2019-2023年中國集成電路封裝測試行業調研分析及市場預測報告-中商產業研究院

內容概括

為了全面而準確地反映集成電路封裝測試產業的發展現狀以及未來趨勢，中商產業研究院推出本報告在大量周密的市場調研基礎上，主要依據中國國家統計局、國家海關總署、相關行業協會、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及專業研究單位等公布和提供的大量資料。對我國集成電路封裝測試業現狀、集成電路封裝測試市場供需狀況、集成電路封裝測試產業鏈現狀、集成電路封裝測試重點企業狀況等內容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對集成電路封裝測試市場發展動向作了詳盡深入的分析，并根據行業的發展軌跡對未來的發展前景與趨勢作了審慎的判斷，為集成電路封裝測試產業投資者尋找新的投資機會。為企業了解集成電路封裝測試業、投資該領域提供決策參考依據。

報告目錄

第一章集成電路封裝測試行業相關概述 10

第一節集成電路的相關概述 10

一、集成電路的概念 10
二、集成電路的分類 10
三、集成電路封裝測試 13

第二節集成電路封裝測試經營模式 14

一、生產模式 14
二、采購模式 14
三、銷售模式 14

第二章集成電路封裝測試行業發展環境分析 15

第一節中國經濟發展環境分析 15

一、中國GDP增長情況分析 15
二、工業經濟發展形勢分析 16
三、社會固定資產投資分析 17
四、全社會消費品零售總額 18
五、城鄉居民收入增長分析 19
六、居民消費價格變化分析 20

第二節中國集成電路封裝測試行業政策環境分析 21

一、行業監管管理體制 21
二、行業相關政策分析 22
三、上下游產業政策影響 24
四、進出口政策影響分析 25

第三節中國集成電路封裝測試行業技術環境分析 27

一、行業技術發展概況 27
二、行業技術發展現狀 28

第三章中國集成電路市場分析 29

第一節中國集成電路市場現狀分析 29

一、集成電路行業發展現狀 29
二、集成電路行業發展規模 29
三、集成電路產業結構分析 30
四、集成電路產量規模分析 31
第二節中國集成電路市場現狀分析 31
一、集成電路行業企業數量 31
二、集成電路行業資產規模 32
三、集成電路行業銷售收入 33
四、集成電路行業利潤總額 34
第三節中國集成電路行業經營效益 35
一、集成電路行業盈利能力 35
二、集成電路行業償債能力 36
三、集成電路產業的毛利率 37
四、集成電路行業運營能力 37

第四章全球集成電路封裝測試市場現狀 40

第一節全球半導體產業規模分析 40

第二節全球半導體產業并購整合熱潮 40

第三節全球集成電路封裝競爭格局 41

第四節日本集成電路封裝市場分析 41

第五節臺灣集成電路封裝市場分析 43

第五章中國集成電路封裝測試市場現狀分析 45

第一節中國集成電路封裝測試行業現狀 45

一、集成電路封裝測試行業發展特征 45
二、封裝測試在集成電路產業鏈中地位 46
三、集成電路封裝測試行業發展優勢 46
四、集成電路封裝測試核心競爭要素 47

第二節中國集成電路封裝測試企業類型 49

一、技術創新型封裝測試企業 49
二、技術應用型封裝測試企業 49
三、技術模仿型封裝測試企業 50

第三節集成電路封裝測試產業規模分析 50

一、集成電路封裝測試企業數量 50
二、國內封裝測試企業地域分布 51
三、集成電路封裝測試生產能力 52
四、集成電路封裝測試產業規模 52

第六章中國集成電路封裝測試行業產業鏈分析 54

第一節集成電路封裝測試行業產業鏈概述 54

第二節集成電路封裝測試上游產業發展狀況分析 55

一、封裝測試材料及設備市場現狀 55
二、封裝測試材料及設備生產企業 56
（一）集成電路封裝材料生產企業情況 56
（二）集成電路封裝設備生產企業情況 59

第三節集成電路封裝測試下游應用市場分析 60

一、集成電路設計行業發展概述 60
二、集成電路設計行業特點分析 61
三、集成電路設計行業經營模式 62
四、集成電路設計行業發展規模 63
五、集成電路設計行業SWOT分析 64

第七章國際集成電路封裝測試廠商分析 66

第一節日月光半導體制造股份有限公司 66

一、企業發展基本情況 66
二、企業經營情況分析 66
三、企業在華經營情況 67
四、企業競爭優勢分析 68
五、企業最新動態分析 69

第二節矽品精密工業股份有限公司 69

一、企業發展基本情況 69
二、企業主要業務分析 69
三、企業產品銷量情況 70
四、企業經營情況分析 70
五、企業在華經營情況 71
六、企業銷售網絡分析 71

