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2018年全球半導體設備銷售額將達627億美元 中國或將躍居全球第二

中商情報網訊:7月10日,SEMI(國際半導體產業協會)在年度SEMICONWest展覽會上發布年中預測,預測報告指出2018年半導體制造設備全球銷售額預計達到627.3億美元,同比增長10.8%,超過去年創下的566億美元的歷史新高。其中,2017年中國半導體制造設備銷售額為82.3億美元,預計2018年將達到118.1億美元

數據來源:SEMI、中商產業研究院整理

此外,2018年晶圓加工設備將增長11.7%至508億美元。由晶圓廠設備,晶圓制造和光罩設備組成的另一個前端部分預計今年將增長12.3%,達到28億美元。預計2018年封裝設備部門將增長8.0%至42億美元,而半導體測試設備預計今年將增長3.5%至49億美元。

2018年中國設備市場地位將上升

據預測,2018年中國半導體制造設備排名將上升,首次位居第二,臺灣將滑到第三位。除臺灣以外的所有國家(地區)都將有所增長。中國將以43.5%的增長率領先,其次是世界其他國家和地區(主要是東南亞),為19.3%,日本32.1%,歐洲11.6%,北美3.8%,韓國0.1%。

目前,以紫光集團、長電科技、中興國際為代表的一大批高科技企業正在大力拓展在半導體業務。

更多內容請參考中商產業研究院發布的《2018-2023年中國半導體行業市場發展前景及投資機會研究報告》

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