2015-2020年中國IC封裝行業發展趨勢及投資預測報告-中商產業研究院

內容概括

為了全面而準確地反映IC封裝產業的發展現狀以及未來趨勢，中商情報網推出本報告在大量周密的市場調研基礎上，主要依據中國國家統計局、國家海關總署、相關行業協會、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及專業研究單位等公布和提供的大量資料。對我國IC封裝業現狀、IC封裝市場供需狀況、IC封裝產業鏈現狀、IC封裝重點企業狀況等內容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對IC封裝市場發展動向作了詳盡深入的分析，并根據行業的發展軌跡對未來的發展前景與趨勢作了審慎的判斷，為IC封裝產業投資者尋找新的投資機會。為企業了解IC封裝業、投資該領域提供決策參考依據。

報告目錄

第一章 IC封裝

第一節 IC封裝簡介

第二節 IC封裝類型簡介

一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP

第三節明日之星——TSV封裝

一、TSV簡介
二、TSV與SoC
三、TSV產業與市場

第二章世界IC封裝運行狀況分析

第一節世界IC封裝業運行環境分析

第二節世界IC封裝運行現狀綜述

一、IC封裝特點分析
二、IC封裝業技術分析
三、IC封裝業動態分析

第三節世界IC封裝重點企業運行分析

一、英特爾（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飛凌（Infineon）

第四節 2015-2020年世界IC封裝業趨勢探析

第三章中國IC封裝行業市場發展環境解析

第一節中國宏觀經濟環境分析

一、中國GDP分析
二、中國匯率調整分析
三、中國工業發展形勢分析
四、金融危機中國經濟的影響

第二節中國IC封裝市場政策環境分析

一、電子產業振興規劃解讀
二、內需拉動業，IC業政策與整合是關鍵
三、相關行業政策及對IC封裝產業的影響

第三節中國IC封裝市場技術環境分析

一、高端IC封裝技術
二、中高端IC封裝技術有所突破
三、IC封裝基板技術分析

第四章 2010-2014年中國IC封裝相關

第一節 2012-2014年中國集成電路制造行業發展分析

一、2012年中國集成電路制造行業發展概況
二、2013年中國集成電路制造行業發展概況
三、2014年中國集成電路制造行業發展概況

第二節 2010-2014年中國集成電路制造行業規模分析

一、企業數量增長分析
二、資產規模增長分析
三、銷售規模增長分析
四、利潤規模增長分析

第三節 2012-2014年中國集成電路制造行業結構分析

一、企業數量結構分析
二、資產規模結構分析
三、銷售規模結構分析
四、利潤規模結構分析

第四節 2010-2014年中國集成電路制造行業成本費用分析

一、銷售成本統計
二、主要費用統計

第五節 2010-2014年中國集成電路制造行業運營效益分析

一、償債能力分析
二、盈利能力分析
三、運營能力分析

第五章中國IC封裝產業運行新形勢透析

第一節中國IC封裝產業運行綜述

一、大陸IC封裝企業的分布及其特點
二、IC封裝測試業外資獨占鰲頭
三、IC封裝向高端技術邁一步
四、形成封裝及自主品牌終端產業鏈

第二節中國IC封裝產業變局分析

一、IC封裝業穩步發展，但產值比重有所下降
二、產業格局外企主導，行業競爭日益激烈
三、封裝技術更新加快，國內水平顯著提高

第三節金融危機對中國IC封裝業影響及應對分析

一、金融危機對封裝業沖擊較大
二、創新使IC封裝企業成功渡過危機

第四節中國IC封裝業面臨的挑戰分析

一、低檔產品封裝產能過剩,高端產品的封裝剛剛起步
二、IC業“大進大出”的怪圈對封裝業的成長提出了挑戰
三、我國IC的相關行業配套能力差,也對封裝業造成不利影響
四、技術相對滯后
五、國內封裝企業自我研發能力差、研發投入不足

第五節對發展我國IC封裝業的思考

第六章中國IC封裝細分市場運行分析

第一節

手機IC先進封裝市場

第二節手機基頻封裝

一、手機基頻產業
二、手機基頻封裝

第三節

智能手機處理器產業與封裝

第四節

手機射頻IC
一、手機射頻IC市場
二、手機射頻IC產業
三、4G時代手機射頻IC封裝

第五節 PC領域先進封裝

一、DRAM產業近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產業現狀
四、NAND閃存封裝發展
五、CPU GPU和南北橋芯片組

第七章中國封裝用材料運行分析