行業發展前景
1.廣闊的市場應用前景為行業發展奠定了堅實的基礎
近年來，LED的應用不斷拓展新的市場領域，市場前景和容量十分巨大，為LED行業發展提供了很好的機遇。在顯示領域，隨著智能設備的普及，LED應用獲得了快速發展。在照明領域，除傳統的室內外通用照明領域外，LED在包括車用照明、高端商業照明、植物照明、UV固化和消毒殺菌等新的專業照明領域獲得了快速的發展。
2.國家政策支持提供良好外部政策環境
LED在降低能耗方面具有重要的作用，在國家日益重視生態、環保和可持續發展的大背景下，國家層面將會繼續支持LED行業的發展。同時受到國際形勢的影響，國家日益重視半導體行業的發展，LED作為光電半導體行業，其健康發展也符合國家的發展戰略。
3.國外LED公司的競爭力減弱，具有技術研發優勢的國內公司迎來發展機遇
隨著國內LED封裝行業領先企業不斷加強研發，國產封裝器件技術不斷成熟，國產封裝器件性能與進口封裝器件性能相當，但價格優勢明顯，國產封裝器件競爭力愈發顯現。在把握住LED在新興應用領域快速擴展的契機，擁有規模化制造和成本控制優勢的情況下，有技術研發優勢的企業迎來發展的新機遇。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國LED封裝行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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