中商情報網訊：半導體產業在美國形成規模以來，半導體產業共經歷了兩次大規模的產業轉移，在這兩次大規模不僅僅轉移半導體產業的制造中心，同時也推動了新興市場的快速崛起。按照功能結構的不同，半導體可分為集成電路、光電器件、傳感器和分立器件。其中集成電路可細分為模擬電路、邏輯電路、處理器芯片以及存儲芯片。
半導體行業的產業鏈有上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。
半導體設備作為半導體產業鏈的支持行業，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。隨著眾多晶圓廠在大陸投建，大陸設備市場增速將超過全球增速水平，數據顯示，2018年半導體制造設備全球銷售額預計達到627.3億美元，同比增長10.8％，超過去年創下的566億美元的歷史新高。
資料來源：中商產業研究院整理
半導體設備分為晶圓加工設備和輔助設備，其中晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；晶圓加工的生產線設備技術難度高，包括氧化/擴散爐、PVD設備、CVD設備、離子注入機、CMP設備等。
數據顯示，在晶圓加工設備投資占比情況中，光刻機投資占比最高，占比達到30%；其次為刻蝕機，占比為20%；排名第三的是PVD，投資占比為15%；其后分別為CVD、量測設備、離子注入機、CMP、擴散/氧化設備。
數據來源：Global Foundries、中商產業研究院整理
近年來，在國家政策的強烈支持以及半導體產業向中國轉移的浪潮中，國產設備研發加速，功能不斷提升，逐步實現進口替代。
更多資料請參考中商產業研究院《2018-2023年中國半導體行業前景及投資機會研究報告》。
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