2018年第一季度移動芯片排行TOP30(附榜單)
來源:中商產業研究院 發布日期:2018-05-02 13:49
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中商情報網訊:日前,知名跑分平臺魯大師發布2018年第一季度移動芯片排行TOP30。在市面上最新的高通驍龍845移動平臺的CPU和GPU兩部分的分數均排名第一。麒麟970和驍龍835緊隨其后,但兩款芯片的性能差距較小。

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