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2018-2023年中國集成電路封裝測試行業調研分析及市場預測報告

  • 報告編碼:CP 821357 了解中商產業研究院實力
  • 出版日期:動態更新
  • 報告頁碼:128 圖表:108
  • 服務方式:電子版 或 紙介版 或 光盤
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  • 中文版全價: RMB12800 電子版: RMB12500 紙介版: RMB12500
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內容概括

集成電路封裝是指對通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。封裝的目的是使電路芯片免受物理、化學等環境的損傷,起著保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷,增強芯片的散熱性能,以及便于將芯片的I/O端口聯接到部件級(系統級)的印制電路板(PCB)、玻璃基板等,以實現電氣連接,確保電路正常工作。集成電路測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產品的功能、性能等測試,外觀檢測也歸屬于其中。其目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的產品篩選出來。目前,國內集成電路測試業務主要集中在封裝企業中,通常統稱為封裝測試業(以下簡稱“封測業”)。根據中國半導體封裝協會統計數據,2014年國內IC封裝測試業銷售收入由2013年的1098.85億元增至1255.9億元,同比增長14.29%。截止前三季度,IC封裝測試業銷售收入為993.5億元。國內封裝測試企業仍集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環渤海灣地區,2014年占比分別為56.5%、11.8%和15.3%;中西部地區區位優勢顯現,封測產業得到快速發展,2014年占比提升到11.8%。作為全球電子產品制造大國和消費大國,我國對集成電路產品需求很大,然而當前我國集成電路產品對外依存度較高,嚴重影響了國家信息產業安全,國產芯片自主創新與進口替代勢在必行。隨著國內集成電路產品市場需求的不斷增長以及國產芯片替代進口的不斷推進,集成電路行業將迎來新一輪的投資周期,為我國集成電路封裝測試行業提供了良好市場發展空間。中商產業研究院預測,到2020年我國封裝測試行業銷售收入將超過2000億元。

報告目錄

第一章 集成電路封裝測試行業相關概述 10

第一節 集成電路的相關概述 10

一、集成電路的概念 10
二、集成電路的分類 10
三、集成電路封裝測試 13

第二節 集成電路封裝測試經營模式 14

一、生產模式 14
二、采購模式 14
三、銷售模式 14

第二章 集成電路封裝測試行業發展環境分析 15

第一節 中國經濟發展環境分析 15

一、中國GDP增長情況分析 15
二、工業經濟發展形勢分析 16
三、社會固定資產投資分析 17
四、全社會消費品零售總額 18
五、城鄉居民收入增長分析 19
六、居民消費價格變化分析 20

第二節 中國集成電路封裝測試行業政策環境分析 21

一、行業監管管理體制 21
二、行業相關政策分析 22
三、上下游產業政策影響 24
四、進出口政策影響分析 25

第三節 中國集成電路封裝測試行業技術環境分析 27

一、行業技術發展概況 27
二、行業技術發展現狀 28

第三章 中國集成電路市場分析 29

第一節 中國集成電路市場現狀分析 29

一、集成電路行業發展現狀 29
二、集成電路行業發展規模 29
三、集成電路產業結構分析 30
四、集成電路產量規模分析 31
第二節中國集成電路市場現狀分析 31
一、集成電路行業企業數量 31
二、集成電路行業資產規模 32
三、集成電路行業銷售收入 33
四、集成電路行業利潤總額 34
第三節中國集成電路行業經營效益 35
一、集成電路行業盈利能力 35
二、集成電路行業償債能力 36
三、集成電路產業的毛利率 37
四、集成電路行業運營能力 37

第四章 全球集成電路封裝測試市場現狀 40

第一節 全球半導體產業規模分析 40

第二節 全球半導體產業并購整合熱潮 40

第三節 全球集成電路封裝競爭格局 41

第四節 日本集成電路封裝市場分析 41

第五節 臺灣集成電路封裝市場分析 43

第五章 中國集成電路封裝測試市場現狀分析 45

第一節 中國集成電路封裝測試行業現狀 45

一、集成電路封裝測試行業發展特征 45
二、封裝測試在集成電路產業鏈中地位 46
三、集成電路封裝測試行業發展優勢 46
四、集成電路封裝測試核心競爭要素 47

第二節 中國集成電路封裝測試企業類型 49

一、技術創新型封裝測試企業 49
二、技術應用型封裝測試企業 49
三、技術模仿型封裝測試企業 50

第三節 集成電路封裝測試產業規模分析 50

一、集成電路封裝測試企業數量 50
二、國內封裝測試企業地域分布 51
三、集成電路封裝測試生產能力 52
四、集成電路封裝測試產業規模 52

第六章 中國集成電路封裝測試行業產業鏈分析 54

第一節 集成電路封裝測試行業產業鏈概述 54

第二節 集成電路封裝測試上游產業發展狀況分析 55

一、封裝測試材料及設備市場現狀 55
二、封裝測試材料及設備生產企業 56
(一)集成電路封裝材料生產企業情況 56
(二)集成電路封裝設備生產企業情況 59

第三節 集成電路封裝測試下游應用市場分析 60

一、集成電路設計行業發展概述 60
二、集成電路設計行業特點分析 61
三、集成電路設計行業經營模式 62
四、集成電路設計行業發展規模 63
五、集成電路設計行業SWOT分析 64