第三節安靠科技（Amkor

Technology,Inc） 72
一、企業發展基本情況 72
二、企業經營情況分析 73
三、企業在華經營情況 73
四、企業競爭優勢分析 73

第四節力成科技股份有限公司 74

一、企業發展基本情況 74
二、企業產品產能分析 74
三、企業經營情況分析 75
四、企業在華經營情況 75
五、企業銷售網絡分析 76
六、企業競爭優勢分析 76
七、企業發展戰略分析 77

第八章中國集成電路封裝測試廠商競爭力分析 79

第一節江蘇長電科技股份有限公司 79

一、企業發展基本情況 79
二、企業主要產品分析 79
三、企業核心技術分析 79
四、企業經營狀況分析 81
五、企業銷售網絡分析 82
六、企業競爭優勢分析 82
七、企業發展戰略分析 83

第二節威訊聯合半導體(北京)有限公司 83

一、企業發展基本情況 83
二、企業主要產品分析 84
三、企業產品應用領域 84
四、企業經營狀況分析 84

第三節飛思卡爾半導體(中國)有限公司 85

一、企業發展基本情況 85
二、企業主要產品分析 86
三、企業經營狀況分析 86
四、企業規模優勢分析 87

第四節南通華達微電子集團有限公司 87

一、企業發展基本情況 87
二、企業主要產品分析 88
三、企業經營狀況分析 89
四、企業競爭優勢分析 89
五、企業發展策略分析 90

第五節英特爾產品(成都)有限公司 90

一、企業發展基本情況 90
二、企業業務范圍分析 91
三、企業經營狀況分析 91
四、企業榮譽資質分析 92
五、企業競爭優勢分析 92

第六節天水華天科技股份有限公司 92

一、企業發展基本情況 92
二、企業主要產品分析 93
三、企業經營狀況分析 93
四、企業銷售網絡分析 94
五、企業競爭優勢分析 94
六、企業發展戰略分析 95

第七節海太半導體(無錫)有限公司 96

一、企業發展基本情況 96
二、企業主要產品分析 96
三、企業產品應用領域 97
四、企業經營狀況分析 98
五、企業競爭優勢分析 98

第八節安靠封裝測試(上海)有限公司 99

一、企業發展基本情況 99
二、企業主要產品分析 99
三、企業經營狀況分析 100
四、企業競爭優勢分析 100

第九節上海凱虹科技電子有限公司 101

一、企業發展基本情況 101
二、企業主要產品分析 102
三、企業經營狀況分析 102

第十節瑞薩半導體有限公司 (

北京、蘇州) 102
一、企業發展基本情況 102
二、企業主營業務分析 103
三、企業經營狀況分析 104

第十一節上海華虹宏力半導體制造有限公司 105

一、企業發展基本情況 105
二、企業主營業務分析 106
三、企業產品產能分析 106
四、企業經營狀況分析 106
五、企業資質能力分析 106
六、企業競爭優勢分析 107

第九章 2019-2023年中國集成電路封裝測試行業前景分析 108

第一節 2019-2023年中國集成電路封裝測試行業投資前景分析 108

一、集成電路封裝測試行業發展前景 108
二、集成電路封裝測試技術趨勢分析 109
三、集成電路封裝測試盈利能力預測 110

第二節 2019-2023年中國集成電路封裝測試行業投資風險分析 111

一、宏觀經濟風險 111
二、原料市場風險 111
三、市場競爭風險 111
四、技術風險分析 112

第三節 2019-2023年集成電路封裝測試行業投資策略及建議 112

第十章集成電路封裝測試企業投資戰略與客戶策略分析 114

第一節集成電路封裝測試企業發展戰略規劃背景意義 114

一、企業轉型升級的需要 114
二、企業做大做強的需要 114
三、企業可持續發展需要 114

第二節集成電路封裝測試企業戰略規劃制定依據 114

一、國家產業政策 115
二、行業發展規律 115
三、企業資源與能力 115
四、可預期的戰略定位 115

第三節集成電路封裝測試企業戰略規劃策略分析 116

一、戰略綜合規劃 116
二、技術開發戰略 116
三、區域戰略規劃 117
四、產業戰略規劃 117
五、營銷品牌戰略 117
六、競爭戰略規劃 119

第四節集成電路封裝測試企業重點客戶戰略實施 120

一、重點客戶戰略的必要性 120
二、重點客戶的鑒別與確定 122
三、重點客戶的開發與培育 124
四、重點客戶市場營銷策略 128

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