中商情報網訊：近日，魯大師公布了2017年度手機報告，其中的移動芯片排行TOP20中，已上市的芯片麒麟970問鼎冠軍，成為年度芯片最強。
雖然現在手機芯片沒有太大突破，我們仍然在2017年看到了麒麟970和驍龍835兩個強者的出現。不僅如此，在中端芯片驍龍660坐鎮使得中端市場也異常繁榮。另外，雖然驍龍845還未正式上市，就公布的規格來看，明年必定是845的天下。
（注：本排行榜只算入安卓上市芯片，蘋果芯片不在排行當中。）
高端芯片誰與爭鋒
今年已上市的芯片中，華為麒麟970無疑是表現最出色的芯片之一。目前被搭載于華為旗艦手機Mate10和榮耀V10當中。其主打的NPU，可以說引領了今年的AI風潮（具體可參考魯大師AI排行榜）。
麒麟970從架構上來說并沒有太大驚喜，仍是與麒麟960相同的A73大核心+A53小核心的組合，僅僅采用了10nm工藝改善功耗和提升了大核主頻速度而已，不過僅僅這樣也給麒麟970的能耗比提升了20%。
GPU方面，麒麟970用上了ARM在今年5月剛剛發布的Mali-G72架構，相比G71，核心數從8核提升到了12核。按照ARM的官方說法是性能提高20%，功耗比提升25%。
因此在魯大師芯片性能測試中，麒麟970CPU48707分GPU75507分，斬獲已上市芯片第一。
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