第七章 國際集成電路封裝測試廠商分析 66

第一節 日月光半導體制造股份有限公司 66

一、企業發展基本情況 66
二、企業經營情況分析 66
三、企業在華經營情況 67
四、企業競爭優勢分析 68
五、企業最新動態分析 69

第二節 矽品精密工業股份有限公司 69

一、企業發展基本情況 69
二、企業主要業務分析 69
三、企業產品銷量情況 70
四、企業經營情況分析 70
五、企業在華經營情況 71
六、企業銷售網絡分析 71

第三節 安靠科技(Amkor

Technology,Inc) 72
一、企業發展基本情況 72
二、企業經營情況分析 73
三、企業在華經營情況 73
四、企業競爭優勢分析 73

第四節 力成科技股份有限公司 74

一、企業發展基本情況 74
二、企業產品產能分析 74
三、企業經營情況分析 75
四、企業在華經營情況 75
五、企業銷售網絡分析 76
六、企業競爭優勢分析 76
七、企業發展戰略分析 77

第八章 中國集成電路封裝測試廠商競爭力分析 79

第一節 江蘇長電科技股份有限公司 79

一、企業發展基本情況 79
二、企業主要產品分析 79
三、企業核心技術分析 79
四、企業經營狀況分析 81
五、企業銷售網絡分析 82
六、企業競爭優勢分析 82
七、企業發展戰略分析 83

第二節 威訊聯合半導體(北京)有限公司 83

一、企業發展基本情況 83
二、企業主要產品分析 84
三、企業產品應用領域 84
四、企業經營狀況分析 84

第三節 飛思卡爾半導體(中國)有限公司 85

一、企業發展基本情況 85
二、企業主要產品分析 86
三、企業經營狀況分析 86
四、企業規模優勢分析 87

第四節 南通華達微電子集團有限公司 87

一、企業發展基本情況 87
二、企業主要產品分析 88
三、企業經營狀況分析 89
四、企業競爭優勢分析 89
五、企業發展策略分析 90

第五節 英特爾產品(成都)有限公司 90

一、企業發展基本情況 90
二、企業業務范圍分析 91
三、企業經營狀況分析 91
四、企業榮譽資質分析 92
五、企業競爭優勢分析 92

第六節 天水華天科技股份有限公司 92

一、企業發展基本情況 92
二、企業主要產品分析 93
三、企業經營狀況分析 93
四、企業銷售網絡分析 94
五、企業競爭優勢分析 94
六、企業發展戰略分析 95

第七節 海太半導體(無錫)有限公司 96

一、企業發展基本情況 96
二、企業主要產品分析 96
三、企業產品應用領域 97
四、企業經營狀況分析 98
五、企業競爭優勢分析 98

第八節 安靠封裝測試(上海)有限公司 99

一、企業發展基本情況 99
二、企業主要產品分析 99
三、企業經營狀況分析 100
四、企業競爭優勢分析 100

第九節 上海凱虹科技電子有限公司 101

一、企業發展基本情況 101
二、企業主要產品分析 102
三、企業經營狀況分析 102

第十節 瑞薩半導體有限公司 (

北京、蘇州) 102
一、企業發展基本情況 102
二、企業主營業務分析 103
三、企業經營狀況分析 104

第十一節 上海華虹宏力半導體制造有限公司 105

一、企業發展基本情況 105
二、企業主營業務分析 106
三、企業產品產能分析 106
四、企業經營狀況分析 106
五、企業資質能力分析 106
六、企業競爭優勢分析 107

第九章 2018-2023年中國集成電路封裝測試行業前景分析 108

第一節 2018-2023年中國集成電路封裝測試行業投資前景分析 108

一、集成電路封裝測試行業發展前景 108
二、集成電路封裝測試技術趨勢分析 109
三、集成電路封裝測試盈利能力預測 110

第二節 2018-2023年中國集成電路封裝測試行業投資風險分析 111

一、宏觀經濟風險 111
二、原料市場風險 111
三、市場競爭風險 111
四、技術風險分析 112

第三節 2018-2023年集成電路封裝測試行業投資策略及建議 112

第十章 集成電路封裝測試企業投資戰略與客戶策略分析 114

第一節 集成電路封裝測試企業發展戰略規劃背景意義 114

一、企業轉型升級的需要 114
二、企業做大做強的需要 114
三、企業可持續發展需要 114

第二節 集成電路封裝測試企業戰略規劃制定依據 114

一、國家產業政策 115
二、行業發展規律 115
三、企業資源與能力 115
四、可預期的戰略定位 115

第三節 集成電路封裝測試企業戰略規劃策略分析 116

一、戰略綜合規劃 116
二、技術開發戰略 116
三、區域戰略規劃 117
四、產業戰略規劃 117
五、營銷品牌戰略 117
六、競爭戰略規劃 119

第四節 集成電路封裝測試企業重點客戶戰略實施 120

一、重點客戶戰略的必要性 120
二、重點客戶的鑒別與確定 122
三、重點客戶的開發與培育 124
四、重點客戶市場營銷策略 128

版權聲明

本報告所有內容受法律保護,中華人民共和國涉外調查許可證:國統涉外證字第0832號。 本報告由中商產業研究院出品,報告版權歸中商產業研究院所有。本報告是中商產業研究院的研究與統計成果,報告為有償提供給購買報告的客戶內部使用。未獲得中商產業研究院書面授權,任何網站或媒體不得轉載或引用,否則中商產業研究院有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告,請直接聯系本網站,以便獲得全程優質完善服務。 本報告目錄與內容系中商產業研究院原創,未經本公司事先書面許可,拒絕任何方式復制、轉載。 在此,我們誠意向您推薦鑒別咨詢公司實力的主要方法。

